“钨铜合金”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果429712个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种稀土金属含氟熔融体系下进行电极反应的复合阴极-CN201710350316.7在审
发明人：李雅民;王承贵;杨心伟;肖洁 -专利权人：赣州晨光稀土新材料股份有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： C25C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种稀土金属含氟熔融体系下进行电极反应的复合阴极，该复合阴极包括有U型钨套、填充质、电接头、热电偶和冷却管，U型钨套内填充有填充质，U型钨套内开口端连接有电接头，热电偶穿过电接头伸入到填充质内底部，热电偶外绕有冷却管，冷却管内通有冷却液，U型钨套的材质为钨，填充质的材质为铜合金，热电偶的热电极材料为铂铑合金。
一种稀土金属熔融体系进行电极反应复合阴极

[实用新型]一种新型的钨铜合金成型装置-CN201922403005.X有效
发明人：曹善庆 -专利权人：河源市凯源硬质合金有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B23D35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的钨铜合金成型装置，包括固定底板、固定设置在固定底板四周边角处的支撑杆、设置在固定底板两侧的第一连接杆、设置在固定底板的一端的第二连接杆以及通过连接组件分别与第一连接杆和第二连接杆转动连接的安装架本体本实用新型一种新型的钨铜合金成型装置通过连接组件将安装架本体与第一连接杆和第二连接杆相连接，进而便于通过切刀组件对放置在固定底板上的合金制品进行裁剪，进而有效的提高了本实用新型的使用精度。
一种新型铜合金成型装置

[发明专利]一种钨骨架及其制备方法与用途-CN202211166497.5在审
发明人：姚力军;潘杰;周友平;吴东青;杨赛赛 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B22F3/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种钨骨架及其制备方法与用途，所述制备方法包括以下步骤：将类球形钨粉装进模具，模具承载的类球形钨粉进行三段式热压烧结，得到钨骨架粗坯，对钨骨架粗坯依次进行粗磨、切割和清洗，得到所述钨骨架，得到的钨骨架纯度较高，孔隙分布较为均匀且相互连通，钨骨架晶粒尺寸可控，钨骨架经渗铜得到的钨铜合金具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性；所述制备方法采用三段式热压，且升温速率递减，方法简便，成本较低，安全性高。
一种骨架及其制备方法用途

[发明专利]一种ZrC弥散强化钨铜复合材料的制备方法-CN202011367842.2在审
发明人：高银;范景莲;刘涛;朱沛宁;胡盛青;郑自儒 -专利权人：湖南航天磁电有限责任公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：一种ZrC弥散强化钨铜复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）配料、球磨；（2）干燥、成形；（3）预烧；（4）烧结。本发明实现了钨铜合金在较低温度下的烧结致密化，获得细晶钨铜材料；所得复合粉未为纳米级，具有较高的烧结活性，降低了钨的烧结致密化温度，在1200~1400℃下通过常规烧结即可达到98%的致密度，晶粒尺寸为3.5~5.5μm；所得钨铜复合材料，在室温下的抗拉强度可达893 MPa，800℃环境下抗拉强度可达331MPa。
一种 zrc 弥散强化复合材料制备方法

[发明专利]一种掺杂GO/TiCN耐磨钨铜复合材料及其制备方法-CN202110922418.8有效
发明人：黄友庭;李晓伟;李巍;陈文哲 -专利权人：福建工程学院
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种掺杂GO/TiCN耐磨钨铜复合材料及其制备方法，传统钨铜合金耐磨性差，用作耐磨件时寿命较短，影响与其接触件的服役情况，本发明通过添加GO/TiCN的方法，解决高温条件下耐磨性差的问题，通过添加这些高硬度
一种掺杂 go ticn 耐磨复合材料及其制备方法

[发明专利]一种提高真空等离子体喷涂钨涂层结合强度的方法-CN201010216477.5有效
发明人：牛亚然;郑学斌;季珩;黄利平;丁传贤 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： C23C4/12 文献下载
摘要：本发明属于涂层材料领域，具体涉及一种提高真空等离子体喷涂钨涂层结合强度的方法。本发明中的方法为采用Cu-Mo复合涂层作为W涂层与铜合金基材间的中间层，且所述中间层的厚度为50-200μm。利用本发明提供的方法，通过工艺参数的控制可使制备的W涂层与铜合金基材间的结合强度达到40MPa以上，同时含中间层的涂层具有结构均匀、热导率高、工艺制备过程简单的特点。
一种提高真空等离子体喷涂涂层结合强度方法

[发明专利]高强度、高耐热电解铜箔及其制造方法-CN201710794389.5有效
发明人：绘面健;铃木昭利;筱崎健作;佐佐木宏和;山崎悟志 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：【课题】本发明提供一种常态下的机械强度大，即使加热至约300℃也不易热劣化的电解铜合金箔。【解决手段】一种电解铜合金箔，其含有钨10～2000ppm，并且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，其常态下的抗拉强度值为500MPa以上，并且300℃加热处理后的抗拉强度值与常态下的抗拉强度值之比为80
强度耐热电解铜箔及其制造方法

