专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶体与界面共存的超薄纳米片材料及其电解水应用-CN201910809163.7有效
  • 吴仁兵;费奔;徐鸿彬 - 复旦大学
  • 2019-08-29 - 2021-09-28 - B01J31/22
  • 本发明涉及晶体与界面共存的超薄纳米片材料及其应用,材料制备方法包括以下步骤:1)将泡沫预处理后,作为基体;2)将硝酸溶液与二甲基咪唑溶液混合,得到混合溶液;3)将基体放入至混合溶液中,进行水热反应,得到基沸石咪唑酯骨架;4)将基沸石咪唑酯骨架洗涤、干燥后,放入至硼氢化钠溶液中,进行硼化反应,即得到晶体与界面共存的超薄纳米片材料;该材料作为催化剂,用于电解水反应中。与现有技术相比,本发明制备的晶体与界面共存的超薄纳米片电催化剂材料不仅电催化性能优异、活性位点多,而且成本低廉,可在不同的电流密度下进行稳定高效的析氢反应、析氧反应和全水分解,应用前景广阔。
  • 晶体界面共存超薄纳米材料及其电解水应用
  • [发明专利]手机摄像头的合金保护框架及手机摄像头及其制造方法-CN201510071795.X有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2015-02-11 - 2015-05-13 - H04M1/02
  • 本发明涉及合金的应用技术领域,特别是涉及手机摄像头的合金保护框架及手机摄像头及其制造方法,该保护框架是采用锆基合金、铜基合金、钛基合金、合金、钯基合金或铁基合金而制造的合金保护框架合金保护框架的制造方法,利用合金的合金锭通过压铸成型法、甩带法、吸铸法、快速放电成型法、连续铸造法或者热塑成型法制备合金保护框架。该合金保护框架具有高强度、高硬度、高弹性、耐磨、耐刮、耐腐蚀和抛光性能好的优点,该手机摄像头的合金保护框架的制造方法具有机械加工量小、加工时间短、生产效率高且生产成本低的优点。
  • 手机摄像头合金保护框架及其制造方法
  • [实用新型]LED封装结构-CN201520240947.X有效
  • 陈彦铭 - 深圳市旭宇光电有限公司
  • 2015-04-20 - 2015-09-02 - H01L25/075
  • 本实用新型的LED封装结构,包括至少两个LED芯片、红铜基板、镀层、电极镀层、电极镀层及密封胶,红铜基板上设有固区及区,至少两个LED芯片固定于固区上,区上设有正电极连接部及负电极连接部;镀层镀设于固区上;电极镀层包括设于正电极连接部的第一电极镀层及设于负电极连接部的第二电极镀层;密封胶包覆于至少两个LED芯片和连接线。其中,在固区上镀设有镀层,不但有效保证光源的折射率,使其达到理想的反光性能,还可借由物质不易与空气中的溴、硫等物质发生化学反应的特性,避免固区上出现黑化现象而致光源本体产生大幅光衰的问题;同时,
  • led封装结构

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