专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路装置与电子装置-CN03152246.7无效
  • 鸟取功 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-07-28 - 2004-05-12 - H01L23/52
  • 本发明旨在防止配置于上方的集成电路电路跟配置在不预定电连接的下方的集成电路上的电路电气连接,获得可实现集成电路的高集成化的集成电路装置。在硅衬底1主表面上形成集成电路2,在硅衬底1背面形成绝缘层12,贯通硅衬底1、集成电路2和绝缘层12而形成连接桩4,从而形成集成电路装置;将多个集成电路装置5a、5b加以层叠;上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4a跟邻接的下方的集成电路装置5b的集成电路2b的连接桩4b直接连接时,连接桩4a、4b相互电气连接;上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4c不跟下方的集成电路装置5b的集成电路2b的连接桩4d连接时,连接桩4c、4c由绝缘层12相互绝缘。
  • 集成电路装置电子
  • [实用新型]封装件-CN202221734395.4有效
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-07-05 - 2023-01-20 - G02B6/12
  • 本申请提供了一种封装件,包括:光集成电路;电集成电路,与光集成电路相邻设置;再分布结构,设置在光集成电路和电集成电路下方,连接件,从再分布结构朝向光集成电路和电集成电路延伸,其中,连接件将光集成电路和电集成电路的朝向再分布结构的表面直接连接至再分布结构
  • 封装
  • [实用新型]一种四通道驱动集成电路及控制装置-CN202021394670.3有效
  • 潘军;王敬;胥锐;冉建桥 - 重庆中科芯亿达电子有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-01-01 - G05B19/042
  • 本实用新型提供一种四通道驱动集成电路,包括第一集成电路输入端、第二集成电路输入端、第三集成电路输入端、第四集成电路输入端、第一集成电路输出端、第二集成电路输出端、第三集成电路输出端、第四集成电路输出端、集成电路接地端和集成电路公共端;还包括四个子驱动电路,四个子驱动电路的输入端分别与第一集成电路输入端、第二集成电路输入端、第三集成电路输入端、第四集成电路输入端连接,四个子驱动电路的输出端分别与第一集成电路输出端、第二集成电路输出端、第三集成电路输出端、第四集成电路输出端连接;四通道驱动集成电路封装在一个SOP10封装中。还提供一种采用上述四通道驱动集成电路的控制装置。SOP10封装四通道,缩小体积,降低成本。
  • 一种通道驱动集成电路控制装置
  • [实用新型]多任务型集成电路自动操作系统-CN201220067194.3有效
  • 曹忠勇 - 岱镨科技有限公司
  • 2012-02-22 - 2012-12-12 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种多任务型集成电路自动操作系统,其包含多个集成电路作业区域,用以对多个集成电路进行刻录;一传动结构;以及一集成电路吸取装置组,包含多个集成电路吸嘴,其连接至该传动结构且受该传动结构所驱动,而将该多个集成电路自该多个集成电路作业区域吸取出来,或是将该多个集成电路放置到该多个集成电路作业区域。本实用新型的特征在于集成电路吸取装置组位于该多个集成电路作业区域上方,且该多个集成电路吸嘴设定为一齐运作,使得每个集成电路吸嘴在同一时间内在不同的集成电路作业区域之间,以二维运动方式移动该多个集成电路
  • 任务集成电路自动操作系统
  • [发明专利]集成式电驱动控制系统总成及车辆-CN202111654249.0在审
  • 高永帅;周安健;杜长虹;卢国成;陆焦 - 重庆长安新能源汽车科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-03-22 - B60L53/22
