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[发明专利]一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板及其制作方法-CN201910630608.5在审
发明人：严韵键 -专利权人：深圳市翰博士科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及触控面板技术领域，本发明公开一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，包括第一软性覆盖层，第一软性覆盖层固定连接纳米银导电膜，纳米银导电膜固定连接第二软性覆盖层，第二软性覆盖层固定连接柔性透明盖板本发明还公开一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板的制作方法，包括以下制作步骤：步骤一：双辊辊压第一软性覆盖层和纳米银导电膜；步骤二双辊辊压纳米银导电膜和第二软性覆盖层；有益效果为：本发明结构新颖，质地柔软，制作工艺简单，第一、第二软性覆盖层和纳米银导电膜形成三层夹心结构，避免纳米银导电膜暴露的同时，赋予纳米银导电膜具有高回弹性能，可适用于可弯折式触控装置中。
软性覆盖层纳米银导电膜触控面板回弹性辊压双辊三层夹心结构导电膜形成触控装置回弹性能可弯折式透明盖板制作工艺质地柔软制作暴露赋予

[发明专利]软性电路板的制作方法-CN201010149081.3无效
发明人：郑建邦 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2010-04-16 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供软性基板，所述软性基板包括基底层与导电层；将所述导电层形成导电图形；在所述导电图形上形成覆盖层，以使导电图形位于基底层与覆盖层之间；蚀刻所述基底层与覆盖层，以减少至少部分基底层的厚度，并减少至少部分覆盖层的厚度。本技术方案的软性电路板的制作方法制作出的软性电路板具有较好的弯折性能。
软性电路板制作方法

[发明专利]软硬板的制作方法-CN200810125673.4有效
发明人：张志敏;钟忻恩;曾郁芳 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-06-17 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：首先，提供软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的表面。接着，在覆盖层上形成保护层。之后，将基板压合至软性电路板的表面上，基板具有导电层与胶片，且胶片配置于导电层与覆盖层之间。
软硬制作方法

[发明专利]电子装置及其软性电路板-CN200910143953.2有效
发明人：杨鸿森 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子装置及其软性电路板。具体地，一种软性电路板，应用于电子装置，软性电路板可沿一径向方向弯折。软性电路板包括第一基层、第一铜箔层及覆盖层，第一铜箔层结合于第一基层上，覆盖层结合于第一铜箔层上。覆盖层包括开口部，第一铜箔层藉由开口部形成一裸露区，裸露区与覆盖层之间形成至少一交界线，其中至少一交界线非为与径向方向实质上平行的单一直线。当本发明的软性电路板朝径向方向弯折时，不会因为应力集中于裸露区与覆盖层之间所形成的软硬交界，而造成软性电路板容易断裂。
电子装置及其软性电路板

[发明专利]软性印刷电路板-CN200710104471.7有效
发明人：李建辉;林志铭 -专利权人：亚洲电材股份有限公司
申请日： 2007-04-23 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种软性印刷电路板，包含基体、形成于该基体表面的图案化金属层、以及通过一胶粘层固定于该图案化金属层上的覆盖层；其中，该图案化金属层的厚度介于1至8微米，该覆盖层的厚度介于3至10微米，且该金属层、胶粘层、及覆盖层的总厚度不超过16微米。该软性印刷电路板使用厚度介于3至10微米的聚对苯二甲酰对苯二胺超薄覆盖层，使该软性印刷电路板金属层、胶粘层、及覆盖层的总厚度减少至16微米以下，因而具有较佳的柔软性与可挠性，特别适合用于薄型化电子产品。
软性印刷电路板

[实用新型]软性电路板-CN200820009803.3无效
发明人：陈俊亨 -专利权人：英华达股份有限公司
申请日： 2008-03-17 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型是揭露一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，而该软性电路板包含：一本体、一第一覆盖层以及一第二覆盖层；该本体具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体分别连接该驱动模块以及该显示模块；该第一覆盖层接触覆盖于所述接点区上；该第二覆盖层接触覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区上。本实用新型可用于电子装置，可提供较好的接地性，以解决软性电路板的电性连接的辐射干扰以及感测度问题，并进一步有效阻隔杂讯影响。
软性电路板

[发明专利]软硬结合电路板及制作方法-CN201310340599.9有效
发明人：蔡宪铭 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-07 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板，其包括软性电路板、第一覆盖层、第二覆盖层、第一压合胶片、第二压合胶片、第三导电线路层和第四导电线路层，所述第一覆盖层和第二覆盖层形成于软性电路板的相对两侧，所述第一覆盖层和第二覆盖层均覆盖软性电路板的暴露区，并且还覆盖部分第一压合区和部分第二压合区，所述第一压合胶片和第二压合胶片压合于软性电路板的相对两侧，并且与所述第一压合区和第二压合区相对应，所述第三导电线路层形成于第一压合胶片表面，所述第四导电线路层形成于第二压合胶片表面
软硬结合电路板制作方法

