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[实用新型]一种基于智能卡载带的智能标签模块-CN201721093245.9有效
发明人：周宗涛;王子宏 -专利权人：群茂国际贸易（上海）有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于智能卡载带的智能标签模块,其在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带上呈双排排布或单排排布，环氧玻璃布载带的两侧都均布有齿孔；在环氧玻璃布载带的轴向上，两个相邻齿孔的齿孔间距为4.75mm，智能标签模块的宽度对应两个齿孔间距或三个齿孔间距；智能标签模块包括位于环氧玻璃布载带的覆铜焊接面上的射频天线线圈和芯片；射频天线线圈的两端分别为外圈压焊点和内圈压焊点；芯片设有第一压焊点和第二压焊点；芯片的第一压焊点和射频天线线圈的外圈压焊点互连，芯片的第二压焊点与射频天线线圈的内圈压焊点互连；射频天线线圈和芯片均封装在厚度小于等于0.5mm的封装模块中。
一种基于智能卡智能标签模块

[发明专利]一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用-CN202011250005.1在审
发明人：周宗涛 -专利权人：周宗涛
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，利用智能标签芯片本身的金凸焊点与载带或引线框架上的镀锡层形成可靠的金锡共晶焊接。本发明的金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，既不需要金属载带或引线框架常用的镀银层，也不需要芯片金凸焊点与载带或引线框架进行金丝球焊互连，可以降低采用贵金属的成本，大大降低了整个智能标签芯片模块的厚度，具有优异的可靠性，可以在载带进行高密度的智能标签芯片模塑封装。
一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片塑封模块方法及其应用

[发明专利]一种焊接结构及电子设备-CN202010635786.X在审
发明人：徐伟;尚攀举;彭开强;李卫强 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该焊接结构包括第一载板、第一焊点、连接结构以及第二载板，其中：连接结构包括连接部和第一焊接部，连接部与第一焊接部固定连接，连接部通过第一焊点固定于第一载板。第二载板上设置有第二焊接部，第一焊接部与第二焊接部焊接形成第二焊点。采用本申请实施例的焊接结构，可在实现第一载板与第二载板的可靠连接的基础上，提升两载板之间的焊点的翘曲容差能力。
一种焊接结构电子设备

[实用新型]镀金粗糙载带焊点拉力检测设备-CN202220272693.X有效
发明人：刁裕博 -专利权人：山东齐芯微系统科技股份有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及载带拉力检测设备技术领域，具体为一种镀金粗糙载带焊点拉力检测设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑框，且支撑框的内壁左侧通过螺栓连接有主支撑架，所述主支撑架的内部固定连接有套管，且套管的内壁滑动连接有竖杆，改良后的载带拉力检测设备，弹性柱通过伸缩弹力带动连接板伸缩，连接板带动卡头伸缩，使得卡头卡至竖杆上相应的限位槽中，对竖杆在定位框中进行快速限位，防止使用者松动装置内的竖杆时，竖杆在定位框中随意滑动，使用者通过推动竖杆，使得两组竖杆闭合，对需要检测的载带进行预夹持时，使用者无需始终拿持竖杆，竖杆可通过弹性柱进行预先限位固定，提高装置内零件的使用稳定性。
镀金粗糙载带焊点拉力检测设备

[发明专利]晶圆测试装置及晶圆测试方法-CN202310001492.5在审
发明人：韦日文 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆测试装置及晶圆测试方法，其中晶圆测试装置包括机台、晶圆载台、视觉模块及扫描模块，视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的一侧且与晶圆载台间隔设置，视觉模块朝向载样面；扫描模块与视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的同一侧且与晶圆载台间隔设置，扫描模块朝向载样面量。视觉模块能够对球面焊点进行初步定位，扫描模块能够对定位的球面焊点进行扫描，获取包括球面焊点表面各处的高度的扫描数据，对扫描数据进行分析和比较后能够较为精确地测量球面焊点最高处的高度，根据球面焊点最高处的高度设置探针的接触高度
测试装置方法

