专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示装置-CN202011229622.3在审
  • 黄婉玲;石建中;谢朝桦 - 群创光电股份有限公司
  • 2020-11-06 - 2021-08-24 - H01L27/15
  • 本公开提供一种显示装置,包含辅助基板、显示基板以及电路板,辅助基板包含辅助线路,显示基板设置于辅助基板上,显示基板包含线路,电路板与辅助基板电性连接,并且,显示基板的线路透过第一导电通孔与辅助线路电性连接,且电路板提供信号至辅助线路。本公开亦提供一种显示装置,包含辅助基板、显示基板以及电路板,辅助基板包含辅助线路,显示基板设置于辅助基板上,显示基板具有上表面、下表面与侧表面,上表面与下表面相对,侧表面连接上表面与下表面,且显示基板包含线路,线路具有传输部以及与传输部连接的连接部,传输部设置于上表面,连接部设置于侧表面,电路板与辅助基板电性连接,并且,线路的传输部透过连接部与辅助线路电性连接,且电路板提供信号至辅助线路。
  • 显示装置
  • [发明专利]柔性显示装置的制造方法-CN201310487752.0有效
  • 余准镐;朴成镇;李胜珉 - 乐金显示有限公司
  • 2013-10-17 - 2014-05-21 - H01L21/683
  • 通过以将激光照射到柔性基板辅助基板之间夹着的牺牲层上并且其后通过将空气注入到柔性基板辅助基板之间的界面中而消除真空的方式来执行分离,该柔性显示装置的制造方法防止因辅助基板的有缺陷的分离而引起的损坏。该柔性显示装置的制造方法包括以下步骤:设置辅助基板;在所述辅助基板上形成牺牲层;在上面形成有所述牺牲层的所述辅助基板上形成柔性基板;在所述柔性基板上形成显示面板;通过激光照射去除夹在所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层;在去除了所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层后在所述柔性基板与所述辅助基板之间注入空气;以及使所述辅助基板从所述柔性基板分离。
  • 柔性显示装置制造方法
  • [发明专利]显示装置-CN202010126598.4在审
  • 张鹏 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2020-02-28 - 2020-05-22 - G02F1/1333
  • 本申请实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括阵列基板、彩膜基板、液晶层、辅助组件、绑定组件和电连接组件;其中,所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置;所述液晶层设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间;所述辅助组件设置于所述阵列基板的边缘处,所述辅助组件的侧边与所述阵列基板的侧边平齐;所述绑定组件贴合于所述辅助组件的侧边和所述阵列基板的侧边;所述电连接组件连接于所述绑定组件。本方案通过在阵列基板的边缘处设置辅助组件,使得辅助组件的侧边与阵列基板的侧边平齐,并将绑定组件贴合于辅助组件的侧边与阵列基板的侧边,从而增大了绑定组件的高度,提高了电连接组件的连接牢靠性。
  • 显示装置
  • [发明专利]带电路的悬挂基板-CN200910222996.X有效
  • 大泽彻也;内藤俊树 - 日东电工株式会社
  • 2009-12-31 - 2010-07-28 - G11B5/48
  • 本发明提供一种带电路的悬挂基板,包括:基板主体部;自基板主体部连续形成,相对于基板主体部与基板主体部的背面相对地被折返的辅助部;配置在基板主体部和辅助部的相对方向的基板主体部侧,安装有与导体图案电连接的磁头的滑动件;配置在基板主体部和辅助部的相对方向的辅助部侧,与导体图案电连接的发光元件,导体图案包括:具有均配置在基板主体部的第1端子和与磁头连接的第2端子的第1导体图案;具有配置在基板主体部或辅助部的第3端子和配置在辅助部的与发光元件连接的第在基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部,在辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部。
  • 电路悬挂
  • [实用新型]电路板测试装置及辅助测试电路板-CN201922497681.8有效
  • 鞠文凯;张建军 - 晶测电子科技(上海)有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-11-10 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种电路板测试装置,包括:测试台、辅助测试电路板和弹簧探针,辅助测试电路板设置在测试台和弹簧探针之间,辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点,测试接点为中空的孔;辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板,测试接点设置在顶层基板和底层基板上,顶层基板上的测试接点和底层基板上的测试接点在中间层基板上的投影重合,中间层基板在重合区域不导通。本实用新型通过在辅助测试电路板上设置盲孔结构降低了短路风险,提高了测试效率。
  • 电路板测试装置辅助
  • [发明专利]半导体基板及半导体板制作方法-CN201610335492.9在审
  • 胡川 - 胡川
  • 2016-05-19 - 2017-11-28 - H01L23/482
  • 本发明涉及提供一种半导体基板及芯片制作方法,其中半导体基板包括用于制作电路的半导体层、隔离层、和预留被消减厚度的辅助层;半导体层、隔离层、辅助层依次层叠设置,辅助层的厚度大于半导体层的厚度。采用所述的半导体基板的芯片制作方法,包括电路制作过程,在所述半导体基板的半导体层上制作电路;降低厚度过程,对辅助层进行磨削或者蚀刻,消减辅助层的厚度,使半导体基板整体的厚度减小而获得电路基板;封装过程,电路基板进行封装获得芯片。在半导体层上制作电路时,辅助层为半导体层提供辅助支撑,半导体层不易变形,可以保证半导体电路的性能;不再需要辅助层做辅助支撑时,消减辅助层的厚度,使电路基板的厚度大幅下降。
  • 半导体制作方法

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