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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层陶瓷电子元件用介电糊的制备方法-CN200480028461.4无效
发明人：佐藤茂树;山口晃 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： B28C1/04 文献下载
摘要：公开了制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法，该方法能制备这样的介电糊，其中介电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该介电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法的特征在于包括：捏合介电粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该通过捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤
多层陶瓷电子元件用介电糊制备方法

[发明专利]厚膜介电材料和导电组合物-CN200510054847.9无效
发明人： W·J·保兰德;A·B·琼斯三世;O·L·雷努维斯;K·W·汉 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供具有高介电常数、低损耗正切值和其它所需电气和物理性能的介电粉末和厚膜糊浆组合物。提供具有所需电气和物理性能的导电粉和糊浆组合物。所述介电粉末和厚膜糊浆组合物可与所述导电粉末和糊浆组合物组合在一起用于形成电容器和其它在金属箔上烧制的无源线路部件。
厚膜介电材料导电组合

[发明专利]等离子体显示面板及其制造方法-CN200610152403.3无效
发明人：黄镛式;金贞男;辛慧媛;梁鹤哲;曺台升 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2006-09-25 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H01J9/00 文献下载
摘要：本发明公开了等离子体显示面板(PDP)及其制造方法，该等离子体显示面板具有的放电室结构可实现高清晰度和高效率，所述制造方法包括：在基板上形成第一电极；在基板上形成覆盖第一电极的第一介电层；形成覆盖第一介电层的第二介电层；在第二介电层上涂覆抗蚀剂；对抗蚀剂进行构图；用经过构图的抗蚀剂作为保护层，蚀刻第二介电层，以形成用于电极形成的凹入区和用于放电空间形成的凹入区；用电极糊填充用于电极形成的凹入区，以形成第二电极和第三电极；以及在第二介电层的一部分上形成第三介电层，以覆盖填充有电极糊的用于电极形成的凹入区。
等离子体显示面板及其制造方法

[发明专利]用于铝基板的介电糊剂-CN201480058908.6有效
发明人：斯里尼瓦桑·斯里德哈兰;奥维尔·W·布朗;乔治·E·格雷迪 -专利权人：福禄公司
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01B3/08 文献下载
摘要：高导热性介电材料系统或糊剂在用于LED和高功率电路应用的铝合金基板上是有用的。
用于铝基板介电糊剂

[发明专利]用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂-CN200480037520.4无效
发明人：佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-12-14 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： C08L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，其不溶解在多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯，和乙酸d－二氢香芹酯的溶剂。
用于多层陶瓷电子元件间隔介电糊剂

[发明专利]多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊-CN200480035878.3无效
发明人：佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-12-14 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： C08L29/04 文献下载
摘要：公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
多层陶瓷电子元件间隔介电糊

[发明专利]高介电性弹性体组合物及电介体天线-CN200580019651.4无效
发明人：大平晃也 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2005-06-15 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供在从低温到高温的广阔温度范围内，显示出高比介电常数，且具有低介电损耗角正切的高弹性体组合物及使用该组合物形成的电介体天线。介电体天线具有高介电性弹性体组合物的成型体和设置于该成型体上的电极，所述高介电性弹性体组合物是在弹性体中配入高介电性陶瓷粉末而形成的，上述高介电性陶瓷粉末在－40℃～100℃的范围内的以25℃为基准的比介电常数的温度系数α(单位：1/℃)为(－200～100)×10^－6，该高介电性弹性体组合物的比介电常数为7以上，介电损耗角正切为0.01以下，上述高介电性陶瓷粉末是钛酸钡·钕类陶瓷粉末，上述电极通过粘接镀镍处理或镀银处理的铜箔、或使用导电糊通过丝网印刷而形成。
高介电性弹性体组合电介体天线

[发明专利]形成等离子显示板用电介体的糊剂及玻璃粉末-CN03108404.4无效
发明人：西川佳范;新宅彻;大下浩之;波多野和夫 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2003-03-28 - 公布日： 2003-10-15 - 主分类号： H01B3/08 文献下载
摘要：一种含有玻璃粉末和热可塑性树脂及溶剂的形成等离子显示板用电介体的糊剂。在该形成电介体的糊剂中，玻璃粉末具有最大粒子直径DMAX为15μm以下、90％粒子直径D90为7μm以下、75％粒子直径D75为4μm以下、50％粒子直径D50为3μm以下、25％粒子直径D25为2μm
形成等离子显示用电玻璃粉末

[发明专利]叠层陶瓷电容器及其制造方法-CN01103335.5有效
发明人：茶园広一 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2001-01-31 - 公布日： 2001-10-10 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：由于在形成导体层12的导电性糊中混入含于陶瓷介电质层11中的添加物，因此，在导体层近旁的陶瓷粒子20形成很厚的外壳部22。结果，耐电压特性提高，从而由陶瓷介电质层11的薄层化所致大容量化和小型化成为可能。
陶瓷电容器及其制造方法