[发明专利]喷墨打印头及焊接打印头挠性印刷线路电缆的方法和装置-CN02147967.4无效
发明人：金正珗;曹瑞铉;孙大雨;姜思尹;郑明松 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2002-10-31 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：在这种焊接方法中，FPC导线的焊接部分在下压到相应的焊点上的同时被加热，该焊点形成于用于喷墨打印头的衬底上。随后，至少两个焊点一次焊接起来。在这种焊接方法中，消除了由于焊点剥离现象所造成的电学缺陷，提高了焊接的可靠性，其中，焊点剥离现象是由于传统的载带自动焊接(TAB)方法造成的，而在这种方法中，FPC电缆中的导线被以一次仅一根导线焊接到一个焊点上的方式焊接到衬底的焊点上此外，多个焊点一次焊接缩短了焊接所需的时间。
喷墨打印头焊接印刷线路电缆方法装置

[发明专利]芯片的超薄嵌入式封装方法-CN201610088006.8有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝;汤正兴;栾旭峰 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基体的一表面设有载带功能焊盘，所述导电载带的另一表面设置有与所述载带功能焊盘电性导通的载带焊盘，所述载带功能焊盘从所述引脚连接窗口暴露；在所述芯片安装窗口内贴装芯片；穿过所述引脚连接窗口电连接所述芯片表面的焊点与载带功能焊盘；采用一盖板覆盖所述基体具有芯片的表面
芯片超薄嵌入式封装方法

[发明专利]具有多层桥接结构的电路集成装置-CN201911139992.5有效
发明人：贺轩持;刘美卲 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种具有多层桥接结构的电路集成装置包含电性载板与桥接元件。电性载板主要由单层电路图样所组成，电性载板包含一表面，表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点。桥接元件包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。
具有多层结构电路集成装置

[实用新型]一种改良的全彩发光二极管金属引线架载带-CN201820248679.X有效
发明人：江浩;董云;江国庆 -专利权人：东莞市泽粤五金制品有限公司
申请日： 2018-02-10 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改良的全彩发光二极管金属引线架载带，包括工艺边和若干个金属引线架，所述若干个金属引线架连接在一起，所述金属引线架包括正极焊点引线脚、负极焊点引线脚、极杆部件和上连筋，所述正极焊点引线脚分别设置在负极焊点引线脚的两侧，所述极杆部件通过上连筋与正极焊点引线脚和负极焊点引线脚连接，所述上连筋与工艺边平行，所述极杆部件与工艺边连接，所述负极焊点引线脚设有用于放置芯的片容置杯，所述正极焊点引线脚的上端均向负极焊点引线脚的一侧弯折，所述正极焊点引线脚高出上连筋：6mm‑12mm,所述极杆部件之间的间距为:4mm‑12mm。
引线脚金属引线架负极焊点正极焊点极杆连筋工艺边全彩发光二极管本实用新型载带发光二极管产品改良生产效率组装方便容置杯上端弯折封装平行合格率

[发明专利]目视检查辅助装置及基板检查装置-CN94191835.1无效
发明人：小林茂树;三宅民生;田中光一;山本则仁;谷村茂 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 1994-04-21 - 公布日： 2000-03-15 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：设于工作台前边缘的Ｘ载物台沿导轨（２３）在Ｘ轴方向可移动自如。此载物台（２１）支承用于照明基板（ＰＣＢ）的投光装置及对投光装置照亮的基板区域摄像的摄像装置。由摄像装置所摄画像显示于显示装置。沿底座（１０）上导轨（３３）设置在Ｙ轴方向自如移动的Ｙ载物台（４１）。Ｙ载物台在其前端枢支着支承基板的支承体（５０）。检查员边看画像边检查焊点良否，在判定焊点不良时，检查员将Ｙ载物台拉到其前方，使基板支承体竖起，修正不良焊点。
目视检查辅助装置

