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[发明专利]一种新型集成电路内部封装方法-CN201310750202.3有效
发明人：周艳花;罗力铭;李建;李洁;耿文婕 -专利权人：西安汐特电子科技有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型集成电路内部封装方法，采用腔体型封装的外壳，用裸芯片定位板精确定位裸芯片，将裸芯片定位板及裸芯片粘接到外壳腔体内的粘片区，键合过渡板放置在裸芯片周围或上方，分别键合连接裸芯片焊盘与键合过渡板内键合焊盘、键合过渡板外焊盘与外壳焊盘，实现裸芯片焊盘与外壳焊盘的电连接，再封盖完成集成电路封装。本发明能够防止粘接材料在高温固化时引起裸芯片位置偏移，提高粘接材料固化后裸芯片的位置精度，保证裸芯片的定位位置在粘接材料高温固化前后只产生设计允许的位置偏移；还能够防止过长的键合线的塌陷，提高键合线的可靠性，保证集成电路的键合线长度不超过安全长度。
一种新型集成电路内部封装方法

[发明专利]一种锅身与握持部的连接方法-CN201410431262.3在审
发明人：陈国乾;张建福 -专利权人：新兴县翔顺餐厨具有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： A47J36/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种锅身与握持部的连接方法，包括以下步骤：a）、准备锅身、握持部、焊机，所述握持部前端具有连接板；b）、在连接板上打上连接孔；c）、将铆焊钉穿过连接孔，铆焊钉钉头在锅身之外，铆焊钉尾部对着锅身的外表面并离开有间隙，然后利用焊机将铆焊钉尾部与锅身的外表面焊接，铆焊钉尾部处于熔融状态时持续将铆焊钉钉头、连接板和锅身三者压紧，使得焊接完毕后，铆焊钉将连接板死死压紧在锅身之外。
一种握持部连接方法

[发明专利]一种便于调节的电铆焊设备-CN201710159453.2在审
发明人：赵咪咪 -专利权人：赵咪咪
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种便于调节的电铆焊设备，涉及电铆焊设备领域。该便于调节的电铆焊设备，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定安装有支杆，且两个支杆的顶部通过横杆固定连接，所述横杆的底部固定安装有箱体，所述箱体底部的两侧均穿插设置有插杆，且两个插杆的底部通过板体固定连接，所述板体的底部固定安装有铆焊机。该便于调节的电铆焊设备，通过对箱体的改良，在插杆、板体、套筒、丝杆、滑轨、滑板、螺母、电机、第一齿轮、第二齿轮和弹簧的作用下，达到了方便对电铆焊设备的位置进行调节的效果，从而方便了使用者的使用，提高了电铆焊设备使用效率的同时也提高了电铆焊设备的工作效率
一种便于调节铆焊设备

[发明专利]一种电位器的自动组装机-CN201710043353.3有效
发明人：曾河 -专利权人：东莞市钺河自动化科技有限公司
申请日： 2017-01-21 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电位器的自动组装机,包括转盘,转盘包括转动盘和固定盘,凸轮分割器组件能驱动转动盘和固定盘对应间歇转动和间歇升降;机箱上设轴芯上料机构、轴套上料机构、止挡片上料机构、铆止挡片机构、本体上料机构、胶转片上料机构、刷子上料机构、铆刷子机构、装胶转片机构、开关上料机构及退料机构;转动盘上阵列若干零件夹具;组装时,轴芯上料机构对轴芯涂油并上料至零件夹具,铆止挡片机构将装配好的止挡片与轴芯铆合，铆刷子机构将刷子铆接在胶转片上,装胶转片机构将铆合了刷子的胶转片与轴芯、轴套、止挡片以及本体进行装配,轴套上料机构、止挡片上料机构、本体上料机构和开关上料机构则依序装配轴套、止挡片、本体及开关。
一种电位器自动组装

[实用新型]一种电位器的自动组装机-CN201720073470.X有效
发明人：曾河 -专利权人：东莞市钺河自动化科技有限公司
申请日： 2017-01-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电位器的自动组装机,包括转盘,转盘包括转动盘和固定盘,凸轮分割器组件能驱动转动盘和固定盘对应间歇转动和间歇升降;机箱上设轴芯上料机构、轴套上料机构、止挡片上料机构、铆止挡片机构、本体上料机构、胶转片上料机构、刷子上料机构、铆刷子机构、装胶转片机构、开关上料机构及退料机构;转动盘上阵列若干零件夹具;组装时,轴芯上料机构对轴芯涂油并上料至零件夹具,铆止挡片机构将装配好的止挡片与轴芯铆合，铆刷子机构将刷子铆接在胶转片上,装胶转片机构将铆合了刷子的胶转片与轴芯、轴套、止挡片以及本体进行装配,轴套上料机构、止挡片上料机构、本体上料机构和开关上料机构则依序装配轴套、止挡片、本体及开关。
一种电位器自动组装

