“锡焊接”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1308525个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种自动焊接设备-CN202022068538.X有效
发明人：万少平;李贤兴;刘南耀 -专利权人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设置在待焊接产品上料装置沿线，所述待焊接产品上料装置将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置和焊接装置上；所述锡膏上料装置包括点锡膏平台和点锡膏机构，所述点锡膏平台固定设置，所述点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，所述锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方；所述点锡膏机构可以从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开本实用新型用于用于金属结构间的焊接，例如将导线焊接在PCB的焊盘上。
一种自动焊接设备

[发明专利]一种触点式芯片焊接工艺-CN202310370991.1在审
发明人：曹雪龙 -专利权人：嘉兴市羽默电子科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种触点式芯片焊接工艺，涉及芯片焊接技术的领域，其包括如下步骤,在电路板焊接区域内的触点处印刷锡膏点；对锡膏点进行加热，使得锡膏点熔融；对电路板上熔融的锡膏点进行冷却，并于触点处形成锡点；对电路板焊接区域的触点处印刷锡膏层，并使得锡点位于锡膏层内；将芯片贴于电路板焊接区域，使得芯片的触点与锡膏层接触；对锡膏层和锡点进行加热，并使得锡膏层和锡点熔融；对电路板的焊接区域进行冷却，使得熔融的锡膏层和锡点凝结固化，并形成焊接点，且将芯片焊接于电路板上。本申请具有减少焊接点内产生的气泡，提升焊接点的质量的效果。
一种触点芯片焊接工艺

[发明专利]一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备-CN202110728288.4有效
发明人：曲松涛;徐晓华;章少军;崔郭红 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备，方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点；对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，第一铺锡位点的锡膏厚度满足第一次焊接需要的目标锡膏厚度，第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度；将第二目标元件焊接在第二铺锡位点上，获得第二焊接主板；应用本方法，具有在主板上灵活装配元件的特点。
一种基于钢网预铺锡焊接工艺设备

[实用新型]利于固焊的散热器吸热底座-CN202221587591.3有效
发明人：王改新;江加伟 -专利权人：苏州远桥精密电子有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利于固焊的散热器吸热底座，包括吸热底座，吸热底座上设有第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，第一焊接区和第三焊接区上分别设有若干条纵横交错的第一容锡槽，围绕第一容锡槽的四周设有闭环的第一溢锡槽；第二焊接区上设有金属底片，金属底片上设有若干条纵横交错的第二容锡槽，围绕第二容锡槽的四周设有闭环的第二溢锡槽。本实用新型通过在焊接区域设置利于容锡的容锡槽，围绕容锡槽的四周设置闭环的溢锡槽，可以确保熔化后的锡膏在容锡槽和溢锡槽内流动，从而使锡膏覆盖整个焊接区域，达到全面焊接，提高焊接牢固性，而且还可以防止锡膏溢出造成浪费以及提升焊接外观品质
利于散热器吸热底座

[发明专利]一种锡球焊接装置及方法-CN201410083352.8有效
发明人：阳建煌;张涛雷;欧阳忠华;刘维波;李志坚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及激光焊锡领域，具体涉及一种锡球焊接的装置及方法。一种锡球焊接装置，包括焊接激光头，所述装置还包括用于放置待焊锡球的锡球保持单元和锡球植入单元，该锡球植入单元包括用于传输锡球的传输机构，该传输机构与所述锡球保持单元连通，还提供了一种锡球焊接方法。本发明通过设计一种锡球焊接装置，可以在不接触焊点的基础上，快速传送焊料并完成焊接操作，还包括精确控制焊接时间、焊接温度的功能，实现高质量、高灵活性和高效率的焊接工作；锡球焊接装置还设有一种快速更换系统，包括更换锡球植入单元和调整锡球保持头，根据用户需求选择不同规格的锡球，实现高效的焊接工作。
一种球焊装置方法

