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[发明专利]芯片贴装装置和半导体器件的制造方法-CN201811051542.6有效
发明人：楯充明 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供具备对贴装头等的异常进行检测的机构的芯片贴装装置。芯片贴装装置具备：裸芯片供给部；基板供给部；贴装部，其将从所述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装于从所述基板供给部供给的基板或已经贴装到所述基板的裸芯片上；以及控制部，其控制裸芯片供给部、基板供给部以及贴装部所述贴装部具备：贴装头，其具备吸附所述裸芯片的筒夹；驱动部，其具备使所述贴装头移动的驱动轴；以及传感器，其能够检测所述贴装头的角速度和加速度。
芯片装置半导体器件制造方法

[实用新型]表面贴装固定组件-CN201020162499.3有效
发明人：王鼎瑞 -专利权人：王鼎瑞
申请日： 2010-04-16 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面贴装固定组件，其包含一定位容置体，定位容置体凹设有容置部，及位于容置部开口端的挡止部；一固定组件，固定组件具有帽部，及直径小于帽部并连接在帽部一面的第一杆部，且第一杆部放入定位容置体的容置部，使帽部相邻第一杆部的一面靠合在定位容置体的挡止部。由此，本实用新型的表面贴装固定组件，可以使固定组件整齐排列在定位容置体之中，有利于表面贴装制程(surface mount technology，SMT)时，让相关装置自动撷取出固定组件。
表面固定组件

[实用新型]基板和封装结构-CN202320652177.4有效
发明人：林汉斌;何正鸿;高源;陈泽;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：该基板包括板体、第一焊盘、第一阻挡件和第二阻挡件，板体上设有贴装区和非贴装区；贴装区用于贴装电子器件；贴装区包括划胶区和位于划胶区外围的溢胶区；第一焊盘设于非贴装区；第一阻挡件设于非贴装区，且位于第一焊盘和贴装区之间；第二阻挡件设于贴装区，且位于划胶区的外围。
封装结构

[实用新型]一种按键贴装精准度高的散装按键贴装治具-CN201821398929.4有效
发明人：项晗;秦杰 -专利权人：郑州市牧和电子产品有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种按键贴装精准度高的散装按键贴装治具，包括贴装治具本体，所述贴装治具本体的正面开设有凹槽，所述凹槽正面的顶部开设有安装槽一，所述安装槽一的正面开设有贴装方孔一。本实用新型通过设置贴装治具本体、凹槽、安装槽一、贴装方孔一、凸块一、贴装圆孔一、通口一、通口二、十字螺丝孔一、十字螺丝一、定位柱一、安装槽二、贴装方孔二、凸块二、贴装圆孔二、通口三、通口四、十字螺丝孔二、十字螺丝二和定位柱二的相互配合，达到了按键贴装精准度高的优点，解决了现有的散装按键贴装治具按键贴装精准度低的问题，工人在贴装按键时，不会由于按键与按键之间的距离太近，擦碰到产品。
贴装按键十字螺丝安装槽精准度通口治具本体方孔治具本实用新型定位柱凸块圆孔配合

[实用新型]一种微型保险丝表面贴装组合结构-CN201720216018.4有效
发明人：颜睿志;颜琼章;饶红;胡厚健;黄仁豪 -专利权人：东莞华恒电子有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01H85/041 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型保险丝表面贴装组合结构，包括微型保险丝本体及与该微型保险丝本体相互匹配盖合的表面贴装基座，微型保险丝本体的一端设有一凸台，凸台的两侧分别设有贯穿入表面贴装基座、并弯折贴装在基座沟槽的表面贴装电极，表面贴装电极弯折贴装入基座沟槽、并与表面贴装基座的基面平齐。本实用新型微型保险丝表面贴装组合结构，可轻易且简单地将插件型微型保险丝或类似插件型保险丝有效经济地转化成表面贴装型微型保险丝。
一种微型保险丝表面组合结构

