“陶瓷电容芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1003448个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构-CN202120352686.6有效
发明人：杨斌;刘兴书;张西鹏;王一搏;陈榆秀;李治 -专利权人：西安市西无二电子信息集团有限公司;麦克奥迪（厦门）智能电气有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，包括相序陶瓷电容芯片、零序陶瓷电容芯片；所述相序陶瓷电容芯片及零序陶瓷电容芯片的两端端面分别涂布有导电层，在所述导电层上分别焊接有电极；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片的两端的电极上分别设置有覆盖端面并与所在端面平行的导电圆片；所述相序陶瓷电容芯片与零序陶瓷电容芯片串联连接；所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用一导电圆片；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用的导电圆片上安装有导电安装支架。
一种零序相序陶瓷电容芯片集成一体化结构

[发明专利]一种分压陶瓷电容器-CN201910902942.1在审
发明人：任新军;苏磊;陈永军 -专利权人：西安市西无二电子信息集团有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种分压陶瓷电容器，其特征在于包括串联连接的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片；高压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，所述低压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间设置有可与外部连接的接地引线；在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片外部浇注绝缘封装层。
陶瓷电容器芯片高压陶瓷电容器外部连接一端设置分压绝缘封装层接地引线温度漂移芯片连接浇注外部

[实用新型]一种分压陶瓷电容器-CN201921590527.9有效
发明人：任新军;苏磊;陈永军 -专利权人：西安市西无二电子信息集团有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种分压陶瓷电容器，其特征在于包括串联连接的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片；高压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，所述低压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间设置有可与外部连接的接地引线；在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片外部浇注绝缘封装层。
一种陶瓷电容器

[实用新型]一种大容量的陶瓷电容器-CN202021826599.1有效
发明人：李欣;吴世堂;郭春雨;戴裕波 -专利权人：广东达孚电子有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大容量的陶瓷电容器，包括陶瓷盖体、第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、第一电极片、第二电极片、第一电极引脚及第二电极引脚，陶瓷盖体包括底盖及上盖，底盖与上盖侧端铰接。本实用新型将第一陶瓷电容芯片及第二陶瓷电容芯片放置在陶瓷盖体内，通过第一电极片、第二电极片分别将两个陶瓷电容芯片与第一电极引脚、第二电极引脚连接，从而将两个陶瓷电容芯片串联成一个大容量的陶瓷电容，使用时，只需要将第一电极引脚及第二电极引脚焊接在电路板上即可，集成度高，安装方便；当需要更换损坏的陶瓷电容芯片时，只需打开上盖，再将损坏的陶瓷电容芯片拆卸更换即可，避免了用户需要在电路板上焊接引脚的繁琐，维护方便
一种容量陶瓷电容器

[发明专利]一种超小型射频干扰滤波器-CN201810165477.3在审
发明人：张志伟;肖维;蒋誉锟;任志松;陈黎 -专利权人：成都宇鑫洪科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超小型射频干扰滤波器，包括多层独石陶瓷管状电容芯片4、引线1、封装材料和外壳2，多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳中，多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接，引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中，多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接在一起，在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料，所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径为0.9mm‑10mm。本发明电容芯片为外径最小可为0.9mm的独石陶瓷多层独石陶瓷管状电容，使得本射频干扰滤波器外径最小可做到1.5mm，大大减小了元件体积及重量。
电容芯片陶瓷管状独石多层射频干扰滤波器封装材料超小型外壳连接引线连接内电极外电极电容减小填充陶瓷

[实用新型]一种超小型射频干扰滤波器-CN201820278647.4有效
发明人：张志伟;肖维;蒋誉锟;任志松;陈黎 -专利权人：成都宇鑫洪科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小型射频干扰滤波器，包括多层独石陶瓷管状电容芯片4、引线1、封装材料和外壳2，多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳中，多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接，引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中，多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接在一起，在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料，所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径为0.9mm‑10mm。本实用新型电容芯片为外径最小可为0.9mm的独石陶瓷多层独石陶瓷管状电容，使得本射频干扰滤波器外径最小可做到1.5mm，大大减小了元件体积及重量。
电容芯片陶瓷管状独石多层射频干扰滤波器本实用新型封装材料超小型外壳连接引线连接内电极外电极电容减小填充陶瓷

[实用新型]一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器-CN202320522391.8有效
发明人：杜文泰 -专利权人：惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电容器设计制造技术领域，具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接，第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接，本实用新型耐电压性能更好
一种引脚芯片串联塑封电容器

[发明专利]一种环型电容电压传感器结构-CN202111482062.7在审
发明人：张西鹏;刘兴书;任新军;杨斌;陈榆秀;李治 -专利权人：西安市西无二电子信息集团有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及高压陶瓷电容芯片的并联结构。该结构包括至少两个陶瓷电容芯片；陶瓷电容芯片的一端电极进行导电固定连接，连接处为高压输入端；另一端电极与外部金属连接件导电固定连接，外部金属连接件为低压输出端；陶瓷电容芯片形成并联连接且均匀分布于外部金属连接件内部外部金属连接件对陶瓷电容芯片起到屏蔽作用，使陶瓷电容芯片在高压智能电网中使用时产生分布均匀的电场从而减少对所传输信号的干扰，并且减少与陶瓷电容芯片所连接的线缆以及其他测量器件产生的杂散电容对陶瓷电容芯片的干扰影响
一种电容电压传感器结构

