专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体模块-CN201610926034.2有效
  • 堀元人;池田良成;仲村秀世;望月英司;西泽龙男 - 富士电机株式会社
  • 2016-10-24 - 2021-09-14 - H01L25/07
  • 本发明能够容易地将多个半导体模块彼此加以连接。半导体模块(100)具备:具有螺母收容部(131~133)的封装树脂(130)和配置于螺母收容部(131~133)中的螺母(143),其中,主端子(125~127)从封装树脂(130)突出,绝缘电路板、进而,上述半导体模块(100)具有汇流条端子(140),该汇流条端子140与从封装树脂130突出的主端子125~127电连接,并具有与螺母143相对的插入孔142。由此,仅通过利用连接汇流条将半导体模块(100)的汇流条端子(140)加以连接,便可容易地将两个半导体模块(100)进行连接。
  • 半导体模块
  • [发明专利]相机模块封装-CN200810131989.4有效
  • 徐泰俊 - 三星电机株式会社
  • 2008-07-04 - 2009-01-07 - G02B7/02
  • 本发明提供一种相机模块封装,该相机模块封装包括:壳体,具有光学系统;板,被粘结到壳体的底端,并且在板的顶表面上安装图像传感器;接触部分,一体地形成在壳体中,当壳体与板接合时,接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接在该相机模块封装中,在执行将图像传感器和板彼此电连接的工艺的同时执行将壳体和板粘结在一起的工艺。这简化了装配工艺并提高了生产率。此外,所述相机模块封装基本上不受外部接触端子的污染的影响,所述外部接触端子的污染是当板和壳体被粘结在一起时由粘结材料的溢流引起的。
  • 相机模块封装
  • [发明专利]信息插座模块-CN200810018974.7有效
  • 龚亚芬 - 常州卓拉楼宇科技有限公司
  • 2008-02-02 - 2008-08-06 - H01R13/52
  • 本发明公开了一种用于传输数据信息的信息插座模块,包括插接块(1)及与该插接块(1)可拆式连接的端接块(2),各自带有多个卡线槽(3)及接线片(4)的左接线座(2-1)、右接线座(2-2)分别设置在所述端接块封闭且由有色绝缘材料制成的防护盖(5);该防护盖(5)可为红色或橙色或黄色或绿色或青色或蓝色或紫色中任一种颜色或它们任两种或任几种的混合色;该防护盖不仅能有效地阻止水气、灰尘、带有金属离子的微粒等有害物质进入模块
  • 信息插座模块
  • [发明专利]镜头调整模块-CN200910139186.8有效
  • 曾涌泉 - 中强光电股份有限公司
  • 2009-05-11 - 2010-03-17 - G02B7/04
  • 本发明公开一种镜头调整模块,包括一基座、一承载盘、一镜头与一调整装置。承载盘可移动地配置于基座上。镜头固定于承载盘。调整装置包括一壳体、一蜗杆、一传动齿轮与一传动件。壳体固定于基座。蜗杆枢设于壳体。上述镜头调整模块的这些构件的配置方式可满足设计者对于空间规划的不同需求。
  • 镜头调整模块

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