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[发明专利]层合膜-CN02809027.6无效
发明人：奥山俊介;竹内光 -专利权人：帝人杜邦菲林日本株式会社
申请日： 2002-12-20 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供层合膜，它是在聚酯膜的一面设置离型层的层合膜，该层合膜在波长365nm的光透过率为80％以上，使用该层合膜制备和使用操作简便，特别是用于制备印刷线路板的干膜光致抗蚀剂时非常有用。
层合膜

[实用新型]高压变频器功率单元的铝质边缘密封式复合母排结构-CN201220684689.0有效
发明人：柏家来;李金玉;唐韦韦;赵洁;马志保;姚俊 -专利权人：安徽颐和新能源科技股份有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压变频器功率单元的铝质边缘密封式复合母排结构，包括有铝排一、铝排二、绝缘层一、二、三和四，所述的绝缘层为表面涂有薄胶粘剂的绝缘膜，将所述的绝缘层一、铝排一、绝缘层二、绝缘层三、铝排二和绝缘层四按照顺序层叠排列通过热压合技术压合在一起本实用新型运用铝排为导电材料，铝质材料具有质轻，良好的导电性，使母排界面相对增大，利于散热，还采用了表面涂有薄胶粘剂的绝绝膜和铝质导电材料交替叠层排列通过专有的压合技术交制作而成，此母排可耐压2KV，裸露导体边缘用绝缘膜密封
高压变频器功率单元边缘密封复合结构

[发明专利]半导体器件的FOWLP封装结构及制作方法-CN201510553045.6在审
发明人：陆原;陈峰;刘一波;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件的FOWLP封装结构及制作方法，该封装结构包括一个或多个带有焊盘的芯片，芯片非主动面通过DAF膜粘接在载板上，芯片四周的空隙填充介电质材料，介电质层的表面高度低于芯片主动面表面；芯片主动面和介电质层顶部覆盖有第一绝缘层，第一绝缘层表面有重布线层，重布线层通过第一绝缘层的开口与芯片主动面的焊盘连接；第一绝缘层和重布线层上面覆盖第二绝缘层；重布线层焊盘上有凸点下金属层，在凸点下金属层上有凸块，所述凸块通过凸点下金属层、重布线层与芯片主动面焊盘形成电连接。本发明仅用一块载板，采用膜辅助成型塑封技术，芯片间隙介电质填充层厚度可控，一次性到位，省略临时键合（拆键合）所需的材料和相应工艺。
半导体器件 fowlp 封装结构制作方法

[发明专利]热熔接性层叠膜-CN202180065672.9在审
发明人：泽田峻一;石井和臣 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B65D65/40 文献下载
摘要：本发明提供一种适合使用在包装袋等的聚乙烯系的层叠膜，所述层叠膜在维持机械强度、抗结块性等优异特性的状态下，撕裂性优异的，及在维持抗结块性等优异特性的状态下，杨氏模数等机械强度经进一步提升的，以及在维持密封强度、耐冲击性等优异特性的状态下，与外层侧膜的层合强度优异且抗结块性也优异的。该课题为通过下列层叠膜来解决，该层叠膜具有：分别含有来自石油的线状低密度聚乙烯的(A)热熔接层、(B)中间层及(C)层合层的层叠膜，于(A)热熔接层、(B)中间层及(C)层合层的至少一层中，含有来自植物的生质聚乙烯
熔接层叠

[发明专利]塑质薄壳件复合体的外表膜及其应用方法-CN201010150975.4无效
发明人：谢明仁 -专利权人：铂邑科技股份有限公司
申请日： 2010-04-19 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： B32B25/08 文献下载
摘要：本发明是一种塑质薄壳件复合体的外表膜及其应用方法，所述的外表膜由外至内依序包含：一外饰层，厚度约0.2-0.6mm；一中间吸附隔热层，厚度约0.2-0.5mm；以及一内粘着层，厚度约40-60μm；各层依序叠置并压合以构成一薄膜；当应用时，将所述的外表膜平整设在一射出成型模具的模穴内，再在所述的外表膜的内粘着层上成型一塑质薄壳件，以制成一具有外表膜以及塑质薄壳件的复合体；其中所述的塑质薄壳件可凭借射出成型时射出料的射出压力以及温度与所述的内粘着层热熔结合成一体，并同时迫使所述的内粘着层的部分厚度，4-12μm，渗透至所述的中间吸附隔热层中既有的孔隙中。如此，可增进所述的外表膜与塑质薄壳件之间的结合强度以及密着性，以达成提升品质并简化制程的目的。
塑质薄壳件复合体外表及其应用方法

