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[发明专利]含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置和方法-CN201910552617.7在审
发明人：张超群;范伊星;柴芊芊;刘建业;毛丽;徐金涛;王良龙 -专利权人：上海交通大学;上海汉邦联航激光科技有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B22F3/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种含钨铜合金层的层状铜电极，包括层状铜电极本体，其特征在于，所述层状铜电极本体包括多层采用纯铜或铜合金材料制造而成的铜层，在相邻的两层铜层之间设有采用钨铜合金材料制造而成的钨铜合金层，所述钨铜合金材料中含钨量为10％‑95％，所述钨铜合金层的体积占层状铜电极本体的1％‑60％，所述钨铜合金层的厚度为50微米‑1500微米。本发明的有益效果在于：1.层状铜电极中的钨铜合金层可以提高电极的耐热和耐磨性能；2.层状铜电极中的纯铜或铜合金层可以保证电极有良好的导电和导热性；3.本方法可以打印具有复杂内部冷却流道的铜电极，加速电极散热
铜电极钨铜合金层钨铜合金电极纯铜铜层导热性致密铜合金材料微型超声波发生装置加速电极耐磨性能内部冷却铜合金层制造装置微细含钨量散热导电多层两层流道耐热铺放打印制造保证

[发明专利]一种提高钨镍铜合金密度的工艺-CN201911325406.6在审
发明人：潘王虎;张广卫;罗旭;白磊;张磊;彭媛 -专利权人：西安华山钨制品有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C22F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高钨镍铜合金密度的工艺，该工艺包括以下步骤：一、将钨镍铜合金放置在加热炉中，在通入氢气保护的条件下加热至1260℃～1340℃保温40min～70min；二、将经保温后的钨镍铜合金进行快速冷却处理；三、将步骤二中经冷却处理后的钨镍铜合金在温度为700℃～900℃、真空度为10‑1～10‑2Pa的条件下保温1h～5h本发明采用高温加热处理使钨铜充分互溶后形成结合紧密的组织形态，结合快速冷却使该组织形态保留至室温，再结合真空加热处理，脱除镍铜合金中引入的有害氢元素，有效提高了钨镍铜合金的密度，改善了钨镍铜合金的力学性能，解决了钨镍铜合金密度不合的问题，避免了浪费。
一种提高铜合金密度工艺

[发明专利]一种钨铜合金表面纳米化方法-CN201310410808.2有效
发明人：陈文革;张志军;刘冰 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： C22F3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨铜合金表面纳米化方法，将经过预处理的钨铜合金置于超音速微粒轰击装置内进行表面纳米化处理，然后进行去应力退火即可。本发明钨铜合金表面纳米化方法，通过对预处理的钨铜合金依次经过表面纳米化和去应力退火处理，可大幅度细化钨铜合金表面的晶粒尺寸，在合金表面形成一定深度的、钨/铜两相均匀分布的纳米结构组织，钨铜合金表面纳米层的厚度为0.3-1.2mm；显著提高了钨-铜电接触材料的表面硬度，抗电弧烧蚀特性，击穿电压明显上升，截流值大幅度下降；且其操作简单、能耗少、成本低、生产效率高、易于工业化生产。
一种铜合金表面纳米方法

[发明专利]一种钨铜合金材料及其制备方法、应用-CN202010626454.5有效
发明人：陈明喜 -专利权人：昆山家锐电子科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于5G领域发射400G信号的光通讯模块的钨铜合金材料，包括以下重量份的组分：钨78.6‑81.2份；铜18.6‑21.10份；银0.02‑0.25份；硅0.15‑0.23份。本发明还提供一种上述的钨铜合金材料的制备方法，包括以下步骤：将钨、铜、银、硅与蜡基型粘结剂混合，通过密炼制成粒子、近终形注射成型、萃取法脱粘、烧结后即得到所述的钨铜合金材料。本发明还提供一种上述的钨铜合金材料的应用。本发明通过不断调整钨铜合金的成分，使钨铜合金与可伐合金(4J29)实现良好互焊，且热导率和热膨胀系数满足光通讯模块对材料的需求。
一种铜合金材料及其制备方法应用

[发明专利]一种稀土氧化物掺杂钨铜合金复合材料及其制备方法-CN201510630949.4有效
发明人：李继文;王展;万成;赵清;马窦琴;张国赏;徐流杰;魏世忠 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种稀土氧化物掺杂钨铜合金复合材料及其制备方法，该复合材料由以下质量百分含量的组分组成铜14％～39.9％，稀土氧化物0.1％～3.0％，余量为钨和不可避免的杂质。本发明的稀土氧化物掺杂钨铜合金复合材料，由钨、铜和稀土氧化物组成，稀土氧化物作为第二相掺杂加入钨铜合金中，显著提高了钨铜合金的烧结性能，钨和铜包覆在稀土氧化物周围形成发育完整的晶体，钨元素和铜元素之间在稀土氧化物的作用下具有较好的润湿性，实现了钨与铜的分子级混合，大大提高了钨铜合金的致密性，使最终钨铜合金的强度、韧性和导热导电性能得到显著提高。
一种稀土氧化物掺杂铜合金复合材料及其制备方法

