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[发明专利]一种PVD设备镀铜膜工艺-CN202210050445.5在审
发明人：雷杨 -专利权人：广州华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种PVD设备镀铜膜工艺，在本发明的PVD设备镀铜膜工艺设计下，第一镀铜成膜腔和第二镀铜成膜腔均设置有可切换轨道，日常使用第二镀铜成膜腔生产，待第二镀铜成膜腔内的铜靶材使用完后，切换第一镀铜成膜腔生产，第二镀铜成膜腔开腔更换靶材，整机不停线，待24小时后第二镀铜成膜腔安装好靶材后，再由第一镀铜成膜腔切换为第二镀铜成膜腔生产，整机运行时间延长，整个设备维护率由5.13％将至3.22％，降低设备维护率，
一种 pvd 设备镀铜工艺

[实用新型]应用于极细电缆的镀铜护套卷轴-CN201520648894.5有效
发明人：王志良;王鸿林 -专利权人：苏州华达彩印包装有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01B13/26 文献下载
摘要：应用于极细电缆的镀铜护套卷轴，镀铜护套卷轴的结构包括收纳轴盘和镀铜护套膜，收纳轴盘包括一轴体，轴体的两端均设有挡板，镀铜护套膜包括一PET层，PET层的一侧面真空电镀有镀铜层，镀铜护套膜收容绕置于轴体上本实用新型镀铜护套卷轴的镀铜层使镀铜护套膜具有良好的屏蔽功能、绝缘功能和耐磨耐腐性，对内芯的保护更加优越，提高了极细电缆的质量；镀铜护套膜最薄仅为4.1μm，最窄仅为1.5mm，且卷轴的形态更便于镀铜护套膜的收纳包装
应用于电缆镀铜护套卷轴

[发明专利]应用于极细电缆的镀铜护套卷轴及其生产工艺-CN201510529022.1在审
发明人：王志良;王鸿林 -专利权人：苏州华达彩印包装有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01B13/26 文献下载
摘要：应用于极细电缆的镀铜护套卷轴及其生产工艺，镀铜护套卷轴的结构包括收纳轴盘和镀铜护套膜，收纳轴盘包括一轴体，轴体的两端均设有挡板，镀铜护套膜包括一PET层，PET层的一侧面真空电镀有镀铜层，镀铜护套膜收容绕置于轴体上该镀铜护套卷轴的生产工艺包括：包括以下步骤，真空电镀步骤，分切绕制步骤，高精分割绕制步骤，制得成品的镀铜护套卷轴。本发明镀铜护套卷轴的镀铜层使镀铜护套膜具有良好的屏蔽功能、绝缘功能和耐磨耐腐性，对内芯的保护更加优越，提高了极细电缆的质量；本发明的工艺方法可以保证镀铜护套膜更薄更窄，最薄仅为4.1μm，最窄仅为1.5 mm，且卷轴的形态更便于镀铜护套膜的收纳包装。
应用于电缆镀铜护套卷轴及其生产工艺

[发明专利]塑料薄膜刷镀铜工艺-CN202210299338.6有效
发明人：刘国春;李学法;张国平 -专利权人：江阴纳力新材料科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种塑料薄膜刷镀铜工艺。该工艺包括：采用物理气相沉积法对塑料薄膜进行第一镀铜处理，在所述塑料薄膜的一表面制备第一铜膜，另一表面制备第二铜膜；采用刷镀镀铜方式对第一铜膜、第二铜膜进行第二镀铜处理，在第一铜膜上制备第三铜膜，在第二铜膜上制备第四铜膜；第二镀铜处理的阳极为刷镀辊；第二镀铜处理所采用的镀铜液包括水、硫酸铜、硫酸、氯离子、1,4‑环己二酮单乙二醇缩酮、邻苯二甲酰亚胺钾盐和多元醇化合物。该镀铜工艺镀速快，能获得结晶细致、连续、均匀的铜膜层，且对原有镀铜膜层无任何不良影响，镀后膜层结合力优良，一次性刷镀成膜即可使膜面方阻达到成品要求，且塑料薄膜不被刺孔，适合放大化应用。
塑料薄膜镀铜工艺

[实用新型]一种防断裂的背光FPC-CN201520762117.3有效
发明人：汪海涛;许威;梅福利;赵春晓 -专利权人：浙江新力光电科技有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种防断裂的背光FPC，其特征在于：包括FPC本体，FPC本体包括基板、第一镀铜区、第二镀铜区和覆盖膜保护层，第一镀铜区和第二镀铜区分别位于基板两侧，且一端基板、第一镀铜区和第二镀铜区齐平，第一镀铜区和第二镀铜区上设有覆盖膜保护层，且齐平一端设有未覆盖覆盖膜保护层的露铜区，在覆盖膜保护层下的基板、第一镀铜区和第二镀铜区上同一位置设有过孔，且第一镀铜区和第二镀铜区之间通过孔中的镀铜导通。即使第一镀铜区(第二镀铜区)的露铜区断裂了，第二镀铜区(第一镀铜区)通过过孔依然可以导通线路，使背光依然可正常工作，提高了产品质量和产品优良率，进一步提高了生产效率。
一种断裂背光 fpc

