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[发明专利]真空处理装置-CN201080012308.8有效
发明人： S.沃瑟;G.多维德斯 -专利权人： OC欧瑞康巴尔斯公司
申请日： 2010-03-11 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种传输装置（100），用于朝向加载锁（5）和从加载锁（5）双向地传输基片，加载锁（5）包括第一基片搬运器（1），该第一基片搬运器（1）可以绕第一轴线（A1）旋转并包括至少两个第一基片载体（1a，1b）。第二基片搬运器（20）可以绕第二轴线（A20）旋转，并包括至少四个第二基片载体（20a至20d）。当第一基片载体中的一个与第二基片载体中的一个对准，并且第一基片载体中的另一个与加载锁（5）对准时，第一和第二基片载体在它们各自的旋转轨迹路径的一个位置分别互相对准。一旦第一基片载体（1a，1b）与加载锁（5）对准，第一基片载体（1a，1b）可以朝向加载锁（5）以及从加载锁（5）移动，由此分别形成加载锁（5）的外部阀。
真空处理装置

[发明专利]真空处理设备-CN200980140738.5有效
发明人：沃尔特·斯卡夫;拉尔夫·斯托克伯格 -专利权人： J·施迈茨有限公司
申请日： 2009-07-20 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B66C1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于固定或输送工件(44)的真空处理设备，所述真空处理设备由多个部件构成，其中部件中的至少一个配备有RFID标签(10)，并且RFID标签设置有RFID芯片(14)和天线(12)，其中在RFID
真空处理设备