[发明专利]一种高强度高导热钨纤维增强的钨铜合金及其低成本制备方法-CN202211346907.4有效
发明人：陈畅;李宽路;陈寅;王珊;罗来马;吴玉程 -专利权人：合肥工业大学智能制造技术研究院
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C22C49/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高强度高导热钨纤维增强的钨铜合金及其低成本制备方法，涉及新材料技术领域。该钨铜合金包括30～80％钨纤维、5～60％钨粉和10～20％铜粉。钨纤维为去应力退火状态，具有细长的纳米纤维晶粒或亚晶粒，宽度在100nm左右。钨纤维的长度为3～5mm，直径为50～150μm，钨粉的粒径大小为两种，一种在3μm左右，一种在10μm左右，两种粒径钨粉的质量占比为3：7；铜粉粒径为3μm。有益效果：本发明的钨纤维增强钨铜合金相比于传统的钨铜合金，添加了钨纤维构成钨骨架，大幅度提高了钨铜合金的强度和韧性。与纯钨粉基体相比，与铜连接界面减小，增加了导热性能；同时闭孔和缺陷也极大减小，提高了钨铜合金的致密度。
一种强度导热纤维增强铜合金及其低成本制备方法

[发明专利]一种轧制态钨铜合金材料及其制备方法-CN200810137441.0有效
发明人：于洋;王尔德 -专利权人：于洋
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：一种轧制态钨铜合金材料及其制备方法，它涉及一种钨铜合金材料及其制备方法。它解决了现有钨铜合金材料相与相之间相容性差且密度低于99％，制造设备成本高、工艺过程复杂、能耗大、生产效率低的问题。轧制态钨铜合金材料由钨粉末和铜粉末制成。制备方法：一、制混合粉末；二、制坯料；三、将坯料进行真空脱气；四、制挤压态钨铜合金材料；五、将挤压态钨铜合金材料经加热、加压后即得。本发明轧制态钨铜合金材料相与相有很好的相容性、密度增大了0.2％～0.5％。本发明制备方法简单、所需设备成本低、工艺简单、能耗小及生产效率高。
一种轧制铜合金材料及其制备方法

[发明专利]一种复合镍钨铜合金、其制备方法及其应用-CN202010424976.7有效
发明人：高敏锐;秦帅;段玉 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C25D11/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合镍钨铜合金的制备方法，其首先将泡沫铜于氢氧化钠溶液中进行阳极氧化，以得到氢氧化铜纳米线阵列/泡沫铜复合物，再将该复合物与镍盐、钨盐和水进行水热反应，真空干燥后即得到初始复合镍钨铜合金前驱体，最后将初始复合镍钨铜合金前驱体进行热处理，即得到复合镍钨铜合金；该种复合镍钨铜合金由泡沫铜基底和负载在泡沫铜基底上的中空纳米管状分布的镍钨铜合金组成，其可直接用于碱性氢氧化反应催化剂，且具有较高的催化活性实验表明，本发明制备的复合镍钨铜合金具有极好的碱性氢氧化反应电催化性能，其平台电流可达接近20mA/cm2。
一种复合铜合金制备方法及其应用

[发明专利]一种高性能钨镍铜合金板材及其制备方法-CN202110427551.6在审
发明人：吕思键;王玲;秦颖楠;熊宁;周武平;杨林;姚惠龙 -专利权人：安泰天龙钨钼科技有限公司;安泰科技股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种高性能钨镍铜合金板材及其制备方法，所述方法包括以下步骤：S1、将钨粉、镍粉、铜粉和钼粉进行活化混合处理，得到钨镍铜合金粉末；S2、将所述合金粉末装入模具内成型处理，得到钨镍铜合金压坯；S3、将所述钨镍铜合金压坯进行烧结处理，得到烧结坯；S4、将所述烧结坯进行轧制变形处理，得到钨镍铜合金轧制板坯；S5、将所述合金轧制板坯进行真空油淬热处理，得到所述高性能钨镍铜合金板材。本发明通过轧制强化与热处理工艺相结合，全面提高了钨镍铜板材的性能，能够满足高速、高精度导航陀螺仪等特殊用途的使用要求，且生产成本低，可操作性强，适于批量生产。
一种性能铜合金板材及其制备方法

[实用新型]一种复合导电嘴-CN201920387984.1有效
发明人：吴健 -专利权人：吴健
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B23K9/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合导电嘴，包括导电嘴本体和导电嘴端口，所述导电嘴本体包括出口端、箍柱和连接头，所述导电嘴端口钨铜合金，所述导电嘴出口端、箍柱和连接头部分采用铬镐铜合金，所述导电嘴端口钨铜合金与出口端铬锆铜合金摩擦焊接采用钨铜合金与铬锆铜的复合，具有铜的导电导热性能和钨铜合金的耐高温，耐磨性能，在大电流的使用环境下，比铬锆铜导电嘴的使用寿命要长。
一种复合导电

