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[发明专利]一种电镀均匀性检测方法-CN201910305888.2在审
发明人：邱成伟;叶汉雄;李小海;王晓槟 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板加工领域，提供了一种电镀均匀性检测方法，其包括：在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜以得到镀铜钢板；对所述镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。在本发明中，通过在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜以得到镀铜钢板；对所述镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能够长期反复地使用，从而解决了现有的电镀均匀性检测方法存在所使用的原材料无法持续使用的问题。
电镀均匀性镀铜钢板检测钢板印刷电路板图形电镀镀铜铜层备用测量印刷电路板耐酸碱性加工

[发明专利]一种玻璃镀铜工艺-CN201610710798.8在审
发明人：张洪建 -专利权人：张洪建
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： C03C17/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃镀铜工艺，所述的玻璃镀铜工艺为：在玻璃表面需要镀铜的区域喷涂导电漆，形成导电层，然后在导电层的表面对玻璃进行镀铜。本发明的有益效果为：本发明一种玻璃镀铜工艺，采用在玻璃的表面喷涂导电漆，实现对玻璃的镀铜工艺，工艺简单、生产成本低。本发明所述的玻璃镀铜工艺，在喷涂导电漆之前，对玻璃的表面不做任何化学处理，用自来水洗净玻璃表面即可，保证了玻璃表面的完整性，又避免了化学物质的残留进而影响其导电效果。在玻璃表面喷涂导电漆时，待导电漆干燥后再进行镀铜，保证所喷涂的表面均匀、光滑，保证了在玻璃表面镀铜的均匀性使整个涂膜连续均匀达到良好的导电性。
一种玻璃镀铜工艺

[发明专利]一种铝合金法兰盘窄深槽镀铜层均匀性控制方法-CN201910044308.9有效
发明人：高凤林;孔兆财;杨海鑫;邹鹤飞;王志东;陈志凯;朱平萍;黑增民;孙敏力 -专利权人：首都航天机械有限公司;中国运载火箭技术研究院
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝合金法兰盘窄深槽镀铜层均匀性控制方法，对铝合金工件浸锌处理后镀铜，先进行一次冲击电流电镀、电镀铜、镀铜后清洗，再进行二次镀铜。由于在铝合金工件浸锌之后进行的冲击镀铜，镀铜过程中，采用了优化工艺参数，定向导电环，旋转及前后摆动零件的方法，促进了溶液中铜离子与零件表面均匀有效的结合，提高了铝合金工件镀铜层的均匀性。进一步的在镀铜之后进行的清洗过程中，采用纯净水浸泡，冷热水冲洗的方法，提高了镀铜层的表面洁净度，并使PH值在5～8之间，保证了后续钎焊的需要。
一种铝合金法兰盘窄深槽镀铜均匀控制方法

[实用新型]一种改良的柔性电路板电镀铜挂具-CN201120059038.8无效
发明人：吴成伟 -专利权人：厦门高威尔电子科技有限公司
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改良的柔性电路板电镀铜挂具，包括挂架和夹板，其特征在于：所述夹板为两可活动的长条形夹板，分别夹于挂架两边，其上设有用于扣紧夹板以夹住电镀产品的弹簧夹扣。该改良后的电镀铜挂具可以改善电镀铜产品电流分布的均匀性；大大改进了电镀铜产品镀铜厚度均匀性，镀铜厚度公差可以控制在±2um以内；保证了电镀铜产品夹板的操作便捷、简单，提高了镀铜产品的生产工作效率；大大减小了电镀产品皱折不良
一种改良柔性电路板镀铜

[发明专利]智慧化电路板制程-CN202111218957.X在审
发明人：刘景宽 -专利权人：联策科技股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：进行化学镀铜步骤，在电路板表面及导通孔镀化学铜层。进行电镀步骤，在化学铜层表面电镀电镀铜层。进行智慧化非均匀薄铜制程，根据电镀铜层的厚度分布，非均匀性蚀刻电镀铜层，使得电镀铜层的厚度均匀。进行微影步骤，将图案化薄膜移转至电镀铜层表面；以及进行蚀刻步骤，蚀刻电镀铜层及化学铜层，形成图案化线路层。利用智慧化非均匀薄铜制程，可以有效地将电镀铜层厚度均匀化，更可以通过机器学习提高非均匀化薄铜制程的精度与可靠度，并提高电路板线路的精度与良率。
智慧电路板