[发明专利]双轴双贴装头交替式自动贴装机-CN201811267388.6在审
发明人：刘云东 -专利权人：珠海奇川精密设备有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本发明公开一种双轴双贴装头交替式自动贴装机，适用于贴装FPC板上的标签、二维码等胶纸类元件，包括：机架(100)、FPC传送定位装置(200)、第一轴贴装装置(300)、第二轴贴装装置(400)、上料飞达(500)和元件位置检测组件(600)，第一轴贴装装置(300)，包括：第一双贴装头组件(310)、第一Y轴平台(320)和用于扫描FPC板上定位点的FPC定位相机(330)，第二轴贴装装置(400)，包括：第二双贴装头组件(410)和第二Y轴平台(420)，第一双贴装头组件(310)和第二双贴装头组件(410)交替地从上料飞达(500)上吸取所述FPC胶纸元件贴装到FPC传送定位装置(200)上的FPC本发明的双轴双贴装头交替式自动贴装机，贴装效率高，且占用空间小。
贴装头组件贴装装置交替式贴装机贴装头双轴传送定位装置第二轴第一轴飞达胶纸上料贴装定位相机检测组件元件贴装元件位置占用空间定位点二维码标签扫描

[实用新型]双轴双贴装头交替式自动贴装机-CN201821767379.9有效
发明人：刘云东 -专利权人：珠海奇川精密设备有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双轴双贴装头交替式自动贴装机，适用于贴装FPC板上的标签、二维码等胶纸类元件，包括：机架、FPC传送定位装置、第一轴贴装装置、第二轴贴装装置、上料飞达和元件位置检测组件，所述第一轴贴装装置，包括：第一双贴装头组件、第一Y轴平台和用于扫描FPC板上定位点的FPC定位相机，所述第二轴贴装装置，包括：第二双贴装头组件和第二Y轴平台，所述第一双贴装头组件和所述第二双贴装头组件交替地从所述上料飞达上吸取所述FPC胶纸元件贴装到所述FPC传送定位装置上的FPC板上。本实用新型的双轴双贴装头交替式自动贴装机，贴装效率高，且占用空间小。
贴装头组件贴装装置交替式贴装机贴装头双轴传送定位装置本实用新型第二轴第一轴飞达胶纸上料贴装定位相机检测组件元件贴装元件位置占用空间定位点二维码标签扫描

[发明专利]基于量子神经网络的贴片机元器件贴装调度优化方法-CN201210398319.5有效
发明人：王友仁;孙权 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提出基于量子神经网络的贴片机元器件贴装调度优化方法，其过程为：根据贴片机吸嘴贴装元器件的工作原理，建立在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上贴装全部元器件所需路径之和的数学建模；将全部贴装元器件与不同供料槽之间的距离作为量子神经网络的输入向量，置所有权值为较小的随机数并提供训练集给定输入向量和目标输出向量；采用三层量子神经网络算法对所建数学模型进行全局寻优求解，获得对应最小全部元器件贴装路径之和的优化元器件贴装调度方案，其对应最佳的全部元器件贴装顺序和在供料槽中元器件供料器排列位置。本发明构建了兼顾元器件贴装顺序规划和供料器排列位置分配的元器件贴装调度数学模型，采用量子神经网络算法获得最优的元器件贴装调度方案，能实现PCB印制电路板中元器件贴装调度最优控制，缩短单头拱架式元器件贴装时间，提高贴片机元器件贴装生产效率。
基于量子神经网络贴片机元器件调度优化方法

[实用新型]一种自粘海绵垫贴装机-CN202221328719.4有效
发明人：唐超;谢永林;骆祥文 -专利权人：宁波翔浩自动化科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B29C65/78 文献下载
摘要：本实用新型的一种自粘海绵垫贴装机，其包括机台、位于机台上的机台面板、横向配置于机台面板上的龙门架、配置于龙门架且可沿Y轴方向移动的机械手一、配置于机械手一控制端的机械手三、配置于机械手三控制端的自动贴装组件；上述的自动贴装组件包括固定在机械手三控制端的连接板、与连接板相固定的自动贴装用配合板、配置于自动贴装用配合板的自动贴装用气缸、配置于自动贴装用配合板且与自动贴装用气缸相配合的变距组件；所述变距组件末端配置有若干贴装头；所述自动贴装组件通过自动贴装用气缸控制变距组件，实现贴装头吸合自粘海绵垫固定治具上的海绵垫、继而将海绵垫放置到工件固定治具上的待加工帧装工件。
一种海绵装机

[实用新型]一种内存条贴装板-CN201921192450.X有效
发明人：孔凡平;姚贤敏;刘庆 -专利权人：厦门市原子通电子科技有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内存条贴装板，包括基板以及固定在基板上并从左至右依序排列的M块PCB板，M为大于等于2的偶数，PCB板的一端设有金手指；PCB板的正面和背面分别设有第一贴装区和第二贴装区，第一贴装区沿PCB板长度方向设有若干个用于安装第一芯片的贴装工位A，第二贴装区在贴装工位A相对的位置上设有若干个用于安装第二芯片的贴装工位B；贴装工位A与贴装工位B分别与金手指电连接，第一贴装区和第二贴装区在基板正面从左至右的排列与在基板背面从右至左的排列方式相同将贴装完其中一面的内存条贴装板翻转180°后可在同一条生产线上贴装内存条的另一面，只需一条生产线即可完成内存条的两面贴装，大大简化了内存条的贴装工序。
一种内存条贴装板

