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[发明专利]一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺-CN202310207594.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及到一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺。本发明的一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺，包括以下方法：S1、在基板上划出金锡区域和非金锡区域；S2、在所述金锡区域交替沉积Au层/Sn层形成焊料层；S3、去胶，剥离，获得超薄金锡焊料层；S4、将所述超薄金锡焊料层匀化热处理，使得Au层/Sn层互相扩散，形成成分均一的Au80Sn20合金焊料层；S5、切割，获得超薄金锡预成型焊片，通过该工艺获得的超薄金锡预成型焊片具有尺寸精度高，膜厚可控，成分均匀等特征，同时本申请工艺生产简单易行
一种用于生产超薄金锡预成型工艺

[发明专利]具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法-CN202211313157.0在审
发明人：张朝文;杨俊锋;罗育红;丁明建;韦玉丙;刘宇鹏 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法，涉及薄膜电路技术领域，该薄膜电路包括：薄膜电路基片、设置在所述薄膜电路基片上的功能层、设置在所述功能层上的金属缓冲层以及设置在所述金属缓冲层上的金锡预成型焊盘；所述金属缓冲层的最高熔点低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点，且所述金锡预成型焊盘是由金锡共晶焊料制备而成；在所述薄膜电路加热过程中，当加热温度低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点且高于所述金属缓冲层的最高熔点时，所述金属缓冲层熔化成液态金属，降低所述金锡预成型焊盘与所述功能层之间的应力，提高了焊接可靠性。
具有缓冲结构金锡预成型薄膜电路及其制备方法

[发明专利]一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法-CN202211062020.2在审
发明人：林尧伟;华伟;庄成锋;林俊羽 -专利权人：广东省索艺柏科技有限公司;林尧伟
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，属于电子元器件封装技术领域，对原始板材进行处理获得预成型基板，做四层电镀；将金锡合金锭压成箔带材，进行冲裁获得金锡焊环；取盖板定位块，将预成型盖板放入盖板定位凹槽中，然后将金锡焊环放入盖板定位凹槽中；将若干盖板定位块，置于隧道窑炉的输送带上，传输到炉中烧结，将金锡焊环依附在预成型盖板上。本发明能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、无间隙、附着力更强、难以脱落、氧化程度低。
一种成型盖板附着金锡焊环烧结依附封装方法

[发明专利]一种预覆焊料盖板的制备方法-CN202310761774.5在审
发明人：林尧伟;华伟;林俊羽;林柏成 -专利权人：广东省索艺柏科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种预覆焊料盖板的制备方法，属于电子元器件封装领域，包括：根据预设条件加工得到符合要求的金属底板，并将熔炼得到的金锡合金锭压延成金锡箔带材，然后冲裁金锡箔带材获得金锡焊料，金锡焊料为中空结构；在金属底板上刻蚀环状的凹槽；凹槽刻蚀完成后，清理金属底板表面杂质，采用电化学方法在金属底板的表面进行电镀，形成电镀层；电镀完成后，将成型的金锡焊料放置于金属底板上，并使得凹槽位于金锡焊料的内框中；高温加热金锡焊料至半熔融状态附着到金属底板上，形成预覆焊料盖板；检查预覆焊料盖板是否符合要求，剔除不合格产品。本发明通过凹槽限制半熔融状态的金锡焊料，避免了焊料向预覆焊料盖板中心区域扩散的可能。
一种焊料盖板制备方法

[发明专利]一种金锡预成型拼装薄膜电路板的方法-CN202210830346.9在审
发明人：杨俊锋;刘宇鹏;丁明建;冯毅龙;韦玉丙;罗育红 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明提供了一种金锡预成型拼装薄膜电路板的方法，属于薄膜电路技术领域。本发明先在单层薄膜电路板的一个薄膜电路表面涂布光刻胶，对待拼装区域的光刻胶进行曝光和显影，形成焊接窗口；之后在焊接窗口表面沉积金锡合金，形成沉积合金层，再去除光刻胶和光刻胶表面的金锡合金，形成金锡预成型焊盘，最后将金锡预成型焊盘与薄膜电路表面对接，热压后得到双层薄膜电路板或多层薄膜电路板。本发明以金锡合金作为焊料，其导电性好，无需助焊剂、焊接后免清洗，不影响电路性能；本发明结合光刻和沉积技术在薄膜电路表面制备金锡预成型的焊盘，定位精度高，能够提高多层薄膜电路板的可靠性。
一种金锡预成型拼装薄膜电路板方法

