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[实用新型]一种防折刚挠结合线路板-CN201420028272.8有效
发明人：叶锦群;陈健;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防折刚挠结合线路板，包括至少两个刚性区以及设置在相邻两个刚性区之间的挠性区，所述刚性区包括两层刚性板以及设置在两层刚性板间的挠性层，挠性层向外延伸至相邻刚性区的挠性层，构成所述挠性区，所述刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽。本实用新型在刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽，使相接处的挠性层不与刚性板接触，消除了相接处的应利点。此时的应力点位于防折槽的底部，而防折槽又能限制防折槽内挠性层的弯折程度，防止挠性层过度弯折而在应力点断裂。
一种防折刚挠结合线路板

[发明专利]刚挠结合位防撕裂点胶方法-CN202211688501.4在审
发明人：赵南清;孟昭光;曾国权 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合位防撕裂点胶方法，适于对刚挠结合PCB进行点胶，该方法包括如下步骤：以预设方向沿第一开窗部的下边沿，对第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处进行持续点胶，以在第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处形成黏胶；黏胶静置预设时间后凝固，以加固第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处；本发明的挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶加固，以使得挠性区域与刚性板挠折时，挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶产生一个缓冲角度，避免挠性区域发生撕裂，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性。
结合撕裂方法

[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202310816372.0在审
发明人：曾向伟;黄俊;谢伦魁;张传超;钱良中 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板，挠性板包括相邻的挠折区和刚挠结合区；在挠性板的至少一侧叠设绝缘介质层，绝缘介质层包括纯胶层；在绝缘介质层上叠设刚性板，以形成层叠结构；对层叠结构进行压合，以形成压合件；对压合件进行揭盖，以去除挠折区对应的绝缘介质层和刚性板，其中通过激光烧蚀去除绝缘介质层。上述刚挠结合板的揭盖方法通过设置为纯胶层的绝缘介质层，在通过激光烧蚀去除绝缘介质层时，由于纯胶层对激光能量吸收均匀，保证揭盖后挠折区的厚度均匀。
结合方法

[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202210721864.7在审
发明人：吴茂林;谢伦魁;张传超;黄俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板和刚性板，刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层，芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结合区对应的刚性区，芯板上开设有盲槽，部分盲槽位于揭盖区和刚性区的交界处；在挠性板的至少一侧叠设刚性板并进行压合以形成压合件；在揭盖区和刚性区的交界处制备遮蔽线，遮蔽线与盲槽对应；对压合件进行控深揭盖，去除遮蔽线及揭盖区上述刚挠结合板的揭盖方法便于揭盖且提高产品品质，有效解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时，揭盖困难且盲槽位置易进药水，影响产品品质的技术问题。
结合方法

[实用新型]多层分层重叠式刚挠结合板-CN202020895804.3有效
发明人：吴青春;张可权 -专利权人：艾威尔电路（深圳）有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层分层重叠式刚挠结合板，涉及到刚挠结合板领域，包括刚挠结合板，所述刚挠结合板的顶侧开设有四个安装槽，四个安装槽分别位于刚挠结合板的四角位置，四个安装槽内均活动安装有安装柱，四个安装柱的顶端分别延伸至四个安装槽外，所述安装柱上活动套接有防压板，防压板的底侧固定安装有两个安装板。本实用新型中，刚挠结合板在使用或者运输过程中，有重物或者物件压下来时，在防压板的作用下，能够压在防压板上，防压板能够有效防护刚挠结合板受到重物损坏敏感元件，防压板受到挤压后，将会向下在安装柱上移动，在挤压弹簧和压缩弹簧的弹力作用下，能够避免重物冲击力度过大，对刚挠结合板造成冲击损坏。
多层分层重叠式结合

[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法-CN200980152657.7有效
发明人：高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2009-09-10 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。
刚挠性电路板及其制造方法

[发明专利]刚挠结合板及其制作方法-CN201410556321.X有效
发明人：李卫祥 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层，第一金属箔通过第一胶层粘附于第一覆盖层，第二粘结片形成于第一覆盖层且未覆盖第一金属箔的表面，第三导电线路层形成于第二粘结片，金属层形成于对应挠折区域的第一金属箔上，对应挠折区域的第一金属箔及形成于第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，刚挠结合板还包括至少一导电孔本发明还包括一种上述刚挠结合板的制作方法。
结合及其制作方法

