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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器-CN202320522391.8有效
发明人：杜文泰 -专利权人： 惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电容器设计制造技术领域，具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接，第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接，本实用新型耐电压性能更好，还节省电路板面积，同时又实现了公共串联引脚接地，且能SMT自动贴装，当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
一种引脚芯片串联塑封电容器

[发明专利]一种多芯片并联贴片X电容器-CN202111205268.5在审
发明人：杜文泰 -专利权人： 惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本发明属于安规电容技术领域，具体涉及一种多芯片并联贴片X电容器，包括塑封体，所述塑封体中间隔设置有至少两个电容芯片，每个电容芯片相互平行，每个电容芯片的其中一组对立的侧面上均分别设有第一电极和第二电极，每个第一电极都相互连接，每个第二电极相互连接，其中至少一个电容芯片的第一电极上设有第一电容引脚，至少一个电容芯片的第二电极上设有第二电容引脚；本发明耐温高，完全适应于贴片的高温回流焊焊接，半导体封装贴片引脚，可以使用SMT自动贴装。
一种芯片并联电容器

[实用新型]一种贴片X电容器-CN202122434516.5有效
发明人：杜文泰 -专利权人： 惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本实用新型属于安规电容技术领域，具体涉及一种贴片X电容器，塑封体中部设有容腔，所述容腔中设有电容芯片，所述电容芯片的其中一组对立面上设有对应的第一电极和第二电极，所述的第一电极上设有第一贴片引脚，所述第二电极上设有第二贴片引脚；本实用新型的陶瓷电容芯片耐温高，完全适应于贴片的高温回流焊焊接，半导体封装贴片引脚，可以适用SMT自动贴装。而且节约空间，安全可靠。
一种电容器

[实用新型]一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻-CN202122359788.3有效
发明人：杜文泰 -专利权人： 惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型属于热敏电阻技术领域，具体涉及一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻，包括塑封体，所述塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有热敏电阻芯片，每个热敏电阻芯片的上电极依次连接，每个热敏电阻芯片的下电极依次连接；本实用新型既增强了高电压高浪涌性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿一个芯片时，另外的芯片也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
一种并列芯片并联单层热敏电阻

[实用新型]一种多芯片并联单层贴片电容器-CN202121194394.0有效
发明人：杜文泰 -专利权人： 惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种多芯片并联单层贴片电容器，塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体，其中每个腔体中均设有电容芯片，每个电容芯片的上电极通过依次连接，每个电容芯片的下电极依次连接；本实用新型实现了大容量，而多个小体积的电容芯片并联又同时实现了小型化，便于SMD自动贴装。使用Y5P的材料又提高了电容的温度特性，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
一种芯片并联单层电容器

[实用新型]一种叠加式单层贴片电容器-CN202120745266.4有效
发明人：杜文泰 -专利权人： 惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种叠加式单层贴片电容器，包括塑封体、焊接点，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片的上电极和第二电容芯片的下电极通过位于塑封体内锡焊接点连接；所述第一电容芯片的下电极和第二电容芯片的上电极上分别设有第二贴片引脚和第一贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体；本实用新型即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
一种叠加单层电容器

[实用新型]一种并列式单层贴片电容器-CN202120746592.7有效
发明人：杜文泰 -专利权人： 惠州精勤电子元件有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种并列式单层贴片电容器，包括塑封体、中间引脚，所述塑封体内部设有两个间隔设置的腔体，第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片和第二电容芯片的上电极通过位于塑封体内的中间引脚相连，所述第一电容芯片和第二电容芯片的下电极上分别设有第一贴片引脚和第二贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体；本实用新型即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。
一种并列单层电容器

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