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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种晶圆载台组件及晶圆检测方法-CN202310095732.2在审
发明人： 韦日文 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本发明提出了一种晶圆载台组件及晶圆检测方法。晶圆载台组件包括载台、升降组件以及吹气组件。载台的上端具有承载面，承载面用于支撑晶圆。升降组件用以驱动载台沿竖直方向移动。吹气组件用以吹出气流。其中，载台配置成具有沿竖直方向高于吹气组件的第一位置以及与吹气组件持平的第二位置，在载台位于第二位置时，吹气组件能够沿平行于承载面的方向面朝载台吹气以带离承载面上的附着物。晶圆检测方法包括以下步骤：启动升降组件，驱动载台移动至第二位置；启动吹气组件面朝载台吹气；待载台完成清洁将晶圆放置于载台上进行检测。本发明的晶圆载台组件能够有效去除载台上的附着物，防止晶圆损坏，便于实现对晶圆实现精准的检测。
一种晶圆载台组件检测方法

[实用新型]晶圆载台-CN202320455611.X有效
发明人： 韦日文 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆载台，其中，晶圆载台包括：晶圆载台本体、隔离盘和绝缘结构，所述晶圆载台本体具有第一吸附平面；所述隔离盘设于所述晶圆载台本体的下方，且具有朝向所述晶圆载台本体的第二吸附平面；绝缘结构设于所述晶圆载台本体与所述隔离盘之间，所述绝缘结构具有相对第三吸附平面和第四吸附平面，所述第一吸附平面与所述第三吸附平面真空吸附连接，所述第二吸附平面与所述第四吸附平面真空吸附连接。本实用新型技术方案能够提高晶圆载台装配的便捷性能的同时还提高晶圆载台的绝缘效果。
晶圆载台

[实用新型]一种晶圆载台组件-CN202320169702.7有效
发明人： 韦日文 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种晶圆载台组件。晶圆载台组件包括载台、升降组件以及吹气组件。载台的上端具有承载面，承载面用于支撑晶圆。升降组件用以驱动载台沿竖直方向移动。吹气组件用以吹出气流。其中，载台配置成具有沿竖直方向高于吹气组件的第一位置以及与吹气组件持平的第二位置，在载台位于第二位置时，吹气组件能够沿平行于承载面的方向面朝载台吹气以带离承载面上的附着物。本实用新型的晶圆载台组件能够有效去除载台上的附着物，防止晶圆损坏，便于实现对晶圆实现精准的检测。
一种晶圆载台组件

[发明专利]晶圆测试装置及晶圆测试方法-CN202310001492.5在审
发明人： 韦日文 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆测试装置及晶圆测试方法，其中晶圆测试装置包括机台、晶圆载台、视觉模块及扫描模块，视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的一侧且与晶圆载台间隔设置，视觉模块朝向载样面；扫描模块与视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的同一侧且与晶圆载台间隔设置，扫描模块朝向载样面量。视觉模块能够对球面焊点进行初步定位，扫描模块能够对定位的球面焊点进行扫描，获取包括球面焊点表面各处的高度的扫描数据，对扫描数据进行分析和比较后能够较为精确地测量球面焊点最高处的高度，根据球面焊点最高处的高度设置探针的接触高度，能够使探针的接触高度更为准确，降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。
测试装置方法

[发明专利]电激元器件光信号采集装置、光参数测试装置及设备、光参数测试方法-CN202010940852.4在审
发明人： 韦日文;杨应俊;沈杰;刘振辉 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电激元器件光信号采集装置。所述电激元器件光信号采集装置包括，固定连接于机架的测试电极，用于对电激元器件导通电流；支撑部，沿第一方向正对应所述测试电极并沿第一方向运动连接于所述测试电极；采用将电激元器件主动靠近测试电极并导入电荷的方式，便于保证电激元器件相对于测试电极的平整度，从而保证测试的准确度。
元器件信号采集装置参数测试设备方法

[发明专利]一种倒装LED芯粒测试装置-CN202010776203.5在审
发明人： 韦日文;杨应俊;刘振辉;王胜利 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
一种倒装 led 测试装置

[实用新型]一种测试探针-CN202021293392.2有效
发明人：刘振辉;韦日文 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够划破蓝膜的测试探针。一种测试探针，所述测试探针设置有刀片部，所述刀片部具有导电性；通过该刀片部划破蓝膜，简单可靠；解决了圆锥状尖端的探针不便于划破蓝膜的问题。
一种测试探针

