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[发明专利]铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片-CN201580077860.8在审
发明人：冈田浩;山下雄 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜粉，该铜粉可使铜粉彼此的接触点增多而确保优异的导电性，并且可适宜地用作导电性膏或电磁波遮蔽体等用途。本发明的铜粉形成为具有直线性地生长的主干及从该主干分出的多个枝的树枝状形状，且主干及枝由剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状的铜粒子(1)构成，并且该铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状
使用导电性涂料

[发明专利]铜膏、毛细结构的形成方法及热管-CN202180062212.0在审
发明人：中子伟夫;田中俊明;石川大;江尻芳则;名取美智子 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：一种铜膏，其为热管的毛细结构形成用铜膏，所述铜膏含有铜粒子、热分解性树脂粒子、分散铜粒子和热分解性树脂粒子的分散介质、可溶于分散介质的热分解性树脂。
铜膏结构形成方法热管

[实用新型]一种限位一体化桥接式封装结构-CN202320721750.2有效
发明人：林品旺;雏继军;刘耀文;肖志华 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子器件的技术领域，提出一种限位一体化桥接式封装结构，包括导线框架、芯片和铜桥框架；导线框架包括基座和引脚，基座与引脚电性隔离；芯片设置于基座内；铜桥框架包括主铜桥和副铜桥，主铜桥和副铜桥电性隔离；主铜桥的一端与芯片的S极电性连接，主铜桥的另一端与引脚的S极电性连接；副铜桥的一端与芯片的G极电性连接，副铜桥的另一端与引脚的G极电性连接；本实用新型铜桥框架包括主铜桥和副铜桥两部分，芯片、导线框架、铜桥框架一次性完成组装，避免二次上焊接设备再进行G极的引线焊接，有效提升了生产效率，解决目前铜线焊接效率低，容易导致铜线虚焊，在使用过程中容易出现铜线断开引起开路的问题。
一种限位一体化桥接式封装结构

[发明专利]一种提升阳极炉铜直收率的方法-CN202310650906.7在审
发明人：班卿;何恩;于海波;刘成涛;杨文杰;王家波;招杨;李正超;王旭;朱鹏春;张兆雄;管桂生;王龙 -专利权人：云南铜业股份有限公司西南铜业分公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：本发明涉及铜冶炼技术领域，尤其涉及一种提升阳极炉铜直收率的方法，包括步骤：将粗铜倒入阳极炉内，得到第一铜液；经氧化处理和还原处理，得到第二铜液；将第二铜液通过安装在阳极炉的出铜口上的铜液控流装置配合出铜溜槽一次性摇炉出铜，实现阳极炉铜直收率的提升；其中，一次性摇炉出铜的角度为‑78°～‑82°，出铜口与出铜溜槽的高度差在500mm以内。本发明通过控制第二铜液的温度、氧含量和化学成分，保证铜液具有良好的流动特性和化学品质，然后采用铜液控流装置配合出铜溜槽实现一次性摇炉出铜，最大限度降低阳极炉出铜口与出铜溜槽的高度差，改善出铜过程中铜液喷溅和出铜溜槽中铜液粘结现象，减少金属损失，提高阳极炉铜的直收率。
一种提升阳极炉铜直收率方法

[发明专利]废杂铜冶炼渣浸出过程中铜锌与铁分离的工艺-CN201210587187.0有效
发明人：王巍;徐政;杨丽梅;李岩 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C22B7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种废杂铜冶炼渣浸出过程中铜锌与铁分离的工艺，其包括以下步骤：（1）对废杂铜冶炼渣进行选择性浸出锌；（2）对选择性浸出渣进行弱酸浸出；（3）弱酸浸出后的溶液加温并加入氧化剂，铜锌进入酸性浸出液，铁进入酸性浸出渣；（4）对酸性浸出液进行铜萃取，实现铜与锌铁的分离；（5）萃余液返回到选择性浸出锌的步骤中，其中的锌进入选择性浸出液得到回收，剩余的铜铁经过选择性浸出过程沉淀进入到选择性浸出渣中。本发明工艺具有流程短、投资和运营成本低、操作简单、浸出周期短、铜、锌回收率高等优点，可实现环保、高效、快速浸出废杂铜冶炼渣中的铜和锌，并与铁分离金属铜。特别适于处理含铁量高、铜锌含量高的废杂铜冶炼渣。
废杂铜冶炼浸出过程中铜锌分离工艺

