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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]PCB长短金手指和分段金手指制作方法-CN202211691277.4在审
发明人：洪俊杰;姚国庆;彭华伟;廖启军 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB长短金手指和分段金手指制作方法；通过采用阻焊油墨做抗镀金层，在制作阻焊图形时将抗镀金区域图形一并制作出来，从而达到减少生产流程，提高生产效率；而且无需采用专用的抗镀金干膜，降低了生产成本，同时还可以将镀金层做得更厚；且制作长短金手指和分段金手指流程中，手指蚀刻区域在做阻焊图形时同时做出来；并使用激光机提取阻焊图形做对位，烧掉阻焊油墨抗镀层，金手指图形精度高。
pcb 长短手指分段制作方法

[发明专利]线路板混合表面工艺的制作方法-CN201410020698.3有效
发明人：陈黎阳;曾志军;宫立军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：该制作方法包括阻焊制作、喷锡、贴膜、褪锡、混合表面处理、褪膜工序；首先对线路板表面涂覆阻焊油墨，并将焊盘开窗露出；然后将露出的焊盘做喷锡处理，在焊盘上涂覆锡层；再将线路板全板面贴光致保护膜，并采用曝光、显影的方式，开窗露出需要进行混合表面工艺的焊盘；接着以褪锡药液处理，将未被光致保护膜覆盖的焊盘表面的锡层剥离；并对锡层剥离的焊盘表面进行混合表面工艺处理；最后利用褪膜药液将线路板表面覆盖的光致保护膜去除
线路板混合表面工艺制作方法

[发明专利]芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法-CN202110926299.3在审
发明人：何刚;李太龙 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的芯片封装基板，包括：基材、导电线路、阻焊干膜、打线手指和焊接球垫，打线手指和焊接球垫分别设置在基材的上下表面上，且通过导电线路电性连接，阻焊干膜铺设在基材的上表面和下表面上，阻焊干膜包覆导电线路，且在基材上围成有矩形凹槽，同时打线手指和焊接球垫不被阻焊干膜覆盖。
芯片封装结构制作方法

[发明专利]一种阻焊退膜方法及阻焊退膜药水-CN202110732266.5有效
发明人：张雪锋;郭小青;何德海;曾攀 -专利权人：智恩电子（大亚湾）有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种阻焊退膜方法及阻焊退膜药水，按以下步骤进行：步骤1，准备不良板；步骤2，不良板装入插架；步骤3，配备阻焊退膜药水，设好阻焊退膜药水温度；步骤4，不良板及插架放进药水缸中，连续浸泡T1时间；
一种阻焊退膜方法药水

[实用新型]一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板-CN201420398465.2有效
发明人：王萱;常奇源;龚钊 -专利权人：深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板，包括软板基材，以及设于软板基材两侧的铜箔层，铜箔层上还设有防护层；软板基材、铜箔层和防护层的宽度一致；该防护层是由相同厚度的覆盖膜和阻焊油墨水平拼接设置而构成的防护层本实用新型通过对现有的FPC结构中的覆盖膜层改进，通过覆盖膜+阻焊油墨组合而成的防护层，满足电池保护板的性能需求，在需弯折的区域用覆盖膜防护，而需高密度分布原器件的区域用阻焊油墨防护。
一种具有防护油墨结构电池保护线路板

[发明专利]一种电竞笔电键盘电路板及其制备方法-CN202010254673.5在审
发明人：郭兆华 -专利权人：江西兆信精密电子有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本产品包括基材，所述基材的上表面和下表面均铺设有导电层，基材上设置有导电孔并且导电孔的两侧分别延伸至两个导电层的端部，基材上表面的导电层和基材下表面的导电层均铺设有阻焊层，两个阻焊层的外侧均铺设有字符层，阻焊层采用聚酰亚胺膜材料制作，利用聚酰亚胺膜材料的固态且绝缘特性搭配激光普遍应用于制造企业做精确切割的技术成熟性，可以实现在硬板阻焊工艺中采用聚酰亚胺膜达成精确开窗阻焊的目的，实现成本降低及做法环保的要求
一种电竞笔电键盘电路板及其制备方法

[实用新型]一种发光背光电路板-CN202022456964.0有效
发明人：郭兆华 -专利权人：江西兆信精密电子有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本产品包括基材，所述基材的上表面和下表面均铺设有导电层，基材上设置有导电孔并且导电孔的两侧分别延伸至两个导电层的端部，基材上表面的导电层和基材下表面的导电层均铺设有阻焊层，两个阻焊层的外侧均铺设有字符层，阻焊层采用聚酰亚胺膜材料制作，利用聚酰亚胺膜材料的固态且绝缘特性搭配激光普遍应用于制造企业做精确切割的技术成熟性，可以实现在硬板阻焊工艺中采用聚酰亚胺膜达成精确开窗阻焊的目的，实现成本降低及做法环保的要求
一种发光背光电路板