[实用新型]一种单层电容测试设备-CN202021954984.4有效
发明人：杨应俊;韦日文;刘振辉;周业强 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G01R31/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容测试设备。所述单层电容测试设备包括，沿水平方向依次设置有上料部、测试部和下料部；上料部包括上料机械臂，用于将单层电容搬运至测试部；下料部包括下料机械臂，用于将单层电容从测试部搬运并远离；所述测试部包括：空间运动机构及连接其的、设置有竖直朝上吸附孔的载片部；连通于真空的吸附孔用于对单层电容进行定位。实现对单层电容测试的自动上料、测试和下料，从而相对于手动测试提升单层电容的测试效率，提升产量。
一种单层电容测试设备

[实用新型]一种针卡调节装置及探针台-CN202021962074.0有效
发明人：李景均;韦日文;杨应俊;刘振辉 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种针卡调节装置及探针台。一种针卡调节装置包括，机架；针卡安装部，用于安装针卡；沿竖直方向运动连接于机架；驱动部，驱动部的输出端连接于针卡安装部，用于控制针卡安装部的升降运动；一种探针台包括所述针卡调节装置；从而保证了晶圆的平整度，提高了LED芯粒或半导体芯粒测试的准确性。
一种调节装置探针

[实用新型]一种单层电容测试台及测试设备-CN202021962109.0有效
发明人：杨应俊;韦日文;刘振辉;周业强 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容测试台及测试设备。所述单层电容测试台包括，置放部包括设置有置物面的置物块，所述置物面设置有吸附孔，单层电容通过所述吸附孔固定于所述置物面，所述置物块电连接于单层电容的第一电极。便于对单层电容固定并测试，提升单层电容的测试效率。
一种单层电容测试设备

[发明专利]一种全自动探针检测台及其探针定位模组-CN201810957146.3有效
发明人： 韦日文;雷迪;林生财 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种探针定位模组，包括探针检测盒，探针检测盒上设置有高倍光源检测模块、低倍光源检测模块、CCD图像传感器、光路切换模块和标靶调节模块，光路切换模块包括通向CCD图像传感器的高低倍光路分光镜、将光线引导至高低倍分光镜的反光镜和高低倍切换机构通过上述设置，使用时先利用低倍光源检测模块进行检测，当CCD图像传感器检测到探针卡位置后，控制切换气缸动作，带动遮挡板进行移动，切换至高倍光源检测模块，对探针位置进行精确定位，无需设置探针卡参数，检测效率高，本发明还公开了采用该探针定位模组的全自动探针检测台。
一种全自动探针检测及其定位模组

[实用新型]一种承片台及探针台-CN202021293199.9有效
发明人：雷迪;韦日文;柯权珍;肖乐 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种承片台及探针台。一种承片台，所述承片台包括放片盘和测位块，所述测位块固定于放片盘，且测位块位于放片盘侧面；一种应用该承片台的探针台；通过检测位于放片盘上的硅片，及连接于放片盘的测位块实现对硅片厚度的实时测试；减小了放片盘的面积，提升了放片盘的平面度。
一种承片台探针

[实用新型]电激元器件光信号采集装置、光参数测试装置及设备-CN202021955726.8有效
发明人： 韦日文;杨应俊;沈杰;刘振辉 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了电激元器件光信号采集装置、光参数测试装置及设备。所述电激元器件光信号采集装置包括，固定连接于机架的测试电极，用于对电激元器件导通电流；支撑部，沿第一方向正对应所述测试电极并沿第一方向运动连接于所述测试电极；采用将电激元器件主动靠近测试电极并导入电荷的方式，便于保证电激元器件相对于测试电极的平整度，从而保证测试的准确度。
元器件信号采集装置参数测试设备

[实用新型]一种倒装LED芯粒测试装置-CN202021602299.5有效
发明人： 韦日文;杨应俊;刘振辉;王胜利 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
一种倒装 led 测试装置

[发明专利]自动上下芯片装置-CN201611129319.X有效
发明人：林生财;韦日文;张成安;王胜利;杨波 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种自动上下芯片装置，其包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。发明提供的自动上下芯片装置能够极大提高所述待检测芯片的测试效率，还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题。
自动上下芯片装置

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