[实用新型]塑质薄壳件复合体的外表膜-CN201020165025.4无效
发明人：谢明仁 -专利权人：铂邑科技股份有限公司
申请日： 2010-04-19 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： B32B25/10 文献下载
摘要：本实用新型是一种塑质薄壳件复合体的外表膜，所述的外表膜由外至内依序包含：一外饰层，厚度约0.2-0.6mm；一中间吸附隔热层，厚度约0.2-0.5mm；以及一内粘着层，厚度约40-60μm；各层依序叠置并压合以构成一薄膜；当应用时，将所述的外表膜平整设在一射出成型模具的模穴内，再在所述的外表膜的内粘着层上成型一塑质薄壳件，以制成一具有外表膜以及塑质薄壳件的复合体；其中所述的塑质薄壳件可凭借射出成型时射出料的射出压力以及温度与所述的内粘着层热熔结合成一体，并同时迫使所述的内粘着层的部分厚度，4-12μm，渗透至所述的中间吸附隔热层中既有的孔隙中。如此，可增进所述的外表膜与塑质薄壳件之间的结合强度以及密着性，以达成提升品质并简化制程的目的。
塑质薄壳件复合体外表

[发明专利]一种铜基电路板制作方法及铜基电路板-CN202011622529.9在审
发明人：鲁科;刘克红;何玉霞;李强;王培培;刘克敢;钟兰 -专利权人：深圳市鼎盛电路技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基电路板制作方法及铜基电路板，制作方法包括以下步骤：在铜基板表面贴干膜层，对干膜层开窗；采用蚀刻的方式，在开窗图形位置上，在铜基板上蚀刻出槽体；褪去干膜层；在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形，在覆铜板的表面铜层上制作与电路图形所对应的表层图形；取一第二介质层放置于铜基板和覆铜板之间，将铜基板和覆铜板进行压合，将电路图形压入槽体内，第一介质层与第二介质层压合形成介质层，表层图形压入介质层内；采用蚀刻的方式，蚀去表层图形；采用打磨的方式，去除铜基板表面的介质层；在铜基板表面制作保护层，得到铜基电路板。
一种电路板制作方法

[发明专利]电池组-CN200810091782.9无效
发明人：八田一人;佐藤雅人;山田弘幸;诹访刚彦;小石川登志男 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2008-04-14 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01M10/40 文献下载
摘要：一种电池组，包括非水电解质二次电池，硬质包装件，及保护性电路板。二次电池包括电池元件和由第一层压膜形成的软质包装件，该第一层压膜由依次层合的第一热粘接层、第一金属层和第一外包装层构成。硬质包装件包围非水电解质二次电池连同软质包装件，并且由第二层压膜形成，该第二层压膜由依次层合的第二热粘接层、第二金属层和第二外包装层构成。软质包装件和硬质包装件是通过熔化第二热粘接层而不熔化第一外包装层粘接的。
电池组

[发明专利]一种带有防腐蚀保护膜的金属锂电极-CN201010569525.9无效
发明人：丁飞;刘兴江;桑林 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有防腐蚀保护膜的金属锂电极，包括口袋状NASICON固体电解质片，口袋状NASICON固体电解质片中有压合有集流体的金属锂，NASICON固体电解质片和金属锂之间有过渡电解质层，其特征在于：所述NASICON固体电解质片外表面覆有憎水性聚合物电解质膜和阳离子膜。本发明采用在NASICON固体电解质片表面制备憎水性聚合物电解质膜的同时叠加一层阳离子膜，避免了NASICON固体电解质片长期在水溶液电解液中的腐蚀和水解成粉末状，大幅改善了NASICON固体电解质片长期在水溶液电解液中的稳定性
一种带有腐蚀保护膜金属电极

[实用新型]一种易揭双面铝膜的安全套包装-CN202221178352.2有效
发明人：孙荣根;陈杰 -专利权人：浙江私激生物科技有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B65D30/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易揭双面铝膜的安全套包装，属于安全套技术领域，所述一种易揭双面铝膜的安全套包装包括手指区、导力区、封合区和产品区，所述手指区为安全套包装外侧未封合区域，所述封合区为两片铝膜热封后粘结而成，所述导力区位于手指区和封合区之间，所述产品区为安全套包装由封合区包裹形成的用于放置安全套和润滑剂的空间，所述铝膜由双面易揭铝膜制成，所述铝膜包括表面承印层、阻隔层和内膜层，所述铝膜表面承印层由聚对苯二甲酸二醇酯PET制成，所述阻隔层为铝质薄膜，所述内膜层由改性聚乙烯PE制成，具有简便使用、快捷易揭和有效防护的优点。
一种双面全套包装

