“被动器件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果519716个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]打开气囊的传感器集成-CN200810110611.6有效
发明人：乐家良;马诺哈普拉萨德·K·拉奥;克里弗德·C·周 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： B60R21/013 文献下载
摘要：该系统包含被动检测器件，主动检测器件和控制器。被动检测器件被配置用于提供一个或多个被动信号以指示在车辆经历了撞击后车辆的运动。主动检测器件被配置用于提供关于车辆的悬架信息以指示在车辆经历撞击前车辆的运动。控制器被配置用于应悬架信息和一个或多个被动信号预测车辆撞击和打开气囊。
打开气囊传感器集成

[发明专利]一种高稳定度主被动混合锁模光孤子产生系统-CN201710492336.8有效
发明人：吴戈;高博;霍佳雨;田小建;马春阳 -专利权人：吉林大学
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01S3/098 文献下载
摘要：本发明的一种高稳定度主被动混合锁模光孤子产生系统属于光通信器件的技术领域，其主要结构包括由泵浦光源(1)、波分复用器(2)、第一光耦合器(3)、偏振控制器(4)等器件构成的主动锁模光纤激光器谐振腔；由无水乙醇填充光子晶体光纤(29)、第三光探测器(30)、放大电路(31)等器件构成的温度补偿系统；以及由色散补偿光纤(24)、黑磷可饱和吸收体(25)等器件构成的被动锁模光纤激光器系统和两个反馈控制环构成的脉冲优化系统。本发明采用主被动混合锁模，利用反馈技术对主动和被动锁模光纤激光器系统分别进行自动反馈控制，并带有温度补偿功能，使系统中的光脉冲更加优化、稳定。
一种稳定被动混合锁模光孤子产生系统

[发明专利]声学装置及移动终端-CN202210310983.3在审
发明人：蔡晓东;刘松 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H04M1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种声学装置及移动终端，其中的声学装置包括壳体和设置在壳体内的第一发声器件，在壳体上设置有第一声孔和第二声孔；其中，第一发声器件包括主动振动系统和被动振动系统，主动振动系统包括主动振膜和驱动主动振膜振动的音圈，被动振动系统包括被动振膜，主动振膜和被动振膜同向振动，主动振膜和壳体之间形成前声腔，被动振膜和壳体之间形成后声腔，第一声孔与前声腔导通；在壳体和第一发声器件之间设置有可移动卷轴组件，第二声孔通过卷轴组件可切换地与前声腔导通或与后声腔导通
声学装置移动终端

[实用新型]声学装置及移动终端-CN202220689753.8有效
发明人：蔡晓东;刘松 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H04M1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种声学装置及移动终端，其中的声学装置包括壳体和设置在壳体内的第一发声器件，在壳体上设置有第一声孔和第二声孔；其中，在壳体和第一发声器件之间设置有联动件；第一发声器件包括主动振动系统和被动振动系统，主动振动系统包括主动振膜和音圈，被动振动系统包括被动振膜，主动振膜和被动振膜同向振动，主动振膜和壳体之间形成前声腔，被动振膜和壳体之间形成后声腔，第一声孔与前声腔导通，第二声孔通过联动件可切换地与前声腔导通或与后声腔导通
声学装置移动终端

[发明专利]用于在光学通信模块的组装期间执行视觉辅助被动对准的方法及系统-CN201310153951.8有效
发明人：彭国汉 -专利权人：安华高科技通用IP(新加坡)公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： G02B27/62 文献下载
摘要：本发明提供视觉辅助被动对准系统及方法，所述视觉辅助被动对准系统及方法在将光学器件系统安装于电路板的上部表面上的过程期间检测所述光学器件系统的倾斜不对准，并移除倾斜不对准以确保所述光学器件系统的透镜与安装于所述电路板的所述上部表面上的光电子装置精确地对准
用于光学通信模块组装期间执行视觉辅助被动对准方法系统

