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[发明专利]导电性粘接剂、导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板-CN201610357166.8有效
发明人：早坂努;近藤宏行;松戸和规 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。
导电性粘接剂粘接片电磁波屏蔽以及印刷线板

[实用新型]一种软包装锂电池组-CN201620722130.0有效
发明人：王超;张跃明;吴厚毅;罗中柱;郭沫清 -专利权人：深圳市伊诺动力科技有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01M10/0525 文献下载
摘要：本实用新型软包装锂电池组采用复合导电片作为过度电转接件，实现锂电池之间的串联，复合导电片包括铝基层与铜基层，铜基层和铝基层重叠连接在一起，铜基层与锂电池的正极端子贴合，铝基层与另一锂电池的负极端子贴合，从而实现锂电池之间的串联，由于锂电池的正、负极端子的连接处为同种金属材料，金属材料的活性相同，因此也就没有电化学反应产生，而且由于铝基层与铜基层之间紧密贴合，没有间隙，因此复合导电片上的铝基层与铜基层之间不会产生电化学反应和锈蚀
一种软包装锂电池

[实用新型]金属基板树脂塞孔的压合结构-CN201620936243.0有效
发明人：江碧天 -专利权人：江碧天
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属基板树脂塞孔的压合结构，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。与相关技术相比，本实用新型提供的金属基板树脂塞孔的压合结构可以有效解决树脂塞孔气泡以及导电铜层凹陷的技术问题，有效提升导电铜层的抗氧化性能，同时还可以提升金属基板树脂塞孔的压合结构的导电性能。
金属树脂结构

[实用新型]L型灯带连接器-CN202223289511.9有效
发明人：喻超 -专利权人：深圳市国盈光电有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种L型灯带连接器，包括铜螺柱组件、透明盖、透明本体、第一导电片、第二导电片和透明底座，其中，所述透明本体的底部设有容纳第一导电片的第一卡槽和容纳第二导电片的第二卡槽，所述透明本体的底部与所述透明底座连接本实用新型的有益效果是：采用铜螺柱来实现连接器与灯带的焊盘的接触，可以增强接触点的可靠性，避免因长时间使用而导致松脱。
型灯带连接器

[发明专利]一种电镀制备银包铜粉的方法-CN202210064203.1在审
发明人：彭佳鑫;王韶晖;蒋学鑫 -专利权人：安徽壹石通材料科技股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明属于复合材料领域，具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法，包括如下步骤：S1、将铜粉去污活化；S2、配置电镀助剂、电镀液；S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；S4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上，再将导电承载片连接电源的负极，同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动，在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面，而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。
一种电镀制备银包方法

[发明专利]铜-石墨烯复合材料及其制备方法-CN201610096701.9有效
发明人：潘志军;谢识才;张明;马鹏;龙波 -专利权人：宁波博威合金材料股份有限公司
申请日： 2016-02-22 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明涉及到一种铜‑石墨烯复合材料及其制备方法，包括石墨烯和铜，其特征在于所述石墨烯以片状结构均布在铜基体中，所述石墨烯的分布密度为100片/厘米²至3000片/厘米^{2<本发明在铜中添加石墨烯制成铜‑石墨烯复合材料，铜基体可作为导电主体使该复合材料的导电性能接近于纯铜，而石墨烯作为增强相，抗拉强度和屈服强度性能均获得提高；因此该铜‑石墨烯复合材料可广泛应用于消费电子、电气}
石墨烯石墨烯复合材料制备铜基体电子接插件规模化生产导电性能导电主体方法适合航空航天片状结构强度性能消费电子引线框架复合材料增强相纯铜高铁均布优选屈服应用

[发明专利]银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片-CN201580046403.2在审
发明人：冈田浩;山下秀幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种使被银包覆的树枝状铜粉之间接触时的接点增多来确保优异的导电性，并且能够防止凝集，能够适于用作导电膏、电磁波屏蔽等用途的树枝状银包覆铜粉。本发明的树枝状银包覆铜粉1形成具有直线状生长的主干2和由所述主干2分出的多个枝3的树枝状形状，主干2和枝3由剖面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的表面被银包覆的铜粒子构成，通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的平均粒径
银包覆铜粉使用导电涂料

[发明专利]银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片-CN201580044865.0在审
发明人：冈田浩;山下秀幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种树枝状银包覆铜粉，能够有效地确保接点，进而，由于表面被银包覆，所以导电性优异，而且具有膏化所需的优异的均匀分散性，凝集得以抑制。本发明的银包覆铜粉是由铜粒子2聚集而成的呈具有多个枝的树枝状形状的铜粉1的表面被银包覆而成的银包覆铜粉，上述表面被银包覆的铜粒子2是具有短轴直径为0.2μm～0.5μm且长轴直径为0.5μm～2.0μm的范围的尺寸的椭圆体，由所述椭圆体铜粒子2聚集成的、表面被银包覆的铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。
银包覆铜粉使用导电涂料

