专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种精密电路耐高温离心膜-CN202221750696.6有效
  • 王武州;王扣华;王巨成 - 苏州博大永旺新材股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2023-01-20 - C09J7/40
  • 本实用新型涉及电路膜技术领域,且公开了一种精密电路耐高温离心膜,包括耐温、上、下、上离型和下离型,所述上设置于所述耐温的上表面,所述下设置于所述耐温的下表面,所述上离型设置于所述上的上表面,所述下离型设置于所述下的下表面,所述耐温采用铜版纸,所述上和下均采用聚乙烯混合物,所述上离型和下离型均采用铝箔。本实用新型能够满足FPC(柔性线路板)生产需要的分离性、耐温性和性,具备较好的平整性,且使用过程中易操作,适合自动化生产,同时生产成本较低。
  • 一种精密电路耐高温离心
  • [发明专利]一种刚挠性板的制作方法-CN201611206761.8在审
  • 卢芬艳;刘小苏;刘旸;肖建光 - 东莞康源电子有限公司
  • 2016-12-23 - 2017-05-31 - H05K3/36
  • 一种刚挠性板的制作方法,包括以下步骤提供内层挠性板、填充、流动PP及外层刚性板,预贴合、切割填充、二次预贴合、压板、开窗、去除填充。本发明使用流动PP代替传统的半固化片,从而可改善压均的均匀性、改善刚挠性板的平整度;在流动PP与内层挠性板结合位置设置填充,并对所述填充进行切割,保留刚挠性板上欲开窗位置对应的填充,将其它区域的填充全部去除,可在起到、减少流作用的同时,方便于在开窗后取出,本发明的刚挠性板的制作方法适于刚挠性板的大批量生产。
  • 一种刚挠性板制作方法
  • [发明专利]半导体器件的制作方法-CN200910056769.4有效
  • 于绍欣;陈建利;蔡信裕 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-08-20 - 2011-03-30 - H01L21/768
  • 一种半导体器件的制作方法:依次刻蚀氮氧化硅、第二氧化硅、第二刻蚀终止及第一氧化硅,在第一刻蚀终止停止刻蚀,形成连接孔;在所述连接孔内及氮氧化硅表面涂布底部抗反射BARC,所述BARC填充满连接孔;在所述BARC的表面涂布第一光,并图案化所述第一光,图案化第一光的开口与连接孔对应;回刻连接孔内的BARC;去除第一光;在露出的BARC表面涂布第二光,并图案化所述第二光,图案化第二光的开口为沟槽的宽度;以图案化的第二光为腌膜,进行沟槽刻蚀,形成沟槽。该方法在利用图案化的光定义沟槽位置时,能够增大曝光机的控制窗口,并且能够解决沟槽内的尖刺缺陷。
  • 半导体器件制作方法
  • [实用新型]一种电子产品用薄棉胶带-CN202120671459.X有效
  • 李明;陈伟;秦敬付;李伟艳;孙伟 - 青岛腾佳业电子有限公司
  • 2021-04-01 - 2021-11-26 - C09J7/29
  • 本实用新型提供一种电子产品用薄棉胶带,属于胶带领域,包括胶带主体和支撑圈,胶带主体缠绕于支撑圈的圆周表面,胶带主体包括薄棉、第一、第二、防静电,第一设置于薄棉的下侧,薄棉通过第一粘合有第一离合设置于薄棉的上侧,设置于的上侧,防静电设置于的上侧,第二设置于防静电的上侧,第二粘合有第二离合,起到良好的热效果,提高密封性、抗压缩变形性,可以增强胶带主体抗老化能力
  • 一种电子产品用薄棉胶带
  • [实用新型]一种组合式耐温胶膜-CN202222299703.1有效
  • 钟洪添 - 惠州玖美科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-15 - C09J7/29