[发明专利]一种钨镍铜合金及其制备方法-CN200910090765.8无效
发明人：苏国军;刘俊海;苏国平;王峥 -专利权人：北京天龙钨钼科技有限公司
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种钨镍铜合金及其制备方法。具体的，本发明涉及一种钨镍铜合金，其特征在于，该钨镍铜合金的抗拉强度在650MPa以上，优选在750MPa以上，更优选在800MPa以上。本发明还涉及一种钨镍铜合金的制备方法，该方法包括如下步骤：(1)混合钨的氧化物粉末、镍的氧化物粉末和铜的氧化物粉末，以得到混合原料粉末；(2)将步骤(1)得到的混合原料粉末还原，得到钨镍铜混合粉；(3)将上述步骤(2)中得到的钨镍铜混合粉成型为坯体；(4)将步骤(3)中得到的坯体烧结，得到钨镍铜合金。
一种铜合金及其制备方法

[发明专利]一种制备钨铜合金的方法-CN201811540004.3在审
发明人：曹善庆 -专利权人：河源市凯源硬质合金有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备钨铜合金的方法，包括以下步骤：步骤1，混合：采用质量百分比为20％‑45％的铜粉和质量百分比55％‑80％的钨粉均匀混合8‑10小时；步骤2，压坯：将步骤1中的钨粉和铜粉混合均匀后压力下模压成型，得到压坯；步骤3，烧结：对步骤2中得到的压坯进行烧结；步骤4：打磨：对烧结后的坯料进行表面打磨处理；步骤5，测定：对步骤3中烧结后的钨铜合金骨架成分进行钨铜合金的密度测定；步骤6，热压：对步骤3得到的钨铜合金骨架进行热压上述一种制备钨铜合金的方法具有可以使钨铜合金在烧结过程中温度合理设置，同时烧结产生的钨铜合金骨架密度得到提高，使产品可以很好满足使用要求的优点。
钨铜合金烧结压坯制备质量百分比热压铜粉钨粉表面打磨合理设置密度测定模压成型烧结过程坯料打磨重复

[发明专利]一种钨铜合金喂料及其制备方法-CN201811618255.9有效
发明人：崔利群;韩胜利;胡可;刘辛 -专利权人：广东省材料与加工研究所
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种钨铜合金喂料及其制备方法，属于高分子粘结剂材料与粉末冶金技术领域。一种钨铜合金喂料的制备方法，包括：将钨铜合金粉末与塑基粘结剂在135℃～210℃条件下密炼；将密炼后的混合料进行破碎。以钨铜合金粉末与塑基粘结剂为原料，通过控制钨铜合金粉末中钨粉、铜粉的配比，同时采用较好性能的塑基粘结剂，在较优的温度条件下对其进行密炼，得到具有各组分相容性好、流动性好、脱脂坯保形性好的钨铜合金喂料。
一种铜合金喂料及其制备方法

[发明专利]钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法-CN201110460946.2有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;陈勇军 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K20/14 文献下载
摘要：一种钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法。本发明钨钛合金靶材与铜合金背板之间设置一层铝扩散辅助层。采用钨钛合金靶材与铝扩散辅助层之间，以及铝扩散辅助层与铜合金背板之间高强度的原子扩散率，从而实现三者的扩散焊接，并最终提高钨钛合金靶材与铜合金背板间的焊接质量。本发明采用热等静压工艺将钨钛合金靶材和铜合金背板实施扩散焊接；由于所述扩散焊接是在真空包套中进行，隔绝了空气。因此能够有效防止焊接金属的接触面被氧化，提高钨钛合金靶材、铝扩散辅助层和铜合金背板之间的结合强度，避免溅射过程中靶材脱离背板，从而正常进行溅射镀膜。
钛合金铜合金背板扩散焊接方法

[发明专利]钨铜合金及其加工方法和应用-CN201611062105.5有效
发明人：李云平;聂炎;李军旗 -专利权人：深圳市圆梦精密技术研究院
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨铜合金及其加工方法和应用。所述钨铜合金包括质量百分含量如下的组分：铜4～50％；钨50～85％；银0.05～15％。本发明实施例提供的钨铜合金由于添加了银元素，银在钨相和铜相中提高了两者的润湿性能，同时弥补了钨、铜颗粒间的缺陷，消除合金之间存在的空隙，提高了合金的致密度，使得合金表现出良好的烧结能力，并且维持钨铜合金的导热性能不低于
钨铜合金合金应用导热性能电子封装热沉材料润湿性能烧结能力导电率铜颗粒银元素加工表现