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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]双层中空加强后盘、叶片为翼型的叶轮-CN201220041720.9有效
发明人：黄炳勋;秦颂华 -专利权人：南通市万帝来机电有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： F04D29/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双层中空加强后盘、叶片为翼型的叶轮，包括前盘、后盘、叶片，在后盘内侧固装加强盘，叶片呈翼型。本实用新型结构合理，对叶轮后盘强度加强；叶轮整体重量减轻；风机效率提高；节省材料；翼型叶片进一步提升风机效率。
双层中空加强叶片叶轮

[实用新型]托盘-CN201120353140.9有效
发明人：陈磊 -专利权人：陈磊
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： A47G23/06 文献下载
摘要：一种托盘，包括盘体（1），它还包括设有若干个通孔（2.1）的沥水盘（2）；所述的沥水盘（2）设于所述的盘体（1）的内腔，所述的盘体（1）的内壁上设有用于对沥水盘（2）进行限位的凸条（1.1）。
托盘

[实用新型]免二次吊装的钢筋混凝土管安置结构的移动盘架-CN201921743292.2有效
发明人：曾宪生;霍鸣;赵阔 -专利权人：三河市恒通水泥构件有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： E03F3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及混凝土制造领域，尤其涉及免二次吊装的钢筋混凝土管安置结构的移动盘架；移动盘架(33)为弧形的板状结构，移动盘架(33)下方包含移动盘架轮(34)，移动盘架(33)包含多个，多个移动盘架(33
二次吊装钢筋混凝土安置结构移动

[实用新型]飞盘-CN201920568598.2有效
发明人：徐颖峰 -专利权人：宁波翼鲲体育文化传播有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： A63B67/06 文献下载
摘要：所述飞盘包括：盘芯部和盘环部；盘芯位于盘环部内，且盘芯部和盘环部为一体式构造，盘芯部的材料密度与盘环部的材料密度不同。本申请解决相关技术中对飞盘过程不够平稳的技术问题。
环部盘芯部飞盘盘芯申请

[实用新型]一种刹车盘-CN202223397774.1有效
发明人：苏清圳 -专利权人：漳州富铨新材料有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： F16D65/12 文献下载
摘要：本申请涉及车辆零件领域，提供了一种刹车盘，包括外盘、支架和内盘；所述外盘通过所述支架与所述内盘连接，所述外盘与所述内盘之间间隔散热通道，所述支架数量至少设置一个。本申请具有提高刹车盘散热的效果。
一种刹车

[实用新型]半导体封装装置-CN202221118976.5有效
发明人：方绪南;陈俊玮;江照泽 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体封装装置，包括：载板，包括第一焊盘；电子元件，设置于所述载板上，并包括第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，其中，所述第一焊盘的宽度大于所述第二焊盘。
半导体封装装置

[实用新型]一次成型底盘-CN201020221341.9无效
发明人：沈建新;沈峰 -专利权人：启东新峰纺织成套设备有限公司
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： D01H13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一次成型底盘，包括内底座盘和外底座盘，底座中间开有筒孔，内底座盘与外底座盘为一体连接，内底座盘与外底座盘之间留有用于固定条筒的筒缝。本实用新型的优点：工序简单、方便快捷、耐用、节约成本。
一次成型底盘

[实用新型]多功能水质净化浮盘及其群组结构-CN200820110217.8无效
发明人：杨志成;周慧清 -专利权人：杨志成;周慧清
申请日： 2008-08-26 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： C02F3/32 文献下载
摘要：多功能水质净化浮盘及其群组结构，在水体上使用该浮盘能够通过植物吸收，高效吸附材料吸附，微生物降解技术的集成及协同效应，实现水质净化，包括浮盘盘体，浮盘盘体内设置有封闭腔、开放腔和水生植物种植杯的容置腔。
多功能水质净化及其结构

