“阻焊干膜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1486305个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]软硬结合板阻焊褪洗方法-CN201210453721.9有效
发明人：王阿红;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖膜完全覆盖，同时不覆盖硬板区上的硬板区域阻焊；第三步骤，用于将贴有保护胶带的软硬结合板浸入阻焊褪洗液，并将软硬结合板在阻焊褪洗液中保持特定时间，然后取出软硬结合板并将软硬结合板的板面阻焊清理掉；第四步骤，用于在软硬结合板的板面上的硬板区域阻焊褪洗干净后，将保护胶带撕掉；第五步骤，用于将褪洗了硬板区域阻焊后的软硬结合板进行再次显影。
软硬结合板阻焊褪洗方法

[发明专利]一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法-CN202011259504.7有效
发明人：聂兴培;武守坤;乔元;陈春;李享;李波;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。
一种高速光电耦合模块印制插头 pcb 加工方法

[实用新型]电路板的内层干膜菲林板的板边结构及其电路板-CN202022842270.0有效
发明人：曾建华 -专利权人：江门荣信电路板有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板的内层干膜菲林板的板边结构，并公开了具有电路板的内层干膜菲林板的板边结构的电路板，其中电路板的内层干膜菲林板的板边结构包括：板体；裁磨边，设置于所述板体边沿；焊盘，设置于所述板体上，所述焊盘为条形，所述焊盘与所述裁磨边之间具有间隔。设置于板体边沿的裁磨边，在板边裁磨过程中会被机床主轴裁磨，而焊盘设置于裁磨边内侧并与裁磨边具有一定的间隔，在裁磨过程中不会对焊盘产生拉扯，造成焊盘脱落，提高了产品的良品率，减少了成本。焊盘设置为条形，可以增大接触面积，保证焊盘的使用面积的同时增大焊盘与板体的结合面积，提高了结合力，使焊盘的固定更为牢靠。
电路板内层干膜菲林板结构及其

[实用新型]具有双面焊盘结构的超薄单面柔性电路板及电子产品-CN202220616296.X有效
发明人：钱玉忠;赵宏静;缪翀 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有双面焊盘结构的超薄单面柔性电路板及电子产品，其中，超薄单面柔性电路板包括柔性基板，柔性基板的顶面覆盖有干膜层，柔性基板的顶面设有电子线路层，电子线路层具有第一焊盘以及第二焊盘，干膜层对应所述第一焊盘的位置开设有开口朝上的第一窗口，以使第一焊盘外露出干膜层形成正面焊盘；柔性基板对应第二焊盘的位置开设有开口朝下的第二窗口，以使第二焊盘外露出柔性基板形成反面焊盘。本实用新型采用单面挠性覆铜板基材，取消了钻过孔及镀铜工艺，比常规双面焊盘设计的FPC板少了一层基铜厚度及两层过孔镀铜，简化了产品结构，可以有效降低产品总厚度，提高FPC产品可挠折性。
具有双面盘结超薄单面柔性电路板电子产品

[发明专利]软板中层压覆盖膜的方法-CN201110359815.5有效
发明人：吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;徐志;周文木;胡广群 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
软板中层压覆盖方法

[发明专利]一种阻焊油墨组合物及制作LED线路板阻焊层的方法-CN201210086361.3有效
发明人：杨刚;青志保;伍旭云 -专利权人：成都多吉昌新材料有限公司
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09D11/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊油墨组合物以及利用该阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的方法，属于柔性线路板中LED软灯条板印制的技术领域。该阻焊油墨组合物包括含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液，端基为羟基或羧基的线性聚酯，甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂，交联剂或固化促进剂树脂或单体，无机填料，颜料，溶剂，助剂。本发明完全适应于制作LED软灯条线路板对阻焊油墨的性能需求，并可替代LED软灯条线路板上的阻焊覆盖膜。利用本发明阻焊油墨组合物制作的LED软条具有柔性较好、耐高温性能优异、可挠曲性能佳。
一种油墨组合制作 led 线路板阻焊层方法

[发明专利]蒸镀掩模、组件、装置、显示装置及其制造方法和装置-CN202011299713.4在审
发明人：蓝秋亮 -专利权人：匠博先进材料科技（广州）有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种蒸镀掩模制造方法，该方法包括步骤：提供一金属卷材，所述金属卷材的厚度T满足关系式：5um≤T≤40um；分别在所述金属卷材的上表面及下表面真空贴合干膜光阻，通过曝光显影将所述干膜光阻图案化；通过图案化的所述干膜光阻刻蚀所述上表面形成第一面侧，在所述第一面侧真空贴合树脂以填埋所述第一凹部；通过图案化的所述干膜光阻刻蚀所述下表面形成第二面侧，定义一垂直所述上表面与所述下表面的纵截面，且所述第一开口的纵截面宽度为
蒸镀掩模组件装置显示装置及其制造方法

[发明专利]干膜和印刷电路板-CN202010197889.2在审
发明人：宫部英和;小田桐悠斗;角谷武德;米田一善 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供干膜和印刷电路板，具体来说，[课题]提供：防止印刷电路板的电路间的起泡的发生、且电路上的边缘部的膜不变薄而具有平滑性的干膜、和具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料的印刷电路板[解决方案]一种干膜(10)，其包含：第一分隔膜(11)、将第一分隔膜剥离而形成于印刷电路板的树脂层(A)(12)、及隔着树脂层(A)形成于印刷电路板的树脂层(B)(13)的、至少二层的树脂层、和作为树脂层的支撑体的第二分隔膜
印刷电路板