[发明专利]一种海上养殖渔场电解铜除菌装置-CN202111309335.8在审
发明人：徐雷;范赫;常利勇;单胜利 -专利权人：上海赟申船舶工程有限公司
申请日： 2021-11-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C02F1/461 文献下载
摘要：本发明公开了一种海上养殖渔场电解铜除菌装置，涉及养殖渔场领域。本发明包括电控箱，电控箱分别电性连接有铜离子检测箱和多个铜电极，铜离子检测箱电性连接有铜离子检测探头，铜电极的外表面设置有橡胶垫片，本发明通过电控箱电性连接铜离子检测箱和铜电极，铜离子检测箱电性连接铜离子检测探头，电控箱通过电解铜电极来使养殖仓内增加铜离子，通过电控箱设置好PPM浓度，输出电流自动调整，直至电解铜离子浓度值与设定值一致，PPM值可设定范围为0‑1500PPM，正常工作时，设置750PPM，高于800PPM或低于700PPM报警，并通过铜离子浓度检测仪实时检测海水中铜离子浓度在合适范围内，确保海鱼的健康生长，方便工作人员及时了解水中的铜离子浓度。
一种海上养殖渔场电解铜装置

[实用新型]一种海上养殖渔场电解铜除菌装置-CN202122701891.1有效
发明人：徐雷;范赫;常利勇;单胜利 -专利权人：上海赟申船舶工程有限公司
申请日： 2021-11-06 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C02F1/461 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种海上养殖渔场电解铜除菌装置，涉及养殖渔场领域。本实用新型包括电控箱，电控箱分别电性连接有铜离子检测箱和多个铜电极，铜离子检测箱电性连接有铜离子检测探头，铜电极的外表面设置有橡胶垫片，本实用新型通过电控箱电性连接铜离子检测箱和铜电极，铜离子检测箱电性连接铜离子检测探头，电控箱通过电解铜电极来使养殖仓内增加铜离子，通过电控箱设置好PPM浓度，输出电流自动调整，直至电解铜离子浓度值与设定值一致，PPM值可设定范围为0‑1500PPM，正常工作时，设置750PPM，高于800PPM或低于700PPM报警，并通过铜离子浓度检测仪实时检测海水中铜离子浓度在合适范围内，确保海鱼的健康生长，方便工作人员及时了解水中的铜离子浓度。
一种海上养殖渔场电解铜装置

[发明专利]从废杂铜冶炼渣与铜加工酸洗废液中回收有价金属的工艺-CN201310751541.3无效
发明人：王巍;黄松涛;杨丽梅;徐政 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：一种从废杂铜冶炼渣与铜加工酸洗废液中回收有价金属的工艺，其步骤包括：1、对废杂铜冶炼渣与铜加工酸洗废液混合进行酸性浸出，控制pH1.8～2.2，得到酸性浸出液；2、对酸性浸出液进行铜萃取，实现铜与其它金属的分离；3、萃取后的萃余液再与废杂铜冶炼渣混合并添加硫酸，通入空气进行选择性浸出，控制pH4.9～5.4，得到选择性浸出液和选择性浸出渣；4、对选择性浸出液进行锌粉置换净化；选择性浸出渣返还步骤1，循环步骤1废杂铜冶炼渣属于工业固废、铜加工酸洗废液属于工业废酸，利用工业废酸处理工业固废，以废治废，得到很好的环保和经济效益。特别适宜于利用废杂铜进行铜冶炼和铜加工的企业回收废渣和酸洗废液中的有价金属。
废杂铜冶炼加工酸洗废液回收金属工艺

[发明专利]铜基表面铜钛合金涂层的机械合金化制备方法-CN202010033349.0在审
发明人：王彦龙;刘鑫;付翀;徐洁;姜凤阳;常延丽 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开的一种铜基表面铜钛合金涂层的制备及处理方法，通过机械合金化方法，将一定配比的铜、钛粉末涂覆于纯铜基体表面，经时效处理后强化其表面性能。本发明方法将铜、钛混合粉末通过机械合金化方法在铜基体表面并形成铜钛合金涂层，同时在磨球的撞击下发生加工硬化从而提高了铜基体表面的强度、硬度及耐磨性，而铜基体表面所形成的铜钛合金相对于基体铜具有较好的耐腐蚀性经时效处理后铜基体表面的铜钛合金析出金属间化合物，产生析出强化效果，在保证材料一定导电性的同时，进一步提高了铜基体表面的强度、硬度及耐磨性，制备方法简单，成本低廉，具有广阔的应用前景。
表面钛合金涂层机械合金制备方法