[实用新型]一种背贴集成无源器件封装结构-CN202122116699.6有效
发明人：陈晓强;刘艳涛;陈红;赵坤;朱良妹 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种背贴集成无源器件封装结构，该封装结构包括模压树脂、芯片、被动元件、基板、集成无源器件、锡球，所述芯片与被动元件设置于模压树脂的内部下方，被动元件的下方设置于基板，基板的下方设置有集成无源器件和锡球相较于背贴电容，本技术方案介绍的背贴集成无源器件封装方式其通过焊接电路更加复杂以及完整的集成无源器件使集成电路拥有更强的功能性；该背贴集成无源器件可以更好地利用封装体空间，使集成电路在满足小型化、集成化的要求下拥有更好的电性
一种集成无源器件封装结构

[实用新型]双层式过流保护的耦合器上座-CN201721041278.9有效
发明人：黄普添 -专利权人：佛山市汇莱德电器有限公司
申请日： 2017-08-19 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01R33/945 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双层式过流保护的耦合器上座，包括座体和防干烧器件，座体上设置导电线路、流保护器和被动片，防干烧开关和过流保护器串联在导电线路上，防干烧器件与防干烧开关相邻或相抵，防干烧器件感应到温度等于或超过温度预设值时，防干烧开关断开导电线路，过流保护器和被动片位置相近或相抵，流经过流保护器的电流等于或超过电流预设值时，过流保护器触动被动片，被动片断开过流保护器与导电线路之间的连接。此款耦合器上座利用过流保护器在导电线路过流时变形触动被动片，进而断开导电线路，以实现过流保护之目的，被动片的设置，可更准确、均匀地推动断开过流保护器与导电线路的连接，而且，被动片可对过流保护双金属片保护
双层保护耦合器上座

[发明专利]一种开关磁阻电机功率电路-CN201610415479.4在审
发明人：刘德超;周立专;苏建中;周志敏;杨勇;门强 -专利权人：广东明阳龙源电力电子有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H02K11/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种开关磁阻电机功率电路，包括第一绕组A、第二绕组B、第一可控功率开关K1、第二可控功率开关K2、第三可控功率开关K3、第一被动功率开关D1、第二被动功率开关D2和第三被动功率开关D3；本发明相对于传统不对称H桥，降低功率器件用量，降低功率线数量，在降低功率器件用量的同时，不破坏绕组控制的独立性，在降低功率器件用量的同时，桥臂不存在直通危险性。
一种开关磁阻电机功率电路

[发明专利]一种终端数据处理装置及方法-CN202011241737.4在审
发明人：游健超 -专利权人：武汉精测电子集团股份有限公司;武汉精立电子技术有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种终端数据处理装置及方法，涉及驱动芯片领域，装置包括：被动器件，用于以一定频率产生模拟信号，所述模拟信号根据用户操作发生改变；驱动芯片，与所述被动器件相连，以一定频率持续性采集被动器件的模拟信号，并对所述模拟信号进行模数转换
一种终端数据处理装置方法

[实用新型]一种开关磁阻电机功率电路的拓扑结构-CN201620570735.2有效
发明人：刘德超;周立专;苏建中;周志敏;杨勇;门强 -专利权人：广东明阳龙源电力电子有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H02K11/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开关磁阻电机功率电路的拓扑结构，包括第一绕组A、第二绕组B、第一可控功率开关K1、第二可控功率开关K2、第三可控功率开关K3、第一被动功率开关D1、第二被动功率开关D2和第三被动功率开关D3；本实用新型相对于传统不对称H桥，降低功率器件用量，降低功率线数量，在降低功率器件用量的同时，不破坏绕组控制的独立性，在降低功率器件用量的同时，桥臂不存在直通危险性。
一种开关磁阻电机功率电路拓扑结构

