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- [发明专利]一种铜母排-CN201711346817.4在审
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黄样忠
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黄样忠
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2017-12-15
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2018-05-15
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H01B5/02
- 本发明涉及一种铜母排,属于电力输电设备技术领域,包括铜母排基体,铜母排基体上设置有连接孔,其特征在于,所述的铜母排基体上设有可以弯折的铜母排软基体,铜母排软基体与铜母排基体焊接连接。所述的铜母排软基体由铜薄片铺垫而成。所述的铜薄片有20‑100片。所述的铜母排软基体与铜母排基体采用银焊焊接连接。本发明结构合理简单、生产制造容易,通过本发明,铜母排基体上设置有可以弯折的由20‑100片铜薄片铺垫而成的铜母排软基体,铜母排软基体与铜母排基体银焊焊接连接。在具体施工安装时,铜母排的铜母排软基体部分可以根据需求进行弯曲到合适的角度,并进行工程的后续维护。
- 一种铜母排
- [发明专利]一种铜母排-CN201310260788.5无效
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张为民;秦志泉
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江苏凯得隆实业有限公司
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2013-06-27
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2013-09-25
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H01B5/02
- 本发明涉及一种铜母排,属于电力输电设备技术领域,包括铜母排基体,铜母排基体上设置有连接孔,其特征在于,所述的铜母排基体上设有可以弯折的铜母排软基体,铜母排软基体与铜母排基体焊接连接。所述的铜母排软基体由铜薄片铺垫而成。所述的铜薄片有20-100片。所述的铜母排软基体与铜母排基体采用银焊焊接连接。本发明结构合理简单、生产制造容易,通过本发明,铜母排基体上设置有可以弯折的由20-100片铜薄片铺垫而成的铜母排软基体,铜母排软基体与铜母排基体银焊焊接连接。在具体施工安装时,铜母排的铜母排软基体部分可以根据需求进行弯曲到合适的角度,并进行工程的后续维护。
- 一种铜母排
- [实用新型]高温炉密封绝缘电极-CN202221629437.8有效
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楼建军
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常州翊翔炭材科技有限公司
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2022-06-28
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2023-03-07
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H05B7/10
- 该电极包括石墨电极基体、炉体电极外管、铜电极基体、铜排接头,石墨电极基体和铜电极基体的连接处置于炉体电极外管内,铜电极基体上连接有铜排接头,所述石墨电极基体与铜电极基体螺纹连接在一起,铜电极基体与炉体电极外管之间配合有绝缘胶木套一,铜电极基体上连接有螺纹连接有铜电极紧固螺母,铜电极紧固螺母顶在铜排接头上,铜电极基体依次穿过绝缘胶木套一、密封圈、绝缘胶木套二。该实用新型通过石墨电极基体与铜电极基体的螺纹连接,来避免接触不良。通过绝缘胶木套一与绝缘胶木套二来实现铜电极基体与炉体电极外管之间的绝缘。通过密封圈提高电极处的密封性。
- 高温密封绝缘电极
- [发明专利]铜包铝滑触线导体-CN201510215620.1在审
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田静
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田静
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2015-04-30
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2016-12-07
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H01R41/00
- 本发明涉及一种铜包铝滑触线导体,属于移动设备的输电技术领域,包括导电基体,其特征在于:所述导电基体由三层导电基体构成,从外向内依次是外铜导电基体、铝导电基体、内铜导电基体,铝导电基体包覆于外铜导电基体和内铜导电基体的夹层内本发明结构合理简单、生产制造容易,与现有技术相比,改变了过去导电基体全部为铜的方式,由于铝的价钱相对铜便宜,因此有利于降低生产成本,节约资源。
- 铜包铝滑触线导体
- [实用新型]铜杆-CN201520723553.X有效
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汪霖;吴金喜;张芳;张建伟;汪克强
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昆山德力铜业有限公司
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2015-09-18
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2016-01-27
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H01B7/18
- 本实用新型涉及向大型设备馈电的装置组件,具体公开了一种铜杆,包括铜基体,铜基体的中部设有圆形通孔,铜基体外侧设有凹槽,圆形通孔内设有第一钛质层;铜基体外侧由内向外依次设有银质层和第二钛质层;第二钛质层外侧套接有橡胶套,橡胶套内侧设有与凹槽相应的凸起物;铜基体的中部设有圆形通孔,铜基体外侧设有凹槽,增大了该铜杆的表面积,增强了该铜杆的散热能力;圆形通孔内设有第一钛质层,铜基体外侧设有第二钛质层,增强了抗氧化能力和抗腐蚀能力;铜基体与第二钛质层之间设有银质层,降低了电阻;第二钛质层外侧套接有橡胶套,橡胶套内侧设有与凹槽相应的凸起物,使运输时铜杆之间无直接碰撞。
- 铜杆
- [发明专利]一种钨铜复合材料的激光增材制备方法-CN202110158411.3有效
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王宏涛;谢宏斌;方攸同;刘嘉斌
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浙江大学
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2021-02-05
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2022-05-10
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C23C24/10
- 本发明公开了一种高速激光熔覆钨铜复合材料的制备方法,采用纯铜基体以及钨粉,通过高速激光熔覆法在铜基体表面形成钨铜覆层。激光采用多束光汇聚成平顶光模式,钨粉采用熔覆头中心同步送粉形成光包粉的空间组合,经过激光加热纯钨粉,对纯铜进行激光熔覆,纯铜基体表面的铜熔化后提供的熔融铜和钨粉形成熔池,铜基体下方安置的感应线圈产生感应磁场对熔池充分电磁搅拌,冷却后得到钨铜覆层。本发明无需加铜粉,采用单送钨粉,利用铜基体中的铜直接激光熔覆后获得钨铜覆层,简化了工艺。由于钨铜覆层中的铜是在纯铜基体上原位熔覆形成,覆层与基体是一个整体的无裂纹的冶金结合,且覆层中的钨含量可通过工艺参数调整,可满足不同工况条件所需钨铜含量变化的要求。
- 一种复合材料激光制备方法
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