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[发明专利]一种新的介电复合材料-CN201811147071.9有效
发明人：罗行;张斗;陈盛;周科朝 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种新的介电复合材料。采用的技术方案为：一种介电复合材料，所述介电复合材料为陶瓷纳米线/聚合物复合材料，按体积百分比，所述介电复合材料中，所述陶瓷纳米线占比为1％～10％，所述聚合物占比为90％～99％；所述陶瓷纳米线在介电复合材料中以任意方向进行有序排列本发明采用3D打印技术使浆料中的陶瓷纳米线定向排列，并调控了纳米线的分布方向，进而有效提升了复合材料的性能。
一种复合材料

[发明专利]一种基于核壳结构填料的介电复合材料-CN201910816247.3有效
发明人：张斗;马玉鹏;罗行;党锋;郭茹 -专利权人：中南大学
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C08K9/10 文献下载
摘要：本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种基于核壳结构填料的介电复合材料。具体技术方案为：所述介电复合材料包括陶瓷材料和聚合物，所述陶瓷材料为核壳结构，所述核壳结构中，壳结构的介电常数小于核结构的介电常数。本发明突破传统对钛酸钡进行表面包覆的研究思路，采用顺电相钛酸锶作为壳层，通过两步水热法，制备BaTiO3‑SrTiO3复合核壳填料，与聚合物基体复合制备介电复合材料，降低了复合材料的界面极化和剩余极化，增大了抗击穿电场，进而大幅提高了介电复合材料的储能密度及效率。本发明提供的介电复合材料可广泛应用于各类电容器中。
一种基于结构填料复合材料

[发明专利]一种低介电复合材料的制备方法-CN201910469872.5有效
发明人：李刚;葛欣;杨小平 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介电复合材料的制备方法，其解决了现有低介电复合材料工艺复杂、成本过高的技术问题，其包括如下步骤：有机纤维的表面改性；低介电环氧树脂的制备：将预浸料树脂体系采用胶膜机涂膜，经由复合机与表面改性的有机纤维预浸复合，得到有机纤维预浸料，模压制备低介电复合材料。本发明可用于低介电复合材料的制备领域。
一种低介电复合材料制备方法

[发明专利]一种介电复合材料、其制备方法及平板型电容器-CN201910274943.6在审
发明人：于淑会;徐鹏鹏;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： D01D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种介电复合材料、其制备方法及平板型电容器，该介电复合材料的制备方法包括：S1、将具有钙钛矿结构或类钙钛矿结构的陶瓷纤维、导电粒子和聚合物用溶剂溶解，得到混合物；S2、混合物经静电纺丝工艺后得到介电复合材料本发明还公开了一种介电复合材料，其包括聚合物和填充在聚合物中的导电粒子和陶瓷纤维。本发明还公开了基于介电复合材料的平板型电容器，其具有金属电极‑介电复合材料‑金属电极的三明治结构。本发明克服了现有技术中复合材料的介电常数低、介电损耗高、在电子元器件智能化、小型化的应用领域受到限制的缺陷，提供了具有高介电常数、低介电损耗的复合材料，并将其应用于平板型电容器中。
介电复合材料平板型电容器聚合物制备导电粒子金属电极陶瓷纤维复合材料类钙钛矿结构得到混合物低介电损耗电子元器件钙钛矿结构高介电常数三明治结构介电常数介电损耗静电纺丝混合物用溶剂智能化填充溶解应用

[发明专利]一种mxenes聚合物介电复合材料及制备工艺-CN202110186905.2有效
发明人：李乐毅;郏义征 -专利权人：四川建筑职业技术学院
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型mxenes聚合物介电复合材料，所述介电复合材料由作为填料的Ti3C2Tx与作为基质的P(VDF‑TrFE)组成，所述Ti3C2Tx占介电复合材料的％；一种新型mxenes聚合物介电复合材料的制备工艺，采用Ti3C2Tx与P(VDF‑TrFE)混合后浇筑成膜，并将两薄膜采用PC热压制成新型mxenes聚合物介电复合材料。采用本发明的一种新型mxenes聚合物介电复合材料及制备工艺，具有高介电常数和低介电损耗的特性。
一种 mxenes 聚合物复合材料制备工艺