[实用新型]防焊层结合刚挠结合板-CN201920562886.7有效
发明人：刘志轩 -专利权人：遂宁美创电子有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了防焊层结合刚挠结合板，包括第一硬电路板，所述第一硬电路板的底部固定连接有软线路板本体，所述软线路板本体的表面设置有防腐蚀层。本实用新型通过设置防腐蚀层、环氧树脂涂料层、酚醛树脂涂料层、沥青漆层、无机富锌漆层、过氯乙烯漆层、耐压层、铸铁层、钢材层、铝材层、缓冲绝缘硅胶层和缓冲绝缘橡胶层相互配合，达到了对防焊层结合刚挠结合板耐压且防腐蚀的优点，使刚挠结合板在进行运输时，能够有效的增加硬电路板的耐压强度，防止硬电路板出现压断，同时能够有效的防止软线路板内部的线路出现腐蚀损坏，延长了防焊层结合刚挠结合板的使用寿命，从而提高了防焊层结合刚挠结合板的实用性
防焊层结合

[发明专利]一种刚挠结合板的揭盖方法-CN201310434393.2在审
发明人：刘继承;武守坤;陈春;邓伟洪;何大钢;陈裕韬 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖方法，包括如下步骤：第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作；第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5~15mil之间；第三步，完成激光揭盖钻带的制作；第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除本发明刚挠结合板的揭盖方法得到的刚挠结合板实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多。
一种结合方法

[发明专利]高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖-CN201610946947.0在审
发明人：李胜伦 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖，包括内层的承载膜和外层的后盖，所述后盖包括后盖主体，后盖主体两侧分别设有一组第一垫片组和一组第二垫片组，所述第一垫片组的第一垫片、第二垫片和第二垫片组的第三垫片、第四垫片交替设置；所述承载膜的形状、大小与后盖的形状、大小相同在叠层定位过程中将掏空区域填平并且加以保护，实现刚挠结合处分层，增强刚挠结合板的耐弯折性。
高挠折结合印制板生产保护

[实用新型]高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖-CN201621171304.5有效
发明人：李胜伦 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖，包括内层的承载膜和外层的后盖，所述后盖包括后盖主体，后盖主体两侧分别设有一组第一垫片组和一组第二垫片组，所述第一垫片组的第一垫片、第二垫片和第二垫片组的第三垫片、第四垫片交替设置；所述承载膜的形状、大小与后盖的形状、大小相同在叠层定位过程中将掏空区域填平并且加以保护，实现刚挠结合处分层，增强刚挠结合板的耐弯折性。
高挠折结合印制板生产保护

[发明专利]耐高挠折的刚挠结合板-CN201610945181.4有效
发明人：李胜伦 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有：L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片中间层的下表面自上而下依次叠加有：L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和下层阻焊层；上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。
耐高挠折结合

[实用新型]耐高挠折的刚挠结合板-CN201621169650.X有效
发明人：李胜伦 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片中间层的下表面自上而下依次叠加有L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和下层阻焊层；上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。
耐高挠折结合

[实用新型]一种具有限位防崩断功能的刚挠结合板-CN202222417350.0有效
发明人：张刚;辛焕禄 -专利权人：江苏迅维电子科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有限位防崩断功能的刚挠结合板，涉及刚挠结合板技术领域，包括板本体和设置在板本体上端的电路对接组件，板本体的四周设置有支撑组件，支撑组件的上端活动安装有限位组件，操作者在安装刚挠结合板时，可将刚挠结合板的边侧放置进凹形块的内腔中，再向设置弹性元件的一侧拉动长块，使得长块下端的对接板抵压在刚挠结合板的上端，压紧后，松动长块，在弹性元件的弹力作用下，接触板会将长块压紧，进而使得长块一侧的安置槽便会与抵压块进行卡合，进而将长块固定在方形槽的内腔中，同时刚挠结合板进行固定，而凹形块的下端与穿透槽进行连接，可防止刚挠结合板边角翘起，造成折断，提高刚挠结合板在使用过程中的安全性。
一种具有限位防崩断功能结合

[实用新型]一种耐高挠折的刚挠结合PCB板-CN202121304953.9有效
发明人：卢春英;江倩;童建华 -专利权人：嘉辉电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高挠折的刚挠结合PCB板，其技术方案是：包括底座，所述底座顶部两侧均开设有第一滑动槽和第二滑动槽，所述底座顶部设有刮除机构；所述刮除机构包括刮除板，所述第一滑动槽内部滑动连接有滑动块所述刮除板底部与活动杆顶部固定连接，所述第二滑动槽内部滑动连接有滑动板，所述滑动板顶部开设有第三滑动槽，所述第三滑动槽内部滑动连接有承载板，所述承载板一侧开设有限位槽，所述限位槽内部活动套接有多个PCB板本体，一种耐高挠折的刚挠结合PCB板有益效果是：解决刚挠结合板在热压过程中，会有部分胶水从挤压的缝隙中渗出，从而导致机械台的难易清理的问题。
一种耐高挠折结合 pcb

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