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[发明专利]临时粘合-CN201410849043.7在审
发明人：柏志峰;M·S·奥利弗;M·K·加拉赫;C·J·特克;K·R·布朗特尔;E·亚高迪金;王子栋 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：临时粘合。提供了一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；(b)提供具有附着面的支撑衬底；(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂
临时粘合

[发明专利]基板加工用临时粘合材料及层叠体的制造方法-CN202080049294.0在审
发明人：田边正人;菅生道博;安田浩之 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明为一种基板加工用临时粘合材料，其用于将应加工背面的基板临时粘合于支撑体，所述基板加工用临时粘合材料的特征在于，所述临时粘合材料相对于总质量100份含有10质量份以上100质量份以下的含硅氧烷键聚合物，该含硅氧烷键聚合物的利用GPC测定的重均分子量为3,000以上700,000以下，所述临时粘合材料具有第一临时粘合材料层和与所述第一临时粘合材料层不同的第二临时粘合材料层，所述第一临时粘合材料层与所述第二临时粘合材料层中的至少一层的剪切粘度的最小值在由此，提供一种基板加工用临时粘合材料、及使用该临时粘合材料的层叠体的制造方法，该基板加工用临时粘合材料容易将基板与支撑体临时粘合及剥离，临时粘合材料层形成工序快，尺寸稳定性、对热处理的耐性也优异，能够提高薄型基板的生产率
基板加工用临时粘合材料层叠制造方法

[发明专利]施加临时粘合层的方法-CN201380018729.5在审
发明人： J·布格拉夫 -专利权人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及在载体晶片(1)上面施加临时粘合层(2，2′，2″)以便通过熔融粘合或阳极粘合与产品晶片(4)临时粘合的方法，其包括下述步骤，尤其是下述流程：在载体晶片(1)上面施加适合于熔融粘合或阳极粘合的临时粘合层(2，2′，2″)和在施加过程中和/或之后修改临时粘合层(2，2′，2″)，使得临时粘合层(2，2′，2″)的临时连接是可分开的。
施加临时粘合方法

[发明专利]层叠器件的制造方法-CN201610139782.6有效
发明人：儿玉祥一;前田辰秀;金永淑;川合章仁 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：在本发明中，借助临时粘合材料(4)临时粘合于第1器件晶片(1)的正面(1a)的支承晶片(3)由硅晶片构成，在实施贴合晶片形成工序之后，实施临时粘合材料露出工序使临时粘合材料(4)露出时，由于不对临时粘合材料在临时粘合材料露出工序之后，实施临时粘合材料去除工序，由于将临时粘合材料(4)从第1器件晶片(1)的器件(D)去除，因此，能够同时进行临时粘合材料(4)的去除和器件(D)的清洗。
层叠器件制造方法

[发明专利]晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及薄型晶圆的制造方法-CN202080067798.5在审
发明人：武藤光夫;田上昭平;菅生道博 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明为一种晶圆加工用临时粘合材料，其用于将表面具有电路面且应对背面进行加工的晶圆临时粘合在支撑体上，其特征在于，具备具有第一临时粘合层和第二临时粘合层的至少2层结构的复合临时粘合材料层，第一临时粘合层能够以可剥离的方式粘合在所述晶圆的表面且由热塑性树脂层(A)构成，第二临时粘合层层叠于该第一临时粘合层上且由光固化硅氧烷聚合物层(B)构成。由此提供一种改善加热接合时的晶圆翘曲，具有良好的剥离性与清洗除去性，能够在段差大的基板上以均匀的膜厚形成，对TSV形成工序等的工序适应性高，并且对热工艺的耐受性优异，能够提高薄型晶圆的生产率的晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及使用其的薄型晶圆的制造方法
加工晶圆加工用临时粘合材料薄型晶圆制造方法

[发明专利]晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法-CN201610505786.1有效
发明人：田边正人;菅生道博;安田浩之 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件，其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临时粘合层(C)。
晶片工用临时粘合构件层叠以及制造方法

[发明专利]临时固定用双面粘合胶带和使用该胶带的被加工物的临时固定方法-CN201480018793.8有效
发明人：山本正芳;河原伸一郎;山田博行 -专利权人：霓达株式会社
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的临时固定用双面粘合胶带是具备基材、贴附于台座的第1粘合剂层、和粘贴于被加工物的第2粘合剂层。上述第1粘合剂层含有第1压敏性粘接剂、第1侧链结晶聚合物和发泡剂。上述第2粘合剂层含有第2压敏性粘接剂和第2侧链结晶聚合物。本发明的被加工物的临时固定方法具有将上述临时固定用双面粘合胶带加热至特定温度，并将上述被加工物与上述临时固定用双面粘合胶带一起从上述台座剥离的工序；以及将上述临时固定用双面粘合胶带加热至特定温度，并将上述被加工物从上述临时固定用双面粘合胶带剥离的工序
临时固定双面粘合胶带使用加工方法

