专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种材料缺陷调控与快速表征的方法-CN202210646481.8在审
  • 陈令修;王德和;王宇彤;沈宝龙 - 中国矿业大学
  • 2022-06-09 - 2022-09-16 - G01Q60/24
  • 本发明涉及一种材料缺陷调控与快速表征的方法,包括以下步骤:S1.制备材料:在非导体衬底表面进行材料的制备;S2.材料缺陷引入:将制备好的材料置于等离子体装置中,通入实验气体后利用等离子体对材料表面进行类型、密度与深度可控的缺陷引入;S3.材料缺陷的表征:在对材料进行缺陷引入后,使用原子力显微镜对其进行缺陷的快速分布表征与深度表征。上述技术方案中提供的材料缺陷调控与快速表征的方法,能够利用低功率等离子体辅助技术在材料表面进行缺陷深度可控引入,并能够对缺陷进行快速表征。
  • 一种二维材料缺陷调控快速表征方法
  • [发明专利]表征材料缺陷的方法及其应用-CN201910101478.6有效
  • 刘大猛;刘欢;王婷;雒建斌 - 清华大学
  • 2019-01-31 - 2020-11-24 - G01N21/64
  • 本发明公开了一种表征材料缺陷的方法及其应用,涉及纳米材料缺陷表征技术领域。表征缺陷的方法包括:分别独立地对无缺陷材料衬底样品和待测材料衬底样品进行荧光寿命成像,根据荧光寿命的变化判断有无缺陷:如果待测材料衬底样品的荧光寿命高于无缺陷材料衬底样品的荧光寿命,则待测材料衬底样品为有缺陷样品;如果待测材料衬底样品的荧光寿命与无缺陷材料衬底样品的荧光寿命相比无明显变化,则待测材料衬底样品为无缺陷样品。本发明采用荧光寿命成像方法表征材料缺陷,该方法能够快速、直观地观察荧光寿命变化,从而判断材料有无缺陷,在室温下即可表征,不会引入新的缺陷,是一种无损检测方法。
  • 表征二维材料缺陷方法及其应用
  • [发明专利]一种缺陷态可热调谐的声子晶体结构-CN201410074270.7无效
  • 张欣;胡爱珍;吴福根;姚源卫;宁留洋 - 广东工业大学
  • 2014-05-29 - 2014-07-30 - G10K11/165
  • 本发明公开了一种缺陷态可热调谐的声子晶体结构,本发明所述的声子晶体结构由若干个晶格单元周期排列组成,晶格单元由相互平行的钛酸锶钡柱体及缺陷钛酸锶钡柱体在环氧基树脂中按晶格排列;晶格单元的钛酸锶钡柱体至少五层,晶格的晶格常数a为1~10cm;所述的声子晶体结构由一种或几种密度不同的多层单元叠加组成,本发明获得缺陷态的声子晶体结构不需要改变柱体几何形状或其材料性质,只需简单的温度调节温度敏材料钛酸锶钡,即可获得缺陷态,并且缺陷态频率位置会随缺陷温度连续变化;其制作工艺简单,可设计性强。
  • 一种缺陷态可热调谐二维晶体结构
  • [发明专利]获得缺陷态的两种声子晶体结构-CN201210461169.8无效
  • 吴福根;何云;张欣;姚源卫;闫舒雅 - 广东工业大学
  • 2012-11-16 - 2013-02-20 - G10K11/168
  • 本发明公开了一种获得缺陷态的两种声子晶体结构,本发明所述的声子晶体结构由若干个晶格单元周期排列组成,晶格单元由相互平行的水柱体及缺陷水柱体在水银中按晶格排列;晶格单元的水柱体至少五层,晶格的晶格常数a为1~10cm;所述的声子晶体结构由一种或几种密度不同的多层单元叠加组成,本发明获得缺陷态的声子晶体结构不需要改变柱体几何形状或其材料性质,只需简单的位置调节,即可获得缺陷
  • 获得缺陷二维晶体结构
  • [发明专利]电子输运性能更优的IV-V族半导体模型构建方法-CN202011161540.X有效
  • 张铮琪;宋家欣;陈俊山;曾晖 - 南京理工大学
  • 2020-10-27 - 2022-10-21 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种电子输运性能更优的IV‑V族半导体模型构建方法,方法包括以下步骤:选取IV族元素和V族元素,构建半导体理想模型;计算理想模型的电子输运性质,包括能带结构、伏安特性IV曲线以及传输特性;基于所述半导体理想模型构建多种半导体缺陷模型;计算各缺陷模型的电子输运性质,包括能带结构、伏安特性IV曲线以及传输特性;根据半导体理想模型以及各缺陷模型的电子输运性质,选取最优的半导体缺陷模型本发明对理想的半导体模型进行缺陷设计,使缺陷周围重建期间形成的新建长度来评估结构稳定性,提高了最优方案的精确度。
  • 电子输运性能iv二维半导体模型构建方法
  • [发明专利]一种柱状体中缺陷形状的重构方法-CN202011189297.2在审
  • 郑钢丰;吴博林;安永莉;李泽;刘松峰;董浩;章皓天 - 安徽理工大学
  • 2020-10-30 - 2021-02-02 - G01N29/06
  • 本发明公开了一种柱状体中缺陷形状的重构方法,包括如下步骤:S1、在柱状体表面进行超声检测并采集数据;S2、根据采集的缺陷回波时间和幅值数据重构出缺陷切面图;S3、对图像进行预处理;S4、在切面中提取缺陷信息,将图像对应的像素点转换为三体数据,进行三重构;所述步骤S3具体如下:S31、提取图像像素;S32、将图像值化处理;S33、对图像开操作;S34、对图像进行标记;S35、进行灰度图的转换。本发明通过超声采集到柱状体内的缺陷信息,在对图像预处理后,以转换为三的方式直观的表现出缺陷的具体形状与位置,解决了传统超声检测缺陷时检测效率低且缺陷重构形状不准确直观的问题。