[发明专利]双面软性印刷电路板-CN200510073862.8无效
发明人：谭名宇 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2005-05-25 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种双面软性印刷电路板，其结构由下而上依序包括：一下覆盖层、一下导电布线层、一软性基板、一上导电布线层及一上覆盖层。软性基板包括一第一非弯折区、一第二非弯折区及一弯折区，其中弯折区介于第一非弯折区与第二非弯折区之间。上导电布线层主要布设于软性基板的第一非弯折区和第二非弯折区，以及部分弯折区的上表面之上，并以上覆盖层覆盖于其上。在软性基板的弯折区中，未布线的上表面为裸露。下导电布线层全面布设于软性基板的第一非弯折区、第二非弯折区及弯折区的下表面，而下覆盖层则形成于下导电布线层之下。
双面软性印刷电路板

[发明专利]软性线路板及其制造方法-CN202211011549.1在审
发明人：柯正达;林溥如;陈世杰;郭季海;李政廷 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种软性线路板及其制造方法。软性线路板包括线路结构、第一覆盖层以及第二覆盖层。线路结构具有顶表面及相对于顶表面的底表面。第一覆盖层设置于线路结构的顶表面上。第二覆盖层设置于线路结构的底表面上。
软性线路板及其制造方法

[发明专利]可挠式电路板及其制作方法-CN201310701150.0有效
发明人：许凯翔;李克伦;黄黎明 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可挠式电路板，包括软性电路基板，所述软性电路板包括一基底层、形成于基底层的第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层；硬性电路基板，所述硬性电路板包括第一硬性基板，所述第一硬性基板部分压合于所述第一覆盖层，且所述软性电路基板覆盖有第一硬性基板的区域为硬性区域，所述软性电路基板未被硬性基板覆盖的区域为软性区域；及高分子材料层，所述高分子材料层形成于所述软性区域的第一覆盖层上。
可挠式电路板及其制作方法

[实用新型]一种笔记本电脑-CN201920092282.0有效
发明人：廖琳 -专利权人：莆田学院
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式鼠标及笔记本电脑，其包括一板状本体，所述本体包括前部和后部，所述前部的上端面上设有左右对称的两个按键，所述本体的侧面设有滚轮，滚轮的一侧面与本体的下端面相平行，所述后部的上端面设有软性覆盖层，所述本体位于软性覆盖层的下方设有一空腔，空腔中设有气囊，所述空腔中还设有一安装板，所述气囊的下端面粘接在该安装板的上端面，气囊的上端面抵接在软性覆盖层的下端面，所述气囊上设有用于对气囊进行充气或放气的气嘴，向气囊吹气膨胀后可使得软性覆盖层可向上凸起，本实用新型可以根据需要改变鼠标的体积，结构简单、使用舒适度好，携带方便。
气囊软性覆盖层上端面下端面本实用新型笔记本电脑安装板滚轮空腔前部便携式鼠标板状本体向上凸起携带方便左右对称侧面舒适度一空腔上端按键吹气抵接放气气嘴粘接充气平行鼠标膨胀

[发明专利]触控面板的软性覆盖层及其制作方法-CN201510347547.3在审
发明人：黄威龙;李昆达;陈志荣;柳川章;庄胜智 -专利权人：倍胜光电股份有限公司;黄威龙
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种触控面板的软性覆盖层及其制作方法，该触控面板的软性覆盖层包括：一基板；一粘贴层，形成于基板上；一透明软性薄片，经由粘贴层粘接至基板；一透明导电层，形成于透明软性薄片上；以及一金属线路层，形成于透明导电层上；其中，透明软性薄片、透明导电层及金属线路层由滚筒至滚筒(Roll to Roll)方式所形成。
面板软性覆盖层及其制作方法

[发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111245273.9在审
发明人：徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压力传感装置包括具有通孔的软性绝缘基材、填满通孔的感压材料、电极对以及覆盖层。通孔的宽度大于50微米及通孔的深宽比大于2。感压材料的厚度实质上相同于软性绝缘基材的厚度。电极对具有第一电极及第二电极，其中软性绝缘基材位于第一电极与第二电极之间，而第一电极与第二电极通过感压材料而彼此电性连接。覆盖层设置在软性绝缘基材及感压材料上，其中覆盖层与软性绝缘基材之间的杨氏模量差值相对于软性绝缘基材小于50％。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
压力传感装置与其制造方法

[发明专利]软性电路板及其使用方法-CN201310200204.5有效
发明人：江耀诚;吴德发;严建斌 -专利权人：宸鸿科技（厦门）有限公司
申请日： 2013-05-25 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种软性电路板结构，包含一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；及一阻挡层位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间本发明还公开了该软性电路板结构使用方法。其中，阻挡层作为导电胶层挡板之用途，能有效避免导电胶在贴合时溢流至未为覆盖层所覆盖的非预定区域上。
软性电路板及其使用方法

[发明专利]软性电路板-CN201110272156.1无效
发明人：黄再利;蔡伟翔;罗玮宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性电路板，包括基底、导电层、覆盖层以及补强件。导电层是设置于基底的表面上，并且具有电性连结部。电性连结部是位于基底的末端处。覆盖层是设置于导电层上。补强件包括主体部以及结合部。主体部是设置于覆盖层上且邻近电性连结部。结合部是自主体部延伸且远离电性连结部。电性连结部暴露于覆盖层及补强件之外。
软性电路板

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