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[实用新型]一种防拆车用电子标签-CN201820956326.5有效
发明人：王翥成 -专利权人：深圳市国芯物联科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防拆车用电子标签，包括CSP芯片、防拆块、第一陶瓷天线基板层以及设置于所述第一陶瓷天线基板层上的第二陶瓷天线基板层以及标签安装层；该所述第二陶瓷天线基板层处于第一陶瓷天线基板层与标签安装层之间；防拆块位于第一陶瓷天线基板层上表面；在所述防拆块上还开设有用于嵌入放置所述CSP芯片的芯片槽；所述第一陶瓷天线基板层上开设有第一胶体槽，所述第二陶瓷天线基板层上开设有第二胶体槽，所述标签安装层上开设有第三胶体槽
陶瓷天线基板层防拆标签安装胶体槽车用电子标签芯片本实用新型可靠度上表面芯片槽嵌入

[发明专利]LTCC一体化集成的太赫兹可重构色散时延超表面-CN202210191315.3在审
发明人：张青峰;汪宏;蒋潇楠;侯晓翔 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：一种基于LTCC一体化集成的太赫兹可重构色散时延超表面结构的时延单元结构及其制作方法，时延单元结构包括：第一陶瓷基板层；设置于第一陶瓷基板层上表面的介质层，介质层包括在第一方向延伸的陶瓷结构与空心结构，空心结构平行于陶瓷结构并贯穿介质层，陶瓷结构与空心结构在第二方向上依次间隔设置，第一方向设置为平行于第一陶瓷基板层的纵向方向，第二方向设置为平行于第一陶瓷基板层的横向方向；设置于介质层上表面的第二陶瓷基板层，陶瓷基板层为LTCC基板；设置于第二陶瓷基板层上表面的金属传输线层；以及设置于第一陶瓷基板层下表面的金属背板层。
ltcc 一体化集成赫兹可重构色散时延超表面

[发明专利]一种用于实现真空密封的复合电路板及真空微光成像器件-CN202110475808.5在审
发明人：李亚情;朱文锦;常乐;褚祝军;周盛涛;李晓露;杜培德;左加宁 -专利权人：北方夜视技术股份有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：该复合电路板包含陶瓷基板层、聚酰亚胺层及FR4基板层，陶瓷基板位于真空侧的内层，聚酰亚胺层位于陶瓷基板层与FR4基板层之间；陶瓷基板层、聚酰亚胺层和FR4基板层均设有实现陶瓷基板层与FR4基板层之间电连接的过孔基底座包括位于真空腔体内的图像传感器和本发明的用于实现真空密封的复合电路板；陶瓷基板层用于焊接图像传感器；基底座下端有与图像传感器引脚数量相当的插针。
一种用于实现真空密封复合电路板微光成像器件

[实用新型]一种用于实现真空密封的复合电路板及真空微光成像器件-CN202120915773.8有效
发明人：李亚情;朱文锦;常乐;褚祝军;周盛涛;李晓露;杜培德;左加宁 -专利权人：北方夜视技术股份有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：该复合电路板包含陶瓷基板层、聚酰亚胺层及FR4基板层，陶瓷基板位于真空侧的内层，聚酰亚胺层位于陶瓷基板层与FR4基板层之间；陶瓷基板层、聚酰亚胺层和FR4基板层均设有实现陶瓷基板层与FR4基板层之间电连接的过孔基底座包括位于真空腔体内的图像传感器和本实用新型的用于实现真空密封的复合电路板；陶瓷基板层用于焊接图像传感器；基底座下端有与图像传感器引脚数量相当的插针。
一种用于实现真空密封复合电路板微光成像器件