  • 一种柱状缺陷三维形状方法
  • [发明专利]缺陷检测方法、系统、装置、设备、存储介质和产品-CN202211037772.3在审
  • 屠银行;高毅飞;刘义 - 宁德时代新能源科技股份有限公司
  • 2022-08-26 - 2023-03-17 - G06T7/00
  • 本申请涉及一种缺陷检测方法、系统、装置、设备、存储介质和产品。响应于对目标物料的检测指令,控制摄像设备采集目标物料的图像和三图像,根据目标物料的图像和三图像,确定目标物料的缺陷检测结果。该方法中,因摄像设备为集图像采集功能和三图像采集功能为一体的结构光摄像设备,不需要切换摄像设备就可以采集图像和三图像,提高了对目标物料进行缺陷检测的便捷性;且以同一个摄像设备采集图像和三图像,保证了图像和三图像处于同一坐标系中,提高了对目标物料进行缺陷检测的效率;另外,通过图像和三图像两个不同维度对目标物料进行缺陷检测,提高了缺陷检测的精度。
  • 缺陷检测方法系统装置设备存储介质产品
  • [发明专利]一种基于机器视觉的轴承质量检测方法-CN202011182219.X有效
  • 姜晓通;郭静瑜;朱健强;杨思远;吴科 - 常熟理工学院;常熟长城轴承有限公司
  • 2020-10-29 - 2022-07-22 - G06T7/00
  • 本发明提供一种基于机器视觉的轴承质量检测方法,包括对第一样本集图像采样获取第一轴承图像信息,得到第样本集;对第样本集中的轴承进行三测量及三重建得到第轴承图像信息;根据第轴承图像信息获取轴承表面缺陷类型本发明先基于的检测方法检测,针对有缺陷特征的轴承进行三检测及重建,得到轴承表面缺陷类别,不必对全部轴承采用三检测,提高了检测效率,节省了检测成本。且本发明中的检测和三检测均采用单一相机,可在图像检测系统的基础上增加照明光源,得到图像和三信息。且先用检测方法检测出特定像素下是否存在缺陷后采用三检测局部细节特征,检测出具体为何种缺陷
  • 一种基于机器视觉轴承质量检测方法
  • [发明专利]输送机皮带检测方法、装置、系统、电子设备及介质-CN202210021756.9有效
  • 桑建伟;代东明;朱晓君;鲍刚枫;游秋香;李向麒 - 南京中远通科技有限公司
  • 2022-01-10 - 2023-03-10 - G06T7/00
  • 本发明公开一种输送机皮带检测方法、装置、系统、电子设备及介质,属于自动化、立体视觉以及卷积神经网络技术领域,特别涉及一种输送机皮带检测方法,包括:对输送机皮带分别采集三点云数据和图像;对所述三点云数据构建三点云模型,根据所述三点云模型检测存在缺陷时,生成并保存第一类缺陷结果;对所述图像进行图像识别,得到图像识别结果,根据所述图像识别结果判定存在裂纹缺陷时,生成并保存第缺陷结果。本发明通过采用图像与三点云两种缺陷检测方式,提高对皮带表面不同类型缺陷的识别率。利用性能较好的yolo‑v3网络对图像进行自学习检测,实现对与正常皮带存在较大差异但高度差较小缺陷的检测。
  • 输送皮带检测方法装置系统电子设备介质
  • [发明专利]光学缺陷检测方法和系统-CN201510208276.3有效
  • 刘凯 - 刘凯
  • 2015-04-28 - 2019-09-10 - G01N21/88
  • 本发明提供一种光学缺陷检测方法、装置和系统,其中方法包括扫描相机对被测件表面进行扫描,载有数据分析软件的数据分析及机器控制设备接收并分析扫描相机传送的扫描数据,判断被测件是否存在缺陷,如果存在缺陷,并在需要测定缺陷的高度或深度时,驱动三显微仪器测定被测件缺陷的高度和/或深度,数据分析及机器控制设备接收高度和/或深度的三数据,结合扫描的数据,判断被测件是否合格。本发明通过运用光学扫描和三光学显微分析相结合的检测方法,确保缺陷检测的精确、可靠和快速,提高产品质量的稳定性。
  • 光学缺陷检测方法系统
  • [发明专利]材料点缺陷密度的显微成像检测方法及装置-CN202110872140.8有效
  • 刘大猛;胡香敏 - 清华大学;清华大学天津高端装备研究院
  • 2021-07-30 - 2022-08-19 - G01N21/88
  • 本发明提供一种材料点缺陷密度的显微成像检测方法及装置,所述方法包括:获取待检测材料的差分反射光谱;根据差分反射光谱确定单色光的目标波长;标定待检测材料的缺陷密度,得到至少一个点缺陷密度;测量目标波长处每个点缺陷密度对应的差分反射光强度,根据差分反射光强度和每个点缺陷密度得到待检测材料的点缺陷密度的经验公式;计算得到每个像素的差分反射峰强度;基于点缺陷密度的经验公式和每个像素的差分反射峰强度,映射得到待检测材料的点缺陷密度图像本发明能够有效避免传统的扫描成像方法的速率较低的缺陷,有效提高了点缺陷密度的显微成像的准确性,可以用于大规模的材料的快速检测。
  • 二维材料点缺陷密度显微成像检测方法装置

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