专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数据的存储和检索方法及装置-CN200910171878.0有效
  • 党茂昌 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2009-09-16 - 2010-02-17 - G06F12/02
  • 本发明公开了一种数据的存储和检索方法,包括:将已分类的数据定义为树形结构,并对树中节点赋值;对节点已被赋值的树形结构进行编译链接,烧写编译链接的结果并存储烧写时的基地址;根据编译链接的结果及烧写时的基地址计算待检索的数据的偏移和大小,根据烧写时的基地址和对待检索数据的偏移和大小的计算结果检索数据。本发明还同时公开了一种数据的存储和检索装置,运用该方法和装置使得存储的数据易于扩展、可深层嵌套,提高存储空间利用率,且检索方法直观。
  • 一种非易失性数据存储检索方法装置
  • [发明专利]半导体器件和包括半导体器件的数据存储系统-CN202211698931.4在审
  • 金志红 - 三星电子株式会社
  • 2022-12-28 - 2023-07-04 - H10B80/00
  • 一种半导体器件包括:第一存储结构,第一存储结构包括第一堆叠结构和第一垂直存储结构,第一垂直存储结构穿透所述第一堆叠结构;第二存储结构,第二存储结构包括第二堆叠结构和第二垂直存储结构,第二垂直存储结构穿透所述第二堆叠结构;以及外围电路结构,外围电路结构电连接到第一存储结构和第二存储结构。外围电路结构、第一存储结构和第二存储结构彼此垂直地交叠。第一垂直存储结构包括包括有第一数据存储材料层的第一数据存储结构。
  • 半导体器件包括数据存储系统
  • [发明专利]一种多处理器共享存储卡的方法及系统-CN201110267926.3有效
  • 张武;宋毅;王劲林 - 中国科学院声学研究所
  • 2011-09-09 - 2013-03-27 - G06F15/167
  • 本发明提出一种多处理器共享存储卡的方法及系统,该方法的多处理器之间基于主从模式共享存储卡,包含:从处理器向主处理请求使用存储卡的步骤;主处理响应从处理器的请求,并通过一多路选择开关控制从处理器与存储卡的接通所述从处理器通过设置于主处理器和从处理器之间的存储请求信号总线向主处理请求使用存储卡。本发明的从处理器通过存储请求信号总线从主处理器获取存储卡的使用权,主处理器控制电子开关使处理器与存储卡的总线连通,实现多处理器以主从模式共享存储卡。本发明为实现结构紧凑、性价比高的多处理器计算机系统提供共享存储卡实用的解决方法。
  • 一种处理器共享非易失性存储方法系统
  • [发明专利]存储器及存储器的数据交互方法-CN201510167194.9有效
  • 刘杰;马青江 - 澜起科技股份有限公司
  • 2015-04-09 - 2019-11-26 - G06F3/06
  • 该存储器包括存储模块和存储模块。存储器通过存储器接口从外部模块接收数据访问命令,并相应地与外部模块交互数据。访问控制模块耦接到存储器接口以接收数据访问命令;存储模块控制器耦接到存储模块,接收数据访问命令并且相应地与存储模块交互数据。数据缓冲模块耦接到存储模块、存储模块控制器及存储器接口,并且耦接到访问控制模块以接收数据访问命令。数据缓冲模块向存储模块控制器提供数据访问命令以与存储模块控制器交互数据。
  • 存储器数据交互方法

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