专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷件及其制作方法-CN202110194192.4有效
  • 高明圆;符雅丽;郑友山;王春 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-20 - 2023-09-08 - C04B35/622
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件及其制作方法,该陶瓷件制作方法包括:在陶瓷粉粒中加入胶黏剂,形成陶瓷生胚;在陶瓷生胚未完全固化之前,采用具有指定图形的模板压入陶瓷生胚的待加工表面,以在待加工表面形成与模板对应的粗糙度图形;在经过指定时长之后,取出模板;待陶瓷生胚完全固化之后,对陶瓷生胚进行加工烧结。本发明实施例提供的陶瓷件及其制作方法,其不仅可以在不产生裂纹等损伤的前提下获得任意大小的表面粗糙度,而且还可以提高陶瓷件表面粗糙度的均匀性,从而可以避免出现局部副产物脱落的问题。
  • 陶瓷及其制作方法
  • [发明专利]陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件-CN202110557274.0有效
  • 高瑞;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-21 - 2023-06-16 - B28B11/08
  • 本发明提供一种陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件,其包括以下步骤:S1、采用第一刀具对陶瓷生坯的待处理表面进行表面加工,以使待处理表面达到第一表面粗糙度;S2、采用第二刀具对待处理表面进行表面加工,以使待处理表面达到第二表面粗糙度;其中,第二表面粗糙度低于第一表面粗糙度;第二刀具的强度低于第一刀具的强度。本发明提供的陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件,其能够减少在陶瓷生坯表面形成的损伤缺陷,从而减少后续烧结形成的陶瓷件的表面上的溶渣颗粒和裂纹凹坑,以防止在实际应用中发生表面颗粒脱落的问题,避免对实际应用环境中的待加工晶圆造成污染。
  • 陶瓷生坯加工方法制作方法
  • [发明专利]陶瓷件的加工方法-CN202111004780.3有效
  • 曹泽京;符雅丽 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-08-30 - 2023-03-21 - C04B41/91
  • 本发明提供一种陶瓷件的加工方法,用于对经过机械加工的陶瓷件进行表面处理,其包括以下步骤:对所述陶瓷件进行等离子体刻蚀,以去除所述陶瓷件的待处理表面上的损伤和颗粒;对进行等离子体刻蚀后的所述陶瓷件的待处理表面进行清洗,以去除所述陶瓷件进行等离子体刻蚀的步骤中在所述陶瓷件的待处理表面上产生的固态生成物。本发明实施例提出供的陶瓷件的加工方法,能够有效去除陶瓷件表面的颗粒和损伤。
  • 陶瓷加工方法
  • [发明专利]陶瓷件制作方法及陶瓷件-CN202110590905.9有效
  • 郑健飞;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-28 - 2023-01-17 - B24C1/08
  • 本发明提供一种陶瓷件制作方法及由该方法制成的陶瓷件,其包括以下步骤:S1、将由陶瓷粉粒压制成的陶瓷胚料切制成陶瓷胚体;S2、通过喷嘴向所述陶瓷胚体的待处理表面喷射喷砂材料,同时控制所述喷嘴与所述陶瓷胚体作相对运动;循环执行步骤S2至少两次,以使所述喷砂材料减少所述待处理表面上的损伤;S3、对所述陶瓷胚体进行烧结,以得到陶瓷件。本发明提供的陶瓷件制作方法及陶瓷件,能够减少陶瓷件在实际应用中颗粒掉落现象的发生。
  • 陶瓷制作方法
  • [发明专利]陶瓷件的孔清洁装置-CN202110181928.4有效
  • 王增辉;符雅丽;郑友山;王宏伟 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-09 - 2022-11-25 - B08B9/045
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件的孔清洁装置,其包括底座、固定组件、移动组件和清洁组件,其中,固定组件设置在底座上,用于固定陶瓷件;移动组件与清洁组件连接,且与底座可移动地连接,以能够带动清洁组件移入或移出固定在固定组件上的陶瓷件的待清洁孔;清洁组件包括绝缘件和设置在绝缘件内部的导电件,其中,绝缘件的硬度低于陶瓷件的硬度,且绝缘件的外周面能够与待清洁孔的内周面相接触;导电件用于与交流电源电连接,以在绝缘件的外表面感应产生能够吸附待清洁孔中的颗粒物的感应电压。本发明实施例提供的陶瓷件的孔清洁装置,可以有效减少陶瓷件的待清洁孔中的颗粒污染,尤其可以应用于具有细长孔的陶瓷件的清洁,从而可以满足工艺要求。
  • 陶瓷清洁装置
  • [发明专利]陶瓷件制作方法及陶瓷件-CN202110198225.2有效
  • 周坤玲;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-22 - 2022-09-16 - C04B41/00
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件制作方法及陶瓷件,该陶瓷件制作方法,包括:对陶瓷生胚进行烧结,形成陶瓷件;对陶瓷件进行加工,使陶瓷件形成指定形状;按指定温度曲线对陶瓷件进行退火工艺;其中,指定温度曲线包括至少八个变温时段,每个变温时段均包括变温子时段和保温子时段;并且,通过设定各个变温时段中的变温子时段的时间范围、退火温度变化范围和变温速率值以及保温子时段的时长,来减小陶瓷件的微裂纹长度,并减少陶瓷件的颗粒数,本发明实施例提供的陶瓷件制作方法及陶瓷件,可以有效减小陶瓷件的损伤,改善焊合微裂纹的效果,将陶瓷件的微裂纹长度和颗粒均控制在个位数。
