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[发明专利]目标重新识别-CN201880047670.5在审
发明人：龚晓刚;朱霞天;王晗潇;兰旭 -专利权人：视语智能有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种对机器进行训练以识别视频数据中的目标的计算机实现的方法，该方法包括以下步骤：提供训练数据集，该训练数据集包括视频数据中所识别的标记的目标，该视频数据在不同视频视图中具有该相同目标；使用学习模型生成边界框动作策略
目标重新识别

[发明专利]对象重新识别的方法-CN202011144403.5在审
发明人：马库斯·斯堪斯;克利斯汀·科利安德;马丁·尔永奎斯特;维列·贝特沙尔特;尼克拉·丹尼尔松 -专利权人：安讯士有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本申请公开了对象重新识别的方法，具体公开了一种对象的图像中的对象重新识别的方法。该方法包括：提供用于对象重新识别的多个神经网络(27)，其中多个神经网络中的每一个在具有解剖特征的不同组的图像数据上被训练，每个组由参考矢量表示；接收对象(38)的多个图像(4)和表示在多个图像(4)中的全部中被描绘的解剖特征的输入矢量
对象重新识别方法

[发明专利]对话系统-CN200510112519.X有效
发明人：池田拓郎;北川英志;福冈俊之 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-09-30 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种对话系统，其能够适当地处理用户的重新输入，而无需记述假定用户重新输入的对话场景。该对话系统包括重新输入可接受状态存储单元，其存储转移前的状态；以及重新输入识别候选项集合存储单元，其存储分配给转移前的状态的识别候选项集合。在用户输入时，查询与该状态相关联的识别候选项集合以及重新输入识别候选项集合存储单元中存储的识别候选项集合，以确定识别候选项。在确定的该识别候选项为重新输入识别候选项集合存储单元中存储的识别候选项集合中记述的识别候选项的情况下，重新输入可接受状态存储单元中存储的状态被确定为将转到的状态。
对话系统

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201710796558.9在审
发明人：吴政达;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括重新布线层；导电结构，位于重新布线层的第一表面，且与重新布线层电连接；指纹识别芯片，位于重新布线层的第一表面；指纹识别芯片包括功能区域及位于功能区域外侧的若干个金属焊盘，功能区域内设置有功能器件，金属焊盘位于指纹识别芯片的正面，且与功能器件电连接；指纹识别芯片经由金属焊盘与重新布线层接触连接；及塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，将指纹识别芯片及导电结构封裹塑封。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片封装结构方法

[实用新型]指纹识别芯片的封装结构-CN201721136285.7有效
发明人：吴政达;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，封装结构包括：重新布线层；导电结构，位于重新布线层的第一表面，且与重新布线层电连接；指纹识别芯片，位于重新布线层的第一表面；指纹识别芯片包括功能区域及位于功能区域外侧的若干个金属焊盘，功能区域内设置有功能器件，金属焊盘位于指纹识别芯片的正面，且与功能器件电连接；指纹识别芯片经由金属焊盘与重新布线层接触连接；及塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，将指纹识别芯片及导电结构封裹塑封。本实用新型采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片重新布线层第一表面封装结构功能区域金属焊盘本实用新型导电结构功能器件电连接扇出型封装接触连接塑封材料良率塑封封装

[发明专利]用于动态重新配置电子控制单元的方法和设备-CN201810529631.0在审
发明人：加布里埃尔·吉姆;杰弗里·雷蒙德·莫尔;永田幸康;迈克尔J.厄比;翰阳·B·陈;约瑟夫·卡尔·贝瑟 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明公开用于动态重新配置电子控制单元的方法和设备。一种系统包括处理器，所述处理器被配置为：接收用于识别新安装的车辆配件的配件识别输入。所述处理器还被配置为：响应于所述配件识别输入，将配件识别数据传送到云服务器；响应于所述传送，接收电子控制单元(ECU)的重新配置指令。所述处理器还被配置为：执行所述重新配置指令，以重新配置在所述重新配置指令中识别的车辆ECU。
重新配置处理器电子控制单元方法和设备配件指令配置车辆配件数据传送云服务器车辆ECU 响应传送

[发明专利]使用重新识别和统计分类的识别-CN201080025833.3有效
发明人：常双羽;M·莱维特;B·邦休 -专利权人：微软公司
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：描述了采用总体语法作为用于识别输入的一组环境专用语法的体系结构，每个环境专用语法负责一个特定的环境，诸如子任务类别、地理区域等等。这些语法一起覆盖了整个域。此外，对于同一个输入可以并行地运行多个识别，其中每个识别使用环境专用语法中的一个或多个。通过使用基于多个识别结果以及可能其它域知识的动态合成语法、或者使用对从多个识别结果及其他域知识提取的分类特征进行操作的统计分类器来选择获胜者，来自不同识别器语法的多个中间识别结果得以被协调。
使用重新识别统计分类