[实用新型]具有高效导热性能的多层陶瓷基板-CN202122147399.4有效
发明人：陈晓峰;吴晓东;陈世杰 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有高效导热性能的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，陶瓷基板主体的外侧均匀设置有线路板，陶瓷基板主体两侧均固定连接有橡胶圈保护套，橡胶圈保护套的外侧设置有延展边，陶瓷基板主体的内侧设置有基板层、散热层和线路铜板层，基板层设置于散热层的底端，线路铜板层设置于散热层的顶端。本实用新型能有效提升陶瓷基板主体的机械强度，避免其因为震动而损坏，同时设置铜层能有效保证线路铜板层载流功率，增加其使用功率，通过在铜层的顶端设置有抗氧化层，能有效保证铜层的抗氧化性能，提升线路铜板层上电路工作质量、延长陶瓷基板主体的使用寿命。
具有高效导热性能多层陶瓷

[实用新型]一种陶瓷灰闸板-CN03219584.2无效
发明人：陈汉生;汤志刚 -专利权人：陈汉生;汤志刚
申请日： 2003-01-27 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： B32B18/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及发电行业排灰设备的陶瓷灰闸板，它由基板、陶瓷板层组成，陶瓷板层粘固在基板的凹腔中；所述的基板的连接面上设有数道连接槽，由于基板的连接面上设有数道连接槽，从而能增强陶瓷板层与基板的粘固能力；
一种陶瓷闸板

[发明专利]多层陶瓷基板-CN200710307201.6有效
发明人：宫内泰治;铃木利幸;平川昌治;中村知子;宫越俊伸;畑中洁 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2007-12-26 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： C04B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl₂O₄作为反应相而形成。
多层陶瓷

[发明专利]陶瓷线路板-CN201811238263.0在审
发明人：金度亨;赖俊刚 -专利权人：江西增孚新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷线路板，包括金属基板层、陶瓷绝缘导热层及石墨烯散热涂层，陶瓷绝缘导热层覆于金属基板层上表面，石墨烯散热涂层覆于金属基板层下表面，陶瓷绝缘导热层上表面固定有电路板；其中，金属基板层由高导热合金材料制成，陶瓷绝缘导热层由粘合剂和陶瓷化无机填充材料组成。本发明具有优异的热传导率，避免了现有陶瓷线路板结构脆硬的缺陷，易于切割打孔，制作成本低，合格率高。
陶瓷绝缘导热层金属基板层陶瓷线路板散热涂层上表面石墨烯高导热合金材料无机填充材料电路板热传导率粘合剂打孔陶瓷化下表面切割合格率陶瓷制作

[实用新型]一种防弹板结构-CN202120565148.5有效
发明人：魏绍东;董现春;潘辉;王松涛;李学涛;赵晓非;王凤会;赵英建;刘新垚;郭占山;郭佳;刘锟;孟杨;白永利;牟淑坤;刘宏;齐建;陈炜煊;张永强 -专利权人：首钢集团有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： F41H5/04 文献下载
摘要：该防弹板包括金属基板层、陶瓷层和第一隔热层，金属基板层具有第一板面和相对设置的第二板面，第一板面开设有多个凹槽；陶瓷层固定于金属基板层的第一板面，陶瓷层包括多个陶瓷片，每个所述陶瓷片分别覆盖一个凹槽；第一隔热层固定于基板的第二板面本实用新型通过在金属基板层的第一板面固定由多个陶瓷片拼接形成的陶瓷层，从而将金属基板层与防弹板结合起来，使得防弹板具有可以充分发挥陶瓷片的高硬度、低密度优势及金属基板的高防护性、高刚度、耐冲击优势，从而保证了防弹强度同时，还通过在金属基板层的第二板面固定第一隔热层来隔绝热量，降低对人体、车辆以及设备的危害。
一种防弹板结

[实用新型]一种高散热的LED陶瓷基板-CN201720580600.9有效
发明人：杨大胜;施纯锡 -专利权人：福建华清电子材料科技有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高散热的LED陶瓷基板，包括由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板、第一导电银胶和第二导电银胶组成的陶瓷基板层，所述第二陶瓷板通过第一导电银胶连接在第一陶瓷板左侧，所述第三陶瓷板通过第二导电银胶连接在第一陶瓷板右侧，所述第一陶瓷板上表面中部设有一层导热硅胶层，所述陶瓷基板层上表面对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处均电连接有一个电极柱，所述陶瓷基板层上表面位于各所述电极柱及导热硅胶层以外的地方涂覆一层阻焊油墨层。通过本实用新型解决了现有的LED陶瓷基板由于需要打孔，导致基板层产生裂纹甚至碎裂的问题。
一种散热 led 陶瓷