[发明专利]一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法-CN201310004391.X无效
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法，其过程主要包括：原料配制、预合金化、热轧、退火及冲裁成型等五个步骤。本发明由于采用在真空熔炼保护系统中注入N2+H2的混合保护气进行预合金化，金锡合金熔炼时不容易氧化；由于采用将预合金化的金锡料进行热轧和退火冲裁，使得加工出来的金锡焊片成分精准、形状完整精确、焊接使用性能优异
一种合金化金锡预成型制备方法

[发明专利]一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺-CN202310207557.1在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3～20μm的金锡焊料带，并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片；再利用超声焊，激光焊，热压焊，电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上，从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄，尺寸精密度高，成本低，成分精准，金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题，可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。
一种用于生产薄膜工艺

[发明专利]一种金锡共晶合金材料的制备方法-CN202010290132.8在审
发明人：林烽先;钟茂礼;应宗波;周方;李良;罗鹏荷 -专利权人：紫金矿业集团黄金冶炼有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡共晶合金材料的制备方法，操作步骤(一)将纯金料和纯锡粒按质量比8:2备好后锡粒均分3份；(二)将金料投入石英坩埚并放入中频感应炉熔化成纯金溶液，将3份纯锡粒置于1#‑3#石墨模具中，预热1#‑4#石墨模具；随后将金溶液倒入1#模具并覆盖纯锡粒以防锡氧化挥发实现预合金化；再将该预合金放入石英坩埚中熔化后倒入2#模具；之后将2#模具的预合金放入石英坩埚中熔化后倒入3#模具；最后将3#模具的预合金放入石英坩埚中熔化后倒入4#模具中制成成分均匀、厚度为1～4mm的金锡共晶合金扁坯；(三)将扁坯恒温多道次热轧，道次变形量5％～20％，得到15～30μm厚的金锡共晶合金箔材。本发明操作简单高效，金锡共晶合金成分均匀，加工性好，安全环保。
一种金锡共晶合金材料制备方法

[发明专利]一种使用金锡焊料预成型片的封装方法及金属加热盘-CN201010568407.6有效
发明人：陈火 -专利权人：烟台睿创微纳技术有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用金锡焊料预成型片的封装方法的装置，它包括金属加热盘和金属掩模板，金属加热盘上设有若干腔体，金属掩模板上设有与金属加热盘上的腔体相对应若干通孔，还提供一种使用金锡焊料预成型片的封装方法。本发明的有益效果是：把原来的一次封装工艺分解为两步工艺，即：预先对金锡焊料预成型片和金属盖板做共晶回流工艺；再用回流后带金锡焊料的金属盖板通过低温烧结还是平行缝焊的方式，完成与金属或陶瓷管座的气密性封装这样，在预先对金锡焊料预成型片和金属盖板做共晶回流工艺时，就可以通过充分的还原反应，使金锡焊料表面氧化物得到最大程度的清除，从而为高可靠性的气密性封装打下基础。
一种使用焊料成型封装方法金属加热

[发明专利]一种金锡合金线材的制造方法-CN201611206992.9有效
发明人：黃軍浩;顧晨 -专利权人：昆山全亚冠环保科技有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本实用属于合金线材制造领域，特别涉及一种金锡合金线材的制造方法，其步骤包括，按照需求质量比对金和锡进行预合金并铸锭；将预合金投至连铸设备内进行熔融；从连铸设备将金锡线材母线拉出；利用结晶器将母线抽拉至需求的直径；用酒精棉擦拭水洗后的样品，裁剪完成金锡线材。本发明可连续进行大批量的金锡合金线材生产，生产效率高，加工难度低，所得产品组成均匀，不易断裂，质量有保证。
一种合金线材制造方法

