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[发明专利]熔融软钎料薄膜覆盖装置、薄膜软钎料覆盖构件及其制造方法-CN201380030927.3有效
发明人：佐藤勇;渡边光司;菊池康太;铃木道雄;龟田直人;中村秀树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-06-10 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
熔融软钎料薄膜覆盖装置构件及其制造方法

[发明专利]面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件-CN201080059835.4有效
发明人：上岛稔;丰田实 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。
安装部件钎焊方法以及

[发明专利]软钎料合金及其制造方法-CN200880120294.4有效
发明人：伊地知祥人;大岛建一 -专利权人：株式会社白金;国立大学法人筑波大学
申请日： 2008-12-11 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种无铅软钎料合金，其解决了以往的无铅软钎料合金所具有的接合强度劣于含Pb软钎料合金这一问题，具备接合可靠性。软钎料合金的特征在于，在800～1200℃范围内的高温环境下在无铅软钎料材料中添加规定量的碳。软钎料合金的制造方法的特征在于，其具备：将投入了无铅软钎料材料的高温用金属熔化炉加热到800～1200℃范围内的高温环境，使无铅软钎料材料熔化的熔化工序；向通过熔化工序熔化并处于高温环境下的无铅软钎料材料(熔化无铅软钎料材料)添加规定量的碳的加碳工序；将熔化的无铅软钎料材料和碳搅拌的搅拌工序；将通过搅拌工序搅拌了的熔化无铅软钎料材料和上述碳的混合物注入铸模，使混合物冷却凝固的冷却工序。
软钎料合金及其制造方法

[发明专利]喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置-CN201710330330.0有效
发明人：川岛泰司;杉原崇史 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供喷流软钎料槽和具有该喷流软钎料槽的喷流软钎焊装置，该喷流软钎料槽能将堆积于喷流软钎料槽的一次喷流喷嘴内的软钎料的氧化物高效地排出。喷流软钎料槽包括第1喷流喷嘴(30)和第2喷流喷嘴，该第2喷流喷嘴在基板(5)的输送方向上配置于第1喷流喷嘴(30)的下游侧。第1喷流喷嘴(30)包括喷嘴主体部(30A)、具有多个喷流孔(32b)的软钎料流形成板(32)、以及将软钎料流形成板(32)支承于喷嘴主体部(30A)的上端的支承机构(32A)。支承机构(32A)以软钎料流形成板(32)能够向开闭喷嘴主体部(30A)的喷流口(31)的方向移动的方式支承软钎料流形成板(32)。
喷流软钎料槽钎焊装置

[发明专利]软钎料处理装置-CN202280010486.X在审
发明人：川岛泰司;市川广一;富冢健一 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：软钎料处理装置具有：贮存槽(110)，收纳熔融软钎料(S)；及延伸部(210)，至少一部分浸没于所述贮存槽(110)内的熔融软钎料(S)内，并在熔融软钎料(S)内延伸。所述延伸部(210)在熔融软钎料(S)内在水平方向上往复移动。
软钎料处理装置

[发明专利]异种电极接合用层叠软钎料以及电子部件的异种电极的接合方法-CN201380062716.8有效
发明人：渡边光司;丰田实;富田智;杉野勉;菊池大地;大岛大树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊
电极接合层叠软钎料以及电子部件方法

[发明专利]无铅软钎焊方法和软钎焊物品-CN201580017804.5有效
发明人：渡边裕彦;齋藤俊介;小野真裕;渡边孝志;佐野真二;大西一永 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。
无铅软钎焊方法物品

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201380045383.8在审
发明人：山下志郎;吉成英人;久米贵史;藤野伸一;井出英一 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2013-09-04 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置-CN201810880012.6有效
发明人：铃木良一;川岛泰司;奥野哲也;小峰滋男;杉原崇史 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置。维持从各喷流喷嘴喷流的熔融软钎料各自的作用，同时从一次喷流喷嘴喷流而附着到基板的熔融软钎料在与来自二次喷流喷嘴的熔融软钎料接触之前不冷却而凝固、或软钎料的氧化物不搭着熔融软钎料的波而上升。喷流软钎料槽具备：一次喷流喷嘴；二次喷流喷嘴，以及桥架构件，其设置于一次喷流喷嘴与二次喷流喷嘴之间，桥架构件具有：引导部，其对从一次喷流喷嘴喷流而向一次喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料以及从二次喷流喷嘴喷流而向二次喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料的流动中的至少任一者进行引导；侧引导件，其设置于引导部的相对于基板的输送方向正交方向的两端附近来限制熔融软钎料的流动。
喷流软钎料槽钎焊装置

[发明专利]软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法-CN201911366024.8有效
发明人：斋藤岳;吉川俊策;仓泽阳子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。
软钎料合金包芯软钎料焊丝焊剂钎焊接头方法

[发明专利]一种自钎软钎料及其制备方法和应用-CN202310195574.8在审
发明人：邓建峰;王博;王生希;郝庆乐;龙伟民;张雷;程战;费文潘;王劲涛 -专利权人：中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及钎焊技术领域，具体而言，涉及一种自钎软钎料及其制备方法和应用。所述的自钎软钎料主要由质量比为75～94：6～25的锡基钎料和钎剂组成；其中，所述锡基钎料主要由按照质量百分比计的如下组分制成：Sb 7％～9％，Cu 4％～6％，Ni 0.2％～2％，余量为Sn；所述钎剂包括氯化锌和所述的自钎软钎料的熔点为230～250℃，完全避免了不锈钢的敏化温度区间，避免了钎焊后发生晶间腐蚀的问题；同时，该软钎料可以大幅提高钎焊后的接头的抗剪强度；采用该软钎料无需额外添加钎剂，可直接进行钎焊。
一种钎软钎料及制备方法应用

[发明专利]软钎焊方法及软钎焊装置-CN200910150970.9有效
发明人：中塚哲也;中村真人 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2009-06-29 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： B23K1/06 文献下载
摘要：本发明涉及软钎焊方法及软钎焊装置。本发明的任务是在凸点修复和局部回流中，伴随着软钎料连接部的细微化，因在软钎焊时产生的空隙残留在软钎料内而使连接强度明显降低，即使软钎料连接部与软钎料糊料熔融也发生彼此不融合的未连接现象。本发明的技术方案是，在软钎料熔融期间夹紧对象部件，只对该对象部件直接施加超声波励振。而且，在进行超声波励振的同时，根据振子的电阻抗变化检测软钎料连接部的凝固开始，在基板翘曲之前解除夹紧。
钎焊方法装置

[发明专利]松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料-CN201510994287.9有效
发明人：鬼塚基泰;仓澤阳子;久木俊尚;川中子宏;鹤田加一 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
松香芯软钎料用助焊剂包覆软钎料用助芯软钎料包覆软钎料

[发明专利]软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头-CN202211574650.8在审
发明人：立花芳惠;坂本健志 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
软钎料合金焊膏软钎料预成型钎焊接头

[发明专利]软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头-CN201980081823.2有效
发明人：立花芳惠;坂本健志 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
软钎料合金焊膏软钎料预成型钎焊接头

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