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[实用新型]新型可贴装的磁头-CN200620063086.3无效
发明人：杨永祥;白鸿璋 -专利权人：太阳神(珠海)电子有限公司
申请日： 2006-08-18 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： G11B5/127 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型可贴装的磁头。本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有磁头无法贴装的缺陷，提供一种新型可贴装的磁头。为解决上述技术问题，本新型可贴装的磁头包括外壳、绕线和接脚，所述接脚的首部与所述绕线的端部相接，所述接脚的尾部露出外壳，其特征在于：所述接脚的尾部面积大于其截面积。如此设计，所述接脚的尾部着锡面积大，焊接牢固，可以适用于表面贴装技术。作为优化，所述接脚尾部弯曲成“L”形折脚，该折脚平行于待贴装的印制板线路。采用上述技术方案后，本新型可贴装的磁头具有结构简单、加工方便、便于贴装的优点，适用于表面贴装技术。
新型可贴装磁头

[发明专利]一种提高固晶机工作效率及贴片精度的贴片机构及其方法-CN202210191658.X在审
发明人：丁琛琦 -专利权人：马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种提高固晶机工作效率及贴片精度的贴片机构及其方法，包括前端设置贴装支架的机构基座，依附设置在机构基座上结构相同且在Y轴方向上存在固定间隔的两组贴装部件，以及直线运行组件，机构中包括了设置伺服电机和圆周电机，在整个运行方法包括拾取和贴合位置设定，左贴装头拾取，右贴装头拾取，视觉检查及补偿处理，轴线方向运动及轴线补偿，圆周补偿，右贴装头贴装，左贴装头贴装，拾取归位，这一过程中，可以有效的提升贴片机构的运行效率及贴片精度
一种提高机工效率精度机构及其方法

[发明专利]高速全自动贴片机微型模块化贴装头-CN200610089576.5无效
发明人：刘强;吴文镜;郑妍;袁松梅 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2006-07-04 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种微型模块化贴装头，该贴装头包括固定框架、贴装模组和真空模组。所述的固定框架是由主框架和副框架构成的簸箕形框架，贴装模组外形是一个长方体，真空模组位于固定框架的正上方。以固定框架为核心，贴装模组和真空模安装在固定框架上；工作时每一时刻只有一个贴装组件动作；各贴装组件依次动作；贴装组件中两个微型精密直流伺服电机施行精确的Z方向位置控制以及θ角转角控制；真空系统配合空心轴动作控制真空源的生成与破坏及相关的压力调节
高速全自动贴片机微型模块化贴装头

[实用新型]高速全自动贴片机微型模块化贴装头-CN200620023202.9无效
发明人：刘强;吴文镜;郑妍;袁松梅 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2006-07-04 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种微型模块化贴装头，该贴装头包括固定框架、贴装模组和真空模组。所述的固定框架是由主框架和副框架构成的簸箕形框架，贴装模组外形是一个长方体，真空模组位于固定框架的正上方。以固定框架为核心，贴装模组和真空模安装在固定框架上；工作时每一时刻只有一个贴装组件动作；各贴装组件依次动作；贴装组件中两个微型精密直流伺服电机施行精确的Z方向位置控制以及θ角转角控制；真空系统配合空心轴动作控制真空源的生成与破坏及相关的压力调节
高速全自动贴片机微型模块化贴装头

[实用新型]一种装饰装修用的墙纸装贴器-CN201721092494.6有效
发明人：丁跃伟;姚波;庞耀州 -专利权人：深圳市中航装饰设计工程有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： B44C7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装饰装修用的墙纸装贴器，包括装贴筒，装贴筒内部设有螺杆，螺杆中部下端连接有旋转齿轮，旋转齿轮右端啮合有驱动齿轮，驱动齿轮右端中部连接有驱动轴，螺杆上端中部连接有滑块，滑块上端两侧铰接有滑杆，滑杆上端铰接有装贴杆，装贴杆内侧中部连接有限位块，限位块之间连接有滚筒，装贴筒上端中部连接有固定块。本实用新型，结构合理，设计新颖，通过设有的滑块与装贴杆之间的相互配合，实现着对墙纸的高效装贴，利用滚筒本身的按压作用，使得滚筒在旋转的过程中对墙纸进行装贴，操作简单，同时待一卷墙纸粘贴完毕后，更换也十分方便，实用性强，满足了墙纸的装贴需要。
一种装饰装修墙纸装贴器

