专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]曲面路径规划方法、曲面方法及曲面系统-CN202210379163.X在审
  • 黄进昌;邱明哲;朱建兴 - 盟立自动化股份有限公司
  • 2022-04-12 - 2023-03-28 - G01B7/00
  • 本发明公开一种非接触式曲面路径规划方法、非接触式曲面方法及非接触式曲面系统。非接触式曲面系统能执行非接触式曲面方法,以对待物的曲面进行。非接触式曲面方法包含:输入及规划步骤:输入待物的三维图档,并执行非接触式曲面路径规划方法,以取得规划路径;设置步骤:将待物设置于载台;移动步骤:使雷射传感器依据规划路径,对待物的曲面进行通过非接触式曲面路径规划方法,所产生的规划路径,可以让雷射传感器以相对较少的活动量,完成对待物的曲面的
  • 曲面路径规划方法系统
  • [发明专利]血压装置及血压方法-CN201710176392.0在审
  • 李永斌 - 美盛医电股份有限公司
  • 2017-03-23 - 2017-10-03 - A61B5/0205
  • 本发明的题目是一种血压装置与血压方法。一种血压装置包括一壳体、一第一电极、一压力感单元。壳体具有一第一表面及一第二表面,第一电极设置于第一表面,以及压力感单元设置于第二表面。其中血压装置系于一使用者的一身体部位上操作,身体部位内有一血管,当量测血压时,第一电极、压力感单元以及血管在同一投影方向上至少部分重叠,使使用者接触第一电极时,压力感单元能贴压身体部位。
  • 血压装置方法
  • [发明专利]虚拟方法和虚拟装置-CN201910652892.6在审
  • 朱墉 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2019-07-19 - 2019-11-12 - G06F17/50
  • 本发明提供一种虚拟方法和虚拟装置,该虚拟方法用于预测膜层厚度,该虚拟方法包括:获取所述膜层对应的制程参数以及制程时间,根据参数速率关系,以及所述制程参数,确定所述制程参数对应的成膜速率,并根据参数速率关系,以及获取的制程参数,可确定膜层的成膜速率,然后根据获取的制程时间和膜层的成膜速率得到膜层的厚度,可消除制程时间对预测的影响,从而使得预测膜厚准确性提高,提高模型的拟合度,解决了现有虚拟方法存在预测膜厚不准确的技术问题
  • 虚拟量测膜层制程参数制程成膜预测速率关系膜厚
  • [发明专利]材积方法及材积设备-CN202111504215.3在审
  • 李永仁;江承祐;林欣宜 - 财团法人工业技术研究院
  • 2021-12-10 - 2023-05-05 - G01B11/00
  • 本公开提供一种材积方法,其包括下列步骤。将透明载体设置在背景上方,并将待物品放置在透明载体上以使待物品的顶面与背景之间维持间隔距离。通过设置在透明载体上方的深度摄影机撷取放置在透明载体上的待物品的影像,其中待物品的影像包括深度信息,且间隔距离大于或等于深度摄影机的最小深度量极限。根据待物品的影像中的深度信息计算出待物品的材积。本公开另提供一种材积设备以执行前述的材积方法。
  • 材积方法设备
  • [发明专利]辅助治具及系统-CN202211185294.0在审
  • 成镓伟 - 昆山联滔电子有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-01-31 - G01B21/00
  • 本发明涉及测量设备技术领域,具体公开了辅助治具及系统。该治具用于辅助产品,包括治具框架和定位轴;定位轴转动连接于治具框架,定位轴上固接有等分定位组件和装配组件,等分定位组件使装配组件能定位于多个测位置之一,且定位轴在任意两个相邻的测位置之间转动的角度相同;装配组件包括定位框架、滑动框架和把手,弹性件夹设于定位框架和滑动框架之间,弹性件能驱动滑动框架沿工作方向滑动并止动于装配位置,定位框架和位于装配位置的滑动框架能固定待产品,把手能使位于装配位置的滑动框架相对定位框架移动该治具通过定位框架、滑动框架和把手的配合,实现了对待产品的选择性固定,有助于对待产品的辅助
  • 辅助量测治具系统
  • [发明专利]图形以及孔方法-CN201110366174.6有效
  • 夏婷婷;毛智彪 - 上海华力微电子有限公司
  • 2011-11-17 - 2012-05-02 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种孔图形以及孔方法。跟本发明的孔图形包括:第一部分、第二部分以及第三部分;其中,所述第一部分是至少包含三行三列的重复图形的重复图形区域,所述第二部分是一个“T”型图形翻转90度之后形成的图形,所述第三部分是一个“T”型图形根据本发明,提供了一种改善接触孔和/或通孔层密集区域关键尺寸的孔图形和方法,其中借助在接触孔和通孔层密集图形区域设置辅助图形,从而改善了其关键尺寸情况。
  • 孔量测图形以及方法
  • [发明专利]取样系统及其取样方法-CN201610006634.7有效
  • 陈彧 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2016-01-06 - 2019-09-27 - H01L21/67
  • 一种取样系统及其取样方法,本发明通过预先设定第一方案和第二方案,所述第一方案中取样率大于所述第二方案中的取样率,在判断所述批次在制品是高风险批次在制品,并且判断产能充足时,采用取样率较大的第一方案,能够及时了解工艺表现,降低产品报废率,提高制造良品率;在判断所述批次在制品不是高风险批次在制品,或者判断产能不足时,采用取样率较小的第二方案,以缩短产品生产周期。因此本发明可以基于所述批次在制品的信息,对所述批次在制品进行工艺风险评估。根据所述批次在制品的工艺风险高低,选择采用不同采样率的方案,能够兼顾缩短产品生产周期和及时反馈工艺表现的要求。
  • 取样系统及其方法
  • [发明专利]控片方法及装置-CN202110108391.9有效
  • 朱贺 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-01-27 - 2022-09-02 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种控片方法及装置。所述控片方法包括如下步骤:固定一产品片,所述产品片上具有若干对准标记以及与所述对准标记分别对应的产品测位点;根据所述对准标记确定所述产品测位点;放置控片,所述控片在竖直方向上的投影与所述产品片对准重合本发明可以减少甚至是消除所述控片在测量过程中的位置误差,使得所述控片的测位置精度可以达到产品级别,从而能够更好的对机台本身以及制程变化进行监控。
  • 控片量测方法装置

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