[发明专利]热熔机用铆合定位治具-CN201510134204.9有效
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热熔机用铆合定位治具，由顶出板和两个组合载盘构成，机台上设有至少两个定位销，组合载盘设有定位孔，组合载盘通过其定位孔穿套于机台的定位销实现与机台的定位连接，组合载盘设有与板材的对位孔相对应的定位针，板材通过其对位孔穿套于组合载盘的定位针实现与组合载盘的定位连接，组合载盘设有若干顶出孔，顶出板的上表面且与组合载盘的顶出孔相对应的部位具有顶出销，组合载盘放置于顶出板的上表面时，顶出板的顶出销上端穿出于组合载板的顶出孔本发明使得作业人员在机器铆合时间内可使用另一个组合载盘进行组合，可提高1/3的人工效率，并可提高50％的铆合产能，而且便于将铆合后的板子从组合载盘上脱离。
热熔机用铆合定位

[发明专利]一种施肥开沟装置-CN202210475532.5在审
发明人：刘繁华 -专利权人：吉林省琦诚农机有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： A01C5/06 文献下载
摘要：本发明的一种施肥开沟装置，属于开沟装置技术领域，包括开沟器柄焊合、轴座焊合、开沟盘和张紧调节机构，开沟器柄焊合、开沟盘和张紧调节机构均安装在轴座焊合上，轴座焊合包括侧板、卡板、导肥管和弯轴，开沟盘通过弯轴安装在侧板上，开沟器柄焊合位于侧板和卡板之间，开沟器柄焊合上设有贯穿的插销，插销的两端分别插入侧板和卡板内，弯轴上设有刮土刀，刮土刀和开沟盘分别位于侧板的两侧，导肥管位于刮土刀和开沟盘之间，开沟盘为圆盘状，分为内侧和外侧
一种施肥装置

[实用新型]自动铆合设备-CN202222086806.X有效
发明人：周愉;王水利;覃丽萍 -专利权人：苏州硕天通讯器材有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B21D39/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了自动铆合设备，涉及铆合技术领域。其中，该自动铆合设备，包括：第一U型支架；第二U型支架，固定设置于所述第一U型支架上方；固定盘，与所述第一U型支架顶部固定连接；转动盘，设置于所述固定盘顶部；及下压组件，与所述第二U型支架顶部相连，且位于所述转动盘正上方；通过所述下压组件提供向下的驱动力，驱动力作用于直立设置在所述转动盘内的天线组件，以自动组装天线。
自动设备

[发明专利]用于具有单金属层基底的半导体封装中的高速信号完整性的结构-CN201280044982.3有效
发明人： G·E·霍华德;M·D·罗米格;M-S·A·米勒罗恩;S·慕克吉 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在基底（103）上的具有键合焊盘（110）的半导体芯片（101），该基底具有多行多列规则间距的金属接触焊盘（131）。一个区包括第一对（131a，131b）和平行的第二对（131c，131d）金属焊盘，以及用于地电位的单个接触焊盘（131e）；通过平行且等长的迹线（131a，132b等）连接到相应的各对相邻接触焊盘的交错的多对缝合焊盘平行且等长的键合引线（120a，120b等）将键合焊盘对连接到缝合焊盘对，从而形成多对平行且等长的差分导线。处于平行且对称位置的两个差分对形成用于传导高频信号的发射器/接收器单元。
用于具有金属基底半导体封装中的高速信号完整性结构

[发明专利]一种汽车铆焊总成用操作台-CN201910736759.9在审
发明人：宋斌 -专利权人：张家界航空工业职业技术学院
申请日： 2019-08-10 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车铆焊总成用操作台，可以解决现有的汽车铆焊总成用操作台上的焊头较少，只能够在零部件上的一个位置完成铆焊时才能够进行下一个位置的铆焊，存在铆焊效率低、速度慢的缺陷，并且在使用操作台进行自动化铆焊过程中，焊头的调整不灵活方便，同时铆焊时产生的碎屑、料渣也不方便清理的问题。包括机箱、输送台、两个铆焊架以及侧架，所述输送台固定安装在机箱顶部，所述输送台上安装有传送带，所述传送带一端穿接有驱动轴，所述驱动轴一端与位于输送台侧壁上的驱动电机之间通过同步带相连接，所述传送带上安装有输送架，所述输送台两侧均安装有一个位于机箱顶部的铆焊架，所述侧架固定在机箱侧壁上。
铆焊输送台传送带操作台驱动轴侧架焊头在机机箱顶部驱动电机输送架同步带箱侧壁箱顶部侧壁穿接机箱料渣碎屑汽车零部件自动化灵活