[发明专利]一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法-CN202210632323.7在审
发明人：林尧伟;华伟;庄成锋;林俊羽 -专利权人：广东省索艺柏科技有限公司;林尧伟
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法，涉及电子元器件封装技术领域。包括预成型盖板、成型金锡焊环、安放组件、电阻点焊和开模检验等步骤，在电阻点焊焊枪的头部通入一定流速的惰性气体，在点焊时确保焊点处在惰性气体气氛中；在电阻点焊定位块上预置加热装置，通过加热装置对电阻点焊定位块进行加热，从而加热盖板定位块、预成型盖板和金锡焊环。本发明提供的封装方法，能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、形变小、附着力强、不易脱落、氧化程度低；在提高附着金锡焊料预封装组件的成品率和质量的基础上，后续封装中仅需一次贴片，提高封装效率和加工精度
一种成型盖板附着金锡焊环电阻点焊封装方法

[实用新型]一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板-CN201721093216.2有效
发明人：赵桂林;洪祖强;王秀明 -专利权人：福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，包括由可伐合金制成的盖板本体及金锡焊环，所述盖板本体的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环焊接在盖板本体的顶面，所述镍层的厚度为3um～5um，所述金层的厚度为0.8um～1.3um，所述金锡焊环的厚度为0.03mm～0.05mm，金锡焊环采用预成型加工，所述盖板本体与金锡焊环通过点焊连接为一体。
一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板

[发明专利]一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法-CN201310740555.5有效
发明人：刘惠玲;刘国东;刘国红;杨正勇 -专利权人：刘惠玲
申请日： 2013-12-28 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，属于焊接技术领域，其包括：步骤一，将金、锡熔炼成合金，再浇铸成合金棒；步骤二，退火；步骤三，挤压成型，当需要挤压成锡丝时，先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具；当需要挤压成箔带时，先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具；再将步骤二的产品放入挤压机内，调整挤压机压强至250-350MPa，温度调整至150-230℃；步骤四，将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。其解决了现有技术存在的因金锡合金的脆性高而难以加工成型的问题，其工艺过程简便，可批量生产，产品精度好、一致性好。
一种金锡锡丝成型制备方法

[发明专利]钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯仿金青铜-CN201611128755.5有效
发明人：田栋;陈博文;侯恩啸;黄太仲;夏方诠;周长利 -专利权人：济南大学
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： C25D3/58 文献下载
摘要：钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯仿金青铜，本发明涉及一种采用酸性亚铜亚锡电镀液在钢芯表面电镀阶梯仿金青铜的方法。本发明是要解决目前钢芯无氰电镀仿金青铜镀层由于结合力差导致的冲压后镀层易起皮脱落以及镀层电化学保护性差等问题。钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯渐变仿金青铜：(1)酸性亚铜亚锡电镀仿金青铜溶液的配制；(2)钢芯前处理；(3)钢芯电镀阶梯仿金青铜；(4)镀后电磁感应热处理。将钢芯在酸性亚铜亚锡电镀液中电镀阶梯仿金青铜后，镀层由内至外锡含量阶梯上升，内层镀层可以对表层镀层形成电化学保护，保护外观、延长寿命，经电磁感应热处理后预镀锡层与基体及仿金青铜镀层发生相互渗透，进一步提高镀层结合力
酸性亚铜亚锡电镀阶梯青铜

[发明专利]一种金锡合金丝材热轧方法-CN201510162008.2在审
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡合金丝材热轧方法，包括如下步骤：（1）原料预合金化，到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材；（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度本发明的一种金锡合金丝材热轧方法，相比现有技术的热轧方法，其有益效果在于：采用预合金工艺，得到成分均匀的金锡焊丝；采用热轧方法，有效避免了金锡材料的脆性；采用精密热轧丝机，得到的丝材直径均匀，经打磨后表面光亮
一种合金丝热轧方法

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