[发明专利]LED灯具及其制作方法-CN201010622005.X无效
发明人：汪刚;侯彦丽;温源 -专利权人：上海广茂达光艺科技股份有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯具，包括贴装灯壳、LED，所述贴装灯壳上敷设一贴装复合层，所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和一导电线路层，并将所述LED或所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。本发明直接将LED灯具的壳体作为LED的贴装灯壳，散热途径减少为最少环节，避免了各种热阻的影响，从而大大提高了散热性能。而且简化了结构形式，节省了装配及产品制造成本。
led 灯具及其制作方法

[实用新型]LED灯具-CN201020697428.3有效
发明人：汪刚;侯彦丽;温源 -专利权人：上海广茂达光艺科技股份有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯具，包括贴装灯壳、LED，所述贴装灯壳上敷设一贴装复合层，所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和一导电线路层，并将所述LED或所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上本实用新型直接将LED灯具的壳体作为LED的贴装灯壳，散热途径减少为最少环节，避免了各种热阻的影响，从而大大提高了散热性能。而且简化了结构形式，节省了装配及产品制造成本。
led 灯具

[实用新型]引线框架及封装体-CN202020643140.1有效
发明人：董美丹;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供一种引线框架，包括至少一个基岛，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。在本实用新型中，通过在所述基岛区设置特殊结构的芯片贴装区，使得所述芯片贴装区的表面与所述非芯片贴装区的表面之间形成阶梯过渡，以增加锁模面积，分散应力集中平面并改善金属焊线冲线，进而防止芯片、粘结材料与引线框架之间发生分层
引线框架封装

[发明专利]芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺-CN202310815505.2在审
发明人：康志龙;姚大平 -专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺，涉及半导体封装技术领域。该芯片贴装定位方法包括提供一贴片模具；其中，贴片模具设有多个间隔的定位槽，相邻定位槽之间形成凸台；定位槽用于贴装芯片；在凸台上形成微纳米槽；在贴片模具上喷涂粘附溶剂，以使粘附溶剂充满定位槽；将芯片贴装至定位槽内，可提高芯片贴装的定位精度和贴装效率。
芯片定位方法扇出型封装工艺

[发明专利]贴装条件确定方法、贴装条件确定装置和贴装设备-CN200680005319.7无效
发明人：平井弥;前西康宏;仓田浩明;小西亲;中原和彦;藤田政胜;山崎琢也;横井敬明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-02-08 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：根据本发明，所确定的贴装条件变得接近于与电耗相关的参数的设定值。本发明提供了一种用于确定一台设备向基板上贴装元件的贴装条件的方法。所述方法包括：获得与贴装所述元件所需的电耗相关的参数的设定值；基于当前贴装条件获得所述参数的实际值；以及基于比较所述设定值和所述实际值的结果确定新的贴装条件。
条件确定方法装置装设

[实用新型]一种SMT铜线灯串加工装置-CN201821851335.4有效
发明人：曹璘玉 -专利权人：江门格瑞德光电科技有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT铜线灯串加工装置，包括底板、支撑柱、贴装平台、固定架、第一固定板、气缸、活塞杆、第一输送带、进料口、进气筒、电热板、第一风机、烘干箱、第二固定板、电机、旋转杆、毛刷、第二风机、气孔、第二输送带、第一排气管、档杆、挡板、第三输送带和第二排气管，在进行贴装时，通过在贴装原件的下方进行补胶，补胶后就可以直接贴装，避免胶水在输送过程中凝固，贴装原件贴装稳定，贴装完毕后，通过使用高度位差，可以将灯串进行翻转烘干，通过两侧烘干，烘干的彻底，不会导致贴装原件的脱落，在烘干后通过电机带动毛刷对贴装原件摩擦扫动，检测贴装的是否稳定，提高检测效率，提高检测的准确性。
贴装烘干输送带灯串加工装置铜线固定板排气管风机补胶检测电机带动毛刷底板本实用新型挡板输送过程翻转胶水电热板固定架烘干箱活塞杆进料口进气筒旋转杆支撑柱档杆对贴毛刷气缸位差凝固电机摩擦