[发明专利]一种软性线路板的制作方法-CN201410381295.1有效
发明人：王庆军;杨兆国;戴兴根 -专利权人：上海蓝沛信泰光电科技有限公司
申请日： 2014-08-05 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种软性线路板的制作方法，至少包括以下步骤S1提供第一及第二待键合线路板，所述第一、第二待键合线路板均包括形成有若干通孔的聚酰亚胺基板及形成于基板一面上的铜线路，所述铜线路覆盖所述通孔处作为焊盘；S2拉伸所述第一、第二待键合线路板上需要键合的焊盘，在所述焊盘的待键合面形成焊盘凸点；S3将所述第一、第二待键合线路板叠放，使焊盘凸点相互接触，形成接合点；S4在互相接合的焊盘两端施加脉冲电压产生焊接电流，使所述接合点产生瞬间高温并处于熔融状态，从而使互相接合的焊盘熔接。本发明通过脉冲电压点焊方式使得焊盘熔接，实现软性电路板孔贯通及孔连接，工艺简单有效，同时具备良好的经济效益及社会效益。
一种软性线路板制作方法

[发明专利]一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法-CN201410843474.2在审
发明人：谢天禹;王虎;于大全;夏国峰;马晓波 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该结构主要由芯片、塑封体、键合线、金属焊盘和焊球组成，所述芯片由塑封体包围，塑封体内有键合线，键合线一端连接芯片，另一端延伸至塑封体表面，并与塑封体表面的金属焊盘连接，金属焊盘上有焊球，所述键合线与金属焊盘不是垂直关系形成该结构的方法是：在压焊过程中，采用先打载体引脚，再打芯片焊盘，然后塑封，在把载体以及芯片上表面部分厚度蚀刻掉，蚀刻后外露线死，制作金属焊盘，最后植球。该发明不但可以满足超薄的趋势，也可以降低电性能参数，同时大大减少了键合线的有效长度。
一种基于载体封装结构及其制备方法

[发明专利]一种弹簧贴片铆合机-CN202011534971.6有效
发明人：胡勇;卞当代 -专利权人：江苏联群电子科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B21D39/02 文献下载
摘要：一种弹簧贴片铆合机，包括振动盘、第一机架和第二机架；第一机架上设有弹簧定位装置、排料装置、贴片定位块、送料装置、铆压装置、NG检测装置和分料槽；弹簧定位装置、贴片定位块、NG检测装置和分料槽依次设于送料装置的送料轨迹上；振动盘设于第一机架的一侧并通过进料滑轨向贴片定位块送料；排料装置设于进料滑轨的出料端，用于排料；铆压装置设于贴片定位块的另一侧，用于铆压贴片和弹簧；第二机架上设有吸塑盒、放料槽和拾放装置；放料槽和分料槽中的成品槽通过管道连通本发明能快速铆合弹簧和贴片，亦可自动排列放置到吸塑盒，节省了人工铆合人工放置吸塑的时间，并可以自动筛选出铆合不良品。
一种弹簧贴片铆合机

[实用新型]双向自动分焊脚铆接机-CN201920847454.0有效
发明人：李琴 -专利权人：深圳市龙翔自动化设备有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B21J15/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了双向自动分焊脚铆接机，包括电机，电机的转子与模组铆压装置固定连接，模组铆压装置下方设置有对称件，对称件设置为两个，两个对称件呈左右镜像对称。本实用新型由于采用了1.5吨以上电机,保证了铆接的牢固程度及更换不同厚度产品调整铆压深度的方便性；前后或者左右分焊脚模式可以最大程度的给予不同产品焊脚位置调整尺寸的长度,方便操作的便利性及提高生产速度；振动盘供料取代了人工放置焊脚,操作人员可双手操作,提高生产速度,在熟练的情况下技术人员换线速度一般5‑10分钟，操作人员生产速度可达到1.7K/H以上,且加装了安全装置安全性较高,将安全事故降至最低。
双向自动分焊脚铆接

[实用新型]一种可重复使用电路板-CN201920477537.5有效
发明人：周魁喜;李云义;翟林明 -专利权人：湖南潇湘技师学院
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型是在基板上打孔，铆上空心铜铆钉作为所述电路板的焊盘。空心铜铆钉两端卷边紧扣基板、铆钉焊盘平整美观，使用时焊盘反复受热，能做到牢固、不松动、不脱落，从而达到所述电路板重复使用的目的。
电路板基板本实用新型焊盘空心铜铆钉铆钉焊盘受热打孔铆钉可重复铜铆钉万能板导孔紧扣卷边铜扣松动美观平整