[发明专利]一种割草机刀片-CN201510417674.6在审
发明人：王鸿智 -专利权人：苏州金威特工具有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： A01D34/73 文献下载
摘要：该割草机刀片包括刀盘，所述刀盘中心设有安装孔，所述刀盘边缘间隔开设有缺口，所述刀盘边缘均匀分布有锯齿。由于刀盘边缘间隔开设有缺口，使得刀盘的切割面积增大，刀盘缺口所覆盖的草坪表面可以被切割，提高了割草机的工作效率。
一种割草机刀片

[发明专利]组合式微型种植箱-CN201510159551.7在审
发明人：陈伟强;陈君然;陈君自;许方敏 -专利权人：上泓有限公司
申请日： 2015-04-03 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： A01G9/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合式微型种植箱，包括一外壳，由外壳界定种植箱的内部空间；所述种植箱内部空间顶部设置有入水口、中部设置有可移除种植盘，所述可移除种植盘包括盛水盘及外盘，所述盛水盘设置在所述外盘内，所述盛水盘盛载包括营养种植水
组合式微型种植

[发明专利]一种适用于涡旋式空气压缩机动静盘表面氧化处理的方法-CN201910354873.5在审
发明人：毛国平;宋和国;韦军;伍曙光;杨文勇;李敏;岳磊;周伟;余卿擎;尹静荣 -专利权人：湖北维斯曼新能源科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C25D11/04 文献下载
摘要：一种适用于涡旋式空气压缩机动静盘表面氧化处理的方法，新的方法为使动盘和静盘的涡旋面朝下放置，溶液由下向上从辅助阴极涡旋齿片间的孔内向上喷出射向涡旋面，并做与涡旋齿同样形状的辅助阴极插入动盘静盘的涡旋齿间，动盘静盘的背面用阳极板压紧。
涡旋齿动盘涡旋式空气压缩机表面氧化处理辅助阴极动静盘涡旋面静盘朝下放置同样形状阳极板出射上喷压紧背面

[发明专利]清洗装置-CN202110008896.8在审
发明人：任博;孙志瑞 -专利权人：宁波长荣酿造设备有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及清洗装置，用于种曲自动化处理系统，对曲盘进行清洗，包括：刮除机构，将曲盘的置物面上的残留物刮除；冲洗机构，对曲盘进行清洗；曲盘限位机构，在刮除机构或冲洗机构进行工作时对所述曲盘进行限位，刮除机构、冲洗机构以及曲盘限位机构在所述曲盘的输送方向上隔开设置。
清洗装置

[发明专利]具备模盘中心位置调整功能的注塑成型机的合模装置-CN201410424859.5有效
发明人：土屋信笃 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： B29C45/80 文献下载
摘要：本发明提供一种注塑成型机的合模装置，将固定盘作为温度控制对象模盘，将可动盘作为高度基准模盘。将位移检测部设置在固定侧金属模具和可动侧金属模具上，检测固定盘和可动盘的中心偏移。当在固定盘和可动盘上产生温度差时，温度控制装置进行温度调节机的温度控制，消除其偏移。
具备中心位置调整功能注塑成型装置

[发明专利]晶片承载盘与晶片外延装置-CN201980098309.X有效
发明人：刘凯;程凯 -专利权人：苏州晶湛半导体有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片承载盘与晶片外延装置，涉及化学沉积装置技术领域，该晶片承载盘包括盘体和设置于盘体上的凹槽；盘体上，在凹槽的气体入口位置设有导流槽，导流槽位于凹槽与盘体侧壁之间并与凹槽贯通。该晶片承载盘缓解了晶片边缘处外延层沉积不均匀的技术问题，有效提高晶片边缘外延沉积质量。
晶片承载外延装置

[发明专利]半导体装置和数据处理系统-CN201910590046.6有效
发明人：金明瑞;李承容;朱英杓 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：一种半导体装置可以包括：焊盘单元，包括多个焊盘；存储器单元阵列，通过输入/输出信号线耦合到所述焊盘单元；以及焊盘配置控制电路，被配置为通过将所述多个焊盘分成多个组并且将所述多个组分别设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置
半导体装置数据处理系统

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