[发明专利]一种钛酸钡/聚醚酰亚胺介电复合材料及其制备方法-CN202011152571.9有效
发明人：史志成;张文强;殷鹏;孙良 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种钛酸钡/聚醚酰亚胺介电复合材料及其制备方法，涉及介电复合材料的制备技术领域。该制备方法包括：首先对泡沫镍进行预处理的步骤；然后制备泡沫镍/钛酸钡复合材料，之后对泡沫镍/钛酸钡复合材料在氩气气氛下高温烧结一段时间后，将泡沫镍刻蚀掉，得到三维钛酸钡骨架；最后将纯钛酸钡材料利用浸渍提拉法浸渍由聚醚酰亚胺和1‑甲基‑2吡咯烷酮在一定温度下得到的混合溶液，浸渍重复多次，固化后，得到不同叠层厚度的钛酸钡/聚醚酰亚胺介电复合材料。本发明制备得到了具有高击穿强度(＞62)和低损耗(＜0.14)的介电复合材料，且该介电复合材料的介电性能可以方便地通过调整叠层厚度进行控制。
一种钛酸钡聚醚酰亚胺复合材料及其制备方法

[发明专利]基于核壳结构三维骨架的聚合物基高介电复合材料的制备方法-CN201910057398.5有效
发明人：史志成;朱晓彤;杨洁;左衡 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于核壳结构三维骨架的聚合物基高介电复合材料的制备方法,涉及高介电复合材料技术领域，制备过程包括：泡沫镍预处理、泡沫镍/钛酸钡复合材料的制备和聚合物基高介电复合材料的制备，其中，聚合物基高介电复合材料分为泡沫镍/钛酸钡/环氧树脂、氧化镍/钛酸钡/环氧树脂复合材料和氧化镍(镍)/钛酸钡/环氧树脂复合材料三种。本发明制得的聚合物基高介电复合材料，能在损耗低于0.1的情况下获得高达8000的介电常数，且可方便地通过调整电泳沉积量、烧结温度和氧化温度改变介电常数和损耗，具有制备方法简单、易于操作，适用性和实用性强等优势
基于结构三维骨架聚合物基高介电复合材料制备方法

[发明专利]包括含有填料以降低热膨胀系数的苯环丁烯的介电复合材料-CN200480016867.0无效
发明人：毛国平;曲仕春;李福明;罗伯特·S·克拉夫;小内尔森·B·欧布赖恩 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2004-04-29 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种介电复合材料，含有韧性苯环丁烯树脂和至少约50％重量百分比的无机填料。电子封装还具有至少一个导电层和至少一个介电复合材料层。该介电复合材料具有小于约3.5的介电常数和小于约0.004的介电损耗。
包括含有填料降低热膨胀系数苯环丁烯复合材料

[发明专利]轻质低介电复合材料以及采用该材料的5G毫米波天线罩和天线罩的制备方法-CN202110684991.X在审
发明人：冯启航;唐荣政;范文安;齐松 -专利权人：上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：轻质低介电复合材料以及采用该材料的5G毫米波天线罩和天线罩的制备方法涉及天线罩。轻质低介电复合材料，由芳纶蜂窝和微发泡塑料构成。采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，包括天线罩罩体，天线罩罩体的中部镂空，还包括复合材料面板，复合材料面板固定在天线罩罩体的镂空处；复合材料面板为蒙皮夹芯结构，包括位于上方的上蒙皮、位于下方的下蒙皮，还包括夹在上蒙皮和下蒙皮之间的芯层和封边，封边围绕所述芯层设置，芯层采用轻质低介电复合材料制成。采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩。本发明的复合材料面板的拉伸效果、抗冲击效果好、介电性能均比同等尺寸的PC/ABS塑料件有明显提高。
轻质低介电复合材料以及采用材料毫米波天线罩制备方法