[实用新型]一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板-CN202122633985.X有效
发明人：陈显正;黄章农;荀宗献 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，其包括刚性电路基板、第一覆盖保护膜和第二覆盖保护膜；刚性电路基板的正面和背面均设有外层线路；第一覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的正面；第二覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的背面本实用新型所提供的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，避免了现有的电路板通过丝印油墨阻焊方式制作保护层导致的丝印阻焊油墨出现的厚度不均匀，线路发红，阻焊气泡致密性差等问题，更是避免后制程出现油墨变色、附着力差脱落等质量风险，同时采用覆盖保护膜的制作保护层的方式可以简化制作流程，节约生产成本，提高生产效率。
一种贴压有覆盖保护膜刚性电路板

[发明专利]一种按键板镀金方法-CN201910192474.3有效
发明人：何艳球;张亚锋;施世坤;蒋华;张宏 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种按键板镀金方法，包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理，所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金，在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来。本发明按键板镀金方法通过分别制作按键面线路和按键背面线路，将按键面线路与其它线路分开制作，此方法可实现按键焊盘全方位包金，并且镀金厚度可按客户要求制作，流程简单，品质稳定，能有效提高按键的使用寿命及产品安全性能，而且分别制作按键面线路和按键背面线路，进行二次选化干膜，还可实现镀金+化金两种表面处理工艺的制作。
一种按键镀金方法

[发明专利]喷砂装置及形成图案的方法-CN201010268019.6有效
发明人：许嘉麟 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： B24C3/02 文献下载
摘要：本发明还提供一种形成图案的方法，其包括步骤：提供一基板，其具有一待形成图案的膜层；覆盖一干膜光阻层于该膜层；提供一具有待形成的图案的光罩并利用该光罩对该干膜光阻层曝光；显影去除可显影溶解的光阻而留下不可显影溶解的光阻成为光阻保护层；利用上述喷砂装置喷砂蚀刻去除未受该光阻保护层遮盖的该膜层；以及去除该光阻保护层，于该基板上形成膜层图案。
喷砂装置形成图案方法

[发明专利]一种软硬结合板同步化金的制作方法-CN202110132626.8在审
发明人：邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬结合板同步化金的制作方法，包括以下步骤：S1.软板加工；S2.硬板加工；S3.软硬结合板加工：压合→钻孔→沉铜→整板电镀→干膜→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊印刷→通过本发明方法，软板焊盘化镍金无漏镀、掉金问题；取消软板单独化镍金，节约工时48小时；内外层同步沉金，只化镍金1次；流程精简，取消贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业，效率提升80%以上，利于大批量生产
一种软硬结合同步制作方法

[发明专利]一种减少PCB内层残铜的方法-CN201710759781.6在审
发明人：叶志诚;蒋善刚;周睿 -专利权人：奥士康精密电路(惠州)有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少PCB内层残铜的方法，包括以下步骤S1、磨板；S2、丝印；S3、烘烤；S4、曝光，在沉完铜的PCB板压上一层干膜，将线路菲林与压好干膜的电路板层叠在一起，然后放在曝光机的曝光工作台面范围内进行曝光；S5、显影，把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊；其中所述曝光步骤中需严格管控曝光能量，防止因曝光能量过高造成内层残铜曝光能量110～180毫焦；每更换一次料号就重新做曝光尺测试。
一种减少 pcb 内层方法

[发明专利]一种避免阻焊油墨上焊盘的方法-CN202111277901.1在审
发明人：韦旋;徐宏定;蒋善刚;文国堂 -专利权人：奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种避免阻焊油墨上焊盘的方法，包括如下步骤：前处理—塞孔及印油—预烘烤—对位及曝光—显影—后工序；所述塞孔及印油采用热光固化油墨。本发明针对单面开窗的料号，改善工程设计，在丝印通过档点网在开窗面设置档点，减少孔内油墨量；在非开窗面增加3‑5mil大小的曝光点，通过显影减少孔内油墨量；通过显影线增加冰水冷却加干板区控制温度按下限设置，降低干板区温度，降低冒油概率；采用新型油墨，在工艺过程从源头避免阻焊油墨上焊盘；通过本发明的方法，可以有效降低料号的报废及返工率，增加产线的效率，降低返工及报废成本。
一种避免油墨上焊盘方法

[发明专利]感光性树脂组成物及含其的干膜光阻-CN201611091034.1有效
发明人：陈嘉祈;吴允中;杜安邦;黄坤源 -专利权人：长春人造树脂厂股份有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组成物，包含(a)不饱和单羧酸、(b)羟基氨基甲酸酯及(c)光起始剂；其可作为光阻涂料用于干膜光阻，以制造印刷电路板等电子元件。其中，该(b)羟基氨基甲酸酯具有[CC]/[NH2]为0.5至0.9特性，可提升该感光性树脂组成物用于光阻干膜的解析度、密着性，以及剥膜能力，以改善干膜光阻用在制造印刷电路及其他电子元件的制程效率和品质
感光性树脂组成干膜光阻