专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频电路基板及其制造方法-CN02118648.0无效
  • 丸桥建一;伊东正治;大畑惠一;生稻一洋;桥口毅哉 - 日本电气株式会社
  • 2002-04-27 - 2003-01-22 - H05K1/00
  • 提供一种高频电路基板及其连接方法,通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中,部分地除去第一电介质层而形成凹部,形成露出槽的状态。在凹部中,插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中,形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频线路。通过导电板将接地相互连接,高频线路和高频线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。
  • 高频路基及其制造方法
  • [发明专利]光电子器件-CN201280025162.X有效
  • 宋小鹿;王礼贤;祝宁华 - 华为技术有限公司
  • 2012-10-17 - 2014-09-10 - H05K1/00
  • 一种光电子器件,包括:封装部件(110)、核心元件(120)和连接板(130),所述核心元件包括芯片子载体(121)和光电子芯片(122),所述连接板(130)通过高频线(131)、隔离介质(132)与地共同组成共面波导传输线,高频线(131)和低频线路分别与所述封装部件(110)和所述核心元件(120)连接,用于传输所述封装部件(110)和所述核心元件(120)之间的高频信号和低频信号。连接板(130)提高了传输高频信号时高频信号的完整性和有效性,提高了传输低频信号的有效性,提高了传输高频信号和低频信号时的连接的易操作性。
  • 光电子器件

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