“铜基板大”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1559153个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法-CN201210462507.X有效
发明人：任树元;王水娟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决铜箔层起翘的问题，同时也起到阻止铜皮起翘往PCB板内部延伸。
改善 pcb 板大铜面起翘制造方法

[实用新型]用于承载大电流的电池组保护电路板-CN201020663299.6有效
发明人：王燕;许树龙 -专利权人：天津力神电池股份有限公司
申请日： 2010-12-16 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H02H7/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于承载大电流的电池组保护电路板，该电路板包括两块铜汇流基板、三条铜汇流条及保护板基板；所述铜汇流基板和铜汇流条分别固定设于保护板基板上；所述铜汇流基板采用铜镀镍材料。通过螺钉将大量功率开关管固定于铜汇流基板和铜汇流条上。所述各铜汇流基板、各铜汇流条及保护板基板分别通过接线鼻、螺钉、螺母与输出、输入线缆连接。本实用新型简化电路设计，便于安装固定，可实现保护板通过上百安培电流的要求，减小了保护板基板丝印层的宽度和厚度，减小了保护板的尺寸。所述电池组的保护电路板在保护板上通过电路结构、选材等方面进行改善，保证电池组可实现大电流充放电和可靠性，适应电源小型化、轻型化的设计趋势。
用于承载电流电池组保护电路板

[发明专利]一种铜散热底板及其制备方法、IGBT模块-CN201910580163.4有效
发明人：宫清;周维;徐强;李夏阳;张天龙 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开涉及一种铜散热底板，散热底板包括铜基板和铜散热柱，铜散热柱与铜基板之间通过含有铜氧化物的烧结层结合。本公开的铜散热底板具有良好的散热能力，且铜散热底板的基板与散热柱通过含有铜氧化物的烧结层结合，结合强度大。
一种散热底板及其制备方法 igbt 模块

[发明专利]复合导热型PCB板的制作方法-CN201210445554.3无效
发明人：纪成光;杜红兵;吕红刚;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种复合导热型PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板及小尺寸铜块，在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸铜块的位置开槽；步骤2、将所述小尺寸铜块嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上贯穿整个PCB基板；步骤3、提供大尺寸铜基，在所述大尺寸铜基的上表面印刷锡膏；步骤4、将嵌有小尺寸铜块的PCB基板贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上，且所述小尺寸铜块也贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上；步骤5、将步骤4得到的组件放入回流焊接炉内进行回流焊接，所述锡膏熔融冷却形成锡层，并通过该锡层将所述大尺寸铜基、所述PCB基板及所述小尺寸铜块焊接成复合型导热型PCB板。
复合导热 pcb 制作方法

[实用新型]刚挠PCB板结构以及电子产品-CN202023022904.4有效
发明人：何梦林 -专利权人：中科晶益(东莞)材料科技有限责任公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该PCB板结构包括挠性绝缘基板和第一导电线路，第一导电线路设置在挠性绝缘基板上；第一导电线路由单层大晶畴单晶铜构成。第一刚性层包括第一刚性绝缘基板和第二导电线路，第二导电线路设置在第一刚性绝缘基板的至少部分区域；第二导电线路由多层大晶畴单晶铜构成。通过在第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置由多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，使得大部分电流流通路径都在第一刚性绝缘基板上的多层大晶畴单晶铜中流通，多层大晶畴单晶铜的电阻较小，从而避免了电解铜箔小晶畴和晶界对电流的阻碍
pcb 板结以及电子产品

[发明专利]复合导热型PCB板及其制作方法-CN201210445555.8无效
发明人：纪成光;杜红兵;曾红;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种复合导热型PCB板及其制作方法，所述复合导热型PCB板包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块所述复合导热型PCB的制作方法通过锡层将大尺寸铜基、PCB基板及小尺寸铜块连接成一整体，实现了上述复合导热型PCB的制作，该复合导热型PCB板具有良好热传导性、优良电气性能和机械性能；另外，该方法采用一次焊接成型工艺
复合导热 pcb 及其制作方法

[发明专利]新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块-CN200910097410.1有效
发明人：刘志宏;金晓行;姚礼军;张宏波;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块，它包括基板、直接敷铜基板(DBC)、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和功率端子，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板(DBC)之间通过钎焊结合，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合。基板上钎焊有两组四块直接敷铜基板(DBC)，每块直接敷铜基板(DBC)都由门极、集电极和发射极组成。本发明具有兼容性好，应用的电流范围大，生产成本低的特点。
新型直接敷铜基板布局绝缘极性晶体管模块

[发明专利]一种新型高散热超薄面板灯珠-CN202111363028.8在审
发明人：陈广明;陈皇;吴琼渊;潘雅雯 -专利权人：江门市中阳光电科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定安装有若干支架，所述铜基板的顶部设置有绝缘条，所述铜基板的顶部且位于绝缘条两侧的位置分别设置有大焊盘和小焊盘，所述大焊盘的顶部焊接有第一光源芯片和第二光源芯片利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好
一种新型散热超薄面板

