专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]静电吸盘及处理装置-CN202010143616.X在审
  • 白石纯;西愿修一郎;森达哉;渡边仁弘;佐佐木雄基 - TOTO株式会社
  • 2020-03-04 - 2020-09-15 - H01L21/683
  • 本发明的静电吸盘具备:陶瓷电基板,具有放置吸附对象物的第1主面、所述第1主面相反侧的第2主面、向所述第1主面开口的槽;基座板,支撑所述陶瓷电基板且具有气体导入路;及第1多孔质部,设置于所述气体导入路之间,所述陶瓷电基板具有多个孔,其连通所述槽与所述气体导入路,在从所述基座板朝向所述陶瓷电基板的第1方向上穿通所述陶瓷电基板,所述第1多孔质部具有:多孔区域,具有多个孔;及致密区域,比所述多孔区域更致密,所述多孔区域还具有致密部,当向垂直于所述第1方向的平面进行投影时,设置于所述陶瓷电基板的所述多个孔的至少1个构成为与所述致密部的至少1个发生重叠。
  • 静电吸盘处理装置
  • [发明专利]一种基于电弹性的风力发电装置-CN201710573620.8有效
  • 张明真;夏阳;张新禹;张林竹 - 北京众志智成科技有限公司
  • 2017-07-14 - 2019-08-16 - F03D9/25
  • 本发明公开一种基于电弹性的风力发电装置,所述风力发电装置(100)包括底座板(1)、支架(2)、电弹性(3)、风车组件(4)、以及连杆(5),所述支架(2)和所述电弹性(3)均设于所述底座板(1)上,所述风车组件(4)设于所述支架(2)上,所述连杆(5)的一端与所述电弹性(3)连接,其另一端受所述风车组件(4)驱动,所述风车组件(4)旋转驱动所述连杆(5)往复运动,使得所述电弹性(本发明提供的风力发电装置利用电弹性周期性压缩与回弹的运动状态发电,与能量源直接耦合,无需中间转换环节,无运动频率要求,适用范围广。
  • 一种基于弹性体风力发电装置
  • [发明专利]固体电解电容器的制造方法-CN02107712.6有效
  • 青山达治;小岛浩一 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-02-19 - 2002-09-25 - H01G9/15
  • 本发明的固体电解电容器的制造方法解决了由于在阳极氧化中产生的气体等从而在阳极外表面上形成的氧化保护膜层变得不均匀、漏电流特性以及氧化保护膜层强度下降的问题,并能形成均匀的氧化保护膜、能稳定和发挥较好的性能本发明在阳极氧化过程中,通过设置暂时从阳极电镀液中捞出阳极进行热处理之后,将该阳极再次返回电镀液中进行阳极氧化的热处理过程,能够形成氧化保护膜内的缺陷部分以及不纯物变少的均匀的氧化保护膜。其结果,可以减少漏电流并提高氧化保护膜层的耐压,并提供比较高性能高可靠度的固体电解电容器。
  • 固体电解电容器制造方法
  • [发明专利]用于半导体器件的电感器及其制造方法-CN200610172436.4无效
  • 金南柱 - 东部电子股份有限公司
  • 2006-12-27 - 2007-07-04 - H01L27/04
  • 本发明提供了一种用于半导体器件的电感器,包括:第一层间,其形成在硅衬底的顶部上;至少一个第一金属线,其形成在该第一层间的顶部上;第二层间,其形成在该第一层间的顶部上,以覆盖所述第一金属线;至少一个第二金属线,其形成在该第二层间的顶部上,并连接着所述第一金属线;以及上保护膜,其形成于该第二层间的顶部上,以覆盖所述第二金属线;其中,所述第一金属线和第二金属线交替布置并形成为螺旋形结构
  • 用于半导体器件电感器及其制造方法
  • [发明专利]封装结构及其制造方法-CN202010355300.7有效
  • 张简上煜;林南君;徐宏欣 - 力成科技股份有限公司
  • 2020-04-29 - 2023-07-25 - H01L23/538
  • 本发明提供一种封装结构及其制造方法,该封装结构包括第一芯片、第二芯片、、第三芯片、模封、第一导电端子以及线路层。覆盖第一芯片及第二芯片。第三芯片以其第三主动面面向第一芯片的第一主动面或第二芯片的第二主动面的方式配置于上。模封覆盖第三芯片。第一导电端子位于上且相对于第三芯片。线路层包括第一线路部分以及第二线路部分。第一线路部分贯穿。第一芯片、第二芯片或第三芯片经由第一线路部分电连接于第一导电端子。第二线路部分嵌入。第一芯片或第二芯片经由第二线路部分电连接于第三芯片。
  • 封装结构及其制造方法
  • [发明专利]污泥观动力学的测试方法与装置-CN201310010159.7无效
  • 许丹宇;郑先强;杨昂;游洋洋;余海晨;段云霞;李丽春;马超华 - 天津市环境保护科学研究院
  • 2013-01-11 - 2013-05-01 - G01N21/85
  • 本发明公开了一种絮污泥观动力学的测试方法与装置,主要研究絮污泥在介于宏观尺度下的流动特性和微观尺度下微生物聚集体结构变化之间的动力行为(10nm~100nm)。絮污泥观动力学的研究对象为污泥观团块,在不同的流动介质中与水力条件下,观亚结构和动态结构的变形规律以及聚合、断裂行为。絮污泥观动力学测试装置和测试方法是一种用来研究和表征絮污泥特性的新的测试手段。利用本发明可实现对絮污泥在观尺度下水动力学和形貌演变机制的研究,提高不同尺度上絮污泥评价结果的相关性,加深对絮污泥行为与性状变化的估计和机理认识,优化水处理反应器的运行效果。
  • 污泥动力学测试方法装置
  • [发明专利]液流电池-CN201780005840.9有效
  • 藤本正久;伊藤修二 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-06-16 - 2022-07-22 - H01M8/18
  • 本公开的一技术方案涉及的液流电池,具备第1液体、第1电极和第1活性物质,所述第1液体溶解有充电和放电,所述第1电极浸渍于所述第1液体,所述第1活性物质浸渍于所述第1液体,所述充电的平衡电位低于所述第1活性物质的平衡电位,所述放电的平衡电位高于所述第1活性物质的平衡电位。
  • 流电

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