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201710522304.8在审
发明人：陈彦亨;林正忠;何志宏;林政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括重新布线层；金属凸块，形成于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片封装结构方法

[实用新型]指纹识别芯片的封装结构-CN201720781880.X有效
发明人：陈彦亨;林正忠;何志宏;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层；金属凸块，形成于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。本实用新型采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片封装结构

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201710796572.9在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，包括重新布线层；指纹识别芯片，位于重新布线层的第一表面；指纹识别芯片包括功能区域及位于功能区域外侧的若干个金属焊盘，功能区域内设置有功能器件，金属焊盘位于指纹识别芯片的正面，且与功能器件电连接；指纹识别芯片经由金属焊盘与重新布线层接触连接；塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，将指纹识别芯片封裹塑封；塑封材料层内设有若干个采用激光钻工工艺形成的上下贯通的通孔，通孔暴露出部分所述重新布线层；导电结构，填充于通孔内，且与重新布线层电连接。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片封装结构方法

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201710522966.5有效
发明人：陈彦亨;林正忠;何志宏;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上；金属凸块，形成于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片封装结构方法

[实用新型]指纹识别芯片的封装结构-CN201720780717.1有效
发明人：陈彦亨;林正忠;何志宏;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，所述封装结构包括硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上；金属凸块，形成于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。本实用新型采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片封装结构

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201810084191.2在审
发明人：陈彦亨;吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括：指纹识别芯片；封装材料层，包覆指纹识别芯片，包括第一面及相对的第二面，第一面显露指纹识别芯片正面；第一重新布线层，第一重新布线层与指纹识别芯片的正面连接；通孔，形成于封装材料层中，通孔显露第一重新布线层；第二重新布线层，形成于通孔及封装材料层的第二面，第二重新布线层与第一重新布线层电性连接；以及金属凸块，形成于第二重新布线层上。本发明采用扇出型封装指纹识别芯片，具有成本低、厚度小、良率高的优点；本发明同时不需要打线工艺，也不需要高成本的硅穿孔工艺，只需在封装材料层中穿孔，大大降低了工艺难度及成本。
指纹识别芯片重新布线层封装材料层封装结构通孔第二面封装显露扇出型封装打线工艺电性连接工艺难度金属凸块硅穿孔穿孔包覆良率

[实用新型]指纹识别芯片的封装结构-CN201820145785.5有效
发明人：陈彦亨;吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，封装结构包括：指纹识别芯片；封装材料层，包覆指纹识别芯片，包括第一面及相对的第二面，第一面显露指纹识别芯片正面；第一重新布线层，第一重新布线层与指纹识别芯片的正面连接；通孔，形成于封装材料层中，通孔显露第一重新布线层；第二重新布线层，形成于通孔及封装材料层的第二面，第二重新布线层与第一重新布线层电性连接；以及金属凸块，形成于第二重新布线层上。本实用新型采用扇出型封装指纹识别芯片，具有成本低、厚度小、良率高的优点；本实用新型同时不需要打线工艺，也不需要高成本的硅穿孔工艺，只需在封装材料层中穿孔，大大降低了工艺难度及成本。
指纹识别芯片重新布线层封装材料层本实用新型封装结构通孔第二面显露扇出型封装打线工艺电性连接工艺难度金属凸块硅穿孔穿孔包覆良率

[发明专利]一种目标识别方法、装置、电子设备和计算机存储介质-CN201910122654.4有效
发明人：陈大鹏;赵瑞;李岁缠 -专利权人：深圳市商汤科技有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06V40/10 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种目标识别方法、装置、电子设备和计算机存储介质，该方法包括：根据训练数据集，训练目标识别模型，得到训练完成的目标识别模型；其中，所述训练数据集包括目标数据和至少一个参考数据，所述参考数据与所述目标数据的标识信息不同；获取目标识别的初始结果序列，根据所述训练完成的目标识别模型，对所述初始结果序列进行重新排序，得到目标识别的重新排序结果；如此，本发明实施例在对初始结果序列进行重新排序时，只需要利用训练完成的目标识别模型便可以实现，无需使用额外的监督信息；并且，引入参考数据，可以使目标识别的重新排序结果具有较高的准确性和可靠性。
一种目标识别方法装置电子设备计算机存储介质

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