[发明专利]Y5V特性的多层陶瓷电容器-CN201010555957.4无效
发明人：郑贤哲;李载浚;金钟翰;金俊熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种Y5V特性的多层陶瓷电容器，包括具有多层介电层和形成在介电层之间的内部电极的陶瓷叠层，以及电连接至所述内部电极并设置在陶瓷叠层的外表面上的外部电极，其中所述介电层包括(Ba1-xCax)≤0.07mol％、0.05≤z≤0.15mol％、1≤m≤1.05mol％可以是满意的，BCTZ)，并且其中所述内部电极由包括Ni-粉末、具有BaTiO3(BT)的陶瓷粉末、以及居里温度移动剂的导电糊形成
y5v 特性多层陶瓷电容器

[发明专利]制造具有嵌入功能的聚合物复合体的方法-CN202180054633.9在审
发明人： I·布斯特罗马丁内斯德苏亚索;C·瓦克罗莫拉莱霍;L·毕尔巴鄂阿尔巴;J·毛德斯蓬特杜拉;O·奥罗埃斯库德罗;I·奥比塔比拉翁加 -专利权人：泰克纳利尔研究与创新基金会
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B29C70/86 文献下载
摘要：一种制造具有嵌入功能的聚合物复合体的方法，所述方法包括：提供标称重量为25‑600g/m2的干燥的非导电纤维织物(11)；选择粘度低于600Pa‑s的糊膏，所述糊膏为导电糊膏、介电糊膏和/或感测糊膏；借助于丝网印刷或微分配将选择的糊膏施加在干燥的非导电纤维织造织物(11)上，从而制得印刷的功能；形成层压体，所述层压体包含具有所印刷的功能的干燥的非导电纤维织造织物(11)和至少一个另外的织物或芯
制造具有嵌入功能聚合物复合体方法

[发明专利]等离子显示面板的制造方法-CN200980000257.4无效
发明人：宫前雄一郎;横田和弘;石野真一郎;坂元光洋;沟上要;河原崎秀司;大江良尚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-03-06 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01J9/02 文献下载
摘要：一种等离子显示面板的制造方法，其保护层由如下方式构成：在所述电介体层上蒸镀基底膜后，通过在所述基底膜上涂敷结晶粒子糊剂而形成结晶粒子糊剂膜，然后，通过将所述结晶粒子糊剂膜加热而除去溶剂，使多个结晶粒子以遍及整个面而分布的方式附着，所述的结晶粒子糊剂是在属于含醚键的脂肪族醇系溶剂或者2元以上的醇系溶剂的任一溶剂中分散有多个包含金属氧化物的结晶粒子的糊剂。
等离子显示面板制造方法

[实用新型]一种采用厚膜加热的食品加工机-CN201320028718.2有效
发明人：王旭宁;薛领珑;王丽军 -专利权人：九阳股份有限公司
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： A47J31/54 文献下载
摘要：本实用新型针对现有食品加工机的加热方式存在加热接触面小、加热速度慢、热效率低、热惯性大、容易糊底的问题，提供一种采用厚膜加热的食品加工机。该食品加工机，在加热容器或者套设在加热容器下部侧壁表面设有通过丝网印刷的厚膜介电层，厚膜介电层上设有厚膜电阻层，厚膜电阻层具有至少一对连接电源的接入端，所述厚膜电阻层上设有绝缘层。本实用新型使得加热容器的加热接触面更大，加热更均匀，加热速度和热效率都有显著提高，避免了糊底等问题的出现，同时，加热容器外壁更加美观，占用空间更小，对食品加工机整体结构有显著的优化。
一种采用加热食品加工

[发明专利]等离子体平面显示面板中介电层的形成方法-CN200610000404.6无效
发明人：徐月香;彭盛昌;陈克明 -专利权人：力特光电科技股份有限公司
申请日： 2006-01-05 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01J9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种等离子体平面显示面板(PDP)中透明介电层的形成方法，可解决现有技术工艺步骤多，操作条件繁琐以及烧结不佳的问题。本发明的介电层的形成方法，包括：(1)提供一第一离型膜；(2)使含诱电体的糊浆组合物以压力供料方式涂布在该第一离型膜上；(3)将该涂布的介电组合物及第一离型膜进行干燥；(4)提供一第二离型膜；(5)将该第二离型膜与该介电组合物之相对于该第一离型膜面贴合及压合
等离子体平面显示面板中介形成方法

[发明专利]一种新型铝电解槽炭连续阳极的导电方式-CN201811028558.5在审
发明人：贾石明;王红霞 -专利权人：武汉市德成科技工程研究院有限责任公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： C25C3/12 文献下载
摘要：它包括：连续阳极金属壳体1，导电铝母线2，炭阳极糊块(或粒)3，阳极糊流体4，良导体介层5，阳极锥体6。本发明有以下优点：1、连续阳极炭材料可以是大块糊几何体。2、导电供电连接方式为：电流经阳极导电铝母线直接传导到连续阳极金属壳体，进而传导到良导电体介层，经良导电介层传导到阳极锥体(或炭电极)而导电。3、良导电体介层可随阳极锥体消耗而消耗。4、良导电体介层紧贴连续阳极金属壳体和阳极锥体。
一种新型电解槽连续阳极导电方式

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