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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板-CN202110428596.5在审
发明人：刘克红;梁玉琴;杨宝圣;庞曙光;刘鹏明 -专利权人：深圳市祺利电子有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，该方法包括：提供图形制作完成的柔性电路板；在柔性电路板的两面贴附第一覆盖膜和第一离型膜进行快速压合工序处理；其中，第一覆盖膜和第一离型膜位于刚挠结合板的柔性部在快速压合后的柔性电路板的两侧贴合半固化片和第一线路层，并进行压合工序处理；其中，半固化片盖合第一离型膜的周边进行铣槽工序处理；在压合后的柔性电路板上制作第一刚性承载部；在第一刚性承载部上制作第二刚性承载部；在第二刚性承载部进行控深铣板工序处理，以获得刚挠结合板有效解决了现有揭盖不良、层间拉扯的问题，提升产品的可靠性，提高刚挠结合板的生产率，节约生产成本。
一种结合制作方法

[发明专利]OLED模组刚挠结合板制作方法及刚挠结合板-CN202210609189.9在审
发明人：杨磊磊;杨凌云;高明 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及铜基印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种OLED模组刚挠结合板制作方法及刚挠结合板，该OLED模组刚挠结合板制作方法包括提供一基板，基板包括子板，子板具有第一面和第二面，第一面上设置有第一半固化片和第一板本申请之OLED模组刚挠结合板制作方法，可解决在OLED模组刚挠结合板上制作槽孔时的精度差，避免加工时损伤其内部线路。
oled 模组结合制作方法

[发明专利]刚挠结合板及其制作方法-CN202211005070.7在审
发明人：胡珂珂;黄丽芬;邓广华 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种刚挠结合板及其制作方法，该刚挠结合板制作方法包括：提供第一FPC单元和第二FPC单元；将第一FPC单元和第二FPC单元叠放在一起，并在第一FPC单元和第二FPC单元之间设置第一热固胶本申请之刚挠结合板制作方法，可以提高刚挠结合板的品质，并提高刚挠结合板的弯折性能。
结合及其制作方法

[发明专利]盲槽制作方法和刚挠结合PCB-CN202211688213.9在审
发明人：孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了盲槽制作方法和刚挠结合PCB，该方法包括：对多层板压合后获得半成品刚挠结合PCB；通过具有恒定光束直径的气体激光，对半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理，以在刚性板组上形成盲槽，盲槽的宽度介于0.112mm至0.138mm之间；利用UV低压紫外汞灯照射盲槽，以分解盲槽内的有机污染物；采用化学微蚀法清理盲槽内的残留物；对半成品刚挠结合PCB进行超声波清洗；本发明利用具有恒定光束直径的气体激光在半成品刚挠结合
制作方法结合 pcb

[发明专利]一种电子机箱上连接器的固定结构及方法-CN201910152654.9有效
发明人：张强;李霄光;贺占庄;刘泽响 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01R13/74 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子机箱上连接器的固定结构及方法，包括机箱壳体、刚挠印制板和加固板；加固板上设置有与连接器直径相同的连接器尾部通孔，加固板与连接器的法兰盘固定，连接器尾部穿过连接器尾部通孔，刚挠印制板固定连接有加固板，并且与加固板间隙设置，在刚挠印制板与连接器尾部通孔对应的位置，设置有与连接器焊针一一对应的针孔，焊针与针孔焊接；机箱壳体设置有与连接器直径相同的连接器头部通孔，刚挠印制板设置在机箱壳体内部，加固板位于刚挠印制板与机箱壳体之间
一种电子机箱连接器固定结构方法

[实用新型]一种高密度互连多层刚挠结合板-CN202020475248.4有效
发明人：罗祥华 -专利权人：深圳市福智创联科技有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及刚挠结合板技术领域，且公开了一种高密度互连多层刚挠结合板，包括两个刚性板，两个所述刚性板的底部均通过胶水粘接有防漏电保护层，所述防漏电保护层的底部通过胶水粘接有散热绝缘层，所述散热绝缘层的底部通过胶水粘接有防潮保护层该高密度互连多层刚挠结合板，通过设置有防漏电保护层，当刚性板漏电事故时，不会对维修人员造成人身损害，通过设置有散热绝缘层，刚性板的散热能力进一步增强，通过设置有防潮保护层，增强了刚性板的防潮效果，通过设置有防腐材料层，解决了高密度互连多层刚挠结合板在使用中容易因防潮性差而导致高密度互连多层刚挠结合板内部短路的问题。
一种高密度互连多层结合

[发明专利]一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法-CN201710517269.0在审
发明人：莫欣满;陈蓓;张涛;刘光远 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种屏蔽型刚挠结合板及制造方法，屏蔽型刚挠结合板包括挠性芯板、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一刚性芯板、第二刚性芯板、第一电磁波屏蔽膜及第二电磁波屏蔽膜。第一覆盖膜、第二覆盖膜分别贴设在挠性芯板的弯折区域的两侧。第一刚性芯板、第二刚性芯板均设有窗口。第一电磁波屏蔽膜贴合在第一覆盖膜上、且端部与第一刚性芯板窗口侧壁相连。上述的屏蔽型刚挠结合板，能够保证挠性芯板的弯折区域均覆盖有电磁波屏蔽膜，使得挠性芯板具有较好的屏蔽效果。
一种屏蔽型刚挠结合及其制造方法