[发明专利]新型水溶性镀铜保护剂及其制备方法-CN201110404309.3有效
发明人：苏振萍;李媛 -专利权人：西安创联华特表面处理技术有限责任公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C23C22/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型水溶性镀铜保护剂及其制备方法。以水为溶剂，使溶质稀土盐与有机缓蚀剂在镀铜表面生成稀土络合物骨架，表面有机缓蚀剂再与镀铜表面的稀土络合物骨架结合生成自组装膜，最后在自组装膜层外通过物理吸附，覆盖一层有机高分子膜。如此形成镀铜表面的三维膜层结构，有效地防止了空气中有害气体对镀铜表面的腐蚀，提高镀铜表面的耐盐雾及防变色性能，自组装膜末端的非极性分子基团能显著提高镀铜表面的润滑性，降低插拔力，而不影响其导电性和焊接性能
新型水溶性镀铜保护及其制备方法

[发明专利]一种尼龙镀铜膜及其制备方法-CN201810371208.2有效
发明人：孙翱魁;陈晴柔;刘跃军;夏勇;赖登旺 -专利权人：湖南工业大学
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种尼龙镀铜膜及其制备方法，包括尼龙膜的表面处理、尼龙膜的敏化和催化、镀液及还原液的制备、尼龙镀铜膜的制备。将尼龙膜分别用砂纸、氢氧化钠溶液进行表面处理，然后分别在银氨溶液、次亚磷酸钠溶液中进行活化、催化，最后将尼龙膜在镀液中进行镀铜，得到尼龙镀铜膜。本发明方法工艺简单、安全且绿色环保，无需复杂设备，成本较低，所生产的尼龙镀铜膜成品率较高，镀层覆盖完整且厚度可控，具有广泛的应用前景，适于工业化应用。
镀铜膜尼龙尼龙膜制备镀液催化次亚磷酸钠溶液氢氧化钠溶液砂纸工业化应用复杂设备厚度可控绿色环保银氨溶液成品率还原液镀层镀铜活化敏化覆盖应用安全生产

[发明专利]一种电镀铜的方法-CN201210419100.9有效
发明人：宁文果;罗乐;徐高卫;朱春生 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀铜的方法，先提供一需要制作电镀铜布线的基底，采用溅射法于所述基底表面形成用于电镀铜的种子层；然后依据所述电镀铜布线于所述种子层表面制作图形掩膜并腐蚀所述种子层；接着采用电镀法于未被所述图形掩膜覆盖的种子层表面制作电镀铜层；最后去除所述图形掩膜及所述图形掩膜覆盖的种子层，以完成制作。本发明具有以下有益效果：本发明首先可以消除电镀铜与溅射铜界面的孔洞，其次可以消除高温退火时形成的孔洞。由此电镀铜的方法获得电镀铜具有无孔洞，电阻小等特点。此工艺改进适于半导体、集成电路等使用电镀铜的方法制作铜引线的领域。
一种镀铜方法

[发明专利]一种超细的COP膜电镀铜工艺-CN202211706197.1在审
发明人：苏伟;陆永荣;刘洁 -专利权人：深圳市志凌伟业光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细的COP膜电镀铜工艺，该电镀铜工艺包括以下步骤：S1：选材；S2：除油；S3：粗化；S4：中和；S5：清洗；S6：将浸泡清洗干净后的COP膜浸入到预镀铜液中进行电镀，控制电镀时间5‑20min，在COP膜基材表面得到厚度为2‑5μm的铜镀层；S7：然后把COP膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀，从而获得铁‑镍‑铬‑铝复合膜；S8：最后把COP膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜；本发明COP膜电镀铜方法采用去油、粗化、中和，然后通过预镀铜和再电镀的过程，从而COP膜表面中形成铜镀层，COP膜电镀铜旨在为未来5G，6G基板上做微细1‑2μm线路材料研发，是直接以化学药品做电解铜电镀方式，铜箔粘合牢度比飞溅的效果好，镀铜层的结合力较好。
一种 cop 镀铜工艺

[发明专利]一种在绝缘材料上制备铜膜的方法-CN201810542964.7在审
发明人：吴德生;崔子龙;刘威;林高 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于镀膜领域，尤其涉及一种在绝缘材料上制备铜膜的方法。本发明提供的方法包括以下步骤：a)在绝缘基板表面进行磁控溅射镀铜或蒸镀铜，形成第一铜膜层；b)对经过步骤a)处理的基板进行电解镀铜，在第一铜膜层表面形成第二铜膜层。本发明先在绝缘基板上溅镀或蒸镀一层薄的铜膜，再采用电解的方式镀铜使铜膜加厚。由于采用电解的方式镀铜速度比溅镀和蒸镀快很多，因此可在较短的时间内在绝缘基板上形成较厚的铜膜。
铜膜铜膜层镀铜蒸镀绝缘材料绝缘基板溅镀制备电解绝缘基板表面加厚表面形成磁控溅射电解镀铜速度比镀膜基板