[发明专利]一种表面贴装器件及其加工方法-CN202111319487.6在审
发明人：许先尚;向智军;张归武;黄亚飞;金火星 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种表面贴装器件的表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包含待焊接金属面的高度比表面贴装器件本身的高度低，从而可以在焊接时，可以使焊锡等焊接材料较容易爬到表面贴装器件的顶部，并覆盖部分顶部。如此可使表面贴装器件更牢固地焊接到印刷电路板上。
一种表面器件及其加工方法

[发明专利]一种贴装设备-CN202211376620.6在审
发明人：孙嘉豪;陆晓峰;朱龙华;聂武;姜春林;周欢 -专利权人：苏州佳祺仕科技股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B29C65/48 文献下载
摘要：本申请公开的贴装设备包括贴装基座、活动定位件、辊压机构；贴装基座上固定设置有用于承载目标贴料的固定定位件，用于承载待贴物料的活动定位件与贴装基座沿第一方向滑动连接；在活动定位件位于初始位置的情况下，目标贴料和待贴物料在第一方向上存在间隙；辊压机构能够相对于贴装基座沿第一方向运动，进而带动活动定位件运动至贴装位置；在活动定位件运动至贴装位置的情况下，辊压机构能够相对于贴装基座沿第二方向运动，以使目标贴料和待贴物料贴装；在辊压机构沿第二方向运动的过程中本申请的贴装设备能够提高目标贴料与待贴物料的贴装精度和可靠性，同时也能够防止目标贴料与待贴物料在贴装过程中的损坏。
一种装设

[发明专利]贴装头倾斜校正装置及校正方法-CN202310122508.8在审
发明人：李静飞 -专利权人：英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴装头倾斜校正装置及校正方法，涉及半导体芯片封装测试技术领域，校正装置包括：底板；顶板，顶板位于底板上方且可相对于底板上下移动；顶板移动机构，顶板移动机构位于底板和顶板之间，用于驱动顶板上下移动并将顶板限定至任一水平高度；贴装头安装机构，贴装头安装机构安装于底板，用于固定待校正的倾斜贴装头；校正机构，校正机构安装于顶板，其包括与倾斜贴装头相抵的校正端，校正机构被配置为其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。本发明无需拆卸整个贴装头组件，仅需要校正机构的校正端与倾斜贴装头相抵，通过校正端的向下移动或者向下转动将倾斜贴装头校正水平，相较于更换贴装头组件方式更为高效和经济。
贴装头倾斜校正装置方法

[发明专利]一种可扩充式的贴片机-CN201310732653.4有效
发明人：王国庆;张志新;张善交 -专利权人：长安大学
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种可扩充式的贴片机，包括贴装头、拖拉头和贴装平台座，采用“6+1”可扩充模式，包括六个贴装头和一个拖拉头。其中，贴装头采用竖向布置直线步进电机和减速步进电机的结构，这种布置可以在实现竖直方向进给的同时对元器件的角度进行调整，同时减少了贴装头的横向尺寸，使得在有限空间内集成配置更多的贴装头，大大提高了贴片机的最高贴片速度贴装头和拖拉头都是安装在贴装移动托板上，贴装平台座上通过同步带传动-光轴导向形式来实现贴装移动托板在X轴和Y轴这两个方向上的联动。
一种扩充贴片机

[实用新型]一种可扩充式的贴片机-CN201320869712.8有效
发明人：王国庆;张善交;张志新 -专利权人：长安大学
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可扩充式的贴片机，包括贴装头、拖拉头和贴装平台座，采用“6+1”可扩充模式，包括六个贴装头和一个拖拉头。其中，贴装头采用竖向布置直线步进电机和减速步进电机的结构，这种布置可以在实现竖直方向进给的同时对元器件的角度进行调整，同时减少了贴装头的横向尺寸，使得在有限空间内集成配置更多的贴装头，大大提高了贴片机的最高贴片速度贴装头和拖拉头都是安装在贴装移动托板上，贴装平台座上通过同步带传动-光轴导向形式来实现贴装移动托板在X轴和Y轴这两个方向上的联动。
一种扩充贴片机