[发明专利]基于黑磷可饱和吸收体的主被动混合锁模脉冲产生系统-CN201710492349.5有效
发明人：高博;霍佳雨;吴戈;田小建 -专利权人：吉林大学
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01S3/098 文献下载
摘要：本发明的基于黑磷可饱和吸收体的主被动混合锁模脉冲产生系统属于光通信器件的技术领域，其主要结构包括由泵浦光源(1)、波分复用器(2)、第一光耦合器(3)、偏振控制器(4)等器件构成的主动锁模光纤激光器谐振腔，以及由色散补偿光纤(24)、黑磷可饱和吸收体(25)等器件构成的被动锁模光纤激光器系统和两个自动反馈控制环构成的脉冲优化系统。本发明采用主被动混合锁模技术，并利用反馈技术对主动和被动锁模光纤激光器系统分别进行自动反馈控制，使系统中的光脉冲更加优化，最终使整个系统产生稳定的超短高速光脉冲。
基于黑磷饱和吸收体被动混合脉冲产生系统

[实用新型]一种半导体部件-CN201220613321.5有效
发明人：马强;石秋明 -专利权人：苏州远创达科技有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体部件，该半导体部件利用表面安装元件形成的被动元件与半导体芯片中的主动元件集成在一块安装法兰上，通过该表面安装元件代替现有的半导体被动元件，使得被动元件和主动元件中的距离尽可能的短另外由于表面安装元件中的被动元件能够在很小的体积下做出很大的电容、电感或电阻，相比较半导体工艺下的被动元件，能够使得大功率器件中的阻抗匹配设计更加灵活，并且有利于提高器件的Q值，降低损耗。
一种半导体部件

[发明专利]盖革模式APD被动淬火与恢复集成电路的设计方法-CN201010101857.4有效
发明人：周扬;陈永平;陈世军;刘强;白宗杰;邓若汉;严奕 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种“盖革”模式APD器件被动淬火与恢复集成电路的设计方法。本发明方法基于目标APD器件的实测特性，抽象出I-V关系式，从而建立非线性模块表征目标APD器件的实测特性，同时在设计过程加入流控开关准确判断雪崩淬灭时间和控制雪崩淬灭过程，解决了现有设计方法中不能全面考虑器件整体的非线性I-V特性和动态的导通电阻，无法准确判断雪崩淬灭时间的缺点，从而提高了“盖革”模式APD被动淬火与恢复集成电路的设计精度和设计效率，提高了被动淬火与恢复集成电路流片的成功率，降低了设计成本和制作成本。
模式 apd 被动淬火恢复集成电路设计方法

[实用新型]一种被动元器件生产用夹持装置-CN202022252050.2有效
发明人：陈萍凤;唐海明 -专利权人：唐海明
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及被动元器件生产技术领域，具体为一种被动元器件生产用夹持装置，包括支撑座和底板，支撑座的顶端固定连接有旋转块，旋转块的顶端转动连接有旋转杆，旋转杆的外壁下部固定连接有第一齿轮，第一齿轮的外壁啮合有第二齿轮，旋转杆的顶端固定连接有连接板，连接板的底端左部固定连接有第一气缸，第一气缸的输出轴端固定连接有顶板，顶板的底端设置有第一滑槽，第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，第一滑块的底端固定连接有推板，其可以将被动元器件进行转移，且一次性可以装夹多个被动元器件，实用性较高。
一种被动元器件生产夹持装置

[实用新型]半导体封装结构-CN202222672064.9有效
发明人：许飞 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体芯片，设置在基板上方；再布线层，位于半导体芯片上方，并与半导体芯片的多个电极电性连接；多个第一焊垫和多个第二焊垫，均设置于再布线层的上表面，多个第一焊垫用于通过键合引线与半导体封装结构的引脚电性连接；被动元器件，位于再布线层上方，通过多个第二焊垫与再布线层电性连接，其中，被动元器件在水平方向上的投影位于半导体芯片的上表面区域内；封装胶体，包覆基板、半导体芯片、再布线层和被动元器件。通过在再布线层上局部镀金和锡的方式，可以实现对半导体芯片和被动元器件的叠封，从而有效地减小了封装尺寸，提高了集成度。
半导体封装结构

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top