专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基衬底的表面钝化方法-CN201210383308.X无效
  • 黄如;云全新;林猛;李敏;安霞;黎明;张兴 - 北京大学
  • 2012-10-11 - 2013-01-16 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种基衬底的表面钝化方法,属于半导体器件表面钝化方法。该方法包括:1)对半导体衬底表面进行清洗,以去除表面沾污和自然氧化层;2)将基片放入等离子体腔内;3)利用多键原子对应的反应气体产生等离子体并对片进行等离子体浴处理;4)淀积栅介质,进行后续工艺以制备本发明利用等离子体浴的办法,使多键原子表面原子悬挂键结合,而不生成含的界面层。从而既钝化了表面悬挂键从而降低界面态,又利用该多键原子表面相邻的原子的多键连接,降低表面原子脱离衬底表面而扩散的几率,达到加固表面原子和有效抑制表面原子的外扩散效果;同时不会引入界面层而不利于
  • 一种衬底表面钝化方法
  • [发明专利]一种单原子与少原子团簇的制备方法-CN202211415380.6有效
  • 张利杰;田麒玮;秦志辉 - 湖南大学
  • 2022-11-11 - 2023-05-16 - C23C14/16
  • 本发明公开了一种单原子与少原子团簇的制备方法,包括以下步骤:(1)在超高真空环境下,对单晶基底进行溅射和加热循环处理,得干净平整表面;(2)在超高真空环境下,将铋原子蒸发沉积到步骤(1)所得干净平整表面上,得二维有序的周期性孔洞薄膜;(3)在超高真空环境下,将原子蒸发沉积到步骤(2)所得二维有序的周期性孔洞薄膜上,同时保持生长温度并充分扩散,得蜂窝状分布的单原子以及三角晶格分布的团簇。本发明能够生长出高质量单原子与少原子团簇,并且表现为二维有序,单原子呈蜂窝状排布以及少原子团簇呈三角晶格排列。
  • 一种原子原子团制备方法
  • [发明专利]半导体结构-CN200810093526.3有效
  • 林俊杰;许伟华;张宇恩;张传理;郑吉峰;洪维远;岸本耕 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2008-04-23 - 2009-02-25 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体结构,包括:一半导体衬底;一栅极堆叠层,位于该半导体衬底上;一硅区,位于该半导体衬底中且与该栅极堆叠层相邻,其中该硅区具有一第一原子百分比,该第一原子百分比是指硅和中的所占的原子百分比;一硅化区,位于该硅区之上,其中该硅化区具有一第二原子百分比,该第二原子百分比是指硅和中的所占的原子百分比,且其中该第二原子百分比实质上低于该第一原子百分比。因此,本发明可降低硅化物(或的硅化物)的片电阻和表面轮廓,以改善金属氧化物半导体装置的硅化工艺的形成方式。
  • 半导体结构
  • [发明专利]基衬底表面钝化方法-CN201210397259.5有效
  • 黄如;林猛;云全新;李敏;王佳鑫;安霞;黎明;张兴 - 北京大学
  • 2012-10-18 - 2013-01-30 - H01L21/3065
  • 本发明公开了一种基衬底表面钝化方法,先对基衬底进行表面清洗,然后将其放入等离子体腔内,利用多键原子对应的反应气体产生等离子体,对基衬底表面进行等离子体浴处理,并且在等离子体浴处理过程中施加引导电场,引导等离子体漂移至基衬底表面。该处理使活性的多键原子表面原子形成共价键连接,而不生成含化合物的界面层,从而既钝化了表面悬挂键,又降低了表面原子脱离基衬底表面而扩散的几率,同时不会引入界面层而不利于EOT的减薄。而且,施加引导电场能有效抑制亚氧化物的形成,提高钝化效率,减小界面态密度。
  • 衬底表面钝化方法
  • [发明专利]硅半导体合金的制备方法-CN201611026168.5在审