  • 本发明公开的一种集成式电驱动控制系统总成及车辆,包括AC接插件、DC接插件、高压分线接插件、直流母线进线插座、三相铜排、低压控制接插件、IGBT驱动集成电路板、控制集成电路板和电源功率驱动集成电路板;AC接插件与电源功率驱动集成电路连接;DC接插件与电源功率驱动集成电路连接;高压分线接插件与直流母线进线插座连接,高压分线接插件的高压互锁与控制集成电路连接;直流母线进线插座与IGBT驱动集成电路连接;三相铜排与IGBT驱动集成电路连接;低压控制接插件与控制集成电路连接;电源功率驱动集成电路板与直流母线进线插座连接;电源功率驱动集成电路板与控制集成电路连接
  • 集成驱动控制系统总成车辆
  • [实用新型]一种柔性集成电路-CN202122094175.1有效
  • 李力夫 - 苏州鸿微斯特电子科技有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-08-12 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种柔性集成电路板,包括柔性集成电路板主体,所述柔性集成电路板主体上设置有集成电路连接公头和与集成电路连接公头相配合的集成电路板母头,所述柔性集成电路板主体的表面靠近集成电路板母头的位置设有固定卡,所述固定卡的内部设有可移动的限位锁舌,用于限制集成电路连接公头的位置。本实用新型一方面保证集成电路连接公头和集成电路板母头连接稳定牢固,另一方面通过滑动限位锁舌便可实现集成电路连接公头和集成电路板母头的分离,便于拆卸,便于连接公头主体的安装,斜面可以增大连接公头主体和母头主体的接触面积,使连接公头主体和母头主体的接触更加有效,提高了连接效果。
  • 一种柔性集成电路板
  • [实用新型]一种集成电路放置箱-CN201220674936.9有效
  • 薄晓军;王昕;曲笑宇 - 北京全国棉花交易市场电子商务有限责任公司
  • 2012-12-07 - 2013-07-10 - H05K5/00
  • 本实用新型涉及机械领域,尤其是涉及一种集成电路放置箱。该集成电路放置箱包括:箱体、以及集成电路盒;所述箱体的下侧壁设置有开口;所述集成电路盒由所述开口处插入所述箱体内部,并通过一个固定构件与所述箱体可拆卸的连接。进而集成电路安装于所述集成电路盒中后,将集成电路盒从所述箱体的开口处插入所述箱体中,再通过固定构件将所述箱体与所述集成电路盒可拆卸的连接。当安装在集成电路放置箱中的集成电路上的某个元器件需要更换的时候,将集成电路盒从箱体的开口处抽出来,再对安装在集成电路盒中的集成电路中的电器元件进行更换。进而该集成电路放置箱的拆卸简便,可以方便对其中的零件进行更换。
  • 一种集成电路放置
  • [实用新型]一种延展性强的集成电路-CN202223293782.1有效
  • 赵俊标;赵俊德;谢小敏 - 深圳市联盛电子有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-05-26 - H05K1/02
  • 本实用新型公开的属于集成电路板技术领域,具体为一种延展性强的集成电路板,包括集成电路板安装壳体,还包括:增强集成电路板防撞延伸性的连接组件,所述连接组件安装在集成电路板安装壳体内部,所述连接组件包括安装板一、安装板二和调节安装孔,所述安装板一和安装板二分别通过螺丝安装在集成电路板安装壳体内壁,本实用新型有益效果是:通过对集成电路板上设置弹性连接片和柔性电路板,使集成电路板侧端被挤压的时候可以向内滑动折叠隆起,使集成电路板不固定安装,从而增加集成电路板的延展性,通过对集成电路板上方设置防撞板一和防撞板二,对集成电路板上方进行防挤压损坏。
  • 一种延展性集成电路板
  • [发明专利]一种便于封装集成电路芯片的封装装置-CN201911312693.7有效
  • 冯聪 - 若瑞(上海)文化科技有限公司
  • 2019-12-18 - 2021-07-20 - H01L23/40
  • 本发明涉及集成电路技术领域,且公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置,包括基板,所述基板的顶部固定连接有安装板,所述基板的底部固定连接有针脚,所述安装板的内部安装有集成电路芯片,所述集成电路芯片的左右两侧固定连接有触点,所述基板的你内部固定连接有压力弹簧,所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆。通过固定板上的接触块与集成电路芯片上的触电接触,集成电路底部的按压杆在压力弹簧的作用下,向上按压集成电路芯片,使接触快与触点紧密的接触,通过按压集成电路芯片的方式对集成电路进行封,减少了安装工序,使集成电路芯片的安装更加方便
  • 一种便于封装集成电路芯片装置

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