[发明专利]激光焊接系统及激光焊接方法-CN202010394187.3在审
发明人：李亮;李怡志 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：一种激光焊接系统，包括：一锡球摆放装置及一激光发生器。所述锡球摆放装置包括：一锡球存放组件，所述锡球存放组件用于暂存锡球；一锡球转移组件，所述锡球转移组件位于所述锡球存放组件的一侧，所述锡球转移组件用于从所述锡球存放组件内吸取所述锡球，并将所述锡球转移至一待焊接元件的焊盘上所述激光发生器用于产生激光，以对所述待焊接元件的焊盘上的所述锡球进行激光焊接。本发明还涉及一种激光焊接方法。本发明提供的激光焊接系统及激光焊接方法的喷嘴不堵塞、锡球落点准确且锡球熔化后成型稳定。
激光焊接系统方法

[发明专利]一种马达转子多点焊接装置-CN201810617091.1在审
发明人：赵伟明;张洁 -专利权人：深圳市南湖顺通科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种马达转子多点焊接装置，包含：送锡组件，与送锡组件连接的焊接预压组件，以及位于焊接预压组件下部并与其连接的焊接组件；送锡组件，用于锡丝的输送，包括锡丝支架和与锡丝支架连接的送锡机构；焊接预压组件，用于马达转子焊接前，锡丝与焊接位的预压紧；焊接组件，包括多个焊接调节机构和多个焊枪，焊接调节机构与焊枪固接，并用于调节焊枪的焊接位置。通过设置送锡组件将锡丝送至转子的焊接位上，之后通过焊接预压组件进行预先定位，最后经焊接组件同时多点焊接完成马达转子的多点同时焊接，克服了传统转子多点焊接不均匀，焊接可靠性差的问题，同时还极大的提高了马达转子的焊接效率
马达转子焊接锡丝预压组件焊接组件焊枪多点焊接装置焊接调节机构多点焊接焊接位焊接可靠性转子传统转子焊接位置焊接效率送锡机构预先定位支架连接组件连接不均匀预压紧固接支架

[实用新型]一种马达转子多点焊接装置-CN201820939436.0有效
发明人：赵伟明;张洁 -专利权人：深圳市南湖顺通科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种马达转子多点焊接装置，包含：送锡组件，与送锡组件连接的焊接预压组件，以及位于焊接预压组件下部并与其连接的焊接组件；送锡组件，用于锡丝的输送，包括锡丝支架和与锡丝支架连接的送锡机构；焊接预压组件，用于马达转子焊接前，锡丝与焊接位的预压紧；焊接组件，包括多个焊接调节机构和多个焊枪，焊接调节机构与焊枪固接，并用于调节焊枪的焊接位置。通过设置送锡组件将锡丝送至转子的焊接位上，之后通过焊接预压组件进行预先定位，最后经焊接组件同时多点焊接完成马达转子的多点同时焊接，克服了传统转子多点焊接不均匀，焊接可靠性差的问题，同时还极大的提高了马达转子的焊接效率
马达转子焊接锡丝预压组件焊接组件焊枪多点焊接装置焊接调节机构多点焊接焊接位本实用新型焊接可靠性转子传统转子焊接位置焊接效率送锡机构预先定位支架连接组件连接不均匀预压紧固接支架

[发明专利]水平式喷锡装置和喷锡机及其方法-CN201710265607.6在审
发明人：曾庆明 -专利权人：曾庆明
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及水平式喷锡装置和喷锡机及其方法，该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，锡炉内装有锡液以及液体，喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内，且喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气本发明通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。
水平式喷锡装置喷锡机及其方法

[实用新型]水平式喷锡装置和喷锡机-CN201720432128.4有效
发明人：曾庆明 -专利权人：曾庆明
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及水平式喷锡装置和喷锡机，该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，锡炉内装有锡液以及液体，喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内，且喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气本实用新型通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。
水平式喷锡装置喷锡机

[实用新型]一种送锡焊接装置-CN201620827864.5有效
发明人：王红宇 -专利权人：惠州市鑫宇机电有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种送锡焊接装置，送锡焊接装置设置于机台，其包括送锡机构及焊接机构，送锡机构设置于机台，焊接机构设置于机台，焊接机构位于送锡机构的一侧；送锡机构包括送锡安装座、送锡驱动元件及二个滚轮，送锡安装座设置于机台，并位于位于焊接机构的一侧，送锡驱动元件设置于送锡安装座，二个滚轮设置于送锡安装座，二个滚轮中的一个滚轮连接送锡驱动元件的输出端，二个滚轮中的一个滚轮对应另一个滚轮。本实用新型的送锡焊接装置结构简单，操作方便，送锡线效率高。
一种焊接装置