[发明专利]真空处理装置-CN200980139868.7有效
发明人：仓田敬臣;清田淳也;新井真;赤松泰彦;石桥晓;浅利伸;斋藤一也;佐藤重光;菊池正志 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2009-10-07 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种真空处理装置，该真空处理装置能够用适合于各工序中的所进行的处理的方式对基板进行支承与运送，能够抑制对处理室(腔)内设置的各种机构产生的不利影响。在CVD室(52)中，有时需要使用特殊的清洗气体而进行清洗，这在CVD室(52)构成为立式的装置的情况下，设置在溅射室(62)中的立式处理装置所特有的支承机构与传送机构会受到特殊气体的腐蚀。另外，通过将溅射装置构成为立式的处理装置，从而能够解决异常放电的问题。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN201180010394.3有效
发明人：饭岛荣一;池田裕人;矶佳树 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2011-02-16 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本发明提供一种在高真空领域中也能够抑制电子束发散、防止蒸发率降低且稳定地成膜的真空处理装置。真空处理装置(蒸镀装置)(1)具有真空蒸镀室(50)、电子枪(20)和电子束聚集机构(150)。所述真空蒸镀室(50)中，设置有容纳蒸发材料(31)的蒸发源以及该蒸发材料(31)被加热并作为蒸镀膜被蒸镀的被处理部件(10)。所述电子枪与所述真空蒸镀室邻接设置，并发射对所述蒸发材料(31)加热的电子束。所述电子束聚集机构(150)设置于所述真空蒸镀室(50)内，对从电子枪(50)射出的所述电子束进行聚集。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN201580017283.3有效
发明人：中田幸宏;渡边健一郎;田中康智;北川英树;袖之健一 -专利权人：株式会社IHI;株式会社梶制作所
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： C23C16/54 文献下载
摘要：对强化纤维进行真空处理的装置，具备：能够将整体保持为减压状态的腔室；配置为使上述强化纤维在上述腔室中垂下的输送辊；在上述腔室内配置以使从上述输送辊垂下的上述强化纤维通过的处理机；配置为对通过上述处理机并铅垂地落下的上述强化纤维的前端进行捕获并定位的捕获装置；构成为对经过上述处理机处理的上述强化纤维进行卷绕的卷绕线轴；以及，与上述卷绕线轴同步地，从包围利用上述捕获装置进行了定位的上述前端的第1位置向与上述强化纤维相接而导向上述卷绕线轴的第2位置被拉取的可挠软线
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN01816762.4有效
发明人：今福光祐;肥田刚 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2001-10-01 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：处理室(2)和预真空室(3)由在壁上形成的搬送口(20)连接。在搬送口(20)的内壁，设置有由多个部件构成的、自由装卸的闸门衬套(100)。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN201580001457.7有效
发明人：小川芳文;角谷匡规;矶崎真一;布村畅英 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： B01J3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具备具有一对气阀的硬件互锁的气体供给单元的真空处理装置。本发明的真空处理装置具备气体供给部，该气体供给部使用常闭型的空气驱动阀来将用于进行真空处理的气体供给到进行所述真空处理的处理室中，该真空处理装置的特征在于，所述气体供给部具有在一对所述空气驱动阀中的一方开启的情况下一对所述空气驱动阀中的另一方关闭的互锁功能
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN201580048885.5有效
发明人：益山纯一;胁田伸市;内山丰司 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2015-09-04 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： B65G49/00 文献下载
摘要：提供了一种能够简单地进行搭载装置的搬出搬入的真空处理装置。利用载于搭载车(40)的搭载装置(30)的行驶部(32)夹着轨道装置(10)的引导部(48)，以使搭载车(40)移动。)的槽外部(16)，使搭载车(40)后退并从搭载装置(30)的正下方拔去升降部(23)及底盘(22)，通过连接状态的连接部(14)，悬吊于与槽外部(16)连接的槽内部(15)，使搭载装置(30)调动至真空槽(8)的内部，使连接部为分离状态并通过盖装置(9)密闭真空槽(8)。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN200680002130.2有效
发明人：饭岛荣一 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：一种真空处理装置，其特征在于，该装置包括：搭载基材的多个载体；循环路径，保持为被控制的气氛，用于所述载体循环移动；多个基材出入室，设置于所述循环路径，用于对所述载体进行所述基材的投入及取出；真空处理室，分别设置于所述循环路径中的所述各基材出入室之间，用于对所述基材实施真空处理。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN200580021978.5有效
发明人：高桥诚一;宫谷武尚;林秀夫;佐藤真幸;堤贤吾;小野洋平 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2005-06-28 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供一种处理室的更换容易的真空处理装置，本发明的真空处理装置(1)具有处理室(20)和输出输入室(10)。输出输入室(10)固定在处理室(20)的上方位置。另一方面，处理室(20)可通过升降机构(50)下降，所以若使处理室(20)下降，则处理室(20)从输出输入室(10)分离。此外，在处理室(20)上连接有搬运机构(30)，所以在从输出输入室(10)拆下处理室(20)后，也容易搬运处理室(20)。这样，根据本发明，与以往相比更换处理室(20)的操作变得简单容易。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN200580015291.0有效
发明人：池田治朗;泷泽洋次 -专利权人：芝浦机械电子装置股份有限公司
申请日： 2005-05-16 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明提供的真空处理装置，可高效且高可靠性地层叠各种种类、厚度的膜，且可抑制因处理工序增加、复杂化而增加成膜室数量引起的装置大型化，以实现制造装置的小型化，由此可应对多种生产工序。本发明的真空处理装置包括多个成膜处理部(10、20)及连接部(30)，这些成膜处理部具有：在可排气成真空的容器(11、12)内形成被处理物的搬送路的旋转搬送台(15、25)、以及沿以旋转搬送台的旋转轴为中心的圆周配置且在所搬送的所述被处理物上堆积膜的成膜室(12、22)，所述连接部将这些成膜处理部连接并使容器间的真空空间共用，将在成膜处理部间处理的被处理物在真空中相互交接，在成膜处理部中的任一者或连接部上设置有装载闭锁机构(14)。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN200480002736.7有效
发明人：河西繁;河东进;小松智仁;齐藤哲也;田中澄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2004-02-12 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明的真空处理装置具有以下部件：具有底部且可真空排气的处理容器；设置在所述处理容器内的载置台；对载置台上的基板进行加热的加热部；向处理容器内供给处理气体的处理气体供给部；包围载置台和处理容器底部之间的空间，使该空间与处理容器内的处理空间隔离的隔离部；向由隔离部包围的空间内供给清洗气体的清洗气体供给部；从由隔离部包围的空间内对清洗气体进行排气的清洗气体排气部；应调整由隔离部包围的空间内的压力，控制清洗气体供给部及/或清洗气体排气部的控制部；和贯通处理容器底部，插入由所述隔离部包围的空间内，并具有与载置台接触的前端部的温度检测部，隔离部具有与处理容器底部面接触的下端部，控制部将被隔离部包围的空间内的压力调整到比处理容器内的处理空间内的压力高
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN201280053643.1无效
发明人：梶原雄二;平松祥悟;山中和人;上田敬;吉林和俊;佐藤贤司;佐长谷肇;平柳裕久;厚见正浩 -专利权人：佳能安内华股份有限公司
申请日： 2012-09-13 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：一种真空处理装置，包括：处理腔室；装载锁定腔室，该装载锁定腔室与处理腔室连接；以及传递装置，该传递装置设置成将基板从装载锁定腔室传递至处理腔室。传递装置设置成通过重力而使得基板运动。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN200780033836.X无效
发明人：饭岛荣一;增田行男;矶佳树;箱守宗人 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2007-09-11 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本发明提供一种真空处理装置，使用应用了皮尔斯式电子枪的真空蒸镀装置在被处理基板上形成蒸镀涂层时，使电子束向收容于真空槽内的蒸发源中的蒸镀材料的蒸发点诱导，使在上述蒸发点的电子束的照射范围最适化，可以以更快的成膜速度形成优良的蒸镀涂层作为使皮尔斯式电子枪的电子束向收容在真空槽内的蒸发源中的蒸镀材料的蒸发点偏向并诱导的装置，将形成相对于上述电子束的入射方向大致垂直且相对于上述蒸发源的电子束照射面大致平行的磁场的磁铁装置设在上述电子束照射面的背侧的真空槽外其结果是，与将电子束偏向装置置于真空槽内的现有的装置相比，真空槽内变得简单。不会产生机械及磁性的干扰，可以将电子束的照射范围最适化。
真空处理装置

[发明专利]真空处理装置-CN201080012376.4无效
发明人：竹内良昭;西宫立享;宫原弘臣;中尾祯子 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2010-02-15 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本发明提供一种实现制成的膜的高品质化并且能够实现大面积化及成膜速度的高速化的真空处理装置。该脊形波导管具有彼此相对配置且其间生成等离子体的脊形电极；气体供给部(10)，与放电室(2)相邻配置，朝向脊形电极供给用于形成等离子体的母气体；基板(S)，配置于在基板(S)与放电室(2)之间夹着气体供给部(10)的位置，实施基于等离子体的处理
真空处理装置