[实用新型]接线端子-CN201720518605.9有效
发明人：陈旭标 -专利权人：三门联捷电子有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01R4/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接线端子，其包括壳体、盖板、导电片、螺丝及铜方块，所述壳体的上端面排列有螺孔，所述螺丝螺接在螺孔上；所述壳体的下端面具有接线腔室，所述铜方块位于接线腔室内且其一侧开设有便于螺丝上螺杆部通过的通孔；所述导电片设置在铜方块内且其与螺丝上的螺杆部配合使用；所述盖板盖合在接线腔室上，且其与接线腔室之间形成有接线窗口；所述铜方块的侧面开设有开口，所述开口与接线窗口连通。
接线端子

[实用新型]GW9隔离开关-CN201620719098.0有效
发明人：高建民;高碧寒 -专利权人：常德威迪电气有限责任公司
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01H31/02 文献下载
摘要：本实用新型提出一种GW9隔离开关，包括水平固定片和竖直刀片，所述水平固定片和竖直刀片之间通过第一螺栓和第二螺栓相连接，所述第一螺栓与所述第二螺栓之间还设有至少一个导电柱，所述竖直刀片设有第一安装槽，所述水平固定片设置有至第二安装槽，所述导电柱的一端安装在所述第一安装槽内，另一端安装在所述第二安装槽内。本实用新型在现有技术的基础上增加了至少一个导电柱，导电柱的增加了触头连接紧密性，水平铜刀片与竖直铜刀片用螺栓连接，并且有至少一个铜柱穿入两者，可以提高导电效果、并且防止红热。
gw9 隔离开关

[实用新型]一种检测高分子导电膜的检测片-CN202020301863.3有效
发明人：鲜盛鸣;曾建坤;刘芷余;刘秀芳;陈衍科;刘亮军;肖可人 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种检测高分子导电膜的检测片，包括覆铜基板，覆铜基板上包含有上铜速率测试区；上铜速率测试区内设置有无铜区域，无铜区域为在覆铜基板上蚀刻形成的基材裸露区域；覆铜基板上还包含有电阻测试区；电阻测试区内设置有线路和焊盘，线路和焊盘为覆铜基板经蚀刻后保留下来的覆铜区域。本实用新型能够快速检测高分子导电膜的电阻和电镀上铜速率，还能够进行金属化孔的背光测试，为及时保养、换缸、排除质量隐患提供参考依据。
一种检测高分子导电

[实用新型]一种碳纤维发热片-CN201921616166.0有效
发明人：周银明;庹凯泓;刘卓;贾国强 -专利权人：嘉兴纳科新材料有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05B3/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及电采暖技术领域，本实用新型的技术方案为：一种碳纤维发热片，包括自上至下依次贴附的绝缘层一、涤纶织物层一、碳纤维发热层、涤纶织物层二和绝缘层二；所述碳纤维发热层与所述涤纶织物层一和涤纶织物层二通过胶粘接，所述绝缘层一设置于所述涤纶织物层一远离碳纤维发热层的面，所述绝缘层二设置于所述涤纶织物层二远离碳纤维发热层的面；所述碳纤维发热层在靠近涤纶织物层一的一侧还设置有供导电铜极一和导电铜极二，所述导电铜极一和所述导电铜极二分别为碳纤维发热层的正极铜带和负极铜带，导线一端通过导电端子与导电铜极一和导电铜极二连接，导线另一端与电源相连接。
一种碳纤维发热

[发明专利]导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜-CN202211331913.2在审
发明人：谷口愁斗;市川智昭 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜，所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，前述金属颗粒包含铜颗粒，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
导电性粘接剂切割芯片接合薄膜

[实用新型]一种绝缘片击穿强度试验装置-CN201821570549.4有效
发明人：吴炳卫;贾连华;赵宇;刘文娟;白建伟 -专利权人：昆明高海拔电器检测有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种绝缘片击穿强度试验装置，包括绝缘桶，试验支架，其特征在于：绝缘桶为加注绝缘油上端开口的多边形结构，绝缘桶底部中间位置设置有试验支架，试验支架下部设置有安装板，安装板上设置有若干通孔，安装板中心位置设置有放置台，放置台底部设置有地线，试验支架上部设置有水平横梁，横梁中心位置设置有套管，套管内部设置有导电铜杆，导电铜杆顶部设置有接线柱，导电铜杆底部设置有重块，重块上部设置有弹簧，利用弹簧和重块的组合使用，有效的增加绝缘片表面电荷
试验支架导电铜杆安装板绝缘片绝缘桶击穿重块强度试验装置放置台套管弹簧底部中间位置横梁中心位置本实用新型多边形结构表面电荷顶部设置内部设置上端开口水平横梁接线柱绝缘油地线加注通孔

[实用新型]一种激光对接锰铜分流器-CN200920309989.9无效
发明人：朱卫明 -专利权人：朱卫明
申请日： 2009-09-09 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： G01R11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种分流器，尤其是涉及一种激光对接锰铜分流器，主要用于对电能表电路等需要分流的电路进行分流。本实用新型的特征在于：包括左导电片、取样电阻片和右导电片；所述的取样电阻片一端固定在左导电片上，另一端固定在右导电片上。本实用新型结构设计合理，大大减少了材料的浪费，降低了制造使用的成本。
一种激光对接分流器