[实用新型]一种直线电机定子自动贴装机-CN202220766235.1有效
发明人：刘兴忠;邓贵阳;郭声健 -专利权人：东莞骁锐电机科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种直线电机定子自动贴装机，包括机架，所述机架上设有贴装平台，所述贴装平台的一侧设有磁体上料架，所述磁体上料架设有竖向延伸的磁体定位槽，所述磁体上料架的下侧设有用于将叠放在磁体定位槽内的磁体向上推送的顶升驱动组件，所述磁体上料架远离贴装平台的一侧设有用于将磁体定位槽内的磁体逐层推出与放置在贴装平台上的磁轭贴合的贴装驱动组件。通过在磁体上料架上设置竖向延伸的磁体定位槽，从而可将待贴装的磁体叠放在磁体定位槽内，然后通过顶升驱动组件将磁体向上推送，再通过贴装驱动组件将磁体逐层推出与磁轭贴装，实现了定子自动贴装，提高了效率，保证产品生产的一致性和精度
一种直线电机定子自动装机

[实用新型]集成石英晶体表面贴装元器件-CN200420040004.4无效
发明人：韩克水;石小松;秦武 -专利权人：韩克水
申请日： 2004-04-14 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成石英晶体表面贴装元器件，其中电子元件为2~6个，其特征在于：增设绝缘材料外衣将多个电子元件封装在一起，构成规正的长方体，外衣贴装面的两端部均镶嵌有电子元件的引脚，且位于贴装面两端部的引脚呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面。本实用新型与现有技术相比，将多个电子元件用绝缘材料外衣封装在一起，且外衣贴装面的两端部均镶嵌有电子元件的引脚，这样表面贴装元器件的贴装面两端都有焊点，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，进而保证表面贴装元器件的牢固焊接，低成本实现了多种石英晶体器件的一次表面贴装完成。
集成石英晶体表面元器件

[实用新型]一种贴装载体、散热壳体及电子设备-CN202222638812.1有效
发明人：周辉 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种贴装载体、散热壳体及电子设备。该贴装载体包括：供金属贴片贴装固定的贴装基板；设置在所述贴装基板的凸起结构，所述凸起结构包括若干条凸缘。本申请提供的贴装载体和贴装组件的有益效果是：通过设置凸缘，能够有效削弱贴装载体因受热和冷却时发生的应力形变，保证贴装载体整体具有良好的平面度。由此，能够使金属贴片被充分地粘贴在贴装表面，确保金属贴片被可靠地固定于贴装载体。
一种装载散热壳体电子设备

[实用新型]一种镜头保护件贴装设备-CN201821612524.6有效
发明人：耿强;杨钊 -专利权人：深圳市大疆百旺科技有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例属于贴装技术领域，涉及一种镜头保护件贴装设备，所述镜头保护件贴装设备包括基体和设置于所述基体的台面上的第一送料机构、点胶机构、贴装机构、第二送料机构以及固化机构；所述第一送料机构的上下料位、所述点胶机构、贴装机构、第二送料机构和固化机构环绕所述第一送料机构设置；所述点胶机构对镜头模组上的贴装位进行点胶操作，所述贴装机构将保护件贴装于点胶后的所述贴装位，所述固化机构对贴装保护件后的所述贴装位进行胶水固化本实用新型实施例提供的方案通过点胶机构和贴装机构分别精确控制点胶轨迹和点胶量，控制保护件精准贴装，通过固化机构可实现快速固化，能有效提高加工效率，且产品良率高，生成成本低。
贴装送料机构固化机构点胶机构镜头保护贴装设备本实用新型保护件控制点产品良率点胶操作加工效率胶水固化镜头模组控制保护快速固化点胶量胶轨迹上下料通过点点胶对贴环绕