专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片及晶圆-CN202210954180.1在审
  • 刘嵩;翁玮呈;梁栋 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-10-14 - H01L23/544
  • 芯片包括:功能区和标识区;在标识区内,芯片的表面包括第一像素结构和/或第像素结构;第一像素结构和第像素结构分别表示0和1或者1和0;标识区内的所有第一像素结构及第像素结构组成芯片的标识信息;其中,芯片的标识信息由芯片的原始标识信息经过转换得到,转换方式包括、斐波那契查找或者进制转换。本发明实施例的技术方案,相较于采用十进制数和/或字母、或者采用维码或条形码呈现芯片标识而言,芯片的标识信息对应的所有像素结构所占面积被降低,从而提高了芯片的有效面积。
  • 一种芯片
  • [实用新型]一种芯片及晶圆-CN202222106277.5有效
  • 刘嵩;翁玮呈;梁栋 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-22 - H01L23/544
  • 芯片包括:功能区和标识区;在标识区内,芯片的表面包括第一像素结构和/或第像素结构;第一像素结构和第像素结构分别表示0和1或者1和0;标识区内的所有第一像素结构及第像素结构组成芯片的标识信息;其中,芯片的标识信息由芯片的原始标识信息经过转换得到,转换方式包括、斐波那契查找或者进制转换。本实用新型实施例的技术方案,相较于采用十进制数和/或字母、或者采用维码或条形码呈现芯片标识而言,芯片的标识信息对应的所有像素结构所占面积被降低,从而提高了芯片的有效面积。
  • 一种芯片

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