[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法-CN201310577462.5在审
发明人：曾志军;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合线路板的制备方法，所述刚挠结合线路板包括依次层叠的刚性子板、介质层、柔性子板、介质层和刚性子板，包括如下步骤：柔性子板制作、刚性子板制作、介质层制作、压合、开盖以及后工序等。本发明采用在刚性板开槽区域粘贴PI膜阻胶、流动型半固化片（PP片）开窗区域加大以及控制PP片总厚度小于聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺阻胶膜的总厚度等方式的结合，可实现流动型半固化片在刚挠结合线路板制作中的应用压合后线路板的刚挠结合处的溢胶长度小于1.0mm，满足IPC-6013B相关规定的要求。
结合线路板及其制备方法

[发明专利]一种盲埋孔刚挠板制作工艺-CN201510586636.3在审
发明人：刘厚文;吴涯;付学明;黎逸;马忠义 -专利权人：成都航天通信设备有限责任公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔刚挠板制作工艺，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。
一种盲埋孔刚挠板制作工艺

[发明专利]摄像头部中间局部下沉六层刚挠结合板制作方法-CN201911325573.0在审
发明人：李胜伦;王俊涛;刘源;丁显然;钱峻;刘一丁 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了摄像头部中间局部下沉六层刚挠结合板制作方法，包括覆内层PP膜、在内层PP膜的表面覆外层PP膜、层压刚挠结合板、揭盖，漏出内层PP膜、在内层PP膜上铣削若干个水平方向的长凹槽；在长凹槽中嵌入补强板等等本方案为了适应摄像头处的特殊结构，并防止在长时间时候后，由于内部应力释放或是外部热应力集中等问题，造成刚挠结合板局部下沉部位发生拱形变形的现象。采用双层PP膜进行贴合的方式，并在内层PP膜上加工若干个长凹槽，并通过嵌入结构强度更高的补强板来增加刚挠结合板薄弱处的结构强度，以防止拱形变形现象的发生。
摄像头部中间局部下沉六层刚挠结合制作方法

[发明专利]基于刚挠结合板的毫米波雷达-CN202210591244.6在审
发明人：李双达 -专利权人：北京木牛领航科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01Q1/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于刚挠结合板的毫米波雷达，属于印制天线结构设计领域。该方法主要包括：毫米波雷达天线，其位于刚挠结合板的软板中的上半部分；馈线，其位于刚挠结合板的软板中的下半部分，与毫米波雷达天线电连接；毫米波雷达芯片，其位于刚挠结合板的硬板中，通过内层压合结合的方式将毫米波雷达芯片与馈线进行电连接
基于结合毫米波雷达

[发明专利]改善刚挠结合板平整度的设计方法-CN201711475851.1有效
发明人：李胜伦;程振平 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提出了一种改善刚挠结合板平整度的设计方法，方法如下：刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55～65％，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3％，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15％，在刚挠结合板的生产过程中就将应力充分释放，再通热压整平的方式，将变形的刚挠结合板整平过来。
改善结合平整设计方法

[实用新型]一种工业摄像机-CN201520379142.3有效
发明人：陆大伟;高原;李永怀;孙敬涛;仇开阳;周中亚 -专利权人：北京大恒图像视觉有限公司;中国大恒（集团）有限公司北京图像视觉技术分公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种工业摄像机，其包括外壳(14)，安装在外壳(14)上的镜头安装基座(16)，刚挠结合板(11)，上弹性支架(12)和下弹性支架(13)；刚挠结合板(11)的上部和下部分别设置上弹性支架(12)和下弹性支架；外壳(14)罩在外部；外壳(14)的后盖上设置有外接口，并通过线路连接到刚挠结合板(11)。本实用新型采用刚挠结合板加弹性支架的方式，能够有效减少安装孔导致的PCB布板面积损失，安装时操作简便，省时省力。
一种工业摄像机

[实用新型]基于刚挠结合板的毫米波雷达-CN202221310323.7有效
发明人：李双达 -专利权人：北京木牛领航科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01Q1/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于刚挠结合板的毫米波雷达，属于印制天线结构设计领域。该方法主要包括：毫米波雷达天线，其位于刚挠结合板的软板中的上半部分；馈线，其位于刚挠结合板的软板中的下半部分，与毫米波雷达天线电连接；毫米波雷达芯片，其位于刚挠结合板的硬板中，通过内层压合结合的方式将毫米波雷达芯片与馈线进行电连接
基于结合毫米波雷达

[发明专利]刚挠结合印制电路板的制作方法-CN201110008021.4有效
发明人：李志东;陈蓓;刘湘龙 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2011-01-14 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合填胶的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子电浆处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。本发明能够制作内层铜厚至少为70μm的刚挠结合印制电路板，其采用不流动半固化片对刚性板、挠性板进行两次压合技术填胶好，成品刚挠结合印制电路板的可靠性好，成品率高。
结合印制电路板制作方法

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