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[发明专利]一种声学谐振器及其制造方法、滤波器和电子设备-CN202211316505.X在审
发明人：李林萍 -专利权人：见闻录（浙江）半导体有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提出一种声学谐振器，包括：衬底；谐振功能层，设置在衬底上方，谐振功能层至少包括层叠设置的底电极、压电层和顶电极；谐振腔，设置在谐振功能层与衬底之间，谐振功能层与谐振腔重叠的区域定义为有效谐振区域；释放孔，至少贯穿压电层并与谐振腔连通；通道，贯穿谐振功能层并与谐振腔连通，通道通过谐振腔与释放孔连通；在水平方向上，通道的最大截面面积大于释放孔的最大截面面积。通过设置贯穿谐振功能层并与谐振腔连通的通道，谐振器的发热中心区域被去除，减小有效谐振区域的热量聚集，提高温度均匀性；进一步地，通道的侧壁设置沿着谐振功能层中任意一层的侧边延伸至另一层侧边的加强结构，提高谐振器的结构强度并抑制横波
一种声学谐振器及其制造方法滤波器电子设备

[发明专利]一种基于源和负载耦合的垂直交指滤波器-CN201410797065.3在审
发明人：李磊;兰宝岩;王浩;雷振亚;杨珂;赖贤军 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01P1/205 文献下载
摘要：其包括：从上到下排列的第一金属接地层、第一谐振器层、第二谐振器层、第三谐振器层、第四谐振器层、第五谐振器层、第六谐振器层、第七谐振器层和第二金属接地层；在第一金属接地层和第二金属接地层之间，每两个相邻的谐器振层之间设置有介质层，在第一金属接地层和第一谐振器层之间设置有介质层，在第七谐振器层和第二金属接地层设置有介质层；所述同轴线竖直贯穿第二谐振器层、第三谐振器层、第四谐振器层、第五谐振器层、第六谐振器层。
一种基于负载耦合垂直滤波器

[发明专利]谐振结构和滤波器件-CN202010268384.0在审
发明人：牛建;戴立杰;左成杰;何军 -专利权人：安徽安努奇科技有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01P7/00 文献下载
摘要：本申请提供的谐振结构和滤波器件，涉及电子器件技术领域。其中，谐振结构包括：屏蔽组件，该屏蔽组件包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，该第一屏蔽层和该第二屏蔽层相对且间隔设置；谐振组件，该谐振组件包括谐振柱和与该谐振柱连接的谐振盘，该谐振柱位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，且与该第一屏蔽层连接，该谐振盘与该第二屏蔽层形成第一电容；调谐组件，该调谐组件位于谐振盘与第一屏蔽层之间，且与谐振柱连接，用于与第二屏蔽层形成第二电容。基于上述设置，可以改善现有技术中谐振结构的谐振频率难以有效降低的问题。
谐振结构滤波器件

[实用新型]谐振结构和滤波器件-CN202020518018.1有效
发明人：牛建;戴立杰;左成杰;何军 -专利权人：安徽安努奇科技有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01P7/00 文献下载
摘要：本申请提供的谐振结构和滤波器件，涉及电子器件技术领域。其中，谐振结构包括：屏蔽组件，该屏蔽组件包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，该第一屏蔽层和该第二屏蔽层相对且间隔设置；谐振组件，该谐振组件包括谐振柱和与该谐振柱连接的谐振盘，该谐振柱位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，且与该第一屏蔽层连接，该谐振盘与该第二屏蔽层形成第一电容；调谐组件，该调谐组件位于谐振盘与第一屏蔽层之间，且与谐振柱连接，用于与第二屏蔽层形成第二电容。基于上述设置，可以改善现有技术中谐振结构的谐振频率难以有效降低的问题。
谐振结构滤波器件

[发明专利]用于体声波谐振器封装的方法-CN202111110278.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本申请涉及体声波谐振器技术领域，公开一种用于体声波谐振器封装的方法，包括：提供待移除层，在待移除层从下往上依次形成谐振结构和牺牲层；在牺牲层上形成带有向下的第一凸起和向下的第二凸起的截止边界层，第一凸起和第二凸起均穿过牺牲层连接谐振结构；截止边界层远离牺牲层的一侧形成谐振载体；移除待移除层；对谐振结构远离牺牲层的一侧进行刻蚀，并在刻蚀后的谐振结构上形成第一导通层和第二导通层；腐蚀第一凸起、第二凸起及谐振结构之间的牺牲层形成第一空腔；在谐振结构上封装谐振器盖体，并在谐振器盖体上设置焊锡球。这样，便于体声波谐振器的制作，对这种方法制做出的谐振结构、谐振载体等进行封装，也十分方便。
用于声波谐振器封装方法