[实用新型]一种微间距显示模块-CN201821020227.2有效
发明人：赵强;刘传标;秦快;谢宗贤;范凯亮;王昌奇;蒋纯干;张黎琴 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微间距显示模块，包括基板、LED芯片及封装胶层，其中，所述基板包括金属陶瓷基板层及电路基板层，所述金属陶瓷基板层位于所述电路基板层的上方；所述金属陶瓷基板层上设有至少一个功能区域及设于每一功能区域外围的挡墙区域；所述功能区域包括至少一个焊盘区域及设于每一焊盘区域外围的隔离区域；所述挡墙区域上设有凸台，所述挡墙区域与凸台相互连接以形成围墙，所述焊盘区域上设置LED芯片，所述封装胶层设于所述金属陶瓷基板层上并包覆所述
金属陶瓷基板功能区域焊盘区域微间距挡墙本实用新型电路基板封装胶层显示模块基板凸台围墙外围隔离区域防串光包覆

[实用新型]一种侧面设置有PAD的陶瓷板-CN201620499474.X有效
发明人：胡朝阳 -专利权人：深圳前海德旺通科技有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧面设置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板层，所述陶瓷基板层的下表面连接有镀铜底板，陶瓷基板层的上表面粘接有导电铜板，导电铜板的上表面粘结有布线层，且布线层的上方连接有贴片层，所述贴片层的上表面焊接有金属焊盘和过孔，且过孔穿过贴片层直至布线层；所述过孔的内壁为导电金属，外壁还嵌套有树脂套；所述陶瓷基板层的两侧均覆盖有铜箔，且铜箔上均粘结有PAD绑线；所述镀铜底板的下表面也连接有底部布线层；所述贴片层的上表面还铺设有软板油墨层，软板油墨层厚度为0.05cm；所述镀铜底板与陶瓷基板层之间连接有绝缘粘接片；所述布线层与导电铜板之间连接有导电粘接片。
一种侧面设置 pad 陶瓷

[实用新型]一种薄壁陶瓷电路板组件-CN201520707185.X有效
发明人：谢长清 -专利权人：冷水江市佳晨电子陶瓷有限责任公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种薄壁陶瓷电路板组件，包括陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层，所述陶瓷基板层外侧设置有中间层，所述中间层外侧设置有铜金属层，所述铜金属层外侧设置有电镀层，所述陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层组合形成电路板本实用新型可以实现高精度的导线制作，并在微电子封装特别是高功率、小尺寸陶瓷封装基板中得到应用。
一种薄壁陶瓷电路板组件

[发明专利]一种可调色温的LED光源-CN201710343195.3在审
发明人：高鞠;苟锁利;曹彭溪;邵红燕 -专利权人：苏州晶品新材料股份有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调色温的LED光源，自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层，其中CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在第一陶瓷基板的上表面，CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成；第一陶瓷基板层与第二陶瓷基板层固定连接。本发明采用双层陶瓷基板的设计，使第一层基板表面电路设计更加紧凑，可直接替换现有COB光源，满足小尺寸、小发光面积，选配小发光角度透镜。
一种可调色温 led 光源

[实用新型]一种可调色温的LED光源-CN201720540163.8有效
发明人：高鞠;苟锁利;曹彭溪;邵红燕 -专利权人：苏州晶品新材料股份有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调色温的LED光源，自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层，其中CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在第一陶瓷基板的上表面，CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成；第一陶瓷基板层与第二陶瓷基板层固定连接。本实用新型采用双层陶瓷基板的设计，使第一层基板表面电路设计更加紧凑，可直接替换现有COB光源，满足小尺寸、小发光面积，选配小发光角度透镜。
一种可调色温 led 光源

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