专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果408312个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]银粉的表面处理方法-CN03125186.2无效
  • 赵汝云;刘婀娜 - 贵研铂业股份有限公司
  • 2003-05-12 - 2004-11-24 - B22F1/00
  • 本发明公开了一种银粉的表面处理方法,包含下列步骤:(1)银粉的制备,将硝酸溶解于还原桶中,加入高分子类保护剂,搅拌均匀,加入还原剂,调整pH值,此时颗粒聚集成团沉淀下来,将还原沉淀的银粉洗涤,将粉体抽滤;(2)湿磨工艺,将抽滤的银粉放入不锈钢球磨罐中,放入量为球磨罐体积的50%-90%,加入直径为3-30mm的不同直径的混合玛瑙球,加入球磨助剂,球磨;(3)干燥工艺,将球磨罐中的物料倒出
  • 银粉表面处理方法
  • [发明专利]一种利用废感光胶片制备银粉的方法-CN202111575690.X在审
  • 王志钢;邢建南;孙波 - 上海天汉环境资源有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-04-12 - B22F9/24
  • 本发明提供了一种利用废感光胶片制备银粉的方法,包括废感光胶片加入氢氧化钠溶液中进行超声震荡处理,获得脱液和塑料片基;调节脱液的PH,加入絮凝剂搅拌,分离获得含有银粉与乳剂的混合浆料;混合浆料加入常温的甘油水溶液中,逐渐加热并搅拌直至达到第一温度;第一温度条件下保温,使混合浆料溶解至甘油水溶液中并形成均匀溶液;加热至第二温度,保温并在超声震荡条件下水解,直至出现颗粒沉降现象,降温至第三温度并过滤分离沉淀物获得一级粗银粉;对一级粗银粉纯化、洗涤、过滤、干燥获得银粉。本发明设计的方法工艺简单、成本低、质量可控、适合大批量工业化生产,可解决目前银粉制备工艺不适合大规模生产的难题。
  • 一种利用感光胶片制备银粉方法
  • [发明专利]一种制备银粉的微波加热还原工艺-CN201110400205.5无效
  • 刘继华;钱士强;吕雅萍;周臻元 - 上海工程技术大学
  • 2011-12-06 - 2012-06-27 - B22F9/24
  • 本发明公开了一种制备银粉的微波加热还原工艺,所述工艺包括,将含有油酸、表面活性剂和抗坏血酸的混合水溶液在惰性气体或氮气保护的无氧条件下,微波加热至25~65℃恒温,再滴加硝酸氨水混合液,发生还原反应;再经分离洗涤和真空干燥处理过程,得到粒径分布均匀的银粉。与现有技术相比,本发明的技术效果体现在:1.采用微波加热,能使溶液内外部几乎同时加热升温,升温快且均匀,有利于超细粉体的粒径分布;2.工艺简便,重现性好,便于大规模的工业化生产;3.所制备的银粉纯度高,分散性好,是电子浆料及太阳能电极浆的理想材料。
  • 一种制备银粉微波加热还原工艺
  • [发明专利]一种环保耐低温的导电浆的制备方法-CN201911194223.5在审
  • 殷鹏刚;赵曦 - 衡阳思迈科科技有限公司
  • 2019-11-28 - 2020-02-21 - H01B13/00
  • 本发明涉及导电浆领域,具体是一种环保耐低温的导电浆的制备方法,包括以下步骤:S1、银粉洗涤:将硝酸溶解于还原桶中,加入高分子类有机硅涂料保护剂,搅拌均匀,加入还原剂,调整pH值,pH值为10,此时颗粒聚集成团沉淀下来,将还原沉淀的银粉洗涤,将粉体抽滤;S2、银粉湿磨:将抽滤的银粉放入不锈钢球磨罐中,放入量为球磨罐体积的80%,加入直径为20mm的不同直径的加入混合玛瑙球,加入球磨助剂球磨。本发明的有益效果采用本配方制作的导电浆,低温环保导电浆稳定性好,纳米级银粉和片状银粉尺寸大小更接近,混合物排列更紧密,导电性好,同时该配方的低温环保导电浆具有低温环保效果。
  • 一种环保低温导电制备方法
  • [发明专利]一种性能优异的LED封装用导电-CN201510169776.0有效
  • 刘成新 - 浙江安吉成新照明电器有限公司
  • 2015-04-10 - 2017-07-28 - C09J163/00
  • 本发明公开了一种性能优异的LED封装用导电胶,从银粉的制备入手,制备出了适合生产LED封装用导电胶的银粉,并且发现了在特定的银粉粒径,形态,结合特定的环氧树脂,固化剂,促进剂和偶联剂等其他成分下,具有出乎意料的协同效果,可以简便地制备出导热系数高、体积电阻率小,且耐高温高湿的新型LED封装用导电胶,制备方法为(1)制备A银粉;(2)制备B银粉;(3)配置基体聚合物;(4)制备导电胶按照下列重量百分比配置基体聚合物20%‑25%、A银粉42%‑50%,B银粉25%‑38%,混合组成LED封装用导电胶。
  • 一种性能优异led封装导电

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top