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[发明专利]传感器阵列系统及制造方法-CN201910353032.2在审
发明人：周书瑶;吴丽琼;刘湘祁;张楠;刘兆平 -专利权人：宁波石墨烯创新中心有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种传感器阵列系统及制造方法，包括：传感器、集成电路以及基底；所述基底设置于所述传感器与所述集成电路之间，用于隔开所述传感器与所述集成电路，所述传感器的通电端通过连接部件与所述集成电路电连接通过将传感器和集成电路分别设置在基底的两侧，从而实现了传感器和集成电路不位于同一平面，不位于同一平面的传感器和集成电路可通过连接部件来实现电连接，不影响传感器的功能实现。可拆分制作和封装使传感器和集成电路可以独立制作而不会相互干扰，这样可以提高传感器阵列系统制作的时效和性能。
传感器集成电路传感器阵列系统基底连接部件电连接制作影响传感器功能实现隔开可拆封装制造通电申请

[实用新型]飞机发动机系统综合测试设备-CN201921740105.5有效
发明人：倪宝龙;高乙森;张馨月;王鑫;孙威龙 -专利权人：辽宁中航信诺科技有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： G01M15/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及飞机发动机系统综合测试设备，技术要点是：其信息采集模块包括用于发参系统测试的集成电路箱A、与集成电路箱A连接的压力传感器A和振动传感器、用于飞机综合电子调节器系统测试的集成电路箱B、与集成电路箱B连接的转速传感器和温度传感器A、用于飞机进气道斜板调节系统测试的集成电路箱C、与集成电路箱C连接的物位传感器、用于飞机空调系统测试的集成电路箱D、与集成电路箱D连接的多个温度传感器B、用于飞机燃油系统测试的集成电路箱E、与集成电路箱E连接的压力传感器B、用于飞机防火系统测试的集成电路箱F、与集成电路箱F连接的流量传感器。
飞机发动机系统综合测试设备

[实用新型]压力传感器与测试器件-CN201520778734.2有效
发明人： A·帕加尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本公开涉及压力传感器与测试器件。压力传感器用于定位在结构内。压力传感器可以包括具有响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到压力传感器电路的收发器电路的压力传感器集成电路(IC)。压力传感器可以包括在其中具有凹陷、耦合到压力传感器集成电路IC的支撑体，使得压力传感器集成电路IC在压力传感器集成电路IC受到外部压力时向凹陷内弯曲。
压力传感器测试器件

[实用新型]集成电路加热器电路和集成电路-CN202120595664.2有效
发明人： A·卡哈埃;J·V·索萨埃;C·T·尼尔森;R·多布金 -专利权人：亚德诺半导体国际无限责任公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本公开涉及集成电路加热器电路和集成电路。一种集成电路加热器电路包括：驱动电路，被配置为在消耗功率时提高集成电路的温度；温度传感器，耦合到驱动电路的控制节点，以激活和去激活驱动电路，从而为集成电路提供环境温度，其中温度传感器的电流随着温度而变化；以及控制电路，耦合到温度传感器，并且被配置为调节温度传感器的电流的温度灵敏度的变化。
集成电路加热器电路

[发明专利]一种传感器集成封装结构及封装方法-CN202211199013.7在审
发明人：庞宝龙;刘卫东;李鹏轩;刘海涛 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器集成封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板、传感器芯片一、集成电路芯片一、支撑块、传感器芯片二、集成电路芯片二和金属盖，所述传感器芯片一、集成电路芯片一、支撑块、金属盖分别通过第一粘片胶、第二粘片胶、第三粘片胶、锡膏粘接固定在基板上，所述传感器芯片二、集成电路芯片二分别通过第一粘片胶、第二粘片胶粘接固定在支撑块上，所述基板、金属盖上分别开设有第一气孔和第二气孔，所述传感器芯片一与集成电路芯片一连有第一导线，集成电路芯片一与基板连有第二导线，传感器芯片二与集成电路芯片二连有第三导线，集成电路芯片二与基板连有第四导线。
一种传感器集成封装结构方法