  • 陶瓷制作方法
  • [实用新型]上电极组件和半导体工艺设备-CN202121736555.4有效
  • 李凯;王家祥;王一帆;符雅丽;张鹏 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-07-28 - 2022-02-22 - H01J37/04
  • 本申请公开一种上电极组件和半导体工艺设备,上电极组件包括:上电极盖板,上电极盖板用于设置在反应腔室的顶部开口上;匀流板,匀流板设置于上电极盖板朝向反应腔室一侧的表面上;接触电极,接触电极设置于匀流板背离上电极盖板的一侧的表面上;阻抗环,阻抗环固定于匀流板上,阻抗环环绕于接触电极的外周,阻抗环为介质材质,且阻抗环的电导率小于接触电极的电导率;接触电极背离匀流板一侧的表面位于阻抗环环绕区域内,且与阻抗环背离匀流板一侧的表面之间具有预设间距。上述上电极组件能够缓解目前反应腔室内边缘处和中心区域内等离子体的浓度仍然存在一定差异的情况。
  • 电极组件半导体工艺设备
  • [发明专利]陶瓷烧结方法-CN202110418115.2在审
  • 王礼;王宏伟;郑友山;符雅丽 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-04-19 - 2021-10-19 - C04B35/626
  • 本发明实施例提供一种陶瓷烧结方法,其包括:对陶瓷粉粒进行分筛,以获得多组不同粒径范围的粉粒组;从多组所述粉粒组中选取至少三组,并将选取的至少三组所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒按预设配比混合并研磨,形成陶瓷粉体;对所述陶瓷粉体进行烧结,以获得具有预设表面粗糙度的陶瓷件。本发明实施例提供的陶瓷烧结方法能够在烧结过程中消除陶瓷粉体内部孔洞,从而避免烧结成的陶瓷件存在有孔洞、边角不致密、层裂等问题,进而有利于后续对陶瓷件进行表面粗糙度处理工艺。
  • 陶瓷烧结方法
  • [发明专利]陶瓷件清洗方法-CN202110725630.5在审
  • 闫昊;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-09-21 - B08B3/08
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件清洗方法,包括:第一清洗过程,采用具有导电性的有机溶剂对陶瓷件进行超声波清洗;第二清洗过程,将经第一清洗过程清洗后的陶瓷件进行超声波清洗,以去除陶瓷件上残留的有机溶剂和颗粒;第三清洗过程,对清洗后的陶瓷件进行吹扫,并在吹扫后对陶瓷件进行烘烤。本发明实施例提供的陶瓷件清洗方法,可以有效去除因静电效应而附着的杂质或微裂纹中的微小颗粒,从而可以解决陶瓷颗粒数量超标的问题,提高芯片良率。
  • 陶瓷清洗方法
  • [发明专利]颗粒物清洁度检测方法-CN202110522751.X在审
  • 贺斌;符雅丽;郑友山;王宏伟 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-08-17 - G01N15/00
  • 本发明提供一种颗粒物清洁度检测方法,包括以下步骤:将浸泡液取至预设容器内;对浸泡液的颗粒物数量进行检测,并判断检测到的浸泡液的颗粒物数量是否满足预设的第一标准;若是,则采用浸泡液对待检测件进行颗粒物检测,其中,待检测件为已进行清洁处理的机械加工件。本发明提供的颗粒物清洁度检测方法,能够降低检测结果的误差,提高检测结果的准确度,从而提高检测结果的可靠性和稳定性,进而降低半导体设备的零部件对半导体工艺结果的影响。
  • 颗粒清洁检测方法
  • [发明专利]陶瓷件清洗方法-CN202110553437.8在审
  • 王宏伟;张宝辉;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-20 - 2021-08-13 - B08B3/02
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件清洗方法,包括:第一清洗过程,采用化学溶液溶解陶瓷件上的颗粒;第二清洗过程,采用指定酸性溶液软化腐蚀陶瓷件上的颗粒以及消弭陶瓷件上的损伤层;第三清洗过程,采用超声波清洗的方式清洗陶瓷件,以去除陶瓷件上残留的颗粒和溶液。本发明实施例提供的陶瓷件清洗方法,可以有效去除陶瓷件上的悬浮颗粒和损伤层,从而可以解决陶瓷颗粒数量超标的问题,提高芯片良率。
  • 陶瓷清洗方法
  • [发明专利]陶瓷烧结方法及采用该方法制成的陶瓷件-CN202110198135.3在审
  • 白玉蕾;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-22 - 2021-06-11 - C04B35/64
  • 本发明实施例提供一种陶瓷烧结方法及采用该陶瓷烧结方法制成的陶瓷件,该陶瓷烧结方法包括:将陶瓷生胚放置于承烧板上;对所述陶瓷生胚进行升温阶段烧结,且升温阶段包括多个升温时段,至少一个升温时段包括升温子时段和第一调温子时段;第一调温子时段的升温速率小于升温子时段的升温速率;对陶瓷生胚进行降温阶段烧结,且降温阶段包括多个降温时段,至少一个降温时段包括降温子时段和第二调温子时段;第二调温子时段的降温速率小于降温子时段的降温速率。本发明实施例提供的陶瓷烧结方法及采用该陶瓷烧结方法制成的陶瓷件,可以提高陶瓷件的抗张强度、降低气孔率和减小残余应力,从而可以减少陶瓷件的表面缺陷,提高陶瓷件的工艺性能。
  • 陶瓷烧结方法采用制成

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