[发明专利]改善PCB电镀铜均匀性的方法-CN202010119028.2在审
发明人：崔正丹;胡泽洪;郑小红 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善PCB电镀铜均匀性的方法，包括以下步骤：将设有多个镂孔的阳极挡板置于电镀设备的阳极与阴极之间，对PCB进行图形电镀，以使PCB的图形上形成铜层；测量所述铜层的整体厚度；根据铜层的整体厚度情况，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔。上述改善PCB电镀铜均匀性的方法，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔，阻挡电力线从被堵塞的镂孔穿过，则电力线分布发生变化，以使电力线均匀分布在PCB的图形上，有效改善PCB电镀铜厚的均匀性，进而提升PCB阻抗的精度，且操作简单，成本低，可适用于垂直连续电镀设备、龙门电镀设备，通用性强；适用于不同图形的PCB，应用灵活。
改善 pcb 镀铜均匀方法

[发明专利]一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架-CN202110779817.3在审
发明人：芦家胜 -专利权人：黄石伟胜环保科技有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架，包括主体框架，所述主体框架顶部的中间通过连接板固定连接有传动组件，所述传动组件的底部固定连接有竖直独立放置框，竖直独立放置框的内部固定连接有独立挂架组件该改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架，有效的保证了陶瓷线路板在镀铜过程中，镀铜厚度始终保持均匀，解决了镀铜厚度严重不均的问题，装置相关结构较为简单，易于操作，通过加热器的设置，能够保证装置整体在合适温度下工作，保证了镀铜效率。
一种改良镀铜均匀陶瓷线路板挂架

[发明专利]碳纤维均匀镀铜工艺-CN94110865.1无效
发明人：胡文彬;屈李红 -专利权人：胡文彬
申请日： 1994-03-11 - 公布日： 1994-10-26 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：一种碳纤维均匀镀铜工艺，本发明的特点是在镀铜前在脱胶碳纤维表面预镀一层较氢活泼的金属层，利用该预镀金属层在镀铜过程中，和镀液中的H+反应放出氢气，以促使碳纤维充分散开，保证镀铜的均匀性。该方法用以直接制备C/Cu复合材料，工艺简单、成本低廉；另一方面由于金属铜和碳纤维不发生任何反应，碳纤维均匀镀铜可实现碳纤维的表面改性，可用以制作C/Al、C/Mg等复合材料，阻止金属基体和碳纤维之间的反应
碳纤维均匀镀铜工艺

[实用新型]一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置-CN202122162223.6有效
发明人：潘晓勋;王正坤;张伦亮;张婕 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸的两个挡板组件。本实用新型能够改善电镀镀层均匀性。
一种改善 mini led 电路板镀层均匀装置

[发明专利]一种同轴电缆内芯线用低阻抗铜包钢导体的生产方法-CN201810777005.3在审
发明人：石明华;宋小波;陈健;蔡成俊 -专利权人：南通汇丰电子科技有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01B13/016 文献下载
摘要：本发明属于铜包钢材料技术领域，公开了一种同轴电缆内芯线用低阻抗铜包钢导体的生产方法，所述方法为先对钢盘条直接镀铜，再对镀铜后的钢盘条进行拉丝，得到符合要求的同轴电缆内芯线用铜包钢导体。由于铜的延展性比较好，采用先镀铜后拉拔处理的方式，更有利于拉拔过程的进行，得到的铜包钢导体成品率高，且拉拔时无需额外增加拉丝粉，更经济环保。在电镀铜之前，对钢盘条进行机械剥壳及酸电解、水洗，以去除所述钢盘条表面的氧化层，减小镀铜的难度，以及提高镀铜的均匀性和致密性，使铜离子能紧密的结合在钢材的表面，同时，也提高了产品的延展性；对钢盘条进行机械抛光处理，提升了钢材表面的光滑度，进一步提高了镀铜的均匀性。
镀铜钢盘条导体铜包钢同轴电缆内芯线拉拔延展性低阻抗均匀性机械抛光处理铜包钢材料钢材表面机械剥壳成品率电镀铜光滑度拉丝粉酸电解铜离子氧化层致密性减小拉丝去除钢材生产环保