  • 李东键;骆薇薇;陈学敏 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2016-11-21 - 2017-05-31 - H01L21/02
  • 本发明公开一种硅半导体合金的制备方法,其其包括以下步骤制备具有{0001}c面的单晶氧化铝作为蓝宝石衬底;在上述的单晶氧化铝上生长立方金刚石结构的硅合金,该硅合金具有{111}晶体平面;该立方金刚石结构的硅合金的<110>方向,与所述的{0001}c面的单晶氧化铝的<1,0,‑1,0>方向对齐,也即硅合金的<110>晶向与单晶氧化铝的<1,0,‑1,0>互相平行;其中,所述的立方金刚石结构的硅合金中的硅原子原子的百分比满足硅原子原子=(0.70‑0.74)(0.30‑0.26)。
  • 半导体合金制备方法
  • [发明专利]提高Ge MOS电容器件性能的方法、系统及设备-CN202011156256.3在审
  • 乌李瑛;程秀兰;瞿敏妮;付学成;马玲;权雪玲 - 上海交通大学
  • 2020-10-26 - 2021-01-22 - H01L29/94
  • 本发明提供了一种提高Ge MOS电容器件性能的方法、系统及设备。在制备MOS器件结构时,利用等离子增强型原子层沉积设备,通过对衬底进行NH3/N2混合等离子体原位预处理,然后在衬底上原子层沉积高介电绝缘介质层如二氧化铪,可以提高高介电绝缘介质层和衬底之间的层间界面的质量、抑制向高介电绝缘介质层的扩散,并对界面的陷阱电荷有重要的限制作用。本发明能够更有效地降低MOS器件的漏电流,增加累积电容,改善MOS器件的性能,同时,原位NH3/N2混合等离子体处理可以在原子层沉积HfO2薄膜前直接利用原子层沉积设备的等离子体同步原位处理衬底,提高了生产效率,使其在工业领域更具有潜在优势。
  • 提高gemos电容器件性能方法系统设备
  • [发明专利]PMOS晶体管的形成方法-CN201410686773.X有效
  • 曾绍海;李铭 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2014-11-25 - 2018-04-06 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种PMOS晶体管的形成方法,其通过在填充硅以形成源漏区之前,先对栅极的侧墙进行碳离子注入和退火工艺,使碳原子与侧墙表面的硅断键相结合,以消除硅断键,从而在后续填充硅时,阻止原子以及掺杂的硼原子与硅断键相结合,从而抑制栅极侧墙表面硅的淀积,改善侧墙缺陷。本发明较佳地还可使注入的碳原子与侧墙表面的氮断键相结合,以消除氮断键。本发明工艺与现有工艺兼容,具有较大应用价值。
  • pmos晶体管形成方法
  • [发明专利]一种多孔铜铝锂电负极材料的制备方法-CN202111448769.6在审
  • 张志佳;孙凯;宗皊硕;闫琳;姜勇 - 天津工业大学
  • 2021-12-02 - 2022-03-04 - C22C28/00
  • 本发明提供了一种多孔铜铝锂电负极电极材料的制备方法,包括如下步骤:(1)合金制备:制备铜铝合金,所述铜铝合金中,铜的原子含量为20%‑80%,原子含量为80%‑20%,铝的原子含量为0‑70%;所述铜铝合金被加工成20‑100μm厚的合金条带;(2)将步骤(1)制备得到的铜铝合金利用研钵制备出粒径为38.5μm的合金粉末;(3)将步骤(2)制备得到的合金粉末在弱酸性溶液脱合金化后进行清洗干燥;(4)将步骤(3)制备得到的合金粉末进行热处理,得到多孔铜铝锂电极材料。本发明所述的一种多孔铜铝锂电负极材料的制备方法简单、价格低廉,同时得到的多孔铜铝锂电负极材料具有较高的比容量以及优异的循环稳定性。
  • 一种多孔铜锗铝锂电负极材料制备方法

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