[实用新型]一种环型电容电压传感器结构-CN202123048216.X有效
发明人：张西鹏;刘兴书;任新军;杨斌;陈榆秀;李治 -专利权人：西安市西无二电子信息集团有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及高压陶瓷电容芯片的并联结构。该结构包括至少两个陶瓷电容芯片；陶瓷电容芯片的一端电极进行导电固定连接，连接处为高压输入端；另一端电极与外部金属连接件导电固定连接，外部金属连接件为低压输出端；陶瓷电容芯片形成并联连接且均匀分布于外部金属连接件内部外部金属连接件对陶瓷电容芯片起到屏蔽作用，使陶瓷电容芯片在高压智能电网中使用时产生分布均匀的电场从而减少对所传输信号的干扰，并且减少与陶瓷电容芯片所连接的线缆以及其他测量器件产生的杂散电容对陶瓷电容芯片的干扰影响
一种电容电压传感器结构

[实用新型]一种大容量陶瓷电容器结构-CN201820017892.X有效
发明人：余绍忠 -专利权人：深圳市博亿盛电子有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大容量陶瓷电容器结构，包括锁紧装置、陶瓷电容芯片和金属引出框，所述陶瓷电容芯片设置有多组，在所述陶瓷电容芯片底部安装有金属引出框，陶瓷电容芯片的两个外电极分别固定连接在金属引出框上形成并联，且所述金属引出框的两端设置有安装端，所述陶瓷电容芯片上方设置有锁紧装置。该大容量陶瓷电容器结构，具有结构紧凑、稳固可靠等优点，可以普遍推广使用。
陶瓷电容芯片金属引出框陶瓷电容器结构大容量锁紧装置本实用新型两端设置安装端外电极并联稳固

[实用新型]一种插件式安规陶瓷电容元件-CN201721148257.7有效
发明人：黄景林 -专利权人：厦门万明电子有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件，包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成，串联连接部为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片的其中一面，引出导体为两根金属引线，其一端分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。通过将多个单体陶瓷电容本体串联使用，即使个别电容芯片失效，也不影响整个电容元件的正常工作，提升了电容元件整体的可靠性。
一种插件式安规陶瓷电容元件

[发明专利]一种陶瓷电容器的制造方法-CN202210632263.9在审
发明人：肖文华;陈映义;牛继恩;陈睿敏;赖伟生 -专利权人：汕头市瑞升电子有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01G4/012 文献下载
摘要：一种陶瓷电容器的制造方法，包括下述步骤：（1）将烧结得到的陶瓷电容器介质片清洗干净并烘干；（2）在经步骤（1）处理的陶瓷电容器介质片的两面上制作电极，得到陶瓷电容器芯片；（3）磨削除去陶瓷电容器芯片的边缘部分；（4）将经过磨削的陶瓷电容器芯片清洗干净并烘干；（5）在经步骤（4）处理的陶瓷电容器芯片上焊接引脚，并进行包封，得到陶瓷电容器。本发明通过磨削加工除去陶瓷电容器介质片的边缘部位，消除陶瓷电容器介质片的边缘缺陷，可显著提高陶瓷电容器的击穿电压。
一种陶瓷电容器制造方法

[实用新型]一种插件式安规陶瓷电容元件-CN201721148605.0有效
发明人：屠克俭 -专利权人：厦门万明电子有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件，包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接通过将多只陶瓷芯片进行串联在一个电容元件中，即使个别电容芯片失效，也不影响整个电容元件的正常工作，提升了电容元件整体的可靠性。
一种插件式安规陶瓷电容元件

[实用新型]开路引线电容器-CN202020543324.0有效
发明人：郑朝勇;叶斌 -专利权人：福建欧中电子有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01G2/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种开路引线电容器，包括陶瓷电容芯片，所述陶瓷电容芯片的两端分别设置有电极端头，所述陶瓷电容芯片其中一端的电极端头上连接有第一引脚，陶瓷电容芯片另一端的电极端头上连接有保险丝，所述保险丝上连接有第二引脚本实用新型结构简单、合理，其中一个引脚通过保险丝与陶瓷电容芯片的电极端头相连接，利用保险丝的熔断特性，当陶瓷电容器被击穿时，会使得保险丝被熔断，此时第二引脚则与陶瓷芯片的电极端头出现断路，进而使得该陶瓷电容器不会出现短路的现象
开路引线电容器

[实用新型]水平堆叠多芯组陶瓷电容器-CN201120004579.0有效
发明人：张子山;郑志原;贺卫东 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2011-01-10 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：水平堆叠多芯组陶瓷电容器，它是由至少两只陶瓷电容芯片水平堆叠并用矩形的引出贴片并联连接组成，该引出贴片的一边具有安装脚，该引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上。与现有技术相比，引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上，使得引出贴片与陶瓷电容芯片连接稳定可靠，使得制得的产品质量稳定，不会有引出贴片从陶瓷电容芯片上容易撕裂的状况发生。
水平堆叠多芯组陶瓷电容器

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条