[发明专利]一种介电复合材料-CN201510511446.5有效
发明人：张斗;罗行;周科朝;廖晶晶;陈超 -专利权人：中南大学
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层结构的介电复合材料，这种多层结构具体是指由无机/聚合物复合材料层与纯聚合物层组合而成，该介电复合材料的层数不少于二层，所述的聚合物层的体积分数为该介电复合材料体积分数的10％～45％本发明的制备方法简单，大大改善了单层复合材料抗击穿电场能力降低的问题，有效地提高了复合材料的能量储存水平。
一种复合材料

[发明专利]高导热、低介电复合材料及其制备方法-CN202111221975.3在审
发明人：丘陵;许兰淑;成会明 -专利权人：清华大学深圳国际研究生院
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：一种高导热、低介电复合材料的制备方法，包括：提供氮化硼纳米片分散液和聚四氟乙烯分散液；混合氮化硼纳米片分散液和聚四氟乙烯分散液，得到混合分散液；对混合分散液进行烘干处理，得到混合浆料；及对混合浆料进行热辊压处理，得到混合膜；对混合膜进行烧结处理，得到高导热、低介电复合材料，其中，所述高导热、低介电复合材料包括聚四氟乙烯和分布于聚四氟乙烯中的氮化硼纳米片，氮化硼纳米片首尾搭接，形成若干层连续导热通路。本申请还提供一种由所述高导热、低介电复合材料的制备方法制得的高导热、低介电复合材料。本申请的高导热、低介电复合材料不仅具有较高的热导率，还具有极低的介电常数和介电损耗，以及优异的可加工性和力学性能。
导热低介电复合材料及其制备方法

[发明专利]一种介电复合材料及其制备方法与应用-CN202210020706.9在审
发明人：汪宏;李柳婷;董久锋;陈先强;李帅 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种介电复合材料及其制备方法与应用。所述介电复合材料包括聚合物基体和氟化物，所述氟化物分散于所述聚合物基体中。本发明采用具有宽带隙的氟化物与聚合物基体复合，得到的介电复合材料具有更高的储能密度，储能性能好。
一种复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种制备全新的介电复合材料的方法-CN201811567758.8在审
发明人：罗行;郭茹;张斗;马玉鹏;黄玉娟 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种制备全新的介电复合材料的方法。具体技术方案为：以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构，再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物，即可获得所需介电复合材料。本发明创造性地将冷冻浇注法与介电复合材料的制备结合起来，简单有效地获得了具有定向、层状和多孔特征的材料。由于浆料配置中溶剂多样可选，这种方法可适用于陶瓷、金属等材料体系；同时工艺参数简单，且调控方便，可实现高定向度的多孔层状结构。
介电复合材料制备多孔陶瓷结构浇注法冷冻多孔层状结构材料体系定向排布多孔特征浆料配置聚合物有效地溶剂构建可选填充陶瓷金属调控

[发明专利]一种全新的介电复合材料-CN201811567780.2在审
发明人：张斗;郭茹;罗行;马玉鹏;黄玉娟 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种全新的介电复合材料。具体技术方案为：以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构，再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物，即可获得所需介电复合材料。本发明创造性地将冷冻浇注法与介电复合材料的制备结合起来，简单有效地获得了具有定向、层状和多孔特征的材料。由于浆料配置中溶剂多样可选，这种方法可适用于陶瓷、金属等材料体系；同时工艺参数简单，且调控方便，可实现高定向度的多孔层状结构。
介电复合材料多孔陶瓷结构浇注法冷冻多孔层状结构材料体系定向排布多孔特征浆料配置聚合物有效地溶剂构建可选制备填充陶瓷金属调控

[发明专利]一种介电复合材料多层结构及其制备方法-CN201611011692.5在审
发明人：高启新 -专利权人：成都市创斯德机电设备有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种介电复合材料多层结构及其制备方法，本发明介电复合材料多层结构包括三层结构，以聚合物材料构成的两个表面层和以纳米微球构成的中间层；所述纳米微球包括纳米无机介电材料形成的核和有机包覆材料形成的壳；该介电复合材料多层结构中无机颗粒分散均匀，且不会出现相分离现象，从而其具有介电常数大，介电损耗小的优点，促进了介电材料在电子器件中的应用。
一种复合材料多层结构及其制备方法

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