[实用新型]一种全彩发光二极管金属引线架载带-CN201820248676.6有效
发明人：江浩;董云;江国庆 -专利权人：东莞市泽粤五金制品有限公司
申请日： 2018-02-10 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩发光二极管金属引线架载带，包括工艺边和金属引线架，金属引线架通过工艺边连接在一起，所述金属引线架包括正极焊点引线脚、负极焊点引线脚、极杆部件和上连筋，所述正极焊点引线脚设置在负极焊点引线脚的两侧，所述极杆部件分别与正极焊点引线脚和负极焊点引线脚连接，所述极杆部件的下端分别与工艺边连接，所述极杆部件包括第一极杆和第二极杆，所述两个负极焊点引线脚的上端均设有容置杯，分别用于放置控制IC和发光芯片，所述正极焊点引线脚分别设有第一凸块和第二凸块，所述正极焊点引线脚高出上连筋：6mm‑12mm,所述相邻的极杆部件之间的间距为:4mm‑12mm。
引线脚极杆金属引线架正极焊点负极焊点工艺边全彩发光二极管本实用新型连筋凸块载带发光二极管控制发光芯片组装方便便利性第一极控制IC 容置杯上端下端

[实用新型]自动点焊装置-CN202222664701.8有效
发明人：刘熙民;陈保明 -专利权人：江西瑞声电子有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动点焊装置，包括：机箱、载台组件、视觉定位模组和点焊模组；载台组件设于机箱的一侧，载台组件用于带动待焊接件移动，以调整待焊接件在水平面上的位置；视觉定位模组设于机箱上，且位于载台组件的上方，用于定位待焊接件的焊点；点焊模组与视觉定位模组相邻设置，且滑动连接于机箱，可沿垂直于水平面的方向滑动，点焊模组用于在载台组件移动焊点位于点焊模组的下方时，对焊点进行焊接。
自动点焊装置

[实用新型]高分辨率X射线像增强器视觉系统-CN200720032855.8无效
发明人：曹捷;张国琦;麻树波 -专利权人：西安中科麦特电子技术设备有限公司
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： G01N23/18 文献下载
摘要：高分辨率X射线像增强器视觉系统，由可旋转的X射线发射接收部件和三维移动的载物台组件组成。可旋转的X射线发射接收部件由X射线像增强器、X射线旋转臂、X射线源组成，载物台可做X－Y－Z三维运动。通过X射线源发射的X射线透过BGA成像在X射线像增强器上，用CCD将图象转换成视频信号用显示器观察BGA的焊点情况，通过X方向驱动电机和Y方向驱动电机驱动载物台做X－Y运动，可看到BGA的其他焊点，通过Z方向驱动电机驱动载物台做Z方向运动，可调整BGA焊点放大率及图象视场，通过旋转臂驱动电机驱动X射线旋转臂旋转，可观察BGA焊点的不同角度，从而实现了对BGA器件的焊点质量进行定性、定量检测。
高分辨率射线增强视觉系统

[实用新型]漏焊检测装置-CN201921276084.6有效
发明人：吴美龄 -专利权人：深圳威谷微电子技术有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种漏焊检测装置，包括支架、传送带、驱动电机、载板、第一坐标传感器、图像获取装置、焊枪、第二坐标传感器及控制箱；支架包括传送平台；传送带设置于传送平台，且并排设置有两条；驱动电机与传送带驱动连接；载板的两端分别搭设于两个传送带的上表面；第一坐标传感器设置于载板的上方，并与支架连接；图像获取装置设置于载板的上方，并与支架连接，以获取载板上的待检测件的图像；焊枪位于载板的上方并与支架活动连接；第二坐标传感器位于载板的上方并连接于焊枪本实用新型技术方案可实现对漏焊焊点进行检测的效果。
检测装置

[发明专利]一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法-CN202310529847.8在审
发明人：郭志忠;郭志清;张昕 -专利权人：厦门视贝科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明包括载流铜导线、三位/两位插座带安全门模块、插座外壳前盖，三位/两位插座带安全门模块上设有五金插套，五金插套上设有平行于插座外壳前盖并用于承托锡膏熔融物的平台结构，平台结构上设有对称的两个待锡焊件本发明通过焊接过程对所有焊点同时加热焊接，省却激光或机械手在各焊点间运转产生的耗费工时，以及各焊点加热、熔融、冷却的加工时间，适应多焊点大批量焊接生产，通过应用成熟可靠的电阻加热原理，相较激光设备及机械手投入更少
一种电阻结构快速焊接检测生产方法

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