[发明专利]一种传感器制备方法及结构-CN202310465535.5有效
发明人：吕阳;时亚南;叶明盛;侯晓伟 -专利权人：宁波中车时代传感技术有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H10N52/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器制备方法及结构，应用于传感器一体化封装领域，包括：对专用集成电路进行晶圆级封装，对功能传感器部件单独进行晶圆级封装，选取满足预设条件的完成晶圆级封装的专用集成电路和功能传感器部件，分别作为待连接专用集成电路和待连接功能传感器部件，将待连接专用集成电路与电路板导电连接，将待连接专用集成电路，与待连接功能传感器部件进行导电连接，完成传感器制备。本发明通过先对传感器中各个传感器部件以及专用集成电路，单独进行晶圆级封装，得到封装好的专用集成电路和功能传感器部件，各个晶圆级封装部件可作为独立的模块，提高产品装配的灵活性，同时能够避免单独器件的损坏影响整个传感器
一种传感器制备方法结构

[发明专利]芯片上的电容感应按钮-CN201210143563.7有效
发明人：拉加葛帕·那拉雅那萨米;马哈迪凡·克里希那穆希·那拉雅那·斯瓦米;大卫·怀特;史蒂芬·科洛考斯基 -专利权人：赛普拉斯半导体公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H03K17/955 文献下载
摘要：一种集成电路装置的实施例可以包括集成电路封装体；传感器元件，贴附在所述集成电路封装体内；电容传感器，与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内，其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容；和输出接脚，位于所述集成电路封装体的外部，其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号。
芯片电容感应按钮

[发明专利]芯片上的电容感应按钮-CN201710356236.2有效
发明人：拉加葛帕·那拉雅那萨米;马哈迪凡·克里希那穆希·那拉雅那·斯瓦米;大卫·怀特;史蒂芬·科洛考斯基 -专利权人：赛普拉斯半导体公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H03K17/96 文献下载
摘要：一种集成电路装置的实施例可以包括：集成电路封装体；传感器元件，贴附在所述集成电路封装体内；电容传感器，与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内，其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容；和输出接脚，位于所述集成电路封装体的外部，其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号。
芯片电容感应按钮

[发明专利]具有集成压力传感器的麦克风装置-CN201780038661.5有效
发明人： V·钱德拉塞克兰;C·弗斯特;J·沃森;J·斯泽赫 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：麦克风装置包括：麦克风管芯，该麦克风管芯包括第一麦克风马达和第二麦克风马达；声学集成电路，该声学集成电路构造为处理由所述第一麦克风马达和所述第二麦克风马达产生的信号；以及传感器管芯，该传感器管芯堆叠在所述声学集成电路的顶部上，其中所述传感器管芯包括压力传感器。另一麦克风包括：麦克风管芯，该麦克风管芯包括第一麦克风马达和第二麦克风马达；以及集成电路管芯。所述集成电路管芯包括声学集成电路，该声学集成电路构造为处理由所述第一麦克风马达和所述第二麦克风马达产生的信号；压力传感器；以及压力集成电路，该压力集成电路构造为按压由所述压力传感器产生的信号。
具有集成压力传感器麦克风装置

[发明专利]用于集成电路老化测试的手动测试夹具-CN201911203859.1在审
发明人：姜扬;王传刚 -专利权人：法特迪精密科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具，包括测试盖、集成电路测试座，测试盖位于集成电路测试座上方，且测试盖能盖合集成电路测试座，测试盖上设置有温度传感器，温度传感器能与集成电路测试座上的待测集成电路上表面接触，温度传感器与测试盖弹性连接，测试盖上设置有对待测集成电路降温的降温元器件、对待测集成电路升温的加热元器件，加热元器件、降温元器件以及温度传感器分别连接到温控设备的控制连接器的第一引脚、第三引脚上，控制连接器的第五引脚和第六引脚上串联有温度传感器，控制连接器的第二引脚、第四引脚接地。本发明能有效加热待测集成电路，使集成电路处于符合要求的温度区间的用于集成电路老化测。
集成电路温度传感器引脚集成电路测试测试控制连接器加热元器件元器件夹具弹性连接老化测试手动测试温度区间温控设备引脚接地上表面盖合加热串联老化

