专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种石材连接节点-CN201911100930.3在审
  • 陈峻;陈加佳;刘德顺 - 华东建筑设计研究院有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-06-19 - E04B2/96
  • 本发明属于建筑幕墙领域的一种石材连接节点,技术方案为:挂件钢方横向布置,F形的不锈钢挂件分别通过螺栓固定在所述挂件钢方的上表面和下表面,F形的长肢面为横向,带有所述不锈钢挂件的所述挂件钢方横向扣入上下布置的石材之间,所述石材上下边缘需加工成一条适用于所述不锈钢挂件及挂件钢方扣入的槽口;所述挂件钢方远离所述石材的一端通过连接件与石材钢龙骨相连,所述石材钢龙骨为位于所述石材背后的受力结构。其能承受石材的重量,并且结构简单,施工方便,生产成本低廉。
  • 一种石材连接节点
  • [发明专利]铜多层及其制作方法-CN202210084936.1有效
  • 唐丛文;余应康;刘仁和 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-07-21 - H05K3/46
  • 本申请提供一种铜多层及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理,得到增层树脂胶布;将所述增层树脂胶布堆叠于第一铜芯与第二铜芯之间,得到铜堆叠体,其中,所述增层树脂胶布的图案与第一铜芯的无铜区图案以及第二铜芯的无铜区图案中的至少一个对应;对所述铜堆叠体进行压合处理,得到铜多层。在位于第一铜芯与第二铜芯的第一树脂胶布上形成具有的对应图案,此图案与各铜芯的无铜区对应,便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内,从而便于将更多的树脂胶填充无铜区,使得各铜芯的无铜区与有铜区的厚度一致。
  • 超厚铜多层及其制作方法
  • [实用新型]一种石材连接节点-CN201921944440.7有效
  • 陈峻;陈加佳;刘德顺 - 华东建筑设计研究院有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-09-15 - E04B2/96
  • 本实用新型属于建筑幕墙领域的一种石材连接节点,技术方案为:挂件钢方横向布置,F形的不锈钢挂件分别通过螺栓固定在所述挂件钢方的上表面和下表面,F形的长肢面为横向,带有所述不锈钢挂件的所述挂件钢方横向扣入上下布置的石材之间,所述石材上下边缘需加工成一条适用于所述不锈钢挂件及挂件钢方扣入的槽口;所述挂件钢方远离所述石材的一端通过连接件与石材钢龙骨相连,所述石材钢龙骨为位于所述石材背后的受力结构。其能承受石材的重量,并且结构简单,施工方便,生产成本低廉。
  • 一种石材连接节点
  • [发明专利]铜板的孔加工方法-CN202210325478.6有效
  • 董威;黎卫强;江桂明 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-07-21 - H05K3/00
  • 本申请提供一种铜板的孔加工方法。上述的铜板的孔加工方法包括如下步骤:获取多个铜板;对每一铜板进行蚀刻操作,以使每一铜板上蚀刻形成蚀刻孔,其中,每一铜板的蚀刻孔处于通孔区域内,且多个铜板的蚀刻孔对应设置;将多个铜板进行压合操作,得到多层线路;对多层线路进行钻孔操作,以钻除通孔区域形成通孔。上述的铜板的孔加工方法钻孔效率较高,加工时不易短钻咀,且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路的品质。
  • 铜板加工方法
  • [发明专利]内层铜电路的制作方法-CN201510508921.3有效
  • 马卓;黄江波;陈强;王一雄 - 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
  • 2015-08-19 - 2015-12-16 - H05K3/46
  • 一种内层铜电路的制作方法,包括:步骤1,在内层铜芯上制作图形;步骤2,对完成图形制作的内层铜芯进行棕化表面处理;步骤3,对成棕化处理铜芯进行纯树脂印刷,以对其线路间隙进行丝印填充,使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等;步骤4,对完成印刷的内层铜芯进行预固化;步骤5,对印刷固化后的内层铜芯的不平整面进行研磨;步骤6,对完成研磨后的内层铜芯再次进行棕化表面处理;步骤7,将再次完成棕化表面处理的内层铜芯与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层铜导致压合后板面凹陷的品质问题,避免了缺胶、空洞等品质问题,并且内层铜能力能够提升到12盎司。
  • 内层超厚铜电路板制作方法
  • [发明专利]外层铜电路及其钻孔方法-CN201410083666.8有效
  • 郭长峰;刘宝林;罗斌 - 深南电路有限公司
  • 2014-03-07 - 2018-08-03 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种外层铜电路及其钻孔方法,以解决现有技术中在外层铜电路上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连,导致占用布线空间较多,无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括:提供外层铜电路,所述外层铜电路包括内层和分别压合在所述内层两面的两层外层铜箔层;在所述外层铜电路上加工出至少一对盲孔,其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层铜电路的两面且位置相对应,位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层铜箔层;在所述外层铜电路上加工至少一个通孔,其中每一个通孔穿过一对盲孔,所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
  • 外层超厚铜电路板及其钻孔方法
  • [发明专利]一种铜线路的制作方法-CN201610066467.5有效
  • 徐凯;覃士双;章红春 - 无锡深南电路有限公司
  • 2016-01-29 - 2019-06-28 - H05K3/28
  • 本申请公开了一种铜线路的制作方法,包括:在铜线路上进行第一次整喷涂油墨;对所述铜线路进行第一次预烘干;在所述铜线路的铜皮上表面中间进行第一次开窗,对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨;在铜线路上进行第二次整喷涂油墨;对所述铜线路进行第二次预烘干;在所述铜线路的铜皮上表面中间进行第二次开窗,对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨。本申请提供的铜线路的制作方法,能够减少加工流程,降低生产成本,也能避免油墨气泡的产生。
  • 一种铜线制作方法
  • [发明专利]一种铜BGA电路及其制作方法-CN201310150356.9有效
  • 郭长峰;刘宝林 - 深南电路有限公司
  • 2013-04-26 - 2017-08-01 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种铜BGA电路的制作方法,包括在铜基板制作凹槽;制作与所述凹槽相匹配的BGA模块,所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间;将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述铜基板的BGA区域,并在所述铜基板的两面分别压合固定;在所述BGA区域制作通过所述固定和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的铜BGA电路。本发明技术方案可以有效降低铜BGA电路的BGA区域的铜箔层的厚度,从而实现在铜BGA电路上制作出合格的BGA过孔。
  • 一种超厚铜bga电路板及其制作方法

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