[发明专利]激光焊接装置及激光焊接方法-CN202310989198.X在审
发明人：肖向荣 -专利权人：武汉松盛光电科技有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明公开一种激光焊接装置及激光焊接方法，激光焊接装置包括机座、激光器、送丝组件以及送气组件，机座形成有一光轴，机座上设有焊接头，激光器设于机座，且处在光轴上，送丝组件用以将锡丝移送至焊接头内，送气组件连通焊接头，用以向焊接头供气，其中，送丝组件将锡丝移送至焊接头的相应位置时，激光器发射激光照射锡丝，以将锡丝融化成锡液，同时送气组件向焊接头通气，以使锡液流到被焊接件上进行焊接，通过设置送丝组件，以将预设长度锡丝移动至焊接头，以在焊接的锡丝量改变时，同步调整锡丝的预设长度即可满足要求，以使送丝组件的送丝量与焊接需求相适配，而不必频繁更换锡球，从而解决了现有锡球激光焊接成本高且操作繁琐的问题。
激光焊接装置方法

[实用新型]单工位自动锡球焊接机-CN201820565627.5有效
发明人：李萌萌 -专利权人：东莞市景望电子科技有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了单工位自动锡球焊接机，包括视觉定位及锡球焊接系统，所述视觉定位及锡球焊接系统的一侧设置有锡球焊接驱动轴，所述视觉定位及锡球焊接系统远离锡球焊接驱动轴的一侧设置有传输工位驱动轴。本实用新型通过视觉定位及锡球焊接系统、锡球焊接驱动轴、传输工位驱动轴和传输工位的设置，简单的焊接工艺可以减少焊接的生产时间，大大提高了生产效率，通过底板的设置，可对传输工位驱动轴和传输工位进行安装，同时可以对焊接机进行安装固定，提高了焊接机工作的稳定性，同时解决了传统设备的锡膏焊接工艺复杂，生产时间长，锡膏焊接需要整个产品高温加热，增加产品损坏的风险，降低生产效率的问题。
锡球驱动轴传输工位焊接系统视觉定位焊接焊接机焊接工艺本实用新型单工位锡膏底板安装固定产品损坏传统设备对焊接机高温加热降低生产生产效率整个产品生产

[发明专利]底部焊端器件搪锡的工艺方法-CN201410840205.0有效
发明人：吴浩;张永忠 -专利权人：中国航天科工集团第二研究院七〇六所
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部焊端器件搪锡的工艺方法，包括：在底部焊端器件搪锡工装上固定底部焊端器件；底部焊端器件的焊接端子预搪锡；设置一局部波峰焊接锡锅，其内部具有局部波峰焊锡锅喷嘴，手持底部焊端器件搪锡工装的手柄，沿与垂直方向倾斜一定角度，逐渐降低搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡一定时间；搪锡后，沿与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行方向，逐渐抬起搪锡工装手柄，使得底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子搪锡；清洗搪锡残留。
底部器件工艺方法

[实用新型]电容引线焊接装置-CN201921389453.2有效
发明人：伍凯锋 -专利权人：广州市易飞科技发展有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了电容引线焊接装置，包括电容输送机构、引线输送机构、送锡机构、挤锡滚轮组、挤锡机构、引线焊接电极和引线焊接机构，送锡机构将锡料输送至挤锡滚轮组处；挤锡机构的输出轴与挤锡滚轮组连接，可驱动挤锡滚轮组转动将锡料挤扁；引线焊接电极通电能发热；引线焊接电极与引线焊接机构的输出轴连接，电容输送机构将电容输送至引线焊接电极的下方，引线输送机构将引线输送至电容的端面上，挤锡滚轮组将锡料输送至电容的端面上，引线焊接机构驱动引线焊接电极移动使引线焊接电极与焊料接触，从而引线焊接电极对锡料进行加热以将引线焊接在电容的端面上。
电容引线焊接装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条