[发明专利]支持电磁谐振和磁致谐振的谐振腔及具有该谐振腔的器件-CN201410001837.8无效
发明人：崔铁军;万向 -专利权人：东南大学
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01P7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种支持电磁谐振和磁致谐振的谐振腔及具有该谐振腔的器件，其中支持电磁谐振和磁致谐振的谐振腔包括设有若干金属通孔（3）的介质层（1），设置在介质层的双开口谐振环（4），分别设置在介质层两面的第一金属层（2）和第二金属层（5），以及激励谐振腔的第一端口（21）和第二端口（22）；金属通孔、第一金属层和第二金属层围成谐振腔，所述双开口谐振环位于该谐振腔中。具有该谐振腔的器件还包括激励谐振腔的第一端口和第二端口。本发明提高了谐振腔在应用中的集成度；而且两种谐振的频率间隔突破了传统谐振频率只能是谐波的限制。
支持电磁谐振谐振腔具有器件

[发明专利]一种玻璃基毫米波交指型微带滤波器及双工器结构-CN202110558482.2在审
发明人：刘晓贤;刘诺;朱樟明;刘阳;卢启军;尹湘坤;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃基毫米波交指型微带滤波器及双工器结构，滤波器包括第一金属层、介质层、第二金属层，介质层位于第一金属层和第二金属层之间；第一金属层上开设有输入谐振单元、中间谐振单元和输出谐振单元，中间谐振单元设置在输入谐振单元的输出端和输出谐振单元输入端之间；介质层中贯穿有多个导体柱，多个导体柱分布在输入谐振单元的输入端边侧、输入谐振单元的输出端上、中间谐振单元上、输出谐振单元的输入端上、输出谐振单元的输出端边侧、输入谐振单元的输出端与中间谐振单元之间以及中间谐振单元与输出谐振单元的输入端之间；第二金属层连接接地端。
一种玻璃毫米波交指型微带滤波器双工器结构

[发明专利]一种谐振芯片及其制作方法-CN202211538318.6在审
发明人：李毅;杨亚涛 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01P7/10 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，涉及一种谐振芯片及其制作方法。谐振芯片包括：介电层。介电层上设置有谐振通道；介电层包括谐振器与过渡介电层；谐振器形成在过渡介电层表面；谐振通道依次贯通谐振器与过渡介电层；谐振器用于与激发光形成共振响应，并使得电场能量局限在谐振通道内；过渡介电层用于隔离生物分子通过，使生物反应仅在谐振通道内反应。相对于金属包覆层，本申请使用介电层避免了电磁波的能量损耗以及光淬灭的问题。带有谐振通道放入谐振器，将电磁场束缚在谐振通道当中，实现对于谐振通道内单分子荧光过程的增强。使生物反应仅在谐振通道内反应，从而控制和提高反应物的捕获概率。
一种谐振芯片及其制作方法

[发明专利]一种偏振不敏感多层结构超材料太赫兹宽带吸收器-CN202210354520.7在审
发明人：陈鹤鸣;路浩 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种偏振不敏感多层结构超材料太赫兹宽带吸收器，包括：顶部金属谐振层、第一金属谐振层、第二金属谐振层、介质层、底部金属反射层；其中，底部金属反射层封装在介质层的开口处，第一金属谐振层、第二金属谐振层设于底部金属反射层的一侧面上且收容在介质层的内部，顶部金属谐振层连接在介质层顶部的；第二金属谐振层设于第一金属谐振层的一侧面上；所述第一金属谐振层、第二金属谐振层和顶部金属谐振层均为圆形且圆心位于同一直线上。
一种偏振敏感多层结构材料赫兹宽带吸收

[发明专利]适用于毫米波段无源滤波器的谐振器结构及集成结构-CN202210677498.X在审
发明人：杨一川;谢嘉成;钱慧珍;罗讯 -专利权人：电子科技大学（深圳）高等研究院
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01P7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于毫米波段无源滤波器的谐振器结构及集成结构，包括馈线层，包括第一馈线和第二馈线；谐振层，设置在馈线层下，且所述谐振层包括与所述第一馈线耦合的第一谐振器、与所述第二馈线耦合的第二谐振器；所述第一谐振器和所述第二谐振器之间设置有第三谐振器，且所述第三谐振器分别与所述第一谐振器和所述第二谐振器耦合；其中，所述第三谐振器具有与所述第一谐振器和第二谐振器不同的高次谐波；衬底层，设置在所述谐振层下，包括金属屏蔽层，且所述金属屏蔽层通过金属过孔与谐振层相连；采用所述结构的滤波器具有宽阻带、宽通带、占用版图面积小、对外电磁辐射低的优点。
适用于毫米波段无源滤波器谐振器结构集成