[实用新型]用于集成电路老化测试的手动测试夹具-CN201922105069.1有效
发明人：姜扬;王传刚 -专利权人：法特迪精密科技（苏州)有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具，包括测试盖、集成电路测试座，测试盖位于集成电路测试座上方，且测试盖能盖合集成电路测试座，测试盖上设置有温度传感器，温度传感器能与集成电路测试座上的待测集成电路上表面接触，温度传感器与测试盖弹性连接，测试盖上设置有对待测集成电路降温的降温元器件、对待测集成电路升温的加热元器件，加热元器件、降温元器件以及温度传感器分别连接到温控设备的控制连接器的第一引脚、第三引脚上，控制连接器的第五引脚和第六引脚上串联有温度传感器，控制连接器的第二引脚、第四引脚接地。本实用新型能有效加热待测集成电路，使集成电路处于符合要求的温度区间的用于集成电路老化测。
用于集成电路老化测试手动夹具

[发明专利]集成电路融和MEMS传感器制造方法-CN201510082377.0在审
发明人：田晓丹 -专利权人：水木智芯科技（北京）有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路融和MEMS传感器及其制造方法，包括集成电路及MEMS传感器，所述集成电路顶部键和于MEMS传感器底部，所述集成电路的至少一个键和区域设有用以电性连接MEMS传感器的窗口金属块，从所述MEMS传感器向所述窗口金属块位置成形有金属垂直通道，所述金属垂直通道顶部连接MEMS传感器的金属互联窗口。本发明将MEMS传感器的金属互联窗口与集成电路的键和区域融合在一起，能够缩小器件的面积，降低生产成本。
集成电路融和 mems 传感器制造方法

[实用新型]一种磁传感器集成电路板保护片-CN201220463598.4有效
发明人：李飞 -专利权人：苏州新唯恒自动化科技有限公司
申请日： 2012-09-13 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种磁传感器集成电路板保护片，所述磁传感器集成电路板保护片是一对和集成电路板等大的铝合金片。本实用新型提供的磁传感器集成电路板保护片，通过在外壳内增加强度较高的铝合金片可降低外壳碎裂后内部磁传感器集成电路板受损的风险，防止发生更大的事故损失。
一种传感器集成电路板保护

[发明专利]辐射传感器器件和方法-CN200680034968.X无效
发明人： O·吉尔斯;E·海因斯 -专利权人：阿纳洛格装置公司
申请日： 2006-09-20 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：一种改进的辐射传感器器件，包括附着至集成电路芯片的盖帽，所述集成电路芯片包括位于表面上的辐射传感器，并且盖帽间隔开地覆盖该辐射传感器；盖帽和具有辐射传感器的集成电路芯片被封装在封装物中，并且盖帽和集成电路芯片中至少一个的靠近辐射传感器的一个透明部分在封装物的边界处暴露
辐射传感器器件方法

[发明专利]传感器模块及制造方法-CN201710304211.8有效
发明人：马克·艾斯勒 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H10N59/00 文献下载
摘要：根据实施例提供一种磁阻性传感器模块。所述传感器模块可包括：集成电路；磁阻性传感器元件，其布置成单片集成在所述集成电路上的桥电路；以及应力缓冲层，其布置在所述集成电路与所述磁阻性传感器元件之间。还提供一种制造所述磁阻性传感器模块的方法。
传感器模块制造方法

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