  • 本实用新型提供一种组合式耐温胶膜,一种组合式耐温胶膜包括耐高温抗形变和离型,所述耐高温抗形变包括基层、陶瓷薄膜、芳纶和防粘性液,所述耐高温抗形变的上下两端外侧均包覆有离型,所述耐高温抗形变由基层、陶瓷薄膜、芳纶和防粘性液共挤形成,所述耐高温抗形变的厚度为100‑200微米,所述离型的厚度为3‑5微米。本实用新型表面平整光洁、效果好、有良好的剥离强度、拉伸强度、良好的耐温性和抗高温形变能力,能够耐老化、环保无毒,适用于工业化生产,应用前景广泛,市场需求潜力巨大。
  • 一种组合式耐温胶膜
  • [实用新型]一种高性的耐高温离型膜-CN201922363017.4有效
  • 付有虎;董青山 - 昆山致信天城电子材料有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-10-16 - C09J7/40
  • 本实用新型公开了一种高性的耐高温离型膜,属于电子产品领域,包括三:离型和离型。所述离型为聚甲基戊烯类;所述为低熔点聚烯烃;所述中包含孔状结构,所述孔状结构大小为0.5‑2um。有益之处在于:本实用新型的高性的耐高温离型膜为三结构,离型具有良好的离型效果,具有良好的变形性,填充线路间的微小线路空隙,可有效抑制产品压合的黏剂流出,能够满足FPC客户端压合复杂线路板的使用需求
  • 一种高阻胶性耐高温离型膜
  • [发明专利]沟槽间形成空气间隔的方法-CN201210187234.2有效
  • 张城龙;符雅丽;胡敏达;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-06-08 - 2013-12-25 - H01L21/764
  • 本发明提供了一种沟槽间形成空气间隔的方法:预先提供一半导体衬底,所述半导体衬底表面自下而上依次包括第一刻蚀终止和图案化的光,图案化的光所显露区域定义沟槽的关键尺寸;在第一刻蚀终止和图案化的光表面沉积超低温氧化,并对所述超低温氧化进行各向异性刻蚀,形成位于图案化光两侧的侧壁;沉积金属铜并进行化学机械研磨至与图案化光的高度齐平,形成沟槽内的金属铜;在金属铜和图案化光的表面形成有孔盖层;透过有孔盖层去除图案化光
  • 沟槽形成空气间隔方法
  • [发明专利]封装结构及其制法-CN201410673285.5有效
  • 陈彦亨;林畯棠;纪杰元 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2014-11-20 - 2019-08-16 - H01L23/498
  • 一种封装结构及其制法,通过将一半导体芯片以其主动面接置于一载板上,并于该载板上形成一图案化及一封,并使该半导体芯片非主动面及图案化外露出该封,接着移除该载板,其后可于该半导体芯片主动面、图案化及封上形成第一增线路,且对应该图案化处钻孔形成导通孔,再于该半导体芯片非主动面、图案化及封上形成第二增线路,及于该导通孔处形成导电通孔,从而通过取代部分的封,避免现有制程直接在封钻孔时因封中填充有封胶粒子所导致孔壁粗糙问题
  • 封装结构及其制法
  • [发明专利]一种三离型膜-CN201811501120.4有效
  • 杨雍华;冯彬;许晋嘉;李益玮;施绍富;王卓 - 佛山市佳世达薄膜科技有限公司
  • 2018-12-10 - 2023-04-07 - C09J7/40
  • 本发明公开了一种三离型膜,包括离型膜和弹性胶膜,所述离型膜和贴合树脂之间涂有红色,所述贴合树脂的上侧设置有圆形腔,所述贴合树脂的下表面贴设有弹性胶膜,所述弹性胶膜的中部设置有伸缩绳,所述弹性胶膜下端贴设有基材,所述基材的中部设置有软质柱,所述软质柱的两侧设置有两根硬质柱,所述基材和离型膜之间涂有褐色。本发明所述的一种三离型膜,通过设置有伸缩绳,防止离型膜的断裂;通过设置有圆形腔、硬质柱和软质柱,使离型膜与贴合面保持与物件紧密贴合,不会有胶体残留;通过设置有红色和褐色,方便人分辨离型膜不同的表面
  • 一种三层阻胶离型膜

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