[发明专利]一种镀铜石墨膜的制备方法-CN202010558573.1在审
发明人：于学军 -专利权人：江苏格优碳素新材料有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明涉及屏蔽散热材料技术领域，尤其是一种镀铜石墨膜的制备方法；所述制备方法包括以下步骤：石墨膜‑印刷‑活化‑水洗‑予浸‑水洗‑镀铜‑水洗‑防氧化‑水洗‑吸干‑风干，所述印刷操作采用导电油墨，所述导电油墨中的填料为金、银、铜、镍、炭黑、石墨或碳纤维中的一种，所述导电油墨的厚度为2~6μm；本发明中的镀铜石墨膜的制备方法制得的镀铜石墨膜，镀铜层提高了石墨膜的耐磨性，提高了石墨膜的强度，同时，镀铜层的结构设置，散热性高，从而显著提高了石墨膜的导热性，并且提高了其屏蔽性能。同时也克服了传统技术中在石墨膜表面通过胶黏剂粘贴铜箔层，胶粘层会影响石墨膜的导热性的不足。
一种镀铜石墨制备方法

[发明专利]一种导电遮光的镀铜胶带及其制备方法-CN202011395006.5有效
发明人：方友;张元涛;陈小聪 -专利权人：广东弘擎电子材料科技有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明涉及导电遮光胶带技术领域，具体涉及一种导电遮光的镀铜胶带及其制备方法，该导电遮光的镀铜胶带包括导电胶层、镀铜膜层和遮光涂层，所述镀铜膜层包括薄膜以及镀设于薄膜的一面的镀铜层，所述遮光涂层复合于所述薄膜的另一面，所述导电胶层复合于所述镀铜层远离所述薄膜的一面，所述镀铜层的厚度低于2μm。以镀铜膜层作基材，在薄膜的一面镀设厚度低于2μm的超薄镀铜层，既能保持优异的导电性能、附着力更大，不易分层，又能减少金属用量、轻量化，增强材料的柔软度和贴服性，从而大大提高产品的有效利用率；而且超薄的镀铜层结合本发明导电胶层和遮光涂层共同提高了抗反弹起翘性
一种导电遮光镀铜胶带及其制备方法

[发明专利]一种新型导电膜-CN201810093590.5在审
发明人：何建平 -专利权人：苏州维洛克电子科技有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型导电膜，包括基底，基底为多孔PET保护膜，基底相对的两侧分别与镀铜银导电膜和荧光膜相贴合，镀铜银导电膜上由内至外依次贴附有离子导电膜、耐摔膜和离型膜，镀铜银导电膜的厚度不大于离子导电膜和耐摔膜厚度之和的本发明提供的新型导电膜，通过荧光膜自发荧光，便于黑暗条件下寻找，通过两层导电层‑镀铜银导电膜和离子导电膜提高导电性，耐摔膜保护导电膜，增强其机械抗摔性能且设置便于拆离的离型膜，结构简单，实用性强，应用前景广阔
银导电膜导电膜镀铜离子导电膜基底耐摔离型膜荧光膜应用前景广阔导电性黑暗条件抗摔性能自发荧光导电层膜保护拆离两层贴合

[实用新型]一种新型导电膜-CN201820162035.9有效
发明人：何建平 -专利权人：苏州维洛克电子科技有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型导电膜，包括基底，基底为多孔PET保护膜，基底相对的两侧分别与镀铜银导电膜和荧光膜相贴合，镀铜银导电膜上由内至外依次贴附有离子导电膜、耐摔膜和离型膜，镀铜银导电膜的厚度不大于离子导电膜和耐摔膜厚度之和的本实用新型提供的新型导电膜，通过荧光膜自发荧光，便于黑暗条件下寻找，通过两层导电层‑镀铜银导电膜和离子导电膜提高导电性，耐摔膜保护导电膜，增强其机械抗摔性能且设置便于拆离的离型膜，结构简单，实用性强，应用前景广阔
银导电膜导电膜镀铜离子导电膜基底耐摔本实用新型离型膜荧光膜应用前景广阔导电性黑暗条件抗摔性能自发荧光导电层膜保护拆离两层贴合

[发明专利]超细线路印刷线路板的制作工艺-CN202210589521.X在审
发明人：雒天华;李斌 -专利权人：珠海达汉电子科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基板准备是将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3‑5um厚的底铜层；钻孔是在具有底铜层的基板上直接钻出所需的导电孔；沉厚铜是在钻孔后的基板上镀铜，以得到厚度为0.6‑1.0um的第一镀铜层；图形转移是采用干膜将基板非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜是基板在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层，以及完成导电孔的金属填孔；褪膜是褪去基板上的干膜；蚀刻是给褪去干膜后的基板进行蚀刻，以将基板非线路区域的底铜层和第一镀铜层去除，从而得到超细线路。电镀铜得到较厚的第二镀铜层，蚀刻去除底铜层和第一镀铜层，得到由底铜层、第一镀铜层和第二镀铜层构成的超细线路。
细线印刷线路板制作工艺

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