[发明专利]适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液-CN202110629464.9在审
发明人：饶猛;莫庆生 -专利权人：珠海松柏科技有限公司;深圳市松柏实业发展有限公司;上海富柏化工有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本申请涉及镀铜添加剂领域，具体公开了一种适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液。镀铜添加剂包括以下浓度配比的组分：光亮剂1‑50mg/L，整平剂1‑100mg/L，湿润剂0.5‑50g/L，余量为纯水。该电镀铜镀液包括如下浓度配比的组分：硫酸180‑250g/L，五水硫酸铜50‑80g/L，氯离子40‑120ppm，镀铜添加剂10‑50ml/L，余量为纯水。本申请的镀铜添加剂能够有效地提高镀层的均匀性和镀液的深镀能力，对纵横比为8的通孔的深镀能力TP能够达到92.4%，对纵横比为12的通孔的深镀能力TP能够达到83.3%，对印制线路板的电镀均匀性COV能够达到
适用于印制线路板镀铜添加剂

[发明专利]电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法-CN202310602948.3有效
发明人：余龙;赵红伟;王松;李炎;董明锋 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法，涉及陶瓷基板电镀加工领域，旨在解决目前陶瓷基板镀铜不均匀的问题，其技术方案要点是：一种电镀挂具，包括由不锈钢材料整体切割形成的框架，所述框架固定连接有导电杆以及挂钩本发明的电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法能够镀铜更加均匀，避免陶瓷基板产生翘曲。
电镀改善 dpc 陶瓷镀铜均匀方法

[发明专利]镀铜钢丝网骨架塑料复合管成型工艺及其装置-CN202210722517.6有效
发明人：游爱明 -专利权人：江苏翔茜管业有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B29D23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种镀铜钢丝网骨架塑料复合管成型工艺，包括以下步骤：S10、钢丝镀铜：采用电镀技术在钢丝上均匀浸镀铜层，获得镀铜钢丝；S20、塑料内芯管的制备：将塑化原料采用单螺杆挤出工艺挤出成型，形成符合尺寸要求的塑料内芯管；S30、镀铜钢丝网的骨架制备：将步骤S10获得的镀铜钢丝上均匀涂覆热熔胶，获得内芯管；S40、复合管的制备：在步骤S30获得的内芯管上。本发明提供的镀铜钢丝网骨架塑料复合管成型工艺，采用内管芯、镀铜钢丝网、外管分次制备的成型工艺，不仅工艺简单而且可以保证最终产品质量的稳定性和可靠性。
镀铜钢丝网骨架塑料复合管成型工艺及其装置

[发明专利]一种添加镀铜铝片改善鳞片石墨铝基复合材料层间排布均匀性的方法-CN202010048504.6在审
发明人：黄英;樊睿;韩小鹏;彭轩懿 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种添加镀铜铝片改善鳞片石墨铝基复合材料层间排布均匀性的方法，通过添加镀铜铝片的方法提高鳞片石墨在复合材料内沿xy层面的排布，首先制得镀铜石墨，后用已制得的镀铜石墨制备石墨预制件，预制件的制备过程中新添加镀铜铝片，之后采用真空气压浸渗工艺制备出镀铜鳞片石墨/铝基复合材料。本发明能够提高鳞片石墨的层间排布的均一性，有效提升整个材料的力学性能，延长使用寿命。
一种添加镀铜改善鳞片石墨复合材料排布均匀方法

[发明专利]一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法-CN201710774710.3在审
发明人：叶钢华;吴永强;肖长林;姬生文 -专利权人：惠州市永隆电路有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，通过在独立孔和独立线的周围添加分流电镀PAD模块，增加分流电镀PAD模块后，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。
一种 pcb 独立线路镀铜均匀改善方法

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