[发明专利]一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法-CN201910837531.9在审
发明人：华福德 -专利权人：高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，包括以下工艺步骤：首先制作软板层；将软板层进行铜面棕化处理及制作覆盖膜；所述覆盖膜贴合在弯折区然后进行快速压合；准备PFG保护膜和纯胶，所述PFG保护膜和纯胶预贴在一起形成保护层；将预贴好的保护层加工成软板形状；并将保护层贴合在所述覆盖膜上；保护层和覆盖膜进行假贴再快速压合；再进行第二次铜面棕化处理；制作第一介质层半固化片及制作硬板层；然后再制作第二介质层半固化片及准备铜箔；将上述材料经过整体压合得到半成品本发明采取先将纯胶和PFG保护膜预贴合在一起，避免了先贴PFG保护膜到软板上再贴纯胶的动作，优化了生产工艺流程，节省生产成本，提升了生产效率。
纯胶保护层保护膜覆盖膜贴合压合制作软硬结合板半固化片介质层软板层软板铜面棕化加工工艺步骤生产效率工艺流程弯折区硬板层铜箔半成品生产成本优化生产

[发明专利]嵌入式芯片基板及其制作方法-CN202111397193.5在审
发明人：刘金鹏 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提出一种嵌入式芯片基板及其制作方法，所述方法包括提供一可剥离基板，可剥离基板包括基材层及离型膜，离型膜设置于基材层上；在离型膜上制作第一线路图案，其中，第一线路图案包括焊盘；于离型膜背离基材层一侧覆盖感光型干膜；曝光显影感光型干膜以于焊盘周围形成腔体；设置芯片于腔体内的焊盘上；于第一线路图案上压合第一介质层；移除离型膜，以得到中间体；于中间体靠近第一线路图案一侧的表面增加第二介质层；于第二介质层上开设若干第一开孔；及制作第一导电柱及第三线路图案，以得到嵌入式芯片基板，其中，第三线路图案设置于第二介质层上，第一导电柱设置于第一开孔内，第一导电柱的一端连接焊盘，另一端连接第三线路图案。
嵌入式芯片及其制作方法

[发明专利]隔离膜及其制备方法、应用该隔离膜的电化学电池、用电装置-CN202311020011.1有效
发明人：李天;孙婧;秦文娟;汤晓;白麟;唐泽明;高飞飞;刘杲珺;白耀宗;纪玉峰;董浩宇 -专利权人：中材锂膜（宜宾）有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01M50/449 文献下载
摘要：本申请提供一种隔离膜及其制备方法、应用该隔离膜的电化学电池、用电装置。隔离膜包括：基膜；以及分布于基膜至少一侧的涂布体；其中，涂布体包括流体和包覆于流体外周的固化层；流体包括凝胶聚合物电解质，凝胶聚合物电解质包括硅氧烷单体和丙烯酸酯类单体的共聚产物以及吸附于共聚产物的电解液，共聚产物具有超支化结构；固化层由凝胶聚合物电解质固化形成。该隔离膜可通过常温压合工艺释放涂布体中的凝胶聚合物电解质流体，从而与电极极片粘结，由此，可避免热压复合工艺带来的隔离膜褶皱或鼓泡的问题。此外，凝胶聚合物电解质流体不仅具有良好的机械性能，而且可以代替有机电解液，由此可以提升隔离膜的机械性能和电池的安全性能。
隔离及其制备方法应用电化学电池用电装置

[实用新型]一种轻质高强汽车底护板-CN201620175587.4有效
发明人：王江龙;曹纯才 -专利权人：昆山同胜汽车零部件有限公司
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轻质高强汽车底护板，由面料层、水平铺网底毡层和PP膜热压覆合而成，面料层的面密度为150g/m2，水平铺网底毡层的面密度为1000g/m2，PP膜的面密度为250g/m2，水平铺网底毡层的厚度大于面料层的厚度，水平铺网底毡层的厚度大于PP膜的厚度，面料层为表层，采用针刺成型。本实用新型的有益效果是：采用黑色PP膜、玻璃纤维丙纶混合材料与PET面料采用针刺和热烫覆合而成的产品，使其具有质轻和优异抗冲击性能。
一种高强汽车底护板

[发明专利]一种带有防腐蚀保护膜的金属锂电极的制备方法-CN201010569566.8无效
发明人：丁飞;刘兴江;桑林 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有防腐蚀保护膜的金属锂电极的制备方法，包括三个步骤：(1)制备憎水性聚合物电解质；(2)在NASICON固体电解质片表面形成憎水性聚合物电解质膜和阳离子膜，制成金属锂电极防腐蚀保护膜，(3)将金属锂电极防腐蚀保护膜压制成口袋状，放入压合有集流体的金属锂，注入过渡电解质层，口袋封口后制成带有防腐蚀保护膜的金属锂电极。本发明采用在NASICON固体电解质片表面制备憎水性聚合物电解质膜的同时叠加一层阳离子膜，避免了NASICON固体电解质片长期在水溶液电解液中的腐蚀和水解成粉末状，大幅改善了NASICON固体电解质片长期在水溶液电解液中的稳定性
一种带有腐蚀保护膜金属电极制备方法