[发明专利]铜选择性蚀刻液和钛选择性蚀刻液-CN201610046399.6在审
发明人：江月华 -专利权人：熙腾电子科技（上海）有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜选择性蚀刻液，其由铜氧化液和铜螯合液组成，所述铜氧化液包括氧化剂和/或水，所述铜螯合液包括草酸盐、氨基羧酸和水，所述铜选择性蚀刻液pH值为6.0～8.5。所述铜选择性蚀刻液可对铜进行选择性和均匀性地蚀刻。本发明还公开了一种钛选择性蚀刻液，其由钛氧化液和钛螯合液组成，所述钛氧化液包括过氧化氢和/或水，所述钛螯合液包括亚磷酸螯合剂、铜防腐蚀剂、无机碱和水，所述钛选择性蚀刻液pH值为7～10。所述钛选择性蚀刻液可对钛进行选择性和均匀性地蚀刻。在无铅焊料凸块的制作过程中使用所述铜选择性蚀刻液和钛选择性蚀刻液进行蚀刻可在半导体基板上方便快捷地制造出尺寸重现性好的无铅焊料凸块。
选择性蚀刻

[发明专利]一种高品质低氧铜杆及其制备方法-CN202111200795.7在审
发明人：李长江;吕诗伟;陈东 -专利权人：天大铜业（天长）有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及铜杆制备技术领域，尤其涉及一种高品质低氧铜杆及其制备方法。其主要针对现有铜杆连接稳定性差，且制备工艺复杂，成本高，铜杆品质低等问题，提出如下技术方案：一种高品质低氧铜杆，包括铜杆本体，所述铜杆本体的一端中心轴设有连接槽，所述铜杆本体的一端开设有连接柱。本发明还提出一种高品质低氧铜杆的制备方法，包括以下步骤：步骤一：原料处理；步骤二：铜液浇铸结晶；步骤三：铜铸坯加工；步骤四：低氧铜杆获取。本发明制备的低氧铜杆接头连接面增大，提高铜杆连接的稳定性，提高低氧铜杆的导电性、抗拉强度，有助于降低铜杆内的含氧量，提高低氧铜杆的抗拉性、导电性，对废铜利用降低生产成本，节约资源，适合推广使用。
一种品质低氧及其制备方法

[发明专利]一种用于铜互连的合金抗铜扩散阻挡层及其制造方法-CN201210356083.9无效
发明人：孙清清;房润辰;张卫;王鹏飞;周鹏 -专利权人：复旦大学
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种用于铜互连的新型合金抗铜扩散阻挡层及其制造方法。本发明使用原子层淀积工艺生长合金薄膜，所得到的合金抗铜扩散阻挡层的一致性和致密性好，可以有效阻止铜在介质中的扩散，而且合金与铜的粘附性好，不需要生长一层籽晶铜就可以直接电镀金属铜，工艺简单可行，有望在未来铜互连的抗铜扩散阻挡层的制造中得到应用
一种用于互连合金扩散阻挡及其制造方法

[发明专利]一种沉铜组合物及沉铜方法-CN202110618998.1有效
发明人：孙宇曦;曾庆明 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明属于镀铜技术领域，具体涉及一种沉铜组合物及沉铜方法。本技术方案中发明人通过选择合适和稳定剂，使在沉铜的过程沉铜稳定，避免了铜离子的聚集，使得在沉铜的过程中达到晶粒细化的目的，避免部分区域铜富集增长形成斑块，提高了沉铜的光亮度和均匀性，保证沉铜的致密性，避免铜层稀疏，避免部分区域沉铜厚度降低，甚至出现铜空洞的现象，提高沉铜层的机械性能。
一种组合方法

[发明专利]银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路-CN201280007052.0无效
发明人：岩崎敬介;大杉峰子;森井弘子;林一之 -专利权人：户田工业株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性和耐色移性优异的银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路。在混合搅拌铜粉末和银微粒粉末、使银微粒粉末附着在铜粉末的颗粒表面的银包铜粉的制造方法中，以干式进行全部处理工序，并且，通过使用颗粒表面被分散剂表面包覆的银微粒粉末作为银微粒粉末，能够得到导电性和耐色移性优异的银包铜粉
银包及其制造方法含有导电性粘接剂电气回路

[发明专利]一种低品位杂铜样品的制备方法-CN201810342299.7在审
发明人：谢中科;刘正鸣;容剑荣 -专利权人：江西瑞林稀贵金属科技有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低品位杂铜样品的制备方法，根据杂铜样品的预告品位以及入样量，计算杂铜和纯铜标样的配样比例，按该比例分别称取杂铜样品与纯铜样品的配样量，混合后组成综合样品，在分别计算所述综合样品中铜金属量和纯铜金属量后，再计算所述杂铜样品中铜品位。本发明提供的方法解决了铜冶炼加工企业在验收低品位杂铜类原料时因其品位太低、杂质高等因素导致无法制备成合格样品的难题。既提高了杂铜样品制备过程的符合性，也保证了样品的均匀性和代表性，避免了供需双方因品位差异产生的贸易纠纷，保障了双方的经济利益。
杂铜低品位制备品位纯铜样品制备过程纯铜金属合格样品经济利益贸易纠纷铜金属量符合性均匀性铜品位铜冶炼标样称取预告验收加工保证

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