[发明专利]一种用于高温合金电火花加工的工具电极-CN202111059475.4在审
发明人：石年平 -专利权人：贵州群建精密机械有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B23H1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于高温合金电火花加工的工具电极，该电极是由高纯度的银粉、铜粉和钨粉通过静压成型、高温烧结和熔渗或熔浸工艺精制而成的复合金属材料经机械加工制成的电极，按重量份，其中银含量为2.5％～5.7％，铜含量为12.5％～18.8％，杂质含量≤0.2％，其余组分为钨。既解决铜、石墨电极根本不能用于GH4169高温合金电火花加工的问题，又解决目前利用钨铜合金电极加工GH4169高温合金工件时普遍存在的电蚀速度极低的问题，实现高温合金电火花的高速高效加工。属于高温合金加工技术领域。
一种用于高温合金电火花加工工具电极

[发明专利]一种钨铜连接方法-CN200910021316.8无效
发明人：杨建锋;李军;乔冠军;赵婷 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H01R4/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨铜连接方法，包括下述步骤：钨金属表面加工出波形沟槽并表面处理：铜金属表面加工和清洗：然后将铜金属1150～1200℃真空熔覆在钨波形表面上；将熔覆表面、铜合金加工、清洗：叠放装配成焊件本发明方法不采用钎料或着中间层，工艺操作简便、成本低、连接效果好，为钨与铜异种金属连接开辟了新的途径，便于推广应用。
一种连接方法

[发明专利]金属联机结构及其制造方法-CN200410049682.1无效
发明人：余振华;施足;刘重希;郑双铭;曾鸿辉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-06-23 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种利用含硅－碳薄膜作为介电层的中间层的钨－铜内联机结构。在具有导电区的半导体基底上，先覆盖一绝缘层。该绝缘层上具有开口以露出该导电区。以钨插塞填充该介层洞以电性连结该导电区。该绝缘层与钨插塞上覆盖含硅－碳薄膜以及低介电常数介电层，其上有沟槽露出其下的钨插塞，而沟槽中则填充铜或铜合金层形成导线。
金属联机结构及其制造方法

[实用新型]金属联机结构-CN200420066219.3无效
发明人：余振华;施足;刘重希;郑双铭;曾鸿辉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-06-23 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种利用含硅－碳薄膜作为介电层的中间层的钨－铜内联机结构。在具有导电区的半导体基底上，先覆盖一绝缘层。该绝缘层上具有开口以露出该导电区。以钨插塞填充该介层洞以电性连结该导电区。该绝缘层与钨插塞上覆盖含硅－碳薄膜以及低介电常数介电层，其上有沟槽露出其下的钨插塞，而沟槽中则填充铜或铜合金层形成导线。
金属联机结构

[发明专利]一种喷油嘴拆卸工装及其制备材料-CN201811196341.5有效
发明人：刘京进;徐小明;曹锋 -专利权人：中船澄西船舶修造有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种喷油嘴拆卸工装及其制备材料，喷油嘴拆卸工装的制备材料包括外层铜合金粉末、中层硬质铁合金粉末和内层铜合金粉末压制成型经真空加压烧结而成；所述外层和内层的铜合金粉末主要是75～80％铜，5～10％碳化钨，2～5％二氧化硅，2～3％钴和2～3镍的混合粉末，1～3％四氧化三铁和1～2％石墨烯构成；所述中层硬质铁合金粉末主要是80～85％铁，2～5％锰和3～5％镍的混合粉末，2～4％碳，2～3％
一种油嘴拆卸工装及其制备材料

[发明专利]信号线、有该信号线的薄膜晶体管阵列面板及其制造方法-CN200610006610.8无效
发明人：许成权;闵勋基;姜镐民;李仁成;洪性秀;安基完 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-01-26 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于提供包括铜合金的信号线的系统和技术，所述铜合金包括钼、钨和铬中的至少一种。具有形成在该欧姆接触之一上且具有比其下的欧姆接触窄的宽度的源极电极的数据线；以其间一间隙对着该源极电极且具有比其下的欧姆接触窄的宽度的漏极电极；以及连接至所述漏极电极的象素电极，其中所述栅极线和所述数据线中的至少一种包括Cu合金，所述Cu合金包括Cu以及选自含有钼(Mo)、钨(W)和铬(Cr)的组的一种。
信号线薄膜晶体管阵列面板及其制造方法

[发明专利]一种高致密化钨铜难熔合金的制备方法-CN202010015880.5有效
发明人：高卡;孙德建;张赞;赵峻良;唐皋朋;高阳;樊磊;郭晓琴;张锐 -专利权人：郑州航空工业管理学院
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高致密化钨铜难熔合金的制备方法，包括以下步骤:(1)取钨粉和铜粉混合后得到的预制粉装入涂抹氮化硼涂层的高纯石墨压制模具中；(2)将上述步骤(1)的石墨压制模具进行冷压成型；(3)将上述步骤本发明采用振荡压力烧结的方式，使钨铜合金在保温石墨模具内经热场和力场的多场耦合作用，形成铜网填充在钨颗粒的间隙，并在循环压力作用下，促使粉体重排、液相流动和气孔排出，从而凝固成形，得到致密度较高的难熔合金，基本达到理论致密化，并且本发明制得的钨铜难熔合金内部只发生熔化和凝固反应，析出相简单。
一种致密化钨铜难熔合制备方法

[发明专利]一种钨铜合金焊接头打磨加工设备-CN202310436165.2在审
发明人：朱旭;朱域 -专利权人：深圳市和铄金属有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及钨铜合金焊接领域，具体公开了一种钨铜合金焊接头打磨加工设备，包括：底座；底架组件，所述底架组件与底座相连；加工装置，所述加工装置与底架组件相连；第一固件组件，所述第一固件组件与底架组件相连；第二固件组件
一种铜合金焊接打磨加工设备

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top