[发明专利]印刷电路板的镍金处理方法-CN201210558347.9在审
发明人：高超柱;饶猛;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：其中，一种印刷电路板的镍金处理方法可包括：在印刷电路板的板面上涂覆阻焊；对阻焊进行曝光显影处理以露出印刷电路板上的焊盘；在印刷电路板的板面上贴膜，其中，在贴膜过程中对膜和印刷电路板的板面之间的空隙进行抽空气处理，以使得印刷电路板的板面和膜之间的空隙的真空度大于或等于阈值；对膜进行曝光显影处理以露出印刷电路板上的需要镍金保护的焊盘；在需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。本发明实施例的技术方案有利于减少焊盘保护膜破裂情况，提高产品优良率。
印刷电路板处理方法

[发明专利]防止阻焊助焊膏测试剥离方法-CN202110475741.5在审
发明人：彭浪祥;肖彩;何锦添 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；涂抹助焊膏进行测试阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键，减少助焊膏测试阻焊剥离风险，解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。
防止阻焊助焊膏测试剥离方法

[发明专利]一种丙烯酸树脂组合物及其制备的阻焊干膜-CN202211260315.0在审
发明人：孙军;郭利平;陆乾刚;梁广意 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及丙烯酸树脂涂膜技术领域，尤其涉及IPC G03F7领域，更具体地，涉及一种丙烯酸树脂组合物及其制备的阻焊干膜。本发明提供了一种丙烯酸树脂组合物并基于所述丙烯酸树脂组合物制备了阻焊干膜，该阻焊干膜附着力好、硬度高，且具有优异的耐热、耐化及耐常规溶剂性，原料环保无卤素，可应用于Mini LED板，能够保护电路，放止导体间因潮气
一种丙烯酸树脂组合及其制备阻焊干膜

[发明专利]软硬结合板阻焊褪洗方法-CN201210453721.9有效
发明人：王阿红;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖膜完全覆盖，同时不覆盖硬板区上的硬板区域阻焊；第三步骤，用于将贴有保护胶带的软硬结合板浸入阻焊褪洗液，并将软硬结合板在阻焊褪洗液中保持特定时间，然后取出软硬结合板并将软硬结合板的板面阻焊清理掉；第四步骤，用于在软硬结合板的板面上的硬板区域阻焊褪洗干净后，将保护胶带撕掉；第五步骤，用于将褪洗了硬板区域阻焊后的软硬结合板进行再次显影。
软硬结合板阻焊褪洗方法

[发明专利]软板中层压覆盖膜的方法-CN201110359815.5有效
发明人：吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;徐志;周文木;胡广群 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
软板中层压覆盖方法

[发明专利]一种阻焊油墨组合物及制作LED线路板阻焊层的方法-CN201210086361.3有效
发明人：杨刚;青志保;伍旭云 -专利权人：成都多吉昌新材料有限公司
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09D11/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊油墨组合物以及利用该阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的方法，属于柔性线路板中LED软灯条板印制的技术领域。该阻焊油墨组合物包括含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液，端基为羟基或羧基的线性聚酯，甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂，交联剂或固化促进剂树脂或单体，无机填料，颜料，溶剂，助剂。本发明完全适应于制作LED软灯条线路板对阻焊油墨的性能需求，并可替代LED软灯条线路板上的阻焊覆盖膜。利用本发明阻焊油墨组合物制作的LED软条具有柔性较好、耐高温性能优异、可挠曲性能佳。
一种油墨组合制作 led 线路板阻焊层方法

[实用新型]一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板-CN202122633985.X有效
发明人：陈显正;黄章农;荀宗献 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，其包括刚性电路基板、第一覆盖保护膜和第二覆盖保护膜；刚性电路基板的正面和背面均设有外层线路；第一覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的正面；第二覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的背面本实用新型所提供的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，避免了现有的电路板通过丝印油墨阻焊方式制作保护层导致的丝印阻焊油墨出现的厚度不均匀，线路发红，阻焊气泡致密性差等问题，更是避免后制程出现油墨变色、附着力差脱落等质量风险，同时采用覆盖保护膜的制作保护层的方式可以简化制作流程，节约生产成本，提高生产效率。
一种贴压有覆盖保护膜刚性电路板

[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板-CN202010891440.6在审
发明人：李永永;王文剑;肖华 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2020-08-30 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤，在阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，在干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层，在刚性板对应第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层，对挠性板和刚性板进行排版压合，压合后，对刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，开盖区域使干膜层或第一湿膜层外露，去除辅助区域，采用褪膜液褪去干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。
一种结合制作方法

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