[实用新型]一种铜基凸台直接散热的铜基板结构-CN201220704129.7有效
发明人：王远;李仁荣;邹子誉 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜基凸台直接散热的铜基板结构，涉及到一种适用于大电流，高散热性的单面铜基板的设计制作方法。通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。
一种铜基凸台直接散热板结

[发明专利]带门极电阻布局的功率MOSFET模块-CN200910097414.X有效
发明人：金晓行;刘志宏;胡少华;朱翔;李冯;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种带门极电阻布局的功率MOSFET模块，它主要包括基板、直接敷铜基板(DBC)、功率MOSFET晶体管芯片、门极电阻和功率端子，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合，门极电阻，功率MOSFET晶体管芯片和直接敷铜基板(DBC)之间通过钎焊结合，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合。基板上钎焊有两组四块直接敷铜基板(DBC)，每块直接敷铜基板(DBC)都由门极、源极和漏极组成。本发明具有兼容性好，应用的电流范围大，均流性能好，生产成本低的特点。
带门极电阻布局功率 mosfet 模块

[实用新型]带门极电阻布局的功率MOSFET模块-CN200920116982.5有效
发明人：金晓行;刘志宏;胡少华;朱翔;李冯;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带门极电阻布局的功率MOSFET模块，它主要包括基板、直接敷铜基板(DBC)、功率MOSFET晶体管芯片、门极电阻和功率端子，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合，门极电阻，功率MOSFET晶体管芯片和直接敷铜基板(DBC)之间通过钎焊结合，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合。基板上钎焊有两组四块直接敷铜基板(DBC)，每块直接敷铜基板(DBC)都由门极、源极和漏极组成。本实用新型具有兼容性好，应用的电流范围大，均流性能好，生产成本低的特点。
带门极电阻布局功率 mosfet 模块

[实用新型]一种单面热电分离铜基板-CN201921734945.0有效
发明人：申腾 -专利权人：东莞市三燚电子科技有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面热电分离铜基板，包括电路层基板，所述电路层基板上端面的左右部分别设置有正极接入端与负极接入端，所述电路层基板上端面的中部设置有铜基板，所述铜基板外边缘的四周设置有绝缘板，所述铜基板的端面均匀布置有导热沉槽，所述铜基板位于导热沉槽的一侧分别分别设置有散热孔，所述铜基板的下端面对称布置有小梯形槽，所述铜基板下端面的中部设置有大梯形槽，所述电路层基板的四角均设置有防护套，本实用新型涉及金属基板技术领域。该单面热电分离铜基板，解决了现有铜基板散热性能有限且在使用过程无法对电路板起到防护的问题。
一种单面热电分离铜基板

[实用新型]新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块-CN200920116978.9有效
发明人：刘志宏;金晓行;姚礼军;张宏波;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块，它包括基板、直接敷铜基板(DBC)、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和功率端子，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板(DBC)之间通过钎焊结合，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合。基板上钎焊有两组四块直接敷铜基板(DBC)，每块直接敷铜基板(DBC)都由门极、集电极和发射极组成。本实用新型具有兼容性好，应用的电流范围大，生产成本低的特点。
新型直接敷铜基板布局绝缘极性晶体管模块

[实用新型]一种改进光投射方向的LED灯泡-CN201420441416.2有效
发明人：崔洪枫;厚桂文;刘鹏飞;苗英建 -专利权人：国网山东庆云县供电公司
申请日： 2014-08-07 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：、中空的灯体、散热器、光源组件和灯罩，所述灯体上有若干个散热孔；所述散热器具有轴向的导风孔，散热器呈倒圆锥台形，散热器顶部的接口插入灯体的下端，散热器的顶表面与灯体下端配合止位；所述光源组件包括LED铜基板和若干个LED灯珠，LED铜基板包括可折弯的铜基板、绝缘层和线路层；所述LED铜基板呈圆弧形，LED铜基板环绕散热器。由于采用这样的结构，LED灯珠光线投射方向斜向下，光线覆盖面积大，功率小，光照面积大，节能。
一种改进投射方向 led 灯泡

[实用新型]一种新型高散热超薄面板灯珠-CN202122816924.7有效
发明人：陈广明;陈皇;吴琼渊;潘雅雯 -专利权人：江门市中阳光电科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定安装有若干支架，所述铜基板的顶部设置有绝缘条，所述铜基板的顶部且位于绝缘条两侧的位置分别设置有大焊盘和小焊盘，所述大焊盘的顶部焊接有第一光源芯片和第二光源芯片利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好
一种新型散热超薄面板

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条