专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种空间引力波探测用合金材料致密均匀化处理方法-CN202111582372.6有效
  • 何杰;刘义;杨鹏举 - 中国科学院金属研究所
  • 2021-12-22 - 2022-10-11 - C22C1/02
  • 本发明属于金属材料领域,具体地说是一种空间引力波探测用合金材料致密均匀化处理方法。合金材料中元素的质量百分含量为5~35wt.%。首先,对纯度不低于99.99wt.%的金和原材料进行超声清洗和加热烘干;然后,采用真空感应熔炼设备,将原材料金和置于在熔炼坩埚中加热熔化成液态;其次,机械搅拌坩埚中的合金熔体,将合金熔体先保温再低温浇铸到带有电磁搅拌作用金属模中制成合金铸锭;再其次,对合金铸锭进行热等静压,消除合金铸锭内部的缩松、缩孔等凝固缺陷,使其内部组织致密;随后,对热等静压后的合金坯料进行锻造;最后,对坯料进行均匀化热处理,使合金材料内部成分均匀分布。
  • 一种空间引力探测用金铂合金材料致密均匀处理方法
  • [发明专利]核/银合金壳结构的岛状多孔三金属纳米棒及其制法-CN200810116406.0无效
  • 何伟伟;吴晓春 - 国家纳米科学中心
  • 2008-07-09 - 2010-01-13 - B22F9/24
  • 本发明涉及一种核/合金壳结构的岛状多孔三金属纳米棒为由圆柱状纳米棒内核和包覆于该圆柱状纳米棒内核外表面的岛状多孔银合金壳构成的核/银合金壳结构;其制备方法包括晶种溶液制备、纳米棒溶液制备及纯化、包覆的核/壳纳米棒溶液制备和金核/银合金壳结构的岛状多孔三金属纳米棒的制备等步骤;该三金属纳米棒具有对甲醇氧化更强的催化能力、更强的抗CO中毒能力和较低成本等优点,可用于制备甲醇燃料电池催化剂;其制备方法简单、低耗、环保且高效,可得到高产率和窄尺寸分布的核/合金壳结构的岛状多孔三金属纳米棒。
  • 金核合金结构多孔金属纳米及其制法
  • [发明专利]催化剂的制造方法-CN201080055083.4有效
  • 水谷宣明 - 丰田自动车株式会社
  • 2010-04-20 - 2012-08-15 - B01J23/52
  • 本发明的目的在于,在包含由修饰的负载合金的载体粒子的催化剂的制造中,提高合金表面的包覆率。作为解决问题的手段,本发明提供一种包含由修饰的负载合金的载体粒子的催化剂的制造方法,其包括将负载合金的载体粒子、还原剂和金前体添加到液体介质中并进行混合的还原工序,在还原工序中,以添加结束时所述液体介质的
  • 催化剂制造方法
  • [实用新型]微压耐腐蚀压力传感器-CN200520078947.0无效
  • 杨喜子;任忠原 - 天水华天微电子有限公司
  • 2005-06-16 - 2007-04-04 - G01L19/00
  • 一种微压耐腐蚀压力传感器,包括一个带有引线、参考压腔的金属壳体,其特征在于所述金属壳体内粘接硅微压力传感器芯片,芯片采用金丝与引线键合连接,金属壳体、银铜合金膜片以及压焊环采用激光焊接,在银铜合金膜片与硅压力传感器芯片之间充满硅油上述银铜合金膜片是采用银铜合金71.5∶7.5∶6∶15制成的膜片。上述银铜合金膜片是采用银铜合金71.5∶7.5∶6∶15制成的15μm厚度的膜片。
  • 微压耐腐蚀压力传感器
  • [发明专利]电催化还原CO2-CN202011227640.8有效
  • 朱英明 - 四川大学
  • 2020-11-06 - 2022-02-01 - C25B11/065
  • 本发明提供一种电催化还原CO2的负载型合金电极及其制备方法,先对Vulcan XC‑72R炭黑或者碳纳米管进行亲水处理,以油胺作为稳定剂,以氯酸和氯酸作为前驱体,以甲硼烷叔丁胺络合物作为还原剂,加入处理过的炭黑或碳纳米管,进行机械搅拌,离心洗涤,真空干燥得到负载型合金,配置墨水溶液,将制备的合金催化剂材料涂敷干燥制备得到负载型合金电极。制备的负载型合金电极具有高催化活性,高稳定性,具有良好的电化学催化还原CO2的性能。制备工艺过程简单,对设备要求低,具有较好的工业前景。
  • 电催化还原cobasesub
  • [发明专利]--钯合金接合线-CN201280003142.2有效
  • 手岛聪;千叶淳;陈炜;天田富士夫 - 田中电子工业株式会社
  • 2012-11-21 - 2013-08-07 - H01L21/60
  • 本发明提供一种--钯合金系接合线,其为即便在使用不含卤素物质的环氧树脂的情况下,高温放置中的可靠性也高,也能够维持高温放置后的电特性,且与铝垫的连接可靠性优异面向车载的半导体用--钯合金系接合线一种--钯合金接合线,其含有0.4~1.2质量%的、0.01~0.5质量%的钯、10~30质量ppm的铝、总计10~60质量ppm的钙或镁中的至少一种,剩余部分由纯度99.999质量%以上的组成
  • 合金接合

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