[发明专利]一种临时粘合剂及其应用和应用方法-CN202011057587.1在审
发明人：王垚森;高晓义;季冬晨 -专利权人：上海飞凯材料科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C09J123/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种临时粘合剂，所述临时粘合剂至少包括以下组分：聚烯烃树脂5～60wt％、增粘树脂0～50wt％、溶剂30～90wt％；所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯。本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的临时粘合剂的应用方法，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。
一种临时粘合剂及其应用方法

[发明专利]一种临时粘合剂及其应用和应用方法-CN202011057611.1有效
发明人：王垚森;高晓义;季冬晨 -专利权人：上海飞凯材料科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J171/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种临时粘合剂，所述临时粘合剂至少包括以下组分：极性树脂5～50wt％、主溶剂30～90wt％、助溶剂0～60wt％；所述极性树脂选自苯氧基树脂、聚醚醚酮树脂、聚碳酸酯树脂中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的临时粘合剂的应用方法，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。
一种临时粘合剂及其应用方法

[发明专利]半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法-CN202080062479.5在审
发明人：林聪史;菱田诚 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带，上述临时固定带至少具有粘合剂层，上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层，上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上，上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10‑3≤(Fa/Fb)≤6.0×10‑2(1)式(1)中，Fa表示将半导体加工用粘合带贴附于铜板并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力，Fb表示将临时固定带贴附于半导体加工用粘合带的基材面并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力。
半导体工用层叠粘合装置制造方法

[发明专利]丝状粘合体的贴附方法及带有临时支撑体的丝状粘合体-CN202080067017.2在审
发明人：高嶋淳;卷幡阳介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：本发明涉及丝状粘合体的贴附方法，其是将丝状粘合体以所期望的形状贴附于被粘物的丝状粘合体的贴附方法，所述贴附方法包括将带有临时支撑体的丝状粘合体的前述丝状粘合体侧的面压接于前述被粘物的步骤，所述带有临时支撑体的丝状粘合体是前述丝状粘合体以将前述所期望的形状进行了翻转的形状被贴附于临时支撑体而成的
丝状粘合方法带有临时支撑

[发明专利]一种水凝胶型临时粘合剂及其制备方法和应用-CN202110851058.7在审
发明人：曹大学;李玉博 -专利权人：佳化化学科技发展（上海）有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明属于粘合剂制备技术领域，具体涉及一种水凝胶型临时粘合剂及其制备方法和应用。该凝胶型临时粘合剂的原料包括聚酯丙烯酸酯、聚乙二醇类大分子和助剂，还包括丙烯酸异冰片酯或含酰胺基团类大分子。该水凝胶型临时粘合剂粘合基材后具有较好的剥离性能，且剥离后基材表面无残留的粘合剂，该粘合剂可以在光学镜头、手机摄像头、镜头镜片等基材加工过程中作为临时保护胶使用，将该粘合剂从基材表面脱落时无需加热，直接将基材浸泡后，粘合剂会自动脱落，不会影响基材的性能，基材表面也不会残留该粘合剂。
一种凝胶临时粘合剂及其制备方法应用

[发明专利]双面粘合带或片、及被粘物的加工方法-CN201280006018.1无效
发明人：有满幸生 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供能有效地保持固定于基座的状态、能从基座容易地剥离而不对被粘物造成损伤、且可通过加热将加工品剥离的双面粘合带或片。提供一种双面粘合带或片，其为在基材的一面侧具有含有热膨胀性微球的热剥离型粘合层、且在基材的另一面侧具有临时固定用粘合层的双面粘合带或片，其中，临时固定用粘合层的剪切粘合力为2.0N/200mm2以上，拉伸粘合力为0.01～2.0N/20mm宽度，并且临时固定用粘合层利用异氰酸酯系或环氧系交联剂进行了交联。临时固定用粘合层具有凝胶率为80重量%以上的特性是优选的。
双面粘合被粘物加工方法

[发明专利]基板组装装置-CN201110421799.8有效
发明人：武田纮明;海津拓哉;今井裕晃 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明中，为了将3D面板或触摸面板和显示面板粘合，做成在临时粘合室，将上下基板保持在上工作台和下工作台，进行上下基板的对位和由具有带凹凸的加压面的上下工作台进行规定的加压力下的临时粘合，在正式粘合室，对临时粘合了的基板进行薄膜运送，以将被临时粘合了的基板夹在运送用薄膜的状态下，进行加热，且以在临时粘合室施加的加压力的约8倍的加压力，进行正式粘合的结构。
组装装置

[发明专利]粘合性组合物及使用该粘合性组合物对构件进行临时固定的方法-CN200780029787.2有效
发明人：栗村启之;金井朋之;大岛和宏 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2007-06-28 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供适于加工光学用构件的临时固定构件的方法、以及适于该方法的粘合性组合物。一种粘合性组合物，其特征在于，是含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)单官能(甲基)丙烯酸酯、以及(C)光聚合引发剂的粘合性组合物，由该粘合性组合物得到的固化体的玻璃化转变温度为-50℃～40℃。构件的临时固定方法，其特征在于，使用上述的粘合性组合物将构件粘合而临时固定，对该临时固定的构件进行加工后，将该加工后的构件浸渍在90℃以下的温水中，从而从构件取下上述粘合性组合物的固化体。
粘合组合使用构件进行临时固定方法

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