[发明专利]一种可实现减振隔热一体化的双谐振分层超材料-CN202210384642.0在审
发明人：陈文炯;王小鹏;门志超 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G10K11/168 文献下载
摘要：本发明公开了一种可实现减振隔热一体化的双谐振分层超材料，包括表层、分离层、第一谐振层、连接层、第二谐振层、分离层、表层。表层是均匀的固体覆盖板；分离层与表层和谐振层相邻，由正方体和长方体相间组成方格；谐振层由多个同心阿基米德螺旋线组成的螺旋孔洞排列在薄板上形成局部谐振单元，第一谐振层与第二谐振层的谐振频率不同；连接层连接第一谐振层与第二谐振层本发明能够根据具体空间的大小和形状需求，快速构建可实现减振隔热一体化的双谐振分层超材料，根据需求实现不同程度的减振隔热，操作方便易于实现，工程实用性强。
一种实现隔热一体化谐振分层材料

[发明专利]一种基于圆形对称开口环的漏波天线-CN202310225744.2在审
发明人：吴边;匡仁珺;李文华;范逸风;宋祥壮;张皓洋;邢贝贝 -专利权人：西安电子科技大学;中国航天科工集团八五一一研究所
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01Q13/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于圆形对称开口环的漏波天线，涉及天线波束扫描技术领域，包括多个阵列排布的天线单元，天线单元包括：第一金属层，第一金属层包括第一谐振结构和第二谐振结构，第一谐振结构和第二谐振结构均为镂空结构；第二金属层，第二金属层包括第三谐振结构和第四谐振结构，第三谐振结构和第四谐振结构均为镂空结构；第三谐振结构与第一谐振结构旋转对称，第四谐振结构与第二谐振结构旋转对称；介质层，位于第一金属层与第二金属层之间，介质层包括相对设置的两排金属化过孔，金属化过孔用于连接第一金属层和第二金属层，以形成基片集成波导结构。
一种基于圆形对称开口天线

[发明专利]基片集成波导滤波器-CN201711418251.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：石家庄创天电子科技有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种基片集成波导滤波器，其包括：输入节点、输出节点、串联耦合装置、附加耦合装置、至少两层金属层、设置在所述至少两层金属层之间中间介质层、金属化过孔阵列，金属化过孔阵列连通相邻的至少两层金属层，金属化过孔阵列以及至少两层金属层作为腔壁，形成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔；第一谐振腔与输入节点连接，第二谐振腔与输出节点连接；第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔之间通过串联耦合装置串联，形成第一谐振支路；第一谐振腔与第二谐振腔共用部分腔壁，附加耦合装置的两端通过共用的部分腔壁分别连接第一谐振腔以及第二谐振腔，以形成第二谐振支路。
集成波导滤波器

[实用新型]基片集成波导滤波器-CN201721830974.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：石家庄创天电子科技有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种基片集成波导滤波器，其包括：输入节点、输出节点、串联耦合装置、附加耦合装置、至少两层金属层、设置在所述至少两层金属层之间中间介质层、金属化过孔阵列，金属化过孔阵列连通相邻的至少两层金属层，金属化过孔阵列以及至少两层金属层作为腔壁，形成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔；第一谐振腔与输入节点连接，第二谐振腔与输出节点连接；第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔之间通过串联耦合装置串联，形成第一谐振支路；第一谐振腔与第二谐振腔共用部分腔壁，附加耦合装置的两端通过共用的部分腔壁分别连接第一谐振腔以及第二谐振腔，以形成第二谐振支路。
谐振腔金属层两层金属化过孔腔壁串联耦合装置基片集成波导滤波器输出节点输入节点谐振支路耦合装置本实用新型中间介质层连通串联

[发明专利]一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器-CN201810525058.6有效
发明人：刘俊清;于沛洋;项玮;马涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器，包括有输入端口和输出端口，平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层，上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔，中间金属层和下金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将中间金属层和下金属层之间分隔成第二谐振腔和第三谐振腔，四个谐振腔内均设置有加载谐振器。本发明包含四个SIW谐振腔，谐振腔内部设置加载谐振器，以降低siw腔体的谐振频率，达到